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Four à micro-ondes Rogers TMM4 PCB avec immersion or pour communication par satellite | TMM3, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i

Four à micro-ondes Rogers TMM4 PCB avec immersion or pour communication par satellite | TMM3, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i

Nombre De Pièces: 1
Prix: USD 9.99-99.99
Emballage Standard: Vide
Période De Livraison: 10 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T, Paypal
Capacité D'approvisionnement: 50000 morceaux par mois
Les informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng Technologies Limited
Certification
UL
Numéro de modèle
BIC-103-V1
En verre époxy:
TMM4
Taille finale de carte PCB:
1,6 mm ± 10 %
Aluminium final externe:
1 once
Finition extérieure:
or d'immersion
Couleur de masque de soudure:
Vert
Couleur de légende composante:
blanc
Nombre de couches:
2
ESSAI:
Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
Quantité de commande min:
1
Prix:
USD 9.99-99.99
Détails d'emballage:
Vide
Délai de livraison:
10 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:
50000 morceaux par mois
Description du produit

Circuit imprimé à micro-ondes Rogers TMM4 pour circuits RF et micro-ondes |Circuit imprimé TMM3, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i
(Les PCB sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste pour référence)
Le matériau micro-ondes thermodurcissable Rogers TMM4 est un composite céramique, hydrocarbure et polymère thermodurcissable conçu pour les applications de microruban et de microruban à haute fiabilité à trous plaqués.Il est disponible avec une constante diélectrique à 4,70.Les propriétés électriques et mécaniques du TMM4 combinent de nombreux avantages des matériaux de circuit micro-ondes en céramique et en PTFE traditionnel, sans nécessiter de techniques de production spécialisées.Il ne nécessite pas de traitement au naphtanate de sodium avant le placage autocatalytique.
 
Le TMM4 a un coefficient thermique de constante diélectrique exceptionnellement faible, généralement inférieur à 30 PPM/°C.Le coefficient de dilatation thermique isotrope du matériau, très proche du cuivre, permet la production de trous traversants plaqués de haute fiabilité et de faibles valeurs de retrait de gravure.De plus, la conductivité thermique du TMM4 est environ le double de celle des matériaux PTFE/céramique traditionnels, ce qui facilite l'évacuation de la chaleur.
 
Le TMM4 est basé sur des résines thermodurcissables et ne ramollit pas lorsqu'il est chauffé.En conséquence, la liaison par fil des conducteurs de composants aux pistes de circuit peut être effectuée sans souci de soulèvement de la pastille ou de déformation du substrat.
 
Notre capacité (TMM4)

Matériau PCB :Composite de céramique, hydrocarbure et polymère thermodurcissable
Désignateur :TMM4
Constante diélectrique:4,5 ±0,045 (processus);4.7 (conception)
Nombre de couches :1 couche, 2 couches
Poids cuivre :0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB :15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,270 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,540 mm), 125 mil ( 3,175 mm) etc.
Taille du circuit imprimé :≤400mm X 500mm
Masque de soudure :Vert, noir, bleu, jaune, rouge etc.
Finition de surface:Cuivre nu, HASL, ENIG, Étain à immersion, OSP.

 
Les applications principales sont les suivantes :
Testeurs de puces
Polariseurs et lentilles diélectriques
Filtres et coupleur
Antennes des systèmes de positionnement global
Antennes patch
Amplificateurs de puissance et combinateurs
Circuits RF et micro-ondes
Systèmes de communication par satellite

 
 
 

Fiche technique du TMM4

Valeur de type TMMY
Propriété TMM4DirectionUnitésConditionMéthode d'essai
Constante diélectrique, εProcessus4,5±0,045Z 10 GHzIPC-TM-650 2.5.5.5
Constante diélectrique,εDesign4.7--8 GHz à 40 GHzMéthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation (processus)0,002Z-10 GHzIPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de la constante diélectrique+15-ppm/°K-55℃-125℃IPC-TM-650 2.5.5.5
La resistance d'isolement>2000-GohmC/96/60/95ASTM D257
Résistivité volumique6 x 108-Mohm.cm-ASTM D257
Résistivité de surface1 x 109-Mohm-ASTM D257
Résistance électrique (résistance diélectrique)371ZV/mil-Méthode IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriétés thermiques
Température de décomposition (Td)425425℃TGA-ASTM D3850
Coefficient de dilatation thermique - x16Xppm/K0 à 140 ℃ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Y16Ouippm/K0 à 140 ℃ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Z21Zppm/K0 à 140 ℃ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductivité thermique0,7ZW/m/K80 ℃ASTM C518
Propriétés mécaniques
Résistance au pelage du cuivre après contrainte thermique5,7 (1,0)X,Ylb/pouce (N/mm)après soudure flotteur 1 oz.EDCMéthode IPC-TM-650 2.4.8
Résistance à la flexion (MD/CMD)15.91X,YkpsiUNASTM D790
Module de flexion (MD/CMD)1,76X,YMpsiUNASTM D790
Propriétés physiques
Absorption d'humidité (2X2)1,27 mm (0,050")0,07-%J/24/23ASTM D570
3,18 mm (0,125")0,18
Gravité spécifique2.07--UNASTM D792
La capacité thermique spécifique0,83-J/g/KUNCalculé
Compatible avec le processus sans plombOUI----

 
Four à micro-ondes Rogers TMM4 PCB avec immersion or pour communication par satellite | TMM3, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i 0

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Nombre De Pièces: 1
Prix: USD 9.99-99.99
Emballage Standard: Vide
Période De Livraison: 10 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T, Paypal
Capacité D'approvisionnement: 50000 morceaux par mois
Les informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng Technologies Limited
Certification
UL
Numéro de modèle
BIC-103-V1
En verre époxy:
TMM4
Taille finale de carte PCB:
1,6 mm ± 10 %
Aluminium final externe:
1 once
Finition extérieure:
or d'immersion
Couleur de masque de soudure:
Vert
Couleur de légende composante:
blanc
Nombre de couches:
2
ESSAI:
Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
Quantité de commande min:
1
Prix:
USD 9.99-99.99
Détails d'emballage:
Vide
Délai de livraison:
10 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:
50000 morceaux par mois
Description du produit

Circuit imprimé à micro-ondes Rogers TMM4 pour circuits RF et micro-ondes |Circuit imprimé TMM3, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i
(Les PCB sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres affichés sont juste pour référence)
Le matériau micro-ondes thermodurcissable Rogers TMM4 est un composite céramique, hydrocarbure et polymère thermodurcissable conçu pour les applications de microruban et de microruban à haute fiabilité à trous plaqués.Il est disponible avec une constante diélectrique à 4,70.Les propriétés électriques et mécaniques du TMM4 combinent de nombreux avantages des matériaux de circuit micro-ondes en céramique et en PTFE traditionnel, sans nécessiter de techniques de production spécialisées.Il ne nécessite pas de traitement au naphtanate de sodium avant le placage autocatalytique.
 
Le TMM4 a un coefficient thermique de constante diélectrique exceptionnellement faible, généralement inférieur à 30 PPM/°C.Le coefficient de dilatation thermique isotrope du matériau, très proche du cuivre, permet la production de trous traversants plaqués de haute fiabilité et de faibles valeurs de retrait de gravure.De plus, la conductivité thermique du TMM4 est environ le double de celle des matériaux PTFE/céramique traditionnels, ce qui facilite l'évacuation de la chaleur.
 
Le TMM4 est basé sur des résines thermodurcissables et ne ramollit pas lorsqu'il est chauffé.En conséquence, la liaison par fil des conducteurs de composants aux pistes de circuit peut être effectuée sans souci de soulèvement de la pastille ou de déformation du substrat.
 
Notre capacité (TMM4)

Matériau PCB :Composite de céramique, hydrocarbure et polymère thermodurcissable
Désignateur :TMM4
Constante diélectrique:4,5 ±0,045 (processus);4.7 (conception)
Nombre de couches :1 couche, 2 couches
Poids cuivre :0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB :15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,270 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,540 mm), 125 mil ( 3,175 mm) etc.
Taille du circuit imprimé :≤400mm X 500mm
Masque de soudure :Vert, noir, bleu, jaune, rouge etc.
Finition de surface:Cuivre nu, HASL, ENIG, Étain à immersion, OSP.

 
Les applications principales sont les suivantes :
Testeurs de puces
Polariseurs et lentilles diélectriques
Filtres et coupleur
Antennes des systèmes de positionnement global
Antennes patch
Amplificateurs de puissance et combinateurs
Circuits RF et micro-ondes
Systèmes de communication par satellite

 
 
 

Fiche technique du TMM4

Valeur de type TMMY
Propriété TMM4DirectionUnitésConditionMéthode d'essai
Constante diélectrique, εProcessus4,5±0,045Z 10 GHzIPC-TM-650 2.5.5.5
Constante diélectrique,εDesign4.7--8 GHz à 40 GHzMéthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation (processus)0,002Z-10 GHzIPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de la constante diélectrique+15-ppm/°K-55℃-125℃IPC-TM-650 2.5.5.5
La resistance d'isolement>2000-GohmC/96/60/95ASTM D257
Résistivité volumique6 x 108-Mohm.cm-ASTM D257
Résistivité de surface1 x 109-Mohm-ASTM D257
Résistance électrique (résistance diélectrique)371ZV/mil-Méthode IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriétés thermiques
Température de décomposition (Td)425425℃TGA-ASTM D3850
Coefficient de dilatation thermique - x16Xppm/K0 à 140 ℃ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Y16Ouippm/K0 à 140 ℃ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Z21Zppm/K0 à 140 ℃ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductivité thermique0,7ZW/m/K80 ℃ASTM C518
Propriétés mécaniques
Résistance au pelage du cuivre après contrainte thermique5,7 (1,0)X,Ylb/pouce (N/mm)après soudure flotteur 1 oz.EDCMéthode IPC-TM-650 2.4.8
Résistance à la flexion (MD/CMD)15.91X,YkpsiUNASTM D790
Module de flexion (MD/CMD)1,76X,YMpsiUNASTM D790
Propriétés physiques
Absorption d'humidité (2X2)1,27 mm (0,050")0,07-%J/24/23ASTM D570
3,18 mm (0,125")0,18
Gravité spécifique2.07--UNASTM D792
La capacité thermique spécifique0,83-J/g/KUNCalculé
Compatible avec le processus sans plombOUI----

 
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