F4BTMS233 0,127 mm 0,254 mm 0,508 mm double couche Laminat recouvert de cuivre à faible perte de substrat pour les applications aérospatiales et RF

F4BTMS233 Laminat revêtu de cuivre: un substrat à haute fiabilité et à faible perte pour les applications aérospatiales et RF avancées

Nous sommes heureux de vous présenterLes États membres doivent fournir aux autorités compétentes les informations suivantes:Ce matériau représente une avancée technologique significative.conçus pour fournir des performances électriques exceptionnelles, une stabilité dimensionnelle exceptionnelle et une fiabilité élevée, ce qui en fait une alternative nationale robuste aux substrats à haute fréquence importés pour l'aérospatiale,et les applications de télécommunications.

Composition du matériau pour la performance
Le F4BTMS233 est formulé avec un mélange sophistiqué de résine PTFE, de tissu en fibres de verre ultra-minces et ultra-fines, et une charge élevée de charges nano-céramiques spécialisées.Cette composition unique réduit au minimum l'"effet de tissu de verre" lors de la propagation des ondes électromagnétiquesEn même temps, les charges céramiques améliorent considérablement la stabilité dimensionnelle, réduisent l'anisotropie dans les directions X, Y et Z,améliorer la conductivité thermique, et augmenter la résistance électrique, créant un matériau bien équilibré idéal pour les circuits de précision.

Caractéristiques électriques
Le F4BTMS233 est conçu pour un fonctionnement prévisible et performant jusqu'à 40 GHz et au-delà:

• Constante diélectrique basse stable: Dk constante de 2,33 (valeur typique et de conception à 10 GHz) avec une tolérance étroite de ±0.03.
• Perte ultra-faible: un facteur de dissipation (Df) impressionnant de 0,0010 à 10 GHz, augmentant seulement à 0,0015 à 40 GHz,assurer une atténuation minimale du signal pour les applications sensibles aux phases telles que les antennes à réseau phasé.
• Excellente stabilité thermique: un faible coefficient de température constante diélectrique (TCDk) de -122 ppm/°C sur une large plage de températures allant de -55°C à +150°C,garantissant une performance électrique stable dans des conditions environnementales extrêmes.

Propriétés mécaniques, thermiques et environnementales
Conçu pour des environnements difficiles et une fabrication fiable:

• Résistance à l'attachement supérieure: résistance à l'écaillage élevée > 2,4 N/mm avec une feuille de cuivre RTF standard de 1 oz.
• Excellente stabilité dimensionnelle: une CTE faible et équilibrée (35-40 ppm/°C en X/Y, 220 ppm/°C en Z) assure une fiabilité lors du cycle thermique et prend en charge un traitement multicouche et HDI élevé.
• Haute conductivité thermique: 0,28 W/(m·K) dans la direction Z, facilitant une meilleure dissipation de chaleur pour les applications à plus grande puissance.
• Fiabilité dans l'espace: très faible absorption de l'humidité (0,02%), répond à la dégazation sous videIl est également doté d'une autorisation de flammabilité UL 94 V-0.

Les spécifications standard pour le F4BTMS233:

• Constante diélectrique (Dk): 2,33 ± 0,03 @ 10 GHz
• Facteur de dissipation (Df): 0,0010 @ 10 GHz; 0,0015 @ 40 GHz

Plage d'épaisseur et tolérance standard:Disponible à partir d'unà haute résistance à l'usureLes épaisseurs courantes sont multiples de 0,09 mm ou de 0,127 mm (5 mil).

• 0.127 mm ± 0,0127 mm
• 00,254 mm ± 0,02 mm
• 00,508 mm ± 0,03 mm

Tailles de panneau standard:

305 x 460 mm (12" x 18")

460 x 610 mm (18" x 24")

610 x 920 mm (24" x 36")

Le revêtement standard: configuré avec une feuille de cuivre RTF (Low Profile) de 1 oz (0,035 mm) par défaut. Des options pour une feuille de cuivre de 0,5 oz, une feuille résistive enterrée de 50Ω, une base en aluminium (AL) ou une base en cuivre (CU) sont disponibles.

Principaux critères de référence relatifs aux biens:

• Résistance volume/surface: ≥ 1 × 108 MΩ·cm / MΩ
• Résistance électrique (Z): > 30 kV/mm
• Température de fonctionnement: -55°C à +260°C
• Densité: 2,22 g/cm3

Domaines d'application

• Charges utiles pour l'aérospatiale et la communication par satellite
• Antennes phasées et sensibles aux phases
• Systèmes de radars militaires et civils
• Circuits RF/micro-ondes à haute fréquence et réseaux d'alimentation
• Plaques à haut nombre de couches et plaques multicouches HDI

En résumé, le F4BTMS233 offre une combinaison convaincante de perte ultra-faible, d'une stabilité exceptionnelle et d'une fiabilité éprouvée.conçus pour les systèmes haute fréquence de nouvelle génération où les performances ne peuvent être compromisesContactez-nous aujourd'hui pour discuter des spécifications de votre projet, demander des échantillons ou recevoir un devis détaillé.