Entrez dans le domaine de la technologie PCB de pointe avec Bicheng Co.,Le PCB 370HR de la société LTD est une solution de haute performance conçue pour dépasser les normes de l'industrie et élever vos projets électroniques à de nouveaux sommets.Notre panneau à 6 couches d'une épaisseur de 1,6 mm est méticuleusement fabriqué à l'aide de stratifiés et de prepregs ISOLA 370HR, développés par Polyclad, pour offrir des performances thermiques et une fiabilité inégalées.
Le matériau ISOLA 370HR est doté d'un système de résine époxy FR-4 breveté à haute performance à 180 °C Tg, offrant une fiabilité thermique exceptionnelle et une résistance supérieure au filament anodique conducteur (CAF).d'une épaisseur n'excédant pas 1 mmAvec un faible coefficient d'expansion thermique (CTE) et une excellente résistance mécanique, chimique et à l'humidité, le PCB 370HR établit une nouvelle norme dans la technologie des PCB.
Principales caractéristiques du PCB 370HR:
Qu'est-ce qui distingue le matériau ISOLA 370HR?
Le matériau ISOLA 370HR est doté d'un système de résine époxy FR-4 breveté à haute performance à 180 °C Tg, offrant une fiabilité thermique exceptionnelle et une résistance supérieure au filament anodique conducteur (CAF).
Comment le PCB 370HR assure-t-il une performance optimale?
Avec des propriétés telles qu'une température de transition du verre (Tg) de 180°C, un faible coefficient d'expansion thermique (CTE) et une résistance mécanique, chimique et humide exceptionnelle,le PCB 370HR établit une nouvelle norme en matière de technologie des PCB.
Quelles sont les principales propriétés du PCB 370HR?
Détails de la construction du PCB:
Détails de la construction | Les spécifications |
Dimensions du tableau | 40 mm x 55 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm |
Traces/espace minimaux | 4/4 millilitres |
Taille minimale du trou | 0.2 mm |
Via dans Pad et sous BGA | Remplis et recouverts |
Épaisseur du panneau fini | 1.6 mm |
Poids cu fini | 1 oz (1,4 ml) toutes les couches |
Via épaisseur de revêtement | 20 μm |
Finition de surface | Or par immersion |
Le haut de la sérigraphie | Blanc |
Vêtements de soie de fond | Blanc |
Masque de soudure supérieur | Verte |
Masque de soudure inférieure | Verte |
Contrôle de l'impédance à extrémité unique | 50 ohms et 100 ohms de 5 mil et 7 mil sur la couche supérieure |
Test électrique | Test électrique à 100% utilisé |
Construction de planches
Pourquoi choisir le PCB 370HR de Bicheng Co., Ltd pour vos projets électroniques?
Notre empilage de PCB à 6 couches pour le PCB 370HR est méticuleusement conçu, avec des épaisseurs et une disposition de couches spécifiques pour assurer des performances précises.Chaque panneau est soumis à un test électrique à 100% avant expédition, garantissant fiabilité et performances.
Où le PCB 370HR peut-il être utilisé?
Idéal pour un large éventail d'applications, y compris l'informatique, l'électronique grand public, les réseaux, la médecine, l'automobile, l'aérospatiale et la défense, notre PCB 370HR est disponible dans le monde entier.
Tableau des valeurs typiques
Les biens immobiliers | Valeur typique | Unités | Méthode d'essai | ||||||||||
Métrique (anglais) | IPC-TM-650 (ou comme indiqué) | ||||||||||||
Température de transition du verre (Tg) par DSC | 180 | °C | 2.4.25C | ||||||||||
Température de décomposition (Td) par TGA @ 5% de perte de poids | 340 | °C | 2.4.24.6 | ||||||||||
Il est temps de délaminer par TMA (le cuivre est retiré) |
A. T260 B. T288 |
60 30 |
Le procès-verbal | 2.4.24.1 | |||||||||
CTE de l'axe Z | A. Pré-Tg B. Après TG C. de 50 à 260°C, (expansion totale) |
45 230 2.8 |
en ppm/°C en ppm/°C % |
2.4.24C | |||||||||
CTE de l'axe X/Y | Pré-Tg | 13/14 | en ppm/°C | 2.4.24C | |||||||||
Conductivité thermique | 0.4 | Nombre d'étoiles | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | ||||||||||
Stress thermique 10 secondes @ 288 °C (550,4 °F) |
A. Non gravé B. gravé |
Passez. | Passage visuel | 2.4.13.1 | |||||||||
Dk, Permittivité | A. @ 100 MHz B. @ 1 GHz C. @ 2 GHz D. @ 5 GHz E. @ 10 GHz |
4.24 4.17 4.04 3.92 3.92 |
Je ne sais pas. | 2.5.5.3 2.5.5.9 Légumes à base de plantes Légumes à base de plantes Légumes à base de plantes |
|||||||||
Df, tangente de perte | A. @ 100 MHz B. @ 1 GHz C. @ 2 GHz D. @ 5 GHz E. @ 10 GHz |
0.0150 0.0161 0.0210 0.0250 0.0250 |
Je ne sais pas. Je ne sais pas. Je ne sais pas. |
2.5.5.3 2.5.5.9 Légumes à base de plantes 2.5.5.5 2.5.5.5 |
|||||||||
Résistance au volume | A. Après résistance à l'humidité B. À température élevée |
3.0 x 108 7.0 x 108 |
MΩ-cm | 2.5.17.1 | |||||||||
Résistance de surface | A. Après résistance à l'humidité B. À température élevée |
3.0 x 106 2.0 x 108 |
MΩ | 2.5.17.1 | |||||||||
Décomposition diélectrique | > 50 | KV | 2.5.6B | ||||||||||
Résistance à l'arc | 115 | Deux secondes | 2.5.1B | ||||||||||
Résistance électrique (préparation laminée et laminée) | 54 (1350) | Le nombre de cycles est calculé en fonction de la fréquence. | 2.5.6.2A | ||||||||||
Indice de suivi comparatif (ICC) | 3 (175 à 249) | Classe (volts) | Le produit doit être présenté dans la boîte. Pour l'aéronef |
||||||||||
Résistance à la pellicule | A. Foil de cuivre à profil bas et très bas feuille de cuivre tout feuille de cuivre > 17 μm [0,669 mil] B. de cuivre à profil standard 1Après un stress thermique. 2. à 125 ° C (257 ° F) 3. Solution de post-traitement |
1.14 (6.5) 1.25 (7.0) 1.25 (7.0) 1.14 (6.5) |
N/mm (lb/pouce) | 2.4.8C 2.4.8.2A 2.4.8.3 2.4.8.3 |
|||||||||
Résistance à la flexion | A. Direction de longueur B. Direction transversale |
620 (90.0) 531 (77.0) |
MPa (kpsi) | 2.4.4B | |||||||||
Résistance à la traction | A. Direction de longueur B. Direction transversale |
385 (55,9) 245 (35.6) |
MPa (kpsi) | Pour l'utilisation dans les machines à coudre | |||||||||
Module de Young | A. Direction de longueur B. Direction transversale |
3744 3178 |
KSI | Pour les appareils à commande numérique | |||||||||
Le rapport de Poisson | A. Direction de longueur B. Direction transversale |
0.177 0.171 |
Je ne sais pas. | Pour l'utilisation dans les machines à coudre | |||||||||
Absorption de l'humidité | 0.15 | % | 2.6.2.1A | ||||||||||
Flammabilité (préparation laminée et laminée) | V-0 | Rating | Les produits | ||||||||||
Indice thermique relatif (IRT) | 130 | °C | Les produits de l'UE |
Vous voulez en savoir plus ou passer une commande?
Pour des questions techniques ou pour passer une commande, contactez Sally auLes résultats de l'enquête ont été publiés dans les journaux de l'UE.Découvrez l'excellence du PCB 370HR de Bicheng Co., Ltd. et portez vos projets électroniques au niveau supérieur avec des performances et une fiabilité inégalées.
Entrez dans le domaine de la technologie PCB de pointe avec Bicheng Co.,Le PCB 370HR de la société LTD est une solution de haute performance conçue pour dépasser les normes de l'industrie et élever vos projets électroniques à de nouveaux sommets.Notre panneau à 6 couches d'une épaisseur de 1,6 mm est méticuleusement fabriqué à l'aide de stratifiés et de prepregs ISOLA 370HR, développés par Polyclad, pour offrir des performances thermiques et une fiabilité inégalées.
Le matériau ISOLA 370HR est doté d'un système de résine époxy FR-4 breveté à haute performance à 180 °C Tg, offrant une fiabilité thermique exceptionnelle et une résistance supérieure au filament anodique conducteur (CAF).d'une épaisseur n'excédant pas 1 mmAvec un faible coefficient d'expansion thermique (CTE) et une excellente résistance mécanique, chimique et à l'humidité, le PCB 370HR établit une nouvelle norme dans la technologie des PCB.
Principales caractéristiques du PCB 370HR:
Qu'est-ce qui distingue le matériau ISOLA 370HR?
Le matériau ISOLA 370HR est doté d'un système de résine époxy FR-4 breveté à haute performance à 180 °C Tg, offrant une fiabilité thermique exceptionnelle et une résistance supérieure au filament anodique conducteur (CAF).
Comment le PCB 370HR assure-t-il une performance optimale?
Avec des propriétés telles qu'une température de transition du verre (Tg) de 180°C, un faible coefficient d'expansion thermique (CTE) et une résistance mécanique, chimique et humide exceptionnelle,le PCB 370HR établit une nouvelle norme en matière de technologie des PCB.
Quelles sont les principales propriétés du PCB 370HR?
Détails de la construction du PCB:
Détails de la construction | Les spécifications |
Dimensions du tableau | 40 mm x 55 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm |
Traces/espace minimaux | 4/4 millilitres |
Taille minimale du trou | 0.2 mm |
Via dans Pad et sous BGA | Remplis et recouverts |
Épaisseur du panneau fini | 1.6 mm |
Poids cu fini | 1 oz (1,4 ml) toutes les couches |
Via épaisseur de revêtement | 20 μm |
Finition de surface | Or par immersion |
Le haut de la sérigraphie | Blanc |
Vêtements de soie de fond | Blanc |
Masque de soudure supérieur | Verte |
Masque de soudure inférieure | Verte |
Contrôle de l'impédance à extrémité unique | 50 ohms et 100 ohms de 5 mil et 7 mil sur la couche supérieure |
Test électrique | Test électrique à 100% utilisé |
Construction de planches
Pourquoi choisir le PCB 370HR de Bicheng Co., Ltd pour vos projets électroniques?
Notre empilage de PCB à 6 couches pour le PCB 370HR est méticuleusement conçu, avec des épaisseurs et une disposition de couches spécifiques pour assurer des performances précises.Chaque panneau est soumis à un test électrique à 100% avant expédition, garantissant fiabilité et performances.
Où le PCB 370HR peut-il être utilisé?
Idéal pour un large éventail d'applications, y compris l'informatique, l'électronique grand public, les réseaux, la médecine, l'automobile, l'aérospatiale et la défense, notre PCB 370HR est disponible dans le monde entier.
Tableau des valeurs typiques
Les biens immobiliers | Valeur typique | Unités | Méthode d'essai | ||||||||||
Métrique (anglais) | IPC-TM-650 (ou comme indiqué) | ||||||||||||
Température de transition du verre (Tg) par DSC | 180 | °C | 2.4.25C | ||||||||||
Température de décomposition (Td) par TGA @ 5% de perte de poids | 340 | °C | 2.4.24.6 | ||||||||||
Il est temps de délaminer par TMA (le cuivre est retiré) |
A. T260 B. T288 |
60 30 |
Le procès-verbal | 2.4.24.1 | |||||||||
CTE de l'axe Z | A. Pré-Tg B. Après TG C. de 50 à 260°C, (expansion totale) |
45 230 2.8 |
en ppm/°C en ppm/°C % |
2.4.24C | |||||||||
CTE de l'axe X/Y | Pré-Tg | 13/14 | en ppm/°C | 2.4.24C | |||||||||
Conductivité thermique | 0.4 | Nombre d'étoiles | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | ||||||||||
Stress thermique 10 secondes @ 288 °C (550,4 °F) |
A. Non gravé B. gravé |
Passez. | Passage visuel | 2.4.13.1 | |||||||||
Dk, Permittivité | A. @ 100 MHz B. @ 1 GHz C. @ 2 GHz D. @ 5 GHz E. @ 10 GHz |
4.24 4.17 4.04 3.92 3.92 |
Je ne sais pas. | 2.5.5.3 2.5.5.9 Légumes à base de plantes Légumes à base de plantes Légumes à base de plantes |
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Df, tangente de perte | A. @ 100 MHz B. @ 1 GHz C. @ 2 GHz D. @ 5 GHz E. @ 10 GHz |
0.0150 0.0161 0.0210 0.0250 0.0250 |
Je ne sais pas. Je ne sais pas. Je ne sais pas. |
2.5.5.3 2.5.5.9 Légumes à base de plantes 2.5.5.5 2.5.5.5 |
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Résistance au volume | A. Après résistance à l'humidité B. À température élevée |
3.0 x 108 7.0 x 108 |
MΩ-cm | 2.5.17.1 | |||||||||
Résistance de surface | A. Après résistance à l'humidité B. À température élevée |
3.0 x 106 2.0 x 108 |
MΩ | 2.5.17.1 | |||||||||
Décomposition diélectrique | > 50 | KV | 2.5.6B | ||||||||||
Résistance à l'arc | 115 | Deux secondes | 2.5.1B | ||||||||||
Résistance électrique (préparation laminée et laminée) | 54 (1350) | Le nombre de cycles est calculé en fonction de la fréquence. | 2.5.6.2A | ||||||||||
Indice de suivi comparatif (ICC) | 3 (175 à 249) | Classe (volts) | Le produit doit être présenté dans la boîte. Pour l'aéronef |
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Résistance à la pellicule | A. Foil de cuivre à profil bas et très bas feuille de cuivre tout feuille de cuivre > 17 μm [0,669 mil] B. de cuivre à profil standard 1Après un stress thermique. 2. à 125 ° C (257 ° F) 3. Solution de post-traitement |
1.14 (6.5) 1.25 (7.0) 1.25 (7.0) 1.14 (6.5) |
N/mm (lb/pouce) | 2.4.8C 2.4.8.2A 2.4.8.3 2.4.8.3 |
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Résistance à la flexion | A. Direction de longueur B. Direction transversale |
620 (90.0) 531 (77.0) |
MPa (kpsi) | 2.4.4B | |||||||||
Résistance à la traction | A. Direction de longueur B. Direction transversale |
385 (55,9) 245 (35.6) |
MPa (kpsi) | Pour l'utilisation dans les machines à coudre | |||||||||
Module de Young | A. Direction de longueur B. Direction transversale |
3744 3178 |
KSI | Pour les appareils à commande numérique | |||||||||
Le rapport de Poisson | A. Direction de longueur B. Direction transversale |
0.177 0.171 |
Je ne sais pas. | Pour l'utilisation dans les machines à coudre | |||||||||
Absorption de l'humidité | 0.15 | % | 2.6.2.1A | ||||||||||
Flammabilité (préparation laminée et laminée) | V-0 | Rating | Les produits | ||||||||||
Indice thermique relatif (IRT) | 130 | °C | Les produits de l'UE |
Vous voulez en savoir plus ou passer une commande?
Pour des questions techniques ou pour passer une commande, contactez Sally auLes résultats de l'enquête ont été publiés dans les journaux de l'UE.Découvrez l'excellence du PCB 370HR de Bicheng Co., Ltd. et portez vos projets électroniques au niveau supérieur avec des performances et une fiabilité inégalées.