Stratifié de substrat Rogers RO4730G3 PCB 20mil avec poids de cuivre 1oz sur les deux couches avec finition ENEPIG

Circuit imprimé RO4730G3 20mil avec finition ENEPIG

Le circuit imprimé RO4730G3 est une carte de circuit imprimé haute performance conçue sur mesure pour les applications RF et micro-ondes avancées. Construit sur un stratifié hydrocarboné/céramique Rogers RO4730G3, ce circuit imprimé offre une combinaison puissante de faibles pertes diélectriques, d'une stabilité thermique exceptionnelle et d'une facilité de fabrication. Le substrat de 20 mils, associé à un poids de cuivre de 1 oz (35 µm) et à une finition de surface ENEPIG, garantit des performances électriques optimales, une durabilité et une compatibilité avec les conceptions à haute fréquence.Avec sa construction rigide à 2 couches, ses dimensions compactes et ses tolérances précises, ce circuit imprimé est idéal pour les applications exigeantes telles que les antennes de stations de base cellulaires et autres systèmes RF nécessitant des performances et une fiabilité constantes. Conçu pour répondre aux normes IPC-Classe 2, il subit des tests électriques à 100 % pour garantir la qualité avant l'expédition.Détails clés de la construction du circuit impriméLe tableau ci-dessous résume les principales spécifications de construction du circuit imprimé RO4730G3 :SpécificationDétailsMatériau de baseRogers RO4730G3Nombre de couches

2 couchesDimensions de la carte85,6 mm x 103 mm, +/- 0,15 mm

Épaisseur finie de la carte

0,6 mm

Stabilité thermique : 

Avec un Tg >280°C et une température de décomposition (Td) de 411°C, le stratifié fonctionne de manière fiable dans des environnements à haute température. Son faible CTE en axe Z ( <30 ppm/°C) réduit le risque de défaillance des trous métallisés (PTH).

• Facilité de fabrication : 
• Contrairement aux stratifiés à base de PTFE traditionnels, le RO4730G3 est compatible avec les processus de fabrication FR-4 conventionnels, éliminant le besoin de traitements spéciaux lors de la préparation des PTH.
• Construction légère : 

Le RO4730G3 est 30 % plus léger que les stratifiés PTFE/verre, ce qui en fait un excellent choix pour les applications sensibles au poids telles que les antennes de stations de base cellulaires.

Respectueux de l'environnement : 

Le stratifié est compatible avec les processus de soudure sans plomb et est conforme aux normes RoHS. Applications

Le circuit imprimé RO4730G3 est conçu pour une variété d'applications RF et micro-ondes avancées, notamment :

Antennes de stations de base cellulairesSystèmes micro-ondes et RFAutres applications

Avantages du circuit imprimé RO4730G3La faible constante diélectrique (Dk) et le faible facteur de dissipation permettent des performances de circuit cohérentes à des fréquences élevées.

Le Tg élevé et le faible CTE en axe Z garantissent la durabilité sous contrainte thermique et la stabilité mécanique pendant le fonctionnement.La compatibilité avec les processus de fabrication FR-4 réduit les coûts de production par rapport aux stratifiés PTFE traditionnels.

La conformité RoHS et la compatibilité sans plomb rendent le circuit imprimé respectueux de l'environnement.Conclusion

Le circuit imprimé RO4730G3 20mil avec finition ENEPIG est une solution haute performance pour les applications RF et micro-ondes. Sa construction avancée, ses faibles pertes diélectriques et sa stabilité thermique en font un choix idéal pour les industries nécessitant précision, fiabilité et rentabilité. Des antennes de stations de base cellulaires aux autres systèmes haute fréquence, ce circuit imprimé offre des performances exceptionnelles tout en répondant aux exigences de la fabrication électronique moderne.