PCB à 4 couches construite sur MT77+MT77 5mil, préimprégné 1078, épaisseur finie de 0,6 mm avec vias de 0,25 mm, remplis de résine et recouverts.

Principales caractéristiques du PCB à quatre couches
 
C' est ça. PCB à quatre couchesIl est conçu pour des applications nécessitant une précision, une fiabilité et une conception compacte.MT77 matériau de substrat etNT1 secteur de la pêche PrépregLa carte intègre des voies remplies de résine et recouvertes pour une fiabilité et une intégrité fonctionnelles améliorées.d'une épaisseur finale de0.6 mm, ce PCB soutientargent de plongéeLe traitement de l'eau est effectué par un revêtement, assurant une excellente conductivité de surface et une soudabilité.
 

 
Les spécifications

 

 
MT77 Matériau du tableau
MT77 est un matériau stratifié haute performance conçu pour les applications de PCB à haute fréquence et à grande vitesse.et une excellente fiabilité thermique, ce qui le rend adapté aux systèmes électroniques avancés.
 
 
Principales propriétés du MT77:
 
Constante diélectrique basse (Dk):
Fournit un contrôle d'impédance cohérent pour les signaux haute fréquence.
 
Facteur de dissipation faible (Df):
Réduit la perte de signal, assurant une transmission fiable de données à grande vitesse.
 
Stabilité thermique élevée:
Résiste à des températures élevées pendant le traitement et l'utilisation opérationnelle, assurant ainsi sa durabilité.
 
Stabilité dimensionnelle:
Maintient la taille et la forme même sous contrainte thermique et mécanique, assurant la précision dans les conceptions multicouches.
 
Résistance à l'humidité:
Convient pour les environnements à forte humidité, maintenant les performances pendant de longues périodes.
 
Le MT77 est particulièrement adapté aux circuits RF/micro-ondes, aux systèmes de communication 5G et à d'autres applications à haute fréquence.
 
 
Quels sont les vials remplis de résine?
Les voies remplies de résine sont des trous enduits (PTH) dans un PCB qui sont remplis d'un matériau de résine spécialisé.et conducteur par structure.
 
 
Avantages des fils remplis de résine:
 
Amélioration de la fiabilité:
Elle empêche la soudure de s'écouler dans les vias pendant l'assemblage, réduisant ainsi le risque de vides de soudure et assurant des connexions robustes.
 
Amélioration de la planéité:
La surface recouverte fournit une surface plane pour le placement des composants, améliorant la qualité de la soudure et la précision de l'assemblage.
 
Prévention de la contamination:
Le remplissage en résine scelle les voies, empêchant la contamination par l'humidité ou les débris.
 
Prise en charge des modèles à haute densité:
Idéal pour les PCB avec des espaces serrés et des interconnexions à haute densité.
 
Applications des tubes remplis de résine:

• PCB HDI: Utilisés dans des conceptions compactes où des microvias sont nécessaires.
• PCB haute fréquence: assure la fiabilité du signal en réduisant les pertes et les interférences du signal.
• Électronique de puissance: fournit une isolation thermique et électrique pour les applications à courant élevé.

 
 
Les bienfaits du placage par immersion
La finition de surface en argent d'immersion offre une surface plate, conductrice et soudable pour la fabrication de PCB.Il est idéal pour les applications à haute fréquence et à haute densité en raison de ses excellentes propriétés électriques.
 
Principaux avantages:
 
L'argent par immersion offre une excellente conductivité électrique, ce qui le rend approprié pour les signaux à haute fréquence.
 
Assure une qualité fiable de l'assemblage et des joints de soudure, en particulier pour les composants à haute résistance.
 
Plus abordable que les finitions en or tout en offrant des performances comparables dans de nombreuses applications.
 
Sans plomb et conforme à la réglementation RoHS.
 
 
Applications du présent PCB
Ce circuit imprimé à 4 couches est conçu pour des applications nécessitant des performances compactes, à grande vitesse et fiables.
1. Applications RF et micro-ondes
Antennes et modules RF pour les systèmes de communication avancés.
Les stations de base 5G et les appareils IoT.
 
2Circuits numériques à grande vitesse
Circuits de transmission de données à haute fréquence, tels que les routeurs et les commutateurs.
Traitement des signaux et cartes de calcul à grande vitesse.
 
3Électronique de consommation
Les smartphones, les tablettes et les appareils portables nécessitent des PCB compacts.
Appareils de traitement audio et vidéo avancés.
 
4. électronique automobile
Systèmes de radar et de capteurs pour les systèmes ADAS (systèmes d'assistance au conducteur avancés).
Modules de communication haute fréquence pour véhicules connectés.
 
5Aérospatiale et Défense
Systèmes de radar, de navigation et de communication avancés.
Traitement des signaux haute fréquence pour l'avionique.
 
 
Conclusion
Ce PCB à 4 couches tire parti des propriétés avancées du matériau MT77,d'une épaisseur n'excédant pas 50 mmle revêtement pour fournir des performances exceptionnelles dans les applications à haute fréquence, à grande vitesse et compactes.Avec une épaisseur de 0,6 mm, des voies de 0,25 mm, et des caractéristiques thermiques et électriques robustes, ce PCB est un choix fiable pour les applications RF, automobile, électronique grand public et télécommunications.