Circuit imprimé flexible FPC de 2 couches établi sur le Polyimide avec le renfort de pi et l'or d'immersion pour l'écran tactile capacitif

Circuit imprimé flexible FPC de 2 couches établi sur le Polyimide avec le renfort de pi et l'or d'immersion pour l'écran tactile capacitif

(Les circuits imprimés flexibles sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

Description générale

C'est un type de circuit imprimé flexible pour l'application du clavier numérique. C'est des 2 couches FPC à 0.2mm épais. Le stratifié bas est d'ITEQ, il a fabriqué par classe 2 d'IPC 6012 utilisant des données fournies de Gerber. Le renfort de Polyimide est appliqué sur la cloison de insertion.

Fiche technique de paramètre et

Caractéristiques et avantages

Excellente flexibilité

Réduction du volume

Réduction de poids

Cohérence d'assemblée

Fiabilité accrue

L'extrémité peut être entière soudée

Coût bas

Continuité du traitement

Offre petite quantité, prototypes et production.

Expédition porte-à-porte de DDU avec des frais de transport concurrentiels.

Applications

Écran tactile/panneau capacitifs, interphone industriel de contrôle, panneau mou de bracelet électrostatique du consommateur

Composants d'un circuit flexible

Un circuit flexible se compose de l'aluminium de cuivre, substrate+ diélectrique coverlay et adhésif.

L'aluminium de cuivre est disponible dans deux types différents de cuivre : Cuivre d'ED et cuivre de RA.

Le cuivre d'ED est (ED) un aluminium de cuivre électro-déposé produit de la même manière que l'aluminium de cuivre utilisé pour les cartes électronique rigides. Ceci signifie également que le cuivre « est traité », c.-à-d., il a une surface légèrement approximative d'un côté, qui assure une meilleure adhérence quand l'aluminium de cuivre est collé sur la matière première.

Le cuivre de RA est un aluminium de cuivre roulé et recuit produit à partir du cuivre électrolytiquement déposé de cathode, qui est fondu et moulé dans des lingots. Les lingots sont les premier laminés à chaud à une certaine taille et fraisés sur toutes les surfaces. Le cuivre est alors laminé à froid et recuit, jusqu'à ce que l'épaisseur désirée soit obtenue.

L'aluminium de cuivre est disponible dans l'épaisseur du μm 12, 18, 35 et 70.

Plus le terrain communal disponible pour le substrat diélectrique et coverlay est des films de polyimide. Ce matériel peut également être employé comme coverlay. Le Polyimide est plus adapté pour les circuits flexibles en raison de ses caractéristiques comme indiqué ci-dessous :

1. La résistance à hautes températures laisse souder des opérations sans endommager les circuits flexibles

• Propriétés électriques très bonnes
• Bonne résistance chimique

Le Polyimide est disponible dans les épaisseurs du μm 12,5, 20, 25 et 50.

Les stratifiés bas pour les cartes électronique rigides sont les aluminium de cuivre stratifiés ainsi que les matières premières, venir adhésif du matériel de prepreg pendant la stratification. Le contraire à ceci est le circuit flexible où la stratification de l'aluminium de cuivre au matériel de film est réalisée au moyen d'un système adhésif. Il est nécessaire de distinguer deux systèmes principaux d'adhésif, à savoir adhésifs thermoplastiques et thermoset. Le choix est dicté en partie par le traitement, et en partie par l'application du circuit flexible de finition.