logo
produits
DéTAILS DES PRODUITS
À la maison > Produits >
F4BTM350 PCB à deux couches 3,048 mm 120 mil substrat noyau stratifié 35um poids de cuivre utilisé dans les systèmes micro-ondes et RF

F4BTM350 PCB à deux couches 3,048 mm 120 mil substrat noyau stratifié 35um poids de cuivre utilisé dans les systèmes micro-ondes et RF

Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: 0.99USD/PCS
Emballage Standard: Emballage
Période De Livraison: 2-10 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T / t, paypal
Capacité D'approvisionnement: 50000 pièces
Les informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Wangling
Certification
ISO9001
Numéro de modèle
F4BTM350
Quantité de commande min:
1 pièces
Prix:
0.99USD/PCS
Détails d'emballage:
Emballage
Délai de livraison:
2-10 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T / t, paypal
Capacité d'approvisionnement:
50000 pièces
Description du produit

PCB F4BTM350 2 couches 3,048 mm 120 mil d'épaisseur
 
Nous sommes heureux de vous présenter notre PCB 2 couches, construit avec le stratifié F4BTM350, un matériau conçu pour les applications exigeantes de systèmes micro-ondes, RF et radar. Ce PCB combine une constante diélectrique élevée, de faibles pertes et une excellente conductivité thermique, ce qui le rend idéal pour les conceptions haute fréquence. Vous trouverez ci-dessous une description détaillée de sa construction, de ses caractéristiques et de ses applications.
 
F4BTM350 PCB à deux couches 3,048 mm 120 mil substrat noyau stratifié 35um poids de cuivre utilisé dans les systèmes micro-ondes et RF 0
 
Détails de la construction du PCB

ParamètreSpécification
Matériau de baseF4BTM350
Nombre de couches2 couches
Dimensions de la carte328 mm x 84,08 mm ± 0,15 mm
Trace/Espace minimum5/7 mils
Taille minimale des trous0,4 mm
Via aveugles/enterrésAucun
Épaisseur de la carte finie3,1 mm
Poids du cuivre1 oz (1,4 mils) couches externes
Épaisseur du placage des vias20μm
Finition de surfaceOr d'immersion
Masque de soudure supérieurNoir
Masque de soudure inférieurAucun
Sérigraphie supérieureBlanc
Sérigraphie inférieureAucun
Tests électriques100% testé avant expédition
Norme de qualitéIPC-Classe-2

 
 
Empilage du PCB
Le noyau F4BTM350, avec son épaisseur de 3,048 mm (120 mil), assure de faibles pertes et une grande stabilité thermique, ce qui le rend adapté aux applications haute fréquence. L'empilage comprend :

CoucheMatériauÉpaisseur
Couche de cuivre 1Feuille de cuivre35μm
Matériau du noyauNoyau F4BTM3503,048 mm
Couche de cuivre 2Feuille de cuivre35μm

 
 
Statistiques du PCB
Ce PCB est conçu pour des conceptions compactes et hautes performances avec les spécifications suivantes :

ParamètreValeur
Composants58
Nombre total de pastilles139
Pastilles traversantes97
Pastilles CMS supérieures42
Pastilles CMS inférieures0
Vias68
Réseaux2
Illustrations fourniesGerber RS-274-X

 
 
À propos du matériau F4BTM350
Le stratifié F4BTM350, développé par Wangling, est un matériau haute performance fabriqué à partir de tissu de fibre de verre, de remplissage nano-céramique et de résine de polytétrafluoroéthylène (PTFE). Cette formulation avancée offre des propriétés diélectriques supérieures, de faibles pertes et une stabilité thermique, ce qui le rend idéal pour les applications haute fréquence dans les télécommunications, l'aérospatiale et la défense.
 
Principales caractéristiques du F4BTM350 :

  • Constante diélectrique (Dk) : 3,5 ± 0,07 à 10 GHz, assurant un contrôle précis de l'impédance.
  • Facteur de dissipation (Df) : 0,0025 à 10 GHz, permettant une perte de signal minimale.
  • Coefficient thermique de Dk : -60 ppm/°C (de -55°C à 150°C), assurant la stabilité sur les plages de température.
  • Coefficient de dilatation thermique (CTE) : Axe X : 10 ppm/°C. Axe Y : 12 ppm/°C. Axe Z : 51 ppm/°C.
  • Absorption d'humidité : ≤ 0,05 %, offrant des performances fiables dans les environnements humides.
  • Conductivité thermique : Améliorée grâce au remplissage nano-céramique, assurant une dissipation thermique efficace.
  • Inflammabilité : UL-94 V0 pour la sécurité.
  • Indice de suivi comparatif (CTI) : >600V, Grade 0.

 
 
Applications

  1. Systèmes micro-ondes et RF 
  2. Déphaseurs 
  3. Diviseurs de puissance, coupleurs et combinateurs 
  4. Réseaux d'alimentation 
  5. Antennes sensibles à la phase et antennes réseau phasées 
  6. Communications par satellite 
  7. Antennes de station de base 

 
 
Conclusion
Le PCB 2 couches avec noyau F4BTM350 est une solution robuste et économique pour les applications haute fréquence. Sa combinaison de faibles pertes, de stabilité thermique et d'excellentes propriétés mécaniques en fait un choix idéal pour des industries telles que les télécommunications, l'aérospatiale et la défense.
 
Pour plus d'informations ou pour demander un devis, contactez-nous dès aujourd'hui. Nous nous engageons à fournir des PCB de haute qualité qui répondent aux exigences les plus strictes de vos applications !
 

produits
DéTAILS DES PRODUITS
F4BTM350 PCB à deux couches 3,048 mm 120 mil substrat noyau stratifié 35um poids de cuivre utilisé dans les systèmes micro-ondes et RF
Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: 0.99USD/PCS
Emballage Standard: Emballage
Période De Livraison: 2-10 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T / t, paypal
Capacité D'approvisionnement: 50000 pièces
Les informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Wangling
Certification
ISO9001
Numéro de modèle
F4BTM350
Quantité de commande min:
1 pièces
Prix:
0.99USD/PCS
Détails d'emballage:
Emballage
Délai de livraison:
2-10 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T / t, paypal
Capacité d'approvisionnement:
50000 pièces
Description du produit

PCB F4BTM350 2 couches 3,048 mm 120 mil d'épaisseur
 
Nous sommes heureux de vous présenter notre PCB 2 couches, construit avec le stratifié F4BTM350, un matériau conçu pour les applications exigeantes de systèmes micro-ondes, RF et radar. Ce PCB combine une constante diélectrique élevée, de faibles pertes et une excellente conductivité thermique, ce qui le rend idéal pour les conceptions haute fréquence. Vous trouverez ci-dessous une description détaillée de sa construction, de ses caractéristiques et de ses applications.
 
F4BTM350 PCB à deux couches 3,048 mm 120 mil substrat noyau stratifié 35um poids de cuivre utilisé dans les systèmes micro-ondes et RF 0
 
Détails de la construction du PCB

ParamètreSpécification
Matériau de baseF4BTM350
Nombre de couches2 couches
Dimensions de la carte328 mm x 84,08 mm ± 0,15 mm
Trace/Espace minimum5/7 mils
Taille minimale des trous0,4 mm
Via aveugles/enterrésAucun
Épaisseur de la carte finie3,1 mm
Poids du cuivre1 oz (1,4 mils) couches externes
Épaisseur du placage des vias20μm
Finition de surfaceOr d'immersion
Masque de soudure supérieurNoir
Masque de soudure inférieurAucun
Sérigraphie supérieureBlanc
Sérigraphie inférieureAucun
Tests électriques100% testé avant expédition
Norme de qualitéIPC-Classe-2

 
 
Empilage du PCB
Le noyau F4BTM350, avec son épaisseur de 3,048 mm (120 mil), assure de faibles pertes et une grande stabilité thermique, ce qui le rend adapté aux applications haute fréquence. L'empilage comprend :

CoucheMatériauÉpaisseur
Couche de cuivre 1Feuille de cuivre35μm
Matériau du noyauNoyau F4BTM3503,048 mm
Couche de cuivre 2Feuille de cuivre35μm

 
 
Statistiques du PCB
Ce PCB est conçu pour des conceptions compactes et hautes performances avec les spécifications suivantes :

ParamètreValeur
Composants58
Nombre total de pastilles139
Pastilles traversantes97
Pastilles CMS supérieures42
Pastilles CMS inférieures0
Vias68
Réseaux2
Illustrations fourniesGerber RS-274-X

 
 
À propos du matériau F4BTM350
Le stratifié F4BTM350, développé par Wangling, est un matériau haute performance fabriqué à partir de tissu de fibre de verre, de remplissage nano-céramique et de résine de polytétrafluoroéthylène (PTFE). Cette formulation avancée offre des propriétés diélectriques supérieures, de faibles pertes et une stabilité thermique, ce qui le rend idéal pour les applications haute fréquence dans les télécommunications, l'aérospatiale et la défense.
 
Principales caractéristiques du F4BTM350 :

  • Constante diélectrique (Dk) : 3,5 ± 0,07 à 10 GHz, assurant un contrôle précis de l'impédance.
  • Facteur de dissipation (Df) : 0,0025 à 10 GHz, permettant une perte de signal minimale.
  • Coefficient thermique de Dk : -60 ppm/°C (de -55°C à 150°C), assurant la stabilité sur les plages de température.
  • Coefficient de dilatation thermique (CTE) : Axe X : 10 ppm/°C. Axe Y : 12 ppm/°C. Axe Z : 51 ppm/°C.
  • Absorption d'humidité : ≤ 0,05 %, offrant des performances fiables dans les environnements humides.
  • Conductivité thermique : Améliorée grâce au remplissage nano-céramique, assurant une dissipation thermique efficace.
  • Inflammabilité : UL-94 V0 pour la sécurité.
  • Indice de suivi comparatif (CTI) : >600V, Grade 0.

 
 
Applications

  1. Systèmes micro-ondes et RF 
  2. Déphaseurs 
  3. Diviseurs de puissance, coupleurs et combinateurs 
  4. Réseaux d'alimentation 
  5. Antennes sensibles à la phase et antennes réseau phasées 
  6. Communications par satellite 
  7. Antennes de station de base 

 
 
Conclusion
Le PCB 2 couches avec noyau F4BTM350 est une solution robuste et économique pour les applications haute fréquence. Sa combinaison de faibles pertes, de stabilité thermique et d'excellentes propriétés mécaniques en fait un choix idéal pour des industries telles que les télécommunications, l'aérospatiale et la défense.
 
Pour plus d'informations ou pour demander un devis, contactez-nous dès aujourd'hui. Nous nous engageons à fournir des PCB de haute qualité qui répondent aux exigences les plus strictes de vos applications !
 

Plan du site |  Politique de confidentialité | La Chine est bonne. Qualité PCB nouvellement expédiée par Bicheng Le fournisseur. 2016-2025 Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Tout le monde. Les droits sont réservés.