CLTE Stratifié Cuivre Plaqué double face 0.5oz / 1oz Matériau de circuit haute fréquence conçu pour les PCB hybrides multicouches en RF

Stratifié Cuivre Plaqué CLTE : Matériau de circuit haute fréquence haute performance

CLTE™ est un stratifié de circuit haute fréquence conçu pour les applications exigeant une stabilité dimensionnelle exceptionnelle, une faible dilatation thermique et des performances électriques constantes. En tant que matériau éprouvé à base de PTFE, il est particulièrement adapté aux circuits radiofréquence (RF) et micro-ondes avancés, y compris les technologies de résistances intégrées, les systèmes de communication terrestres et aéroportés, et les applications radar.

Une caractéristique remarquable du CLTE est son excellente stabilité dimensionnelle et son coefficient de dilatation thermique planaire (CTE) exceptionnellement bas. Avec des valeurs de CTE typiques de 9,9 ppm/°C (direction x) et 9,4 ppm/°C (direction y), il minimise les changements dimensionnels lors des fluctuations de température, assurant un enregistrement fiable pour les cartes multicouches et des performances précises des composants passifs intégrés. Cette stabilité, combinée à son faible facteur de dissipation (0,0021 à 10 GHz), favorise une transmission de signal à haut rendement avec une perte minimale.

Le stratifié offre une fiabilité mécanique et thermique robuste. Il maintient une forte résistance au pelage du cuivre (1,2 N/mm après contrainte thermique) et présente une résistance thermique élevée, avec un temps de délaminage dépassant 60 minutes à 288°C et une température de décomposition (Td) de 538°C. Ces propriétés garantissent la durabilité dans les environnements thermiques exigeants et lors des processus d'assemblage comme la soudure.

Tableau des propriétés standard

Propriétés		Valeurs typiques1		Unités	Conditions d'essai		Unité
		CLTE	CLTE-XT
Propriétés électriques
Constante diélectrique (processus)		2,98	Voir tableau		23˚C @ 50% HR	10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
			Inférieur	-
Constante diélectrique (conception)		2,98	2,93	-	C-24/23/50	10 GHz	Longueur de phase différentielle en microbande
Facteur de dissipation		0,0021	0,001	-	23˚C @ 50% HR	10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de la constante diélectrique		6	-8	ppm/˚C	-50 à 150˚C	10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique		1,4 X 10⁹	4,25 X 10⁸	Mohm-cm	C-96/35/90	-	IPC TM-650 2.5.17.1
Résistivité de surface		1,30 X 10⁶	2,49 X 10⁸	Mohm	C-96/35/90	-	IPC TM-650 2.5.17.1
Résistance électrique (rigidité diélectrique)		1100	1000	V/mil	-	-	IPC TM-650 2.5.6.2
Claquage diélectrique		64	58	kV	D-48/50	Direction X/Y	IPC TM-650 2.5.6
PIM		-	-	dBc	-	50 ohms 0,060"	43dBm 1900 MHz
Propriétés thermiques
Température de décomposition (Td)		538	539	˚C	2 heures à 105˚C	5% de perte de poids	IPC TM-650 2.3.40
Coefficient de dilatation thermique - x		9,9	12,7	ppm/˚C		-55˚C à 288˚C	IPC TM-650 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - y		9,4	13,7	ppm/˚C		-55˚C à 288˚C	IPC TM-650 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - z		57,9	40,8	ppm/˚C		-55˚C à 288˚C	IPC TM-650 2.4.41
Conductivité thermique		0,5	0,56	W/(m.K)		direction z	ASTM D5470
Temps de délaminage		>60	>60	minutes	tel que reçu	288˚C	IPC TM-650 2.4.24.1
Propriétés mécaniques
Résistance au pelage du cuivre après contrainte thermique		1,2 (7)	1,7 (9)	N/mm	10s @288˚C	Feuille de 35 μm	IPC TM-650 2.4.8
				(lbs/in)
Résistance à la flexion (MD, CMD)		92,4, 86,9 (13,4, 12,6)	40,7, 40,0 (5,9, 5,8)	MPa (ksi )	25˚C ± 3˚C	-	ASTM D790
Résistance à la traction (MD, CMD)		73,8, 71,0 (10,7, 10,3)	29,0, 25,5 (4,2, 3,7)	MPa (ksi )	23C/50HR	-	ASTM D638
Module de flexion (MD, CMD)		8122, 7984 (1178, 1158)	3247, 3261 (471, 473)	MPa (ksi )	25˚C ± 3˚C	-	ASTM D790
Stabilité dimensionnelle (MD, CMD)		-0,07, -0,02	-0,37, -0,67	mm/m	4 heures à 105˚C	-	IPC-TM-650 2.4.39a
Propriétés physiques
Inflammabilité		V-0	V-0	-	-	C48/23/50 & C168/70	UL 94
Absorption d'humidité		0,04	0,02	%	E1/105+D24/23	-	IPC TM-650 2.6.2.1
Densité		2,31	2,17	g/cm³	C-24/23/50	-	ASTM D792
Capacité thermique spécifique		0,6	0,61	J/g˚K	2 heures à 105˚C	-	ASTM E2716
Dégazage NASA	Perte de masse totale	0,02	0,02	%	-		ASTM E595
	Volatiles collectés	0	0	%

Spécifications standard :

Propriétés électriques :

• Constante diélectrique (Dk) : 2,98 (valeurs de processus et de conception à 10 GHz).
• Facteur de dissipation (Df) : 0,0021 à 10 GHz.
• Résistivité volumique : 1,4 x 10⁹ Mohm-cm.
• Résistance électrique : 1100 V/mil.

Propriétés thermiques :

• CTE (x/y/z) : 9,9 / 9,4 / 57,9 ppm/°C.
• Conductivité thermique : 0,5 W/(m·K).
• Temps de délaminage : > 60 minutes à 288 °C.
• Propriétés mécaniques/physiques :
• Résistance au pelage du cuivre : 1,2 N/mm (après 10 s à 288 °C).
• Stabilité dimensionnelle : -0,07 mm/m (MD), -0,02 mm/m (CMD).
• Absorption d'humidité : 0,04 %.
• Classement d'inflammabilité : UL 94 V-0.
• Densité : 2,31 g/cm³.

Offres standard :

Épaisseurs : 0,0053" (0,135 mm), 0,010" (0,254 mm), 0,020" (0,508 mm) et 0,030" (0,762 mm), chacune avec des tolérances spécifiées.

Tailles de panneaux : Les tailles standard incluent 18" x 12" (457 x 305 mm) et 18" x 24" (457 x 610 mm).

Placages : Disponibles avec diverses feuilles de cuivre, y compris le cuivre électrodéposé (½ oz. et 1 oz.) et la feuille de cuivre électrodéposé traitée inversée (½ oz. et 1 oz.).

En résumé, le stratifié CLTE est un matériau à haute fiabilité qui combine des propriétés électriques stables, un contrôle dimensionnel exceptionnel et une robustesse thermique. Ses offres standardisées en termes d'épaisseur, de taille de panneau et de type de placage en font un choix polyvalent et fiable pour la conception et la fabrication de circuits RF et micro-ondes haute performance.Pour les besoins de configuration spécifiques au-delà des offres standard, Rogers Corporation propose des options supplémentaires via le service client.