| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | 0.99-99USD/PCS |
| Emballage Standard: | Emballage |
| Période De Livraison: | 2-10 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T, Paypal |
| Capacité D'approvisionnement: | 50000 pièces |
Stratifié plaqué cuivre F4BM245 : Composite PTFE haute performance pour applications RF
Taizhou Wangling présente le F4BM245, un stratifié plaqué cuivre de qualité supérieure renforcé de tissu de verre PTFE, conçu pour les applications de circuits à haute fréquence. Faisant partie de notre série F4BM, ce matériau offre des performances électriques exceptionnelles, une stabilité dimensionnelle et un rapport coût-efficacité, ce qui en fait un choix idéal pour les conceptions RF et micro-ondes exigeantes.
Performances électriques
Le F4BM245 présente une constante diélectrique (Dk) de 2,45 ±0,05 à 10 GHz, offrant une combinaison équilibrée de faibles pertes et de propagation de signal stable. Avec un facteur de dissipation (Df) typique de 0,0012 à 10 GHz et de 0,0017 à 20 GHz, ce matériau assure une atténuation minimale du signal sur une large gamme de fréquences, ce qui est essentiel pour des applications telles que les communications par satellite, les antennes de stations de base et les systèmes radar à réseau phasé.
Le coefficient thermique de la constante diélectrique du matériau est de -120 ppm/°C, garantissant des performances électriques stables sur des températures de fonctionnement allant de -55°C à +260°C. La résistivité volumique dépasse 6×10⁶ MΩ·cm, tandis que la résistivité surfacique est ≥1×10⁶ MΩ, offrant d'excellentes propriétés d'isolation. La rigidité diélectrique en direction Z dépasse 25 KV/mm, et la tension de claquage en direction XY dépasse 32 KV, garantissant des performances robustes dans des conditions de haute tension.
F4BM245 Fiche technique
| Paramètres techniques du produit | Modèle de produit et fiche technique | |||||||||||
| Caractéristiques du produit | Conditions de test | Unité | F4BM217 | F4BM220 | F4BM233 | F4BM245 | F4BM255 | F4BM265 | F4BM275 | F4BM294 | F4BM300 | |
| Constante diélectrique (typique) | 10GHz | / | 2,17 | 2,2 | 2,33 | 2,45 | 2,55 | 2,65 | 2,75 | 2,94 | 3,0 | |
| Tolérance de la constante diélectrique | / | / | ±0,04 | ±0,04 | ±0,04 | ±0,05 | ±0,05 | ±0,05 | ±0,05 | ±0,06 | ±0,06 | |
| Tangente de perte (typique) | 10GHz | / | 0,001 | 0,001 | 0,0011 | 0,0012 | 0,0013 | 0,0013 | 0,0015 | 0,0016 | 0,0017 | |
| 20GHz | / | 0,0014 | 0,0014 | 0,0015 | 0,0017 | 0,0018 | 0,0019 | 0,0021 | 0,0023 | 0,0025 | ||
| Coefficient de température de la constante diélectrique | -55°C à 150°C | PPM/°C | -150 | -142 | -130 | -120 | -110 | -100 | -92 | -85 | -80 | |
| Force d'arrachage | 1 OZ F4BM | N/mm | >1,8 | >1,8 | >1,8 | >1,8 | >1,8 | >1,8 | >1,8 | >1,8 | >1,8 | |
| 1 OZ F4BME | N/mm | >1,6 | >1,6 | >1,6 | >1,6 | >1,6 | >1,6 | >1,6 | >1,6 | >1,6 | ||
| Résistivité volumique | Condition standard | MΩ.cm | ≥6×10⁶ | ≥6×10⁶ | ≥6×10⁶ | ≥6×10⁶ | ≥6×10⁶ | ≥6×10⁶ | ≥6×10⁶ | ≥6×10⁶ | ≥6×10⁶ | |
| Résistivité surfacique | Condition standard | MΩ | ≥1×10⁶ | ≥1×10⁶ | ≥1×10⁶ | ≥1×10⁶ | ≥1×10⁶ | ≥1×10⁶ | ≥1×10⁶ | ≥1×10⁶ | ≥1×10⁶ | |
| Rigidité diélectrique (direction Z) | 5KW, 500V/s | KV/mm | >23 | >23 | >23 | >25 | >25 | >25 | >28 | >30 | >30 | |
| Tension de claquage (direction XY) | 5KW, 500V/s | KV | >30 | >30 | >32 | >32 | >34 | >34 | >35 | >36 | >36 | |
| Coefficient de dilatation thermique | Direction XY | -55°C à 288°C | ppm/°C | 25, 34 | 25, 34 | 22, 30 | 20, 25 | 16, 21 | 14, 17 | 14, 16 | 12, 15 | 12, 15 |
| Direction Z | -55°C à 288°C | ppm/°C | 240 | 240 | 205 | 187 | 173 | 142 | 112 | 98 | 95 | |
| Contrainte thermique | 260°C, 10s, 3 fois | Pas de délaminage | Pas de délaminage | Pas de délaminage | Pas de délaminage | Pas de délaminage | Pas de délaminage | Pas de délaminage | Pas de délaminage | Pas de délaminage | ||
| Absorption d'eau | 20±2°C, 24 heures | % | ≤0,08 | ≤0,08 | ≤0,08 | ≤0,08 | ≤0,08 | ≤0,08 | ≤0,08 | ≤0,08 | ≤0,08 | |
| Densité | Température ambiante | g/cm³ | 2,17 | 2,18 | 2,20 | 2,22 | 2,25 | 2,25 | 2,28 | 2,29 | 2,29 | |
| Température de fonctionnement à long terme | Chambre à haute et basse température | °C | -55 à +260 | -55 à +260 | -55 à +260 | -55 à +260 | -55 à +260 | -55 à +260 | -55 à +260 | -55 à +260 | -55 à +260 | |
| Conductivité thermique | Direction Z | W/(M.K) | 0,24 | 0,24 | 0,28 | 0,30 | 0,33 | 0,36 | 0,38 | 0,41 | 0,42 | |
| PIM | Applicable uniquement au F4BME | dBc | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | |
| Inflammabilité | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| Composition du matériau | / | / | PTFE, tissu de verre F4BM associé à une feuille de cuivre ED, F4BME associé à une feuille de cuivre traitée en sens inverse (RTF). |
|||||||||
Stabilité thermique et mécanique
Le F4BM245 présente des caractéristiques thermiques et mécaniques exceptionnelles. Le coefficient de dilatation thermique (CTE) est de 20-25 ppm/°C dans la direction XY et de 187 ppm/°C dans la direction Z, permettant une intégrité fiable des trous métallisés lors des cycles thermiques. Avec une conductivité thermique de 0,30 W/(M·K), le matériau dissipe efficacement la chaleur des composants actifs.
Le matériau résiste aux tests de contrainte thermique à 260°C pendant 10 secondes sur trois cycles sans délaminage, confirmant son aptitude aux processus de soudage sans plomb. L'absorption d'humidité est ≤0,08%, garantissant des performances constantes dans les environnements humides. Le stratifié obtient la classification d'inflammabilité UL 94 V-0 et est compatible avec des températures de fonctionnement à long terme allant jusqu'à 260°C.
F4BM245 vs. F4BME245 : Options de feuille de cuivre
F4BM245 : Comporte une feuille de cuivre standard électrodéposée (ED), idéale pour les applications sans exigences d'intermodulation passive (PIM). La force d'arrachage dépasse 1,8 N/mm pour du cuivre de 1 oz.F4BME245 : Comporte une feuille de cuivre traitée en sens inverse (RTF), offrant d'excellentes performances PIM (≤ -159 dBc), un contrôle de ligne de circuit plus précis et une perte de conducteur plus faible, parfait pour les systèmes RF à haute sensibilité.Fabrication : Traitement et production
En tant que fabricant leader de matériaux de circuits à base de PTFE, nous exploitons des capacités de production avancées pour garantir une qualité constante. Notre processus de fabrication utilise des technologies d'imprégnation de résine, de stratification et de durcissement contrôlées avec précision. Le renforcement en tissu de verre combiné à la résine PTFE subit un contrôle qualité rigoureux à chaque étape.Avantages du traitement :Le F4BM245 peut être fabriqué en utilisant des techniques de traitement de PCB standard
Compatible avec le perçage mécanique, le fraisage et le cisaillement
Résistant à tous les solvants et réactifs de gravure courants
Prend en charge les processus d'assemblage à travers-trou et en montage en surface
Capacité de production et chaîne d'approvisionnement
Options d'épaisseur de 0,1 mm à 12,0 mm (spécifier l'épaisseur totale ou l'épaisseur diélectrique)
Poids multiples de feuille de cuivre : 0,5 oz, 1 oz, 1,5 oz et 2 oz pour F4BM ; 0,5 oz et 1 oz pour F4BME
Directives de stockage et de transport
Pour garantir l'intégrité et les performances du produit, nous respectons des protocoles de stockage et de manipulation stricts :
Stockage :
Stocker dans un environnement propre et sec avec des températures comprises entre 10°C et 35°C
Maintenir une humidité relative inférieure à 70%
Conserver les matériaux dans leur emballage d'origine jusqu'à leur utilisation
Éviter l'exposition à la lumière directe du soleil et aux atmosphères corrosives
La durée de conservation recommandée est de 12 mois dans des conditions de stockage appropriées
Transport :
Les stratifiés sont emballés avec un intercalaire protecteur et des matériaux résistants à l'humidité
Un emballage sécurisé évite les dommages aux bords et le gauchissement pendant le transport
Plusieurs options d'emballage disponibles pour l'expédition nationale et internationale
Conformité aux réglementations internationales d'expédition pour les matériaux électroniques
Personnalisation et support
Nous offrons des options de personnalisation étendues pour répondre à vos exigences de conception spécifiques. Que vous ayez besoin de dimensions spéciales, d'épaisseurs non standard ou de configurations avec support métallique (base en aluminium ou en cuivre pour une dissipation thermique ou un blindage amélioré), notre équipe d'ingénieurs est prête à vous aider.
La série F4BM prend également en charge les configurations avec support métallique :
F4BM245-AL : Support en aluminium pour une gestion thermique légère
F4BM245-CU : Support en cuivre pour une dissipation thermique supérieure
Pourquoi choisir le F4BM245 ?
Avec sa combinaison de propriétés électriques stables, d'excellentes performances thermiques et de fabricabilité rentable, le F4BM245 représente une valeur exceptionnelle pour les applications de circuits à haute fréquence. Notre engagement envers la qualité, notre capacité de production flexible et notre chaîne d'approvisionnement fiable garantissent que vous recevez des matériaux constants et performants lorsque vous en avez besoin.
Contactez Bicheng dès aujourd'hui pour discuter des exigences de votre application et découvrir comment le F4BM245 peut optimiser votre prochaine conception RF.
| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
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Stratifié plaqué cuivre F4BM245 : Composite PTFE haute performance pour applications RF
Taizhou Wangling présente le F4BM245, un stratifié plaqué cuivre de qualité supérieure renforcé de tissu de verre PTFE, conçu pour les applications de circuits à haute fréquence. Faisant partie de notre série F4BM, ce matériau offre des performances électriques exceptionnelles, une stabilité dimensionnelle et un rapport coût-efficacité, ce qui en fait un choix idéal pour les conceptions RF et micro-ondes exigeantes.
Performances électriques
Le F4BM245 présente une constante diélectrique (Dk) de 2,45 ±0,05 à 10 GHz, offrant une combinaison équilibrée de faibles pertes et de propagation de signal stable. Avec un facteur de dissipation (Df) typique de 0,0012 à 10 GHz et de 0,0017 à 20 GHz, ce matériau assure une atténuation minimale du signal sur une large gamme de fréquences, ce qui est essentiel pour des applications telles que les communications par satellite, les antennes de stations de base et les systèmes radar à réseau phasé.
Le coefficient thermique de la constante diélectrique du matériau est de -120 ppm/°C, garantissant des performances électriques stables sur des températures de fonctionnement allant de -55°C à +260°C. La résistivité volumique dépasse 6×10⁶ MΩ·cm, tandis que la résistivité surfacique est ≥1×10⁶ MΩ, offrant d'excellentes propriétés d'isolation. La rigidité diélectrique en direction Z dépasse 25 KV/mm, et la tension de claquage en direction XY dépasse 32 KV, garantissant des performances robustes dans des conditions de haute tension.
F4BM245 Fiche technique
| Paramètres techniques du produit | Modèle de produit et fiche technique | |||||||||||
| Caractéristiques du produit | Conditions de test | Unité | F4BM217 | F4BM220 | F4BM233 | F4BM245 | F4BM255 | F4BM265 | F4BM275 | F4BM294 | F4BM300 | |
| Constante diélectrique (typique) | 10GHz | / | 2,17 | 2,2 | 2,33 | 2,45 | 2,55 | 2,65 | 2,75 | 2,94 | 3,0 | |
| Tolérance de la constante diélectrique | / | / | ±0,04 | ±0,04 | ±0,04 | ±0,05 | ±0,05 | ±0,05 | ±0,05 | ±0,06 | ±0,06 | |
| Tangente de perte (typique) | 10GHz | / | 0,001 | 0,001 | 0,0011 | 0,0012 | 0,0013 | 0,0013 | 0,0015 | 0,0016 | 0,0017 | |
| 20GHz | / | 0,0014 | 0,0014 | 0,0015 | 0,0017 | 0,0018 | 0,0019 | 0,0021 | 0,0023 | 0,0025 | ||
| Coefficient de température de la constante diélectrique | -55°C à 150°C | PPM/°C | -150 | -142 | -130 | -120 | -110 | -100 | -92 | -85 | -80 | |
| Force d'arrachage | 1 OZ F4BM | N/mm | >1,8 | >1,8 | >1,8 | >1,8 | >1,8 | >1,8 | >1,8 | >1,8 | >1,8 | |
| 1 OZ F4BME | N/mm | >1,6 | >1,6 | >1,6 | >1,6 | >1,6 | >1,6 | >1,6 | >1,6 | >1,6 | ||
| Résistivité volumique | Condition standard | MΩ.cm | ≥6×10⁶ | ≥6×10⁶ | ≥6×10⁶ | ≥6×10⁶ | ≥6×10⁶ | ≥6×10⁶ | ≥6×10⁶ | ≥6×10⁶ | ≥6×10⁶ | |
| Résistivité surfacique | Condition standard | MΩ | ≥1×10⁶ | ≥1×10⁶ | ≥1×10⁶ | ≥1×10⁶ | ≥1×10⁶ | ≥1×10⁶ | ≥1×10⁶ | ≥1×10⁶ | ≥1×10⁶ | |
| Rigidité diélectrique (direction Z) | 5KW, 500V/s | KV/mm | >23 | >23 | >23 | >25 | >25 | >25 | >28 | >30 | >30 | |
| Tension de claquage (direction XY) | 5KW, 500V/s | KV | >30 | >30 | >32 | >32 | >34 | >34 | >35 | >36 | >36 | |
| Coefficient de dilatation thermique | Direction XY | -55°C à 288°C | ppm/°C | 25, 34 | 25, 34 | 22, 30 | 20, 25 | 16, 21 | 14, 17 | 14, 16 | 12, 15 | 12, 15 |
| Direction Z | -55°C à 288°C | ppm/°C | 240 | 240 | 205 | 187 | 173 | 142 | 112 | 98 | 95 | |
| Contrainte thermique | 260°C, 10s, 3 fois | Pas de délaminage | Pas de délaminage | Pas de délaminage | Pas de délaminage | Pas de délaminage | Pas de délaminage | Pas de délaminage | Pas de délaminage | Pas de délaminage | ||
| Absorption d'eau | 20±2°C, 24 heures | % | ≤0,08 | ≤0,08 | ≤0,08 | ≤0,08 | ≤0,08 | ≤0,08 | ≤0,08 | ≤0,08 | ≤0,08 | |
| Densité | Température ambiante | g/cm³ | 2,17 | 2,18 | 2,20 | 2,22 | 2,25 | 2,25 | 2,28 | 2,29 | 2,29 | |
| Température de fonctionnement à long terme | Chambre à haute et basse température | °C | -55 à +260 | -55 à +260 | -55 à +260 | -55 à +260 | -55 à +260 | -55 à +260 | -55 à +260 | -55 à +260 | -55 à +260 | |
| Conductivité thermique | Direction Z | W/(M.K) | 0,24 | 0,24 | 0,28 | 0,30 | 0,33 | 0,36 | 0,38 | 0,41 | 0,42 | |
| PIM | Applicable uniquement au F4BME | dBc | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | |
| Inflammabilité | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| Composition du matériau | / | / | PTFE, tissu de verre F4BM associé à une feuille de cuivre ED, F4BME associé à une feuille de cuivre traitée en sens inverse (RTF). |
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Stabilité thermique et mécanique
Le F4BM245 présente des caractéristiques thermiques et mécaniques exceptionnelles. Le coefficient de dilatation thermique (CTE) est de 20-25 ppm/°C dans la direction XY et de 187 ppm/°C dans la direction Z, permettant une intégrité fiable des trous métallisés lors des cycles thermiques. Avec une conductivité thermique de 0,30 W/(M·K), le matériau dissipe efficacement la chaleur des composants actifs.
Le matériau résiste aux tests de contrainte thermique à 260°C pendant 10 secondes sur trois cycles sans délaminage, confirmant son aptitude aux processus de soudage sans plomb. L'absorption d'humidité est ≤0,08%, garantissant des performances constantes dans les environnements humides. Le stratifié obtient la classification d'inflammabilité UL 94 V-0 et est compatible avec des températures de fonctionnement à long terme allant jusqu'à 260°C.
F4BM245 vs. F4BME245 : Options de feuille de cuivre
F4BM245 : Comporte une feuille de cuivre standard électrodéposée (ED), idéale pour les applications sans exigences d'intermodulation passive (PIM). La force d'arrachage dépasse 1,8 N/mm pour du cuivre de 1 oz.F4BME245 : Comporte une feuille de cuivre traitée en sens inverse (RTF), offrant d'excellentes performances PIM (≤ -159 dBc), un contrôle de ligne de circuit plus précis et une perte de conducteur plus faible, parfait pour les systèmes RF à haute sensibilité.Fabrication : Traitement et production
En tant que fabricant leader de matériaux de circuits à base de PTFE, nous exploitons des capacités de production avancées pour garantir une qualité constante. Notre processus de fabrication utilise des technologies d'imprégnation de résine, de stratification et de durcissement contrôlées avec précision. Le renforcement en tissu de verre combiné à la résine PTFE subit un contrôle qualité rigoureux à chaque étape.Avantages du traitement :Le F4BM245 peut être fabriqué en utilisant des techniques de traitement de PCB standard
Compatible avec le perçage mécanique, le fraisage et le cisaillement
Résistant à tous les solvants et réactifs de gravure courants
Prend en charge les processus d'assemblage à travers-trou et en montage en surface
Capacité de production et chaîne d'approvisionnement
Options d'épaisseur de 0,1 mm à 12,0 mm (spécifier l'épaisseur totale ou l'épaisseur diélectrique)
Poids multiples de feuille de cuivre : 0,5 oz, 1 oz, 1,5 oz et 2 oz pour F4BM ; 0,5 oz et 1 oz pour F4BME
Directives de stockage et de transport
Pour garantir l'intégrité et les performances du produit, nous respectons des protocoles de stockage et de manipulation stricts :
Stockage :
Stocker dans un environnement propre et sec avec des températures comprises entre 10°C et 35°C
Maintenir une humidité relative inférieure à 70%
Conserver les matériaux dans leur emballage d'origine jusqu'à leur utilisation
Éviter l'exposition à la lumière directe du soleil et aux atmosphères corrosives
La durée de conservation recommandée est de 12 mois dans des conditions de stockage appropriées
Transport :
Les stratifiés sont emballés avec un intercalaire protecteur et des matériaux résistants à l'humidité
Un emballage sécurisé évite les dommages aux bords et le gauchissement pendant le transport
Plusieurs options d'emballage disponibles pour l'expédition nationale et internationale
Conformité aux réglementations internationales d'expédition pour les matériaux électroniques
Personnalisation et support
Nous offrons des options de personnalisation étendues pour répondre à vos exigences de conception spécifiques. Que vous ayez besoin de dimensions spéciales, d'épaisseurs non standard ou de configurations avec support métallique (base en aluminium ou en cuivre pour une dissipation thermique ou un blindage amélioré), notre équipe d'ingénieurs est prête à vous aider.
La série F4BM prend également en charge les configurations avec support métallique :
F4BM245-AL : Support en aluminium pour une gestion thermique légère
F4BM245-CU : Support en cuivre pour une dissipation thermique supérieure
Pourquoi choisir le F4BM245 ?
Avec sa combinaison de propriétés électriques stables, d'excellentes performances thermiques et de fabricabilité rentable, le F4BM245 représente une valeur exceptionnelle pour les applications de circuits à haute fréquence. Notre engagement envers la qualité, notre capacité de production flexible et notre chaîne d'approvisionnement fiable garantissent que vous recevez des matériaux constants et performants lorsque vous en avez besoin.
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