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TLX-8 carte à haute fréquence taconique de la carte PCB 62mil 1.575mm TLX-8 rf avec OSP
Produits

PCB RF nouvellement expédié

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau taconique de carte PCB

Panneau de carte PCB de PTFE

circuit imprimé flexible

Panneau multicouche de carte PCB

Carte PCB à hautes températures

Panneau de carte PCB de HDI

L'impédance a commandé la carte PCB

Prototypes de carte PCB

Blog

Panneau de carte PCB d'Arlon

Panneau hybride de carte PCB

Panneau de la carte PCB FR-4

Carte PCB à haute fréquence

PCB de la série F4B
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TLX-8 carte à haute fréquence taconique de la carte PCB 62mil 1.575mm TLX-8 rf avec OSP
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  • Nom

TLX-8 carte à haute fréquence taconique de la carte PCB 62mil 1.575mm TLX-8 rf avec OSP

Nombre De Pièces: 1
Prix: USD 9.99-99.99
Emballage Standard: Vide
Période De Livraison: 10 JOURS OUVRABLES
Méthode De Paiement: T/T, Western Union
Capacité D'approvisionnement: 50000 morceaux par mois
Les informations détaillées
Description du produit
Les informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng Technologies Limited
Certification
UL
Numéro de modèle
BIC-0030-V0.68
Nombre de couches:
2
En verre époxy:
TLX-8
Aluminium final:
1,0 onces
Taille finale de carte PCB:
1,6 millimètres ±10%
Finition extérieure:
OSP
Couleur de masque de soudure:
NON
Couleur de légende composante:
NON
Essai:
Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
Quantité de commande min:
1
Prix:
USD 9.99-99.99
Détails d'emballage:
Vide
Délai de livraison:
10 JOURS OUVRABLES
Conditions de paiement:
T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:
50000 morceaux par mois
Description du produit

TLX-8 carte à haute fréquence taconique de la carte PCB 62mil 1.575mm TLX-8 rf avec OSP

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Le télex offre la fiabilité dans un large éventail d'applications de rf. Ce matériel est dû souple à sa cuisinière de 2,45 - de 2,65 DK et à revêtement d'épaisseur et en cuivre disponible. Il convient à de basses conceptions de micro-onde de compte de couche.

 

Le télex est stratifié de fibre de verre basé par PTFE, il est idéal pour l'usage dans des systèmes de radar, des communications mobiles, l'équipement de test à micro-ondes, des dispositifs de transmission des hyperfréquences et des composants de rf.

 

Le télex est cheval de labour dans le monde de substrat de micro-onde de rf où la fibre de verre offre le renfort mécanique partout où un substrat éprouve les environnements graves comme : la résistance au fluage pour PCBs s'est boulonnée à un logement que des hauts niveaux de rencontre de vibration pendant le lancement de l'espace, l'exposition à hautes températures dans des modules de moteur, tenue aux rayonnements dans l'espace, antenne pour les navires de guerre qui subissent les environnements extrêmes en mer et un substrat pour les altimètres qui voient un large éventail de températures pendant le vol.

 

Il y a TLX-0 (dk2.45), TLX-9 (dk2.50), TLX-8 (dk2.55), TLX-7 (dk2.60) et de TLX-6 (dk2.65) dans la famille de télex. L'épaisseur diélectrique des gammes TLX-0 de 0.127mm à 6.35mm (5mil-250mil), TLX-9 s'étend de 0.05mm à 6.35mm (2mil - 250mil), TLX-8 s'étend de 0.064mm à 6.35mm (2.5mil à 250mil), TLX-7 s'étend de 0.089mm à 6.35mm (3.5mil - 250mil), TLX-6 s'étend de 0.089mm à 6.35mm (3.5mil à 250mil).

 

TLX-8 carte à haute fréquence taconique de la carte PCB 62mil 1.575mm TLX-8 rf avec OSP 0

 

Avantages :

Excellentes propriétés mécaniques et thermiques

Le bas et stable DK

Dimensionnellement stable

Absorption de faible humidité

Estimation de Vo de l'UL 94

Le DK bien controlé

Bas DF

Pour de basses conceptions de micro-onde de compte de couche

 

Applications :

Antennes

Coupleurs, diviseurs, combinateurs,

Amplificateurs, mélangeurs, filtres

Composants passifs

 

Caractéristiques de carte PCB

TAILLE DE CARTE PCB 99 x 88mm=1PCS
TYPE DE CONSEIL Le double a dégrossi carte PCB
Nombre de couches 2 couches
Composants extérieurs de bâti OUI
Par des composants de trou NON
EMPILEMENT DE COUCHE cuivre ------- couche SUPÉRIEURE de 35um (1 once) +plate
TLX-8 1.575mm
cuivre ------- 35um (1oz) + couche de BOT de plat
TECHNOLOGIE  
Trace et espace minimum : mil 15 mils/10
Trous minimum/maximum : 0.5mm/2.0mm
Nombre de différents trous : NON-DÉTERMINÉ
Nombre de forages : NON-DÉTERMINÉ
Nombre de fentes fraisées : 0
Nombre de coupes-circuit internes : 0
Contrôle d'impédance : non
Nombre de doigt d'or : 0
MATÉRIEL DE CONSEIL  
En verre époxy : TLX-8 1.575mm
Aluminium final externe : 1 once
Aluminium final interne : NON-DÉTERMINÉ
Taille finale de carte PCB : 1,6 millimètres ±10%
ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT  
Finition extérieure OSP
Soudez le masque pour s'appliquer à : NON-DÉTERMINÉ
Couleur de masque de soudure : NON-DÉTERMINÉ
Type de masque de soudure : NON-DÉTERMINÉ
CONTOUR/CUTTING Cheminement
INSCRIPTION  
Côté de légende composante NON-DÉTERMINÉ
Couleur de légende composante NON-DÉTERMINÉ
Fabricant Name ou logo : NON-DÉTERMINÉ
PAR L'INTERMÉDIAIRE DE NON-DÉTERMINÉ
ESTIMATION DE FLAMIBILITY Approbation mn de l'UL 94-V0.
TOLÉRANCE DE DIMENSION  
Dimension d'ensemble : 0,0059"
Électrodéposition de conseil : 0,0029"
Tolérance de perceuse : 0,002"
ESSAI Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
AIRE DE SERVICE Dans le monde entier, globalement.

 

TLX-8 carte à haute fréquence taconique de la carte PCB 62mil 1.575mm TLX-8 rf avec OSP 1

 

Fiche technique de TLX-8

VALEURS TLX-8 TYPIQUES
Propriété Méthode d'essai Unité Valeur Unité Valeur
Gigahertz du DK @10 IPC-650 2.5.5.3   2,55   2,55
Gigahertz de DF @1.9 IPC-650 2.5.5.5 .1   0,0012   0,0012
Gigahertz de DF @10 IPC-650 2.5.5.5 .1   0,0017   0,0017
Panne diélectrique IPC-650 2.5.6 kilovolt >45 kilovolt >45
Absorption d'humidité IPC-650 2.6.2.1 % 0,02 % 0,02
Résistance à la flexion (DM) ASTM D 709 livre par pouce carré 28 900 N/mm2  
Résistance à la flexion (CD) ASTM D 709 livre par pouce carré 20 600 N/mm2  
Résistance à la traction (DM) ASTM D 902 livre par pouce carré 35 600 N/mm2  
Résistance à la traction (CD) ASTM D 902 livre par pouce carré 27 500 N/mm2  
Élongation à la coupure (DM) ASTM D 902 % 3,94 % 3,94
Élongation à la coupure (CD) ASTM D 902 % 3,92 % 3,92
Module de Young (DM) ASTM D 902 kpsi 980 N/mm2  
Module de Young (CD) ASTM D 902 kpsi 1 200 N/mm2  
Module de Young (DM) ASTM D 3039 kpsi 1 630 N/mm2  
Le coefficient de Poisson ASTM D 3039   0,135 N/mm  
Peau Stength (1 oz.ed) IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (contrainte thermique.) Pouce d'Ibs. /linear 15 N/mm  
Peau Stength (1 oz.RTF) IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (contrainte thermique.) Pouce d'Ibs. /linear 17 N/mm  
Peau Stength (½ oz.ed) IPC-650 2.4.8.3 (Temp élevé.) Pouce d'Ibs. /linear 14 N/mm  
Peau Stength (½ oz.ed) IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (contrainte thermique.) Pouce d'Ibs. /linear 11 N/mm  
Peau Stength (1 oz.rolled) IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (contrainte thermique.) Pouce d'Ibs. /linear 13 N/mm 2,1
Conduction thermique ASTM F433/ASTM 1530-06 W/M*K 0,19 W/M*K 0,19
Stabilité dimensionnelle (DM) IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (après faites cuire au four.) mils/in. 0,06 mm/M  
Stabilité dimensionnelle (CD) IPC-650 2.4.39 Sec.5.4 (après faites cuire au four.) mils/in. 0,08 mm/M  
Stabilité dimensionnelle (DM) IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (contrainte thermique.) mils/in. 0,09 mm/M  
Stabilité dimensionnelle (CD) IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (contrainte thermique.) mils/in. 0,1 mm/M  
Résistivité extérieure IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Temp élevé.) Mohm 6,605 x 108 Mohm 6,605 x 108
Résistivité extérieure IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (humidité Cond.) Mohm 3,550 x 106 Mohm 3,550 x 106
Résistivité volumique IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Temp élevé.) Mohm/cm 1,110 x 1010 Mohm/cm 1,110 x 1010
Résistivité volumique IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (humidité Cond.) Mohm/cm 1,046 x 1010 Mohm/cm 1,046 x 1010
CTE (axe des abscisses) (25-260℃) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/℃ 21 ppm/℃ 21
CTE (axe des ordonnées) (25-260℃) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/℃ 23 ppm/℃ 23
CTE (axe de Z) (25-260℃) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/℃ 215 ppm/℃ 215
Densité (densité) ASTM D 792 g/cm3 2,25 g/cm3 2,25
Le TD (perte de poids de 2%) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) ℃ 535 ℃  
Le TD (perte de poids de 5%) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) ℃ 553 ℃  
Estimation d'inflammabilité UL-94   V-0   V-0
 
TLX-8 carte à haute fréquence taconique de la carte PCB 62mil 1.575mm TLX-8 rf avec OSP 2

 

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  • Nom
  • Nom
TLX-8 carte à haute fréquence taconique de la carte PCB 62mil 1.575mm TLX-8 rf avec OSP
Nombre De Pièces: 1
Prix: USD 9.99-99.99
Emballage Standard: Vide
Période De Livraison: 10 JOURS OUVRABLES
Méthode De Paiement: T/T, Western Union
Capacité D'approvisionnement: 50000 morceaux par mois
Les informations détaillées
Description du produit
Les informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng Technologies Limited
Certification
UL
Numéro de modèle
BIC-0030-V0.68
Nombre de couches:
2
En verre époxy:
TLX-8
Aluminium final:
1,0 onces
Taille finale de carte PCB:
1,6 millimètres ±10%
Finition extérieure:
OSP
Couleur de masque de soudure:
NON
Couleur de légende composante:
NON
Essai:
Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
Quantité de commande min:
1
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USD 9.99-99.99
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Vide
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10 JOURS OUVRABLES
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Capacité d'approvisionnement:
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TLX-8 carte à haute fréquence taconique de la carte PCB 62mil 1.575mm TLX-8 rf avec OSP

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Le télex offre la fiabilité dans un large éventail d'applications de rf. Ce matériel est dû souple à sa cuisinière de 2,45 - de 2,65 DK et à revêtement d'épaisseur et en cuivre disponible. Il convient à de basses conceptions de micro-onde de compte de couche.

 

Le télex est stratifié de fibre de verre basé par PTFE, il est idéal pour l'usage dans des systèmes de radar, des communications mobiles, l'équipement de test à micro-ondes, des dispositifs de transmission des hyperfréquences et des composants de rf.

 

Le télex est cheval de labour dans le monde de substrat de micro-onde de rf où la fibre de verre offre le renfort mécanique partout où un substrat éprouve les environnements graves comme : la résistance au fluage pour PCBs s'est boulonnée à un logement que des hauts niveaux de rencontre de vibration pendant le lancement de l'espace, l'exposition à hautes températures dans des modules de moteur, tenue aux rayonnements dans l'espace, antenne pour les navires de guerre qui subissent les environnements extrêmes en mer et un substrat pour les altimètres qui voient un large éventail de températures pendant le vol.

 

Il y a TLX-0 (dk2.45), TLX-9 (dk2.50), TLX-8 (dk2.55), TLX-7 (dk2.60) et de TLX-6 (dk2.65) dans la famille de télex. L'épaisseur diélectrique des gammes TLX-0 de 0.127mm à 6.35mm (5mil-250mil), TLX-9 s'étend de 0.05mm à 6.35mm (2mil - 250mil), TLX-8 s'étend de 0.064mm à 6.35mm (2.5mil à 250mil), TLX-7 s'étend de 0.089mm à 6.35mm (3.5mil - 250mil), TLX-6 s'étend de 0.089mm à 6.35mm (3.5mil à 250mil).

 

TLX-8 carte à haute fréquence taconique de la carte PCB 62mil 1.575mm TLX-8 rf avec OSP 0

 

Avantages :

Excellentes propriétés mécaniques et thermiques

Le bas et stable DK

Dimensionnellement stable

Absorption de faible humidité

Estimation de Vo de l'UL 94

Le DK bien controlé

Bas DF

Pour de basses conceptions de micro-onde de compte de couche

 

Applications :

Antennes

Coupleurs, diviseurs, combinateurs,

Amplificateurs, mélangeurs, filtres

Composants passifs

 

Caractéristiques de carte PCB

TAILLE DE CARTE PCB 99 x 88mm=1PCS
TYPE DE CONSEIL Le double a dégrossi carte PCB
Nombre de couches 2 couches
Composants extérieurs de bâti OUI
Par des composants de trou NON
EMPILEMENT DE COUCHE cuivre ------- couche SUPÉRIEURE de 35um (1 once) +plate
TLX-8 1.575mm
cuivre ------- 35um (1oz) + couche de BOT de plat
TECHNOLOGIE  
Trace et espace minimum : mil 15 mils/10
Trous minimum/maximum : 0.5mm/2.0mm
Nombre de différents trous : NON-DÉTERMINÉ
Nombre de forages : NON-DÉTERMINÉ
Nombre de fentes fraisées : 0
Nombre de coupes-circuit internes : 0
Contrôle d'impédance : non
Nombre de doigt d'or : 0
MATÉRIEL DE CONSEIL  
En verre époxy : TLX-8 1.575mm
Aluminium final externe : 1 once
Aluminium final interne : NON-DÉTERMINÉ
Taille finale de carte PCB : 1,6 millimètres ±10%
ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT  
Finition extérieure OSP
Soudez le masque pour s'appliquer à : NON-DÉTERMINÉ
Couleur de masque de soudure : NON-DÉTERMINÉ
Type de masque de soudure : NON-DÉTERMINÉ
CONTOUR/CUTTING Cheminement
INSCRIPTION  
Côté de légende composante NON-DÉTERMINÉ
Couleur de légende composante NON-DÉTERMINÉ
Fabricant Name ou logo : NON-DÉTERMINÉ
PAR L'INTERMÉDIAIRE DE NON-DÉTERMINÉ
ESTIMATION DE FLAMIBILITY Approbation mn de l'UL 94-V0.
TOLÉRANCE DE DIMENSION  
Dimension d'ensemble : 0,0059"
Électrodéposition de conseil : 0,0029"
Tolérance de perceuse : 0,002"
ESSAI Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
AIRE DE SERVICE Dans le monde entier, globalement.

 

TLX-8 carte à haute fréquence taconique de la carte PCB 62mil 1.575mm TLX-8 rf avec OSP 1

 

Fiche technique de TLX-8

VALEURS TLX-8 TYPIQUES
Propriété Méthode d'essai Unité Valeur Unité Valeur
Gigahertz du DK @10 IPC-650 2.5.5.3   2,55   2,55
Gigahertz de DF @1.9 IPC-650 2.5.5.5 .1   0,0012   0,0012
Gigahertz de DF @10 IPC-650 2.5.5.5 .1   0,0017   0,0017
Panne diélectrique IPC-650 2.5.6 kilovolt >45 kilovolt >45
Absorption d'humidité IPC-650 2.6.2.1 % 0,02 % 0,02
Résistance à la flexion (DM) ASTM D 709 livre par pouce carré 28 900 N/mm2  
Résistance à la flexion (CD) ASTM D 709 livre par pouce carré 20 600 N/mm2  
Résistance à la traction (DM) ASTM D 902 livre par pouce carré 35 600 N/mm2  
Résistance à la traction (CD) ASTM D 902 livre par pouce carré 27 500 N/mm2  
Élongation à la coupure (DM) ASTM D 902 % 3,94 % 3,94
Élongation à la coupure (CD) ASTM D 902 % 3,92 % 3,92
Module de Young (DM) ASTM D 902 kpsi 980 N/mm2  
Module de Young (CD) ASTM D 902 kpsi 1 200 N/mm2  
Module de Young (DM) ASTM D 3039 kpsi 1 630 N/mm2  
Le coefficient de Poisson ASTM D 3039   0,135 N/mm  
Peau Stength (1 oz.ed) IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (contrainte thermique.) Pouce d'Ibs. /linear 15 N/mm  
Peau Stength (1 oz.RTF) IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (contrainte thermique.) Pouce d'Ibs. /linear 17 N/mm  
Peau Stength (½ oz.ed) IPC-650 2.4.8.3 (Temp élevé.) Pouce d'Ibs. /linear 14 N/mm  
Peau Stength (½ oz.ed) IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (contrainte thermique.) Pouce d'Ibs. /linear 11 N/mm  
Peau Stength (1 oz.rolled) IPC-650 2.4.8 Sec.5.2.2 (contrainte thermique.) Pouce d'Ibs. /linear 13 N/mm 2,1
Conduction thermique ASTM F433/ASTM 1530-06 W/M*K 0,19 W/M*K 0,19
Stabilité dimensionnelle (DM) IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (après faites cuire au four.) mils/in. 0,06 mm/M  
Stabilité dimensionnelle (CD) IPC-650 2.4.39 Sec.5.4 (après faites cuire au four.) mils/in. 0,08 mm/M  
Stabilité dimensionnelle (DM) IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (contrainte thermique.) mils/in. 0,09 mm/M  
Stabilité dimensionnelle (CD) IPC-650 2.4.39 Sec.5.5 (contrainte thermique.) mils/in. 0,1 mm/M  
Résistivité extérieure IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Temp élevé.) Mohm 6,605 x 108 Mohm 6,605 x 108
Résistivité extérieure IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (humidité Cond.) Mohm 3,550 x 106 Mohm 3,550 x 106
Résistivité volumique IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (Temp élevé.) Mohm/cm 1,110 x 1010 Mohm/cm 1,110 x 1010
Résistivité volumique IPC-650 2.5.17.1 Sec.5.2.1 (humidité Cond.) Mohm/cm 1,046 x 1010 Mohm/cm 1,046 x 1010
CTE (axe des abscisses) (25-260℃) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/℃ 21 ppm/℃ 21
CTE (axe des ordonnées) (25-260℃) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/℃ 23 ppm/℃ 23
CTE (axe de Z) (25-260℃) IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 ppm/℃ 215 ppm/℃ 215
Densité (densité) ASTM D 792 g/cm3 2,25 g/cm3 2,25
Le TD (perte de poids de 2%) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) ℃ 535 ℃  
Le TD (perte de poids de 5%) IPC-650 2.4.24.6 (TGA) ℃ 553 ℃  
Estimation d'inflammabilité UL-94   V-0   V-0
 
TLX-8 carte à haute fréquence taconique de la carte PCB 62mil 1.575mm TLX-8 rf avec OSP 2

 

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