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HDI PCB hybride 8 couches 1,5 mm RO4003C + FR-4 Tg170 'C S10002M DK 3.38 utilisé dans les antennes de la station de base cellulaire et les amplificateurs de puissance

HDI PCB hybride 8 couches 1,5 mm RO4003C + FR-4 Tg170 'C S10002M DK 3.38 utilisé dans les antennes de la station de base cellulaire et les amplificateurs de puissance

Les informations détaillées
Description du produit

Introduction du PCB avancé à 8 couches avec des matériaux RO4003C et FR-4 Tg170 'C

 

Dans le domaine de la technologie des PCB, les PCB à huit couches constitués de matériaux RO4003C et FR-4 Tg170 'C se distinguent comme un sommet de l'innovation et des performances.Ce PCB est méticuleusement conçu pour répondre aux exigences exigeantes des applications à haute fréquence dans diverses industries, notamment dans le domaine des circuits de micro-ondes RF et des lignes de transmission.

 

 

 

Spécifications de base des PCB:
Le PCB à 8 couches est constitué d'un matériau de composition RO4003C + FR-4 Tg170 'C, avec un masque de soudure appliqué des deux côtés en sérigraphie verte et blanche sur le côté supérieur.assurer une conductivité électrique optimaleL'épaisseur de la carte est de 1,5 mm avec une taille totale de 87,5 mm x 40,6 mm. Le contrôle de l'impédance est une caractéristique clé, avec des spécifications pour les paires de différentiels de 50 ohms et 100 ohms et les signaux à extrémité unique.L'empilement de PCB comprend des couches de cuivre, des noyaux RO4003C et des substrats FR-4, fournissant une base solide pour des applications hautes performances.

 

HDI PCB hybride 8 couches 1,5 mm RO4003C + FR-4 Tg170 'C S10002M DK 3.38 utilisé dans les antennes de la station de base cellulaire et les amplificateurs de puissance 0

 

RO4003C Introduction au matériau:
Le matériau RO4003C est un mélange exclusif d'hydrocarbures/céramiques renforcés de verre tissé offrant des performances électriques exceptionnelles similaires à celles du PTFE/matériau en verre tissé.Ce matériau est conçu pour fournir une faible perte diélectrique, ce qui le rend idéal pour les applications à haute fréquence où les stratifiés conventionnels ne sont pas suffisants.38, le facteur de dissipation est de 0.0027, et une conductivité thermique de 0,71 W/m/°K, le matériau RO4003C excelle dans la fourniture de performances fiables et efficaces.

 

 

 

Principales caractéristiques du RO4003C:

  • Faible perte diélectrique pour les applications à haute fréquence
  • Des prix compétitifs avec des procédés de fabrication d'époxy/verre standard
  • Conductivité thermique adaptée à des applications exigeantes
  • CTE assortie de cuivre pour améliorer les performances
  • Faible absorption de l'humidité et Tg élevé pour une fiabilité dans des conditions variées

 

 

 

S1000-2M Caractéristiques du matériau:
Le matériau S1000-2M complète le RO4003C avec sa faible CTE sur l'axe Z, son Tg élevé de 185°C et son indice d'inflammabilité UL 94-V0.et haute résistance à la chaleur, le matériau S1000-2M est un choix parfait pour les applications nécessitant fiabilité et performances.

 

 

 

Applications et avantages:
Ces matériaux avancés trouvent des applications dans divers domaines, y compris les stations de base cellulaires, les radars automobiles, les étiquettes d'identification RF, et plus encore.L'empilement des PCB et les propriétés des matériaux offrent des solutions fiables et performantes pour les systèmes critiques qui exigent précision et efficacitéLa conception contrôlée par impédance assure une intégrité optimale du signal, ce qui rend ces PCB idéaux pour les applications à haute fréquence.

 

 

 

En conclusion, le PCB à 8 couches avec le matériau RO4003C et FR-4 Tg170 'C représente une avancée significative dans la technologie des PCB.,Ces PCB sont prêts à révolutionner la conception des circuits RF dans divers secteurs.

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HDI PCB hybride 8 couches 1,5 mm RO4003C + FR-4 Tg170 'C S10002M DK 3.38 utilisé dans les antennes de la station de base cellulaire et les amplificateurs de puissance
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Description du produit

Introduction du PCB avancé à 8 couches avec des matériaux RO4003C et FR-4 Tg170 'C

 

Dans le domaine de la technologie des PCB, les PCB à huit couches constitués de matériaux RO4003C et FR-4 Tg170 'C se distinguent comme un sommet de l'innovation et des performances.Ce PCB est méticuleusement conçu pour répondre aux exigences exigeantes des applications à haute fréquence dans diverses industries, notamment dans le domaine des circuits de micro-ondes RF et des lignes de transmission.

 

 

 

Spécifications de base des PCB:
Le PCB à 8 couches est constitué d'un matériau de composition RO4003C + FR-4 Tg170 'C, avec un masque de soudure appliqué des deux côtés en sérigraphie verte et blanche sur le côté supérieur.assurer une conductivité électrique optimaleL'épaisseur de la carte est de 1,5 mm avec une taille totale de 87,5 mm x 40,6 mm. Le contrôle de l'impédance est une caractéristique clé, avec des spécifications pour les paires de différentiels de 50 ohms et 100 ohms et les signaux à extrémité unique.L'empilement de PCB comprend des couches de cuivre, des noyaux RO4003C et des substrats FR-4, fournissant une base solide pour des applications hautes performances.

 

HDI PCB hybride 8 couches 1,5 mm RO4003C + FR-4 Tg170 'C S10002M DK 3.38 utilisé dans les antennes de la station de base cellulaire et les amplificateurs de puissance 0

 

RO4003C Introduction au matériau:
Le matériau RO4003C est un mélange exclusif d'hydrocarbures/céramiques renforcés de verre tissé offrant des performances électriques exceptionnelles similaires à celles du PTFE/matériau en verre tissé.Ce matériau est conçu pour fournir une faible perte diélectrique, ce qui le rend idéal pour les applications à haute fréquence où les stratifiés conventionnels ne sont pas suffisants.38, le facteur de dissipation est de 0.0027, et une conductivité thermique de 0,71 W/m/°K, le matériau RO4003C excelle dans la fourniture de performances fiables et efficaces.

 

 

 

Principales caractéristiques du RO4003C:

  • Faible perte diélectrique pour les applications à haute fréquence
  • Des prix compétitifs avec des procédés de fabrication d'époxy/verre standard
  • Conductivité thermique adaptée à des applications exigeantes
  • CTE assortie de cuivre pour améliorer les performances
  • Faible absorption de l'humidité et Tg élevé pour une fiabilité dans des conditions variées

 

 

 

S1000-2M Caractéristiques du matériau:
Le matériau S1000-2M complète le RO4003C avec sa faible CTE sur l'axe Z, son Tg élevé de 185°C et son indice d'inflammabilité UL 94-V0.et haute résistance à la chaleur, le matériau S1000-2M est un choix parfait pour les applications nécessitant fiabilité et performances.

 

 

 

Applications et avantages:
Ces matériaux avancés trouvent des applications dans divers domaines, y compris les stations de base cellulaires, les radars automobiles, les étiquettes d'identification RF, et plus encore.L'empilement des PCB et les propriétés des matériaux offrent des solutions fiables et performantes pour les systèmes critiques qui exigent précision et efficacitéLa conception contrôlée par impédance assure une intégrité optimale du signal, ce qui rend ces PCB idéaux pour les applications à haute fréquence.

 

 

 

En conclusion, le PCB à 8 couches avec le matériau RO4003C et FR-4 Tg170 'C représente une avancée significative dans la technologie des PCB.,Ces PCB sont prêts à révolutionner la conception des circuits RF dans divers secteurs.

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