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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B, 4003C ; Rogers 5880, 5870, 6002, 6010, 6006, 6035 ; RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3210, RO3203

TLX-8, TLX-6, TLX-9, TLX-0, TLX-7, TLY-3, TLY-5, RF-35TC, RF-60TC, RF-35A2, RF-60A, AD450, AD600, TMM4, TC350

Aperçu ProduitsCarte PCB à haute fréquence

RF-10 PCB Circuit Imprimé 10mil 20mil 60mil Taconic RF-10 Haute Fréquence PCB Faible Perte Haute DK RF PCB

RF-10 PCB Circuit Imprimé 10mil 20mil 60mil Taconic RF-10 Haute Fréquence PCB Faible Perte Haute DK RF PCB

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RF-10 PCB Circuit Imprimé 10mil 20mil 60mil Taconic RF-10 Haute Fréquence PCB Faible Perte Haute DK RF PCB
Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Bicheng Technologies Limited
Certification: UL
Numéro de modèle: BIC-181-V1.09
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1
Prix: USD 9.99-99.99
Détails d'emballage: Vide
Délai de livraison: 10 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement: 45000 morceaux par mois
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Description de produit détaillée
Nombre de couches: 2 Verre époxy: RF-10
Fleuret final: 1 once Hauteur finale du PCB: 0,3mm ±10%
Finition de surface: Or Immersion Couleur du masque de soudure: Vert
Couleur de la légende des composants: Blanc Test: 100% Test électrique avant expédition

RF-10Circuit impriméCircuit imprimé RF DK à faible perte10mil 20mil 60mil Taconic RF-10 PCB haute fréquence
(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste pour référence)
 
Description générale
Les stratifiés RF-10 de Taconic sont des composites de PTFE chargé de céramique et de fibre de verre tissée, qui présentent l'avantage d'une constante diélectrique élevée (10,2 10 GHz) et d'un faible facteur de dissipation (0,0025 10 GHz).Un renfort en fibre de verre tissé mince est utilisé pour offrir à la fois une faible perte diélectrique et une rigidité améliorée pour une manipulation facile et une stabilité dimensionnelle améliorée pour les circuits multicouches.
 
Les matériaux haute fréquence RF-10 sont conçus pour fournir des substrats rentables, répondant à un besoin dans les applications RF de réduction de taille.Il adhère également bien au cuivre à profil bas lisse.La faible dissipation combinée à l'utilisation de cuivre très lisse se traduit par des pertes d'insertion optimales à plus haute fréquence où les pertes par effet de peau jouent un rôle important.
 
Caractéristiques et avantages
1. Excellente adhérence aux cuivres lisses
2. Excellente stabilité dimensionnelle
3. Excellent rapport prix/performance
4. Conductivité thermique élevée pour une meilleure gestion thermique
5. DK élevé pour la réduction de la taille du circuit RF
6. Tangente de perte faible de 0,0025 à 10 GHz
7. Faible expansion X, Y, Z
8. Tolérance DK serrée (10,2 +/-0,3)
 
RF-10 PCB Circuit Imprimé 10mil 20mil 60mil Taconic RF-10 Haute Fréquence PCB Faible Perte Haute DK RF PCB 0
RF-10 PCB Circuit Imprimé 10mil 20mil 60mil Taconic RF-10 Haute Fréquence PCB Faible Perte Haute DK RF PCB 1
 
TypiqueApplications
1. Systèmes d'évitement de collision d'aéronefs
2. Antennes GPS
3. Antennes patch microruban
4. Composants passifs (filtres, coupleurs, diviseurs de puissance)
5. Composants satellites
 
Notre capacité PCB (RF-10)

Matériau PCB :Composites de PTFE chargé de céramique et de fibre de verre tissée
La désignation:RF-10
Constante diélectrique:10.2
Facteur de dissipation0,0025 10 GHz
Nombre de couches :PCB double face, PCB multicouche, PCB hybride
Poids cuivre :0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB :10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 60 mil (1,524 mm), 125 mil (3,175 mm)
Taille du circuit imprimé :≤400mm X 500mm
Masque de soudure :Vert, noir, bleu, jaune, rouge etc.
Finition de surface:Cuivre nu, HASL, ENIG, Argent d'immersion, Étain d'immersion, OSP etc..

 
Valeurs typiques du RF-10

PropriétéMéthode d'essaiUnitéÉvaluerUnitéÉvaluer
Nk @ 10 GHzIPC-650 2.5.5.5.1 Mod. 10,2 ± 0,3 10,2 ± 0,3
Df @ 10 GHzIPC-650 2.5.5.5.1 Mod. 0,0025 0,0025
TcK† (-55 à 150 °C)IPC-650 2.5.5.6ppm/°C-370ppm/°C-370
Absorption d'humiditéIPC-650 2.6.2.1%0,08%0,08
Résistance au pelage (1 oz. Cuivre RT)IPC-650 2.4.8 (soudure)lb/podixN/mm1.7
Résistivité volumiqueIPC-650 2.5.17.1Mohm/cm6.0 × 107Mohm/cm6.0 × 107
Résistivité de surfaceIPC-650 2.5.17.1Mohm1,0 × 108Mohm1,0 × 108
Résistance à la flexion (MD)CIB - 650 - 2.4.4psi14 000N/mm296,53
Résistance à la flexion (CD)CIB - 650 - 2.4.4psi10 000N/mm268,95
Résistance à la traction (MD)CIB - 650 - 2.4.19psi8 900N/mm262,57
Résistance à la traction (CD)CIB - 650 - 2.4.19psi5 300N/mm237.26
Stabilité dimensionnelleIPC-650 2.4.39 (Après gravure)% (25 mil-MD)-0,0032% (25 mil-CD)-0,0239
Stabilité dimensionnelleIPC-650 2.4.39 (Après cuisson)% (25 mil-MD)-0,0215% (25 mil-CD)-0,0529
Stabilité dimensionnelleIPC-650 2.4.39 (Après stress)% (25 mil-MD)-0,0301% (25 mil-CD)-0,0653
Stabilité dimensionnelleIPC-650 2.4.39 (Après gravure)% (60 mil-MD)-0,0027% (60 mil-CD)-0,0142
Stabilité dimensionnelleIPC-650 2.4.39 (Après cuisson)% (60 mil-MD)-0.1500% (60 mil-CD)-0,0326
Stabilité dimensionnelleIPC-650 2.4.39 (Après stress)% (60 mil-MD)-0,0167% (60 mil-CD)-0,0377
Densité (gravité spécifique)IPC-650-2.3.5g/cm32,77g/cm32,77
Chaleur spécifiqueIPC-650-2.4.50J/g°C0,9J/g°C0,9
Conductivité thermique (sans gaine)IPC-650-2.4.50L/M*K0,85L/M*K0,85
CTE (axe X -Y) (50 à 150 °C)IPC-650 2.4.41ppm/°C16-20ppm/°C16-20
CTE (axe Z) (50 à 150 °C)IPC-650 2.4.41ppm/°C25ppm/°C25
Indice d'inflammabilitéInterne V-0 V-0
 
 
RF-10 PCB Circuit Imprimé 10mil 20mil 60mil Taconic RF-10 Haute Fréquence PCB Faible Perte Haute DK RF PCB 2

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