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Vous en savez assez sur les PCB RO3003?

Vous en savez assez sur les PCB RO3003?

Les informations détaillées
Description du produit

Améliorez votre connectivité avec les PCB RO3003: une révolution dans les applications haute fréquence

 

Dans le monde de la technologie en évolution rapide, la connectivité est essentielle, que ce soit dans les systèmes de radar automobile, les technologies avancées d'assistance au conducteur ou l'infrastructure sans fil 5G.La demande de PCB hautes performances pouvant offrir une stabilité et une fiabilité exceptionnelles ne cesse de croître.. Entrez nos innovants PCB RO3003, conçus pour répondre et dépasser les exigences strictes des applications commerciales de micro-ondes et RF.

 

Introduction à la norme RO3003 concernant les PCB:
Les PCB RO3003 représentent une percée dans la technologie du stratifié à haute fréquence.Ces composites PTFE remplis de céramique offrent une stabilité inégalée de la constante diélectrique (Dk) sur une large gamme de températures et de fréquences, établissant une nouvelle norme de précision et de cohérence dans les applications à haute fréquence.

 

Principales caractéristiques des PCB RO3003:
avec une constante diélectrique de 3+/- 0,04 à 10 GHz/23°C et un facteur de dissipation de 0,001 à la même fréquence et à la même température,RO3003 Les PCB présentent des propriétés électriques exceptionnelles essentielles pour les applications à haute fréquenceEn outre, une conductivité thermique de 0,5 W/mK assure une dissipation de chaleur efficace, essentielle pour maintenir des performances optimales dans des environnements exigeants.

 

Les avantages des PCB RO3003:
Les avantages de l'utilisation des PCB RO3003 vont au-delà de leurs propriétés électriques exceptionnelles.les rendant exceptionnellement fiables dans des environnements à haute températureEn outre, avec un faible taux d'absorption d'humidité de 0,04%, les PCB RO3003 assurent une stabilité et des performances à long terme dans des applications exigeantes.

 

Détails de construction et de conception:
Nos circuits imprimés RO3003 sont constitués d'une pile de circuits imprimés rigide à 3 couches avec des couches de cuivre, un substrat RO3003 et une liaison RO4450F pour une intégrité structurelle améliorée.7 mm et une finition de surface en cuivre nu, ces PCB sont méticuleusement conçus pour répondre aux exigences rigoureuses des applications haute fréquence et RF.

 

Paramètre Spécification
Dimensions du panneau 115 mm x 115 mm = 1 PCS
Traces/espace minimaux 5/7 millilitres
Taille minimale du trou 0.35 mm
Les voies aveugles Je ne veux pas.
Épaisseur du panneau fini 1.7 mm
Poids de Cu fini couches extérieures de 1 oz (1,4 ml)
Par épaisseur de revêtement 20 mm
Finition de surface de cuivre nu
Le haut de la sérigraphie Je ne veux pas.
Vêtements de soie de fond Je ne veux pas.
Masque de soudure supérieur Je ne veux pas.
Masque de soudure inférieure Je ne veux pas.
Essai électrique avant expédition 100% utilisés

 

Utilisations des PCB RO3003:
La polyvalence des PCB RO3003 s'étend à un large éventail d'applications, y compris les systèmes de radar automobile, les antennes satellites, les systèmes de télécommunications cellulaires et plus encore.Qu'il s'agisse d'antennes ou de satellites de diffusion directe, les PCB RO3003 offrent des performances, une fiabilité et une stabilité inégalées dans les environnements à haute fréquence.

 

Conclusion: Améliorez vos projets avec les PCB RO3003
En conclusion, nos PCB RO3003 représentent une solution de pointe pour la connectivité haute fréquence dans le paysage technologique en évolution rapide d'aujourd'hui.et de performance, ces PCB sont prêts à révolutionner la conception et la mise en œuvre des applications haute fréquence.

 

Embrassez l'avenir de la connectivité avec les PCB RO3003 et débloquez de nouvelles possibilités pour vos projets dans l'automobile, les télécommunications, les communications par satellite et au-delà.Faites confiance à la précision et à la cohérence des PCB RO3003 pour élever votre connectivité à de nouveaux sommets et stimuler l'innovation dans votre industrie.

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Améliorez votre connectivité avec les PCB RO3003: une révolution dans les applications haute fréquence

 

Dans le monde de la technologie en évolution rapide, la connectivité est essentielle, que ce soit dans les systèmes de radar automobile, les technologies avancées d'assistance au conducteur ou l'infrastructure sans fil 5G.La demande de PCB hautes performances pouvant offrir une stabilité et une fiabilité exceptionnelles ne cesse de croître.. Entrez nos innovants PCB RO3003, conçus pour répondre et dépasser les exigences strictes des applications commerciales de micro-ondes et RF.

 

Introduction à la norme RO3003 concernant les PCB:
Les PCB RO3003 représentent une percée dans la technologie du stratifié à haute fréquence.Ces composites PTFE remplis de céramique offrent une stabilité inégalée de la constante diélectrique (Dk) sur une large gamme de températures et de fréquences, établissant une nouvelle norme de précision et de cohérence dans les applications à haute fréquence.

 

Principales caractéristiques des PCB RO3003:
avec une constante diélectrique de 3+/- 0,04 à 10 GHz/23°C et un facteur de dissipation de 0,001 à la même fréquence et à la même température,RO3003 Les PCB présentent des propriétés électriques exceptionnelles essentielles pour les applications à haute fréquenceEn outre, une conductivité thermique de 0,5 W/mK assure une dissipation de chaleur efficace, essentielle pour maintenir des performances optimales dans des environnements exigeants.

 

Les avantages des PCB RO3003:
Les avantages de l'utilisation des PCB RO3003 vont au-delà de leurs propriétés électriques exceptionnelles.les rendant exceptionnellement fiables dans des environnements à haute températureEn outre, avec un faible taux d'absorption d'humidité de 0,04%, les PCB RO3003 assurent une stabilité et des performances à long terme dans des applications exigeantes.

 

Détails de construction et de conception:
Nos circuits imprimés RO3003 sont constitués d'une pile de circuits imprimés rigide à 3 couches avec des couches de cuivre, un substrat RO3003 et une liaison RO4450F pour une intégrité structurelle améliorée.7 mm et une finition de surface en cuivre nu, ces PCB sont méticuleusement conçus pour répondre aux exigences rigoureuses des applications haute fréquence et RF.

 

Paramètre Spécification
Dimensions du panneau 115 mm x 115 mm = 1 PCS
Traces/espace minimaux 5/7 millilitres
Taille minimale du trou 0.35 mm
Les voies aveugles Je ne veux pas.
Épaisseur du panneau fini 1.7 mm
Poids de Cu fini couches extérieures de 1 oz (1,4 ml)
Par épaisseur de revêtement 20 mm
Finition de surface de cuivre nu
Le haut de la sérigraphie Je ne veux pas.
Vêtements de soie de fond Je ne veux pas.
Masque de soudure supérieur Je ne veux pas.
Masque de soudure inférieure Je ne veux pas.
Essai électrique avant expédition 100% utilisés

 

Utilisations des PCB RO3003:
La polyvalence des PCB RO3003 s'étend à un large éventail d'applications, y compris les systèmes de radar automobile, les antennes satellites, les systèmes de télécommunications cellulaires et plus encore.Qu'il s'agisse d'antennes ou de satellites de diffusion directe, les PCB RO3003 offrent des performances, une fiabilité et une stabilité inégalées dans les environnements à haute fréquence.

 

Conclusion: Améliorez vos projets avec les PCB RO3003
En conclusion, nos PCB RO3003 représentent une solution de pointe pour la connectivité haute fréquence dans le paysage technologique en évolution rapide d'aujourd'hui.et de performance, ces PCB sont prêts à révolutionner la conception et la mise en œuvre des applications haute fréquence.

 

Embrassez l'avenir de la connectivité avec les PCB RO3003 et débloquez de nouvelles possibilités pour vos projets dans l'automobile, les télécommunications, les communications par satellite et au-delà.Faites confiance à la précision et à la cohérence des PCB RO3003 pour élever votre connectivité à de nouveaux sommets et stimuler l'innovation dans votre industrie.

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