| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | 0.99USD/PCS |
| Emballage Standard: | Emballage |
| Période De Livraison: | 2-10 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T / t, paypal |
| Capacité D'approvisionnement: | 50000 pièces |
PCB F4BTM350 2 couches 3,048 mm 120 mil d'épaisseur
Nous sommes heureux de vous présenter notre PCB 2 couches, construit avec le stratifié F4BTM350, un matériau conçu pour les applications exigeantes de systèmes micro-ondes, RF et radar. Ce PCB combine une constante diélectrique élevée, de faibles pertes et une excellente conductivité thermique, ce qui le rend idéal pour les conceptions haute fréquence. Vous trouverez ci-dessous une description détaillée de sa construction, de ses caractéristiques et de ses applications.
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Détails de la construction du PCB
| Paramètre | Spécification |
| Matériau de base | F4BTM350 |
| Nombre de couches | 2 couches |
| Dimensions de la carte | 328 mm x 84,08 mm ± 0,15 mm |
| Trace/Espace minimum | 5/7 mils |
| Taille minimale des trous | 0,4 mm |
| Via aveugles/enterrés | Aucun |
| Épaisseur de la carte finie | 3,1 mm |
| Poids du cuivre | 1 oz (1,4 mils) couches externes |
| Épaisseur du placage des vias | 20μm |
| Finition de surface | Or d'immersion |
| Masque de soudure supérieur | Noir |
| Masque de soudure inférieur | Aucun |
| Sérigraphie supérieure | Blanc |
| Sérigraphie inférieure | Aucun |
| Tests électriques | 100% testé avant expédition |
| Norme de qualité | IPC-Classe-2 |
Empilage du PCB
Le noyau F4BTM350, avec son épaisseur de 3,048 mm (120 mil), assure de faibles pertes et une grande stabilité thermique, ce qui le rend adapté aux applications haute fréquence. L'empilage comprend :
| Couche | Matériau | Épaisseur |
| Couche de cuivre 1 | Feuille de cuivre | 35μm |
| Matériau du noyau | Noyau F4BTM350 | 3,048 mm |
| Couche de cuivre 2 | Feuille de cuivre | 35μm |
Statistiques du PCB
Ce PCB est conçu pour des conceptions compactes et hautes performances avec les spécifications suivantes :
| Paramètre | Valeur |
| Composants | 58 |
| Nombre total de pastilles | 139 |
| Pastilles traversantes | 97 |
| Pastilles CMS supérieures | 42 |
| Pastilles CMS inférieures | 0 |
| Vias | 68 |
| Réseaux | 2 |
| Illustrations fournies | Gerber RS-274-X |
À propos du matériau F4BTM350
Le stratifié F4BTM350, développé par Wangling, est un matériau haute performance fabriqué à partir de tissu de fibre de verre, de remplissage nano-céramique et de résine de polytétrafluoroéthylène (PTFE). Cette formulation avancée offre des propriétés diélectriques supérieures, de faibles pertes et une stabilité thermique, ce qui le rend idéal pour les applications haute fréquence dans les télécommunications, l'aérospatiale et la défense.
Principales caractéristiques du F4BTM350 :
Applications
Conclusion
Le PCB 2 couches avec noyau F4BTM350 est une solution robuste et économique pour les applications haute fréquence. Sa combinaison de faibles pertes, de stabilité thermique et d'excellentes propriétés mécaniques en fait un choix idéal pour des industries telles que les télécommunications, l'aérospatiale et la défense.
Pour plus d'informations ou pour demander un devis, contactez-nous dès aujourd'hui. Nous nous engageons à fournir des PCB de haute qualité qui répondent aux exigences les plus strictes de vos applications !
| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | 0.99USD/PCS |
| Emballage Standard: | Emballage |
| Période De Livraison: | 2-10 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T / t, paypal |
| Capacité D'approvisionnement: | 50000 pièces |
PCB F4BTM350 2 couches 3,048 mm 120 mil d'épaisseur
Nous sommes heureux de vous présenter notre PCB 2 couches, construit avec le stratifié F4BTM350, un matériau conçu pour les applications exigeantes de systèmes micro-ondes, RF et radar. Ce PCB combine une constante diélectrique élevée, de faibles pertes et une excellente conductivité thermique, ce qui le rend idéal pour les conceptions haute fréquence. Vous trouverez ci-dessous une description détaillée de sa construction, de ses caractéristiques et de ses applications.
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Détails de la construction du PCB
| Paramètre | Spécification |
| Matériau de base | F4BTM350 |
| Nombre de couches | 2 couches |
| Dimensions de la carte | 328 mm x 84,08 mm ± 0,15 mm |
| Trace/Espace minimum | 5/7 mils |
| Taille minimale des trous | 0,4 mm |
| Via aveugles/enterrés | Aucun |
| Épaisseur de la carte finie | 3,1 mm |
| Poids du cuivre | 1 oz (1,4 mils) couches externes |
| Épaisseur du placage des vias | 20μm |
| Finition de surface | Or d'immersion |
| Masque de soudure supérieur | Noir |
| Masque de soudure inférieur | Aucun |
| Sérigraphie supérieure | Blanc |
| Sérigraphie inférieure | Aucun |
| Tests électriques | 100% testé avant expédition |
| Norme de qualité | IPC-Classe-2 |
Empilage du PCB
Le noyau F4BTM350, avec son épaisseur de 3,048 mm (120 mil), assure de faibles pertes et une grande stabilité thermique, ce qui le rend adapté aux applications haute fréquence. L'empilage comprend :
| Couche | Matériau | Épaisseur |
| Couche de cuivre 1 | Feuille de cuivre | 35μm |
| Matériau du noyau | Noyau F4BTM350 | 3,048 mm |
| Couche de cuivre 2 | Feuille de cuivre | 35μm |
Statistiques du PCB
Ce PCB est conçu pour des conceptions compactes et hautes performances avec les spécifications suivantes :
| Paramètre | Valeur |
| Composants | 58 |
| Nombre total de pastilles | 139 |
| Pastilles traversantes | 97 |
| Pastilles CMS supérieures | 42 |
| Pastilles CMS inférieures | 0 |
| Vias | 68 |
| Réseaux | 2 |
| Illustrations fournies | Gerber RS-274-X |
À propos du matériau F4BTM350
Le stratifié F4BTM350, développé par Wangling, est un matériau haute performance fabriqué à partir de tissu de fibre de verre, de remplissage nano-céramique et de résine de polytétrafluoroéthylène (PTFE). Cette formulation avancée offre des propriétés diélectriques supérieures, de faibles pertes et une stabilité thermique, ce qui le rend idéal pour les applications haute fréquence dans les télécommunications, l'aérospatiale et la défense.
Principales caractéristiques du F4BTM350 :
Applications
Conclusion
Le PCB 2 couches avec noyau F4BTM350 est une solution robuste et économique pour les applications haute fréquence. Sa combinaison de faibles pertes, de stabilité thermique et d'excellentes propriétés mécaniques en fait un choix idéal pour des industries telles que les télécommunications, l'aérospatiale et la défense.
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