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F4BM220 DK2.2 PCB à 2 couches 0,5 mm d'épaisseur avec immersion en or 35um poids en cuivre utilisé dans les systèmes de micro-ondes, RF et radar
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Panneau taconique de carte PCB

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Carte PCB à hautes températures

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F4BM220 DK2.2 PCB à 2 couches 0,5 mm d'épaisseur avec immersion en or 35um poids en cuivre utilisé dans les systèmes de micro-ondes, RF et radar
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F4BM220 DK2.2 PCB à 2 couches 0,5 mm d'épaisseur avec immersion en or 35um poids en cuivre utilisé dans les systèmes de micro-ondes, RF et radar

Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: 0.99-99USD/PCS
Emballage Standard: Emballage
Période De Livraison: 2-10 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T / t, paypal
Capacité D'approvisionnement: 10000 pièces
Les informations détaillées
Description du produit
Les informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Wangling
Certification
ISO9001
Numéro de modèle
F4BMS220
Quantité de commande min:
1 pièces
Prix:
0.99-99USD/PCS
Détails d'emballage:
Emballage
Délai de livraison:
2-10 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T / t, paypal
Capacité d'approvisionnement:
10000 pièces
Description du produit

PCB à double face avec noyau F4BM220

 

Nous sommes ravis de dévoiler notre PCB double face, conçu avec le stratifié F4BM220 haute performance.offrant des propriétés électriques exceptionnellesCi-dessous, nous fournissons une ventilation détaillée de sa construction, de ses caractéristiques et de ses applications.

 

F4BM220 DK2.2 PCB à 2 couches 0,5 mm d'épaisseur avec immersion en or 35um poids en cuivre utilisé dans les systèmes de micro-ondes, RF et radar 0

 

Détails de la construction des PCB

Paramètre Spécification
Matériau de base Le numéro d'immatriculation
Nombre de couches 2 couches (à double face)
Dimensions du tableau Pour les véhicules à moteur à combustion
Traces/espace minimaux 5/8 de millilitres
Taille minimale du trou 0.3 mm
Vias aveugles ou enfouis Aucune
Épaisseur du panneau fini 0.6 mm
Poids du cuivre couches extérieures de 1 oz (1,4 ml)
Via épaisseur de revêtement 20 μm
Finition de surface Or par immersion
Masque de soudure supérieur Aucune
Masque de soudure inférieure Aucune
Le haut de la sérigraphie Aucune
Vêtements de soie de fond Aucune
Épreuves électriques Testé à 100% avant expédition
Norme de qualité Classe IPC-2

 

 

Le dépôt de PCB

Couche Matériel Épaisseur
Couche de cuivre 1 Foil de cuivre 35 μm
Matériau de base Le noyau F4BM220 0.5 mm
Couche de cuivre 2 Foil de cuivre 35 μm

 

 

Statistiques sur les PCB

Ce PCB est optimisé pour des conceptions à petite échelle et de haute performance avec les spécifications suivantes:

Paramètre Valeur
Composants 5
Nombre total de plaquettes 19
Les plaquettes à trous 11
Les plaquettes SMT supérieures 8
Pads SMT en bas 0
Les voies 17
Réseaux 2
Œuvres fournies Le Gerber RS-274-X

 

 

À propos du matériel F4BM220

Le stratifié F4BM220, développé par Wangling, est un matériau de haute performance fabriqué à partir de tissu en fibre de verre, de résine de polytétrafluoroéthylène (PTFE) et de film PTFE.Il est conçu pour les applications micro-ondes et RF nécessitant de faibles pertes diélectriques, résistance à l'isolation élevée et excellente stabilité.

 

Caractéristiques principales du F4BM220:

  • Constante diélectrique (Dk): 2,2 ± 0,04 à 10 GHz.
  • Facteur de dissipation (Df): 0,001 à 10 GHz, assurant une perte de signal minimale.
  • Coefficient thermique de Dk: -142 ppm/°C (de -55°C à 150°C).
  • Coefficient d'expansion thermique (CTE): axe X: 25 ppm/°C. axe Y: 34 ppm/°C. axe Z: 240 ppm/°C.
  • Absorption de l'humidité: ≤ 0,08%.
  • Flammabilité: noté UL-94 V0.

Le matériau F4BM220 offre une excellente stabilité dimensionnelle en équilibrant le rapport entre le PTFE et le tissu en fibre de verre, ce qui permet un contrôle précis de la constante diélectrique et une expansion thermique réduite.

 

 

Applications

Systèmes de micro-ondes et de RF

Antennes et réseaux sensibles aux phases

Diviseurs de puissance, accoupleurs et combinateurs

Antennes de la station de base

Communication par satellite

 

 

Conclusion

Le PCB double face avec noyau F4BM220 est une solution rentable et performante pour les systèmes de micro-ondes, RF et radar.et excellentes propriétés thermiques, ce PCB offre des performances exceptionnelles pour les applications à haute fréquence dans des industries telles que les télécommunications, l'aérospatiale et la défense.

 

Contactez-nous dès aujourd'hui pour en savoir plus ou pour passer une commande.

 

Les étiquettes: 

carte PCB à grande vitesse,  

conception de circuit à haute fréquence,  

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2-10 jours ouvrables
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PCB à double face avec noyau F4BM220

 

Nous sommes ravis de dévoiler notre PCB double face, conçu avec le stratifié F4BM220 haute performance.offrant des propriétés électriques exceptionnellesCi-dessous, nous fournissons une ventilation détaillée de sa construction, de ses caractéristiques et de ses applications.

 

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À propos du matériel F4BM220

Le stratifié F4BM220, développé par Wangling, est un matériau de haute performance fabriqué à partir de tissu en fibre de verre, de résine de polytétrafluoroéthylène (PTFE) et de film PTFE.Il est conçu pour les applications micro-ondes et RF nécessitant de faibles pertes diélectriques, résistance à l'isolation élevée et excellente stabilité.

 

Caractéristiques principales du F4BM220:

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  • Absorption de l'humidité: ≤ 0,08%.
  • Flammabilité: noté UL-94 V0.

Le matériau F4BM220 offre une excellente stabilité dimensionnelle en équilibrant le rapport entre le PTFE et le tissu en fibre de verre, ce qui permet un contrôle précis de la constante diélectrique et une expansion thermique réduite.

 

 

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Conclusion

Le PCB double face avec noyau F4BM220 est une solution rentable et performante pour les systèmes de micro-ondes, RF et radar.et excellentes propriétés thermiques, ce PCB offre des performances exceptionnelles pour les applications à haute fréquence dans des industries telles que les télécommunications, l'aérospatiale et la défense.

 

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