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PCB TMM3: Circuits pionniers à haute fréquence de 25 milles d'épaisseur, sans voies aveugles, immersion en argent

PCB TMM3: Circuits pionniers à haute fréquence de 25 milles d'épaisseur, sans voies aveugles, immersion en argent

Les informations détaillées
Description du produit

Débloquer le potentiel des PCB TMM3: un circuit pionnier à haute fréquence

 

Dévoiler l'essence des PCB TMM3:
Entrez dans le domaine de l'innovation des circuits à haute fréquence avec les PCB TMM3, fabriqués à partir du matériau de micro-ondes thermoset innovant Rogers TMM 3.Ces panneaux témoignent de la précision et de la fiabilité dans les applications de bande et de micro-bande, combinant parfaitement les vertus de la céramique et des stratifiés traditionnels en PTFE sans nécessiter de techniques de production spécialisées.assurer l'intégrité de la liaison du fil de fer, exempte des entraves du levage des plaquettes ou des distorsions du substrat.

 

Les caractéristiques distinctes des PCB TMM3:
Au cœur des PCB TMM3 se trouvent des caractéristiques qui les élèvent au zénith des circuits haute fréquence:

 

  1. Constante diélectrique (Dk): une constante méticuleuse de 3,27 +/- 0,032 à 10 GHz assure une cohérence du signal inébranlable.
  2. Facteur de dissipation: un simple 0,0020 à 10 GHz, protégeant contre l'atténuation du signal.
  3. Coefficient thermique de Dk: 37 ppm/°K résilients, assurant une stabilité sur les gradients thermiques.
  4. Conductivité thermique: 0,7 W/mk, essentiel pour une dissipation de chaleur efficace.
  5. Température de décomposition (Td): TGA impressionnante de 425 °C, symbolisant l'endurance sous une chaleur extrême.
  6. Coefficient d'expansion thermique: harmonisé avec le cuivre pour une contrainte minimale du matériau lors de fluctuations thermiques.


Les avantages des PCB TMM3:
L'attrait des PCB TMM3 réside dans leurs avantages inhérents, ce qui en fait le choix préféré pour les applications à haute fréquence:

 

  1. Étanchéité mécanique: résistant à la glissade et au flux de froid, garantissant une intégrité structurelle durable.
  2. Résistance aux produits chimiques: Incapable de traiter les produits chimiques, protégeant contre les accidents de fabrication.
  3. Compatibilité du revêtement: élimination du besoin d'un traitement par napthanate de sodium pré-vêtement, simplification de la fabrication.
  4. Lien fiable des fils: alimenté par une composition de résine thermodurcissable, facilitant les connexions sécurisées des fils.


Détails de la construction des PCB:
Le plan technique des PCB TMM3 est méticuleusement conçu pour des performances optimales:

 

  1. Stackup: configuré comme un PCB rigide à deux couches, assurant la résilience structurelle et la fidélité du signal.
  2. Dimensions du panneau: avec des dimensions précises de 42,91 mm x 108,31 mm, atteignant un équilibre entre compacité et fonctionnalité.
  3. Exigences de trace/espace: au moins 5/9 mils, garantissant un routage précis du signal et un contrôle de l'impédance.
  4. Épaisseur finie: 0,7 mm, équilibrant robustesse structurelle et souplesse.
  5. Finition de surface: Améliorée par l'immersion en argent, offrant une conductivité supérieure et une résistance à la corrosion.
  6. Test électrique: soumis à des tests électriques rigoureux à 100% avant expédition, conformément aux critères de performance.


Applications et présence mondiale:
La polyvalence des PCB TMM3 s'étend à un large éventail d'applications, notamment:

 

  1. Circuits RF et micro-ondes: Idéal pour le traitement et la transmission de signaux à haute fréquence.
  2. Amplificateurs et combinateurs de puissance: assurer une alimentation et une agrégation efficaces du signal.
  3. Systèmes de communication par satellite: fournissant des capacités de traitement de signaux fiables dans les applications spatiales.
  4. Antennes de systèmes de positionnement global: précision et précision dans la réception et la transmission du signal GPS.
  5. Antennes à patch: Antennes compactes et efficaces pour différents systèmes de communication.
  6. Polarisateurs et lentilles diélectriques: permettant un traitement et une manipulation précis du signal optique.
  7. Testeurs de puces: soutenir le test et l'évaluation minutieux des circuits intégrés.


Pour conclure:
Les circuits imprimés TMM3 incarnent un amalgame de technologie de pointe, d'ingénierie complexe et de performances inégalées, prêts à révolutionner le paysage de la conception de circuits haute fréquence.Avec une présence mondiale et un respect rigoureux des normes de qualité, les PCB TMM3 sont un phare de fiabilité et de polyvalence, offrant une solution solide pour une variété d'applications électroniques.

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Les informations détaillées
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Débloquer le potentiel des PCB TMM3: un circuit pionnier à haute fréquence

 

Dévoiler l'essence des PCB TMM3:
Entrez dans le domaine de l'innovation des circuits à haute fréquence avec les PCB TMM3, fabriqués à partir du matériau de micro-ondes thermoset innovant Rogers TMM 3.Ces panneaux témoignent de la précision et de la fiabilité dans les applications de bande et de micro-bande, combinant parfaitement les vertus de la céramique et des stratifiés traditionnels en PTFE sans nécessiter de techniques de production spécialisées.assurer l'intégrité de la liaison du fil de fer, exempte des entraves du levage des plaquettes ou des distorsions du substrat.

 

Les caractéristiques distinctes des PCB TMM3:
Au cœur des PCB TMM3 se trouvent des caractéristiques qui les élèvent au zénith des circuits haute fréquence:

 

  1. Constante diélectrique (Dk): une constante méticuleuse de 3,27 +/- 0,032 à 10 GHz assure une cohérence du signal inébranlable.
  2. Facteur de dissipation: un simple 0,0020 à 10 GHz, protégeant contre l'atténuation du signal.
  3. Coefficient thermique de Dk: 37 ppm/°K résilients, assurant une stabilité sur les gradients thermiques.
  4. Conductivité thermique: 0,7 W/mk, essentiel pour une dissipation de chaleur efficace.
  5. Température de décomposition (Td): TGA impressionnante de 425 °C, symbolisant l'endurance sous une chaleur extrême.
  6. Coefficient d'expansion thermique: harmonisé avec le cuivre pour une contrainte minimale du matériau lors de fluctuations thermiques.


Les avantages des PCB TMM3:
L'attrait des PCB TMM3 réside dans leurs avantages inhérents, ce qui en fait le choix préféré pour les applications à haute fréquence:

 

  1. Étanchéité mécanique: résistant à la glissade et au flux de froid, garantissant une intégrité structurelle durable.
  2. Résistance aux produits chimiques: Incapable de traiter les produits chimiques, protégeant contre les accidents de fabrication.
  3. Compatibilité du revêtement: élimination du besoin d'un traitement par napthanate de sodium pré-vêtement, simplification de la fabrication.
  4. Lien fiable des fils: alimenté par une composition de résine thermodurcissable, facilitant les connexions sécurisées des fils.


Détails de la construction des PCB:
Le plan technique des PCB TMM3 est méticuleusement conçu pour des performances optimales:

 

  1. Stackup: configuré comme un PCB rigide à deux couches, assurant la résilience structurelle et la fidélité du signal.
  2. Dimensions du panneau: avec des dimensions précises de 42,91 mm x 108,31 mm, atteignant un équilibre entre compacité et fonctionnalité.
  3. Exigences de trace/espace: au moins 5/9 mils, garantissant un routage précis du signal et un contrôle de l'impédance.
  4. Épaisseur finie: 0,7 mm, équilibrant robustesse structurelle et souplesse.
  5. Finition de surface: Améliorée par l'immersion en argent, offrant une conductivité supérieure et une résistance à la corrosion.
  6. Test électrique: soumis à des tests électriques rigoureux à 100% avant expédition, conformément aux critères de performance.


Applications et présence mondiale:
La polyvalence des PCB TMM3 s'étend à un large éventail d'applications, notamment:

 

  1. Circuits RF et micro-ondes: Idéal pour le traitement et la transmission de signaux à haute fréquence.
  2. Amplificateurs et combinateurs de puissance: assurer une alimentation et une agrégation efficaces du signal.
  3. Systèmes de communication par satellite: fournissant des capacités de traitement de signaux fiables dans les applications spatiales.
  4. Antennes de systèmes de positionnement global: précision et précision dans la réception et la transmission du signal GPS.
  5. Antennes à patch: Antennes compactes et efficaces pour différents systèmes de communication.
  6. Polarisateurs et lentilles diélectriques: permettant un traitement et une manipulation précis du signal optique.
  7. Testeurs de puces: soutenir le test et l'évaluation minutieux des circuits intégrés.


Pour conclure:
Les circuits imprimés TMM3 incarnent un amalgame de technologie de pointe, d'ingénierie complexe et de performances inégalées, prêts à révolutionner le paysage de la conception de circuits haute fréquence.Avec une présence mondiale et un respect rigoureux des normes de qualité, les PCB TMM3 sont un phare de fiabilité et de polyvalence, offrant une solution solide pour une variété d'applications électroniques.

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