TSM-DS3 PCB à 2 couches - 0,508 mm (20 mil)

Introduction de la carte de circuits imprimés TSM-DS3: une solution de haute performance pour des applications exigeantes

TSM-DS3, un matériau renforcé de pointe rempli de céramique avec une teneur en fibres de verre de seulement 5%, est devenu un facteur de changement dans le domaine de la fabrication de circuits imprimés avancés.qui est en concurrence directe avec les époxydiés traditionnels, excelle dans la fabrication de multicouches complexes de grand format avec une précision et une fiabilité inégalées.

Q: Qu'est-ce qui distingue le TSM-DS3 des matériaux époxy traditionnels dans la fabrication de circuits imprimés?
R: Le TSM-DS3 possède un facteur de dissipation remarquablement faible de 0,0011 à 10 GHz, établissant une nouvelle norme dans l'industrie.65 W/m*K dissipent efficacement la chaleur des composants critiques dans une carte de câblage imprimée (PWB)En outre, le TSM-DS3 présente des coefficients minimaux d'expansion thermique, garantissant des performances optimales dans des environnements aux exigences de cycle thermique exigeantes.

TSM-DS3 Valeur typique

Q: Quelles sont les principales caractéristiques de TSM-DS3 qui en font un choix idéal pour les applications à haute puissance?
R: La constante diélectrique de 3,0 avec des tolérances serrées, un facteur de dissipation de 0,0014 à 10 GHz et une conductivité thermique élevée de 0,65 W/MK (non couverte) sont quelques-unes des caractéristiques les plus remarquables du TSM-DS3.En outre, son faible taux d'absorption de l'humidité et son coefficient de dilatation thermique en cuivre correspondant à tous les axes améliorent son aptitude aux applications de haute puissance.

Q: Comment le TSM-DS3 facilite-t-il la construction de PCB complexes avec cohérence et prévisibilité?
R: Avec une faible teneur en fibres de verre (~5%) et une stabilité dimensionnelle rivalisant avec les matériaux époxy, TSM-DS3 permet la production de PCB de grand format avec un nombre élevé de couches avec facilité.La compatibilité de ce matériau avec les feuilles résistantes et sa stabilité à une large gamme de températures contribuent à sa capacité à construire des PCB complexes avec fiabilité et cohérence..

Les avantages du TSM-DS3 sont multiples:

• Faible teneur en fibres de verre (~5%) pour une meilleure performance
• Stabilité dimensionnelle qui rivalise avec les matériaux époxy
• Facilite la production de PCB de grand format à haute couche
• Permet la construction de PCB complexes avec cohérence et prévisibilité
• Stabilité à température avec une variation de la constante diélectrique de ± 0,25% sur une large plage de températures
• Compatibilité avec des feuilles résistantes pour diverses applications

Capacité des PCB TSM-DS3

Q: Quelles sont les applications typiques des PCB TSM-DS3?

R: Les PCB TSM-DS3 trouvent des applications dans les accoupleurs, les antennes de réseau en phase, les collecteurs radar, les antennes/systèmes automobiles à ondes mm, les équipements de forage pétrolier et les environnements de test des semi-conducteurs/ATE.

En conclusion, les PCB TSM-DS3 représentent une avancée révolutionnaire dans la technologie des circuits imprimés, offrant des performances et une fiabilité inégalées pour un large éventail d'applications à haute puissance.Avec ses caractéristiques exceptionnelles et ses applications polyvalentes, TSM-DS3 est sur le point de révolutionner l'industrie électronique dans le monde entier.