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Carte PCB à haute fréquence DK3.27 de micro-onde de la carte TMM3 électronique 20mil 0.508mm avec de l'or d'immersion.
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Carte PCB à haute fréquence DK3.27 de micro-onde de la carte TMM3 électronique 20mil 0.508mm avec de l'or d'immersion.
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Carte PCB à haute fréquence DK3.27 de micro-onde de la carte TMM3 électronique 20mil 0.508mm avec de l'or d'immersion.

Nombre De Pièces: 1
Prix: USD 9.99-99.99
Emballage Standard: Vide
Période De Livraison: 10 JOURS OUVRABLES
Méthode De Paiement: T/T
Capacité D'approvisionnement: 50000 morceaux par mois
Les informations détaillées
Description du produit
Les informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng Technologies Limited
Certification
UL
Numéro de modèle
BIC-156-V1.00
Nombre de couches:
2
En verre époxy:
TMM3
Aluminium final:
1.0
Taille finale de carte PCB:
0,6 millimètres ±10%
Finition extérieure:
or d'immersion
Couleur de masque de soudure:
NON-DÉTERMINÉ
Couleur de légende composante:
NON-DÉTERMINÉ
ESSAI:
Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
Quantité de commande min:
1
Prix:
USD 9.99-99.99
Détails d'emballage:
Vide
Délai de livraison:
10 JOURS OUVRABLES
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
50000 morceaux par mois
Description du produit

Carte PCB à haute fréquence DK3.27 de micro-onde de la carte TMM3 électronique 20mil 0.508mm avec de l'or d'immersion.

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Description générale

C'est un type de carte PCB à haute fréquence de double couche qui est établie sur le substrat de 20mil TMM3. Il est avec de l'or d'immersion, le cuivre 1oz (fini). Le masque vert de soudure est imprimé sur la couche supérieure et la couche inférieure est ouverte pour aérer. Cette mini carte PCB est fabriquée selon la classe 3 d'IPC, chaque 50 conseils sont emballées pour l'expédition. Elle est pour l'application des antennes de correction.

 

Caractéristiques de carte PCB

TAILLE DE CARTE PCB 35 x 51mm=1up
TYPE DE CONSEIL Le double a dégrossi carte PCB
Nombre de couches 2 couches
Composants extérieurs de bâti OUI
Par des composants de trou NON
EMPILEMENT DE COUCHE cuivre ------- couche SUPÉRIEURE de 17um (0,5 onces) +plate
TMM3 0.508mm
cuivre ------- 17um (0,5 onces) + couche de BOT de plat
TECHNOLOGIE  
Trace et espace minimum : mil 5 mils/5
Trous minimum/maximum : 0,40 millimètres/2,50 millimètres
Nombre de différents trous : 3
Nombre de forages : 3
Nombre de fentes fraisées : 0
Nombre de coupes-circuit internes : non
Contrôle d'impédance : non
Nombre de doigt d'or : 0
MATÉRIEL DE CONSEIL  
En verre époxy : TMM3 0.508mm
Aluminium final externe : 1,0 onces
Aluminium final interne : NON-DÉTERMINÉ
Taille finale de carte PCB : 0,68 millimètres ±0.1
ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT  
Finition extérieure Or d'immersion, 99%
Soudez le masque pour s'appliquer à : Couche supérieure
Couleur de masque de soudure : Vert
Type de masque de soudure : NON-DÉTERMINÉ
CONTOUR/CUTTING Cheminement
INSCRIPTION  
Côté de légende composante NON-DÉTERMINÉ
Couleur de légende composante NON-DÉTERMINÉ
Fabricant Name ou logo : NON-DÉTERMINÉ
PAR L'INTERMÉDIAIRE DE Plaqué par le trou (PTH), taille minimum 0.40mm.
ESTIMATION DE FLAMIBILITY 94V-0
TOLÉRANCE DE DIMENSION  
Dimension d'ensemble : 0,0059"
Électrodéposition de conseil : 0,0029"
Tolérance de perceuse : 0,002"
ESSAI Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
AIRE DE SERVICE Dans le monde entier, globalement.

 

 

 

Applications typiques

1. Appareils de contrôle de puce

2. Polariseurs et lentilles diélectriques

3. Filtres et coupleur

4. Antennes de systèmes de localisation mondiaux

5. Antennes de correction

6. Amplificateurs de puissance et combinateurs

7. Circuits de rf et à micro-ondes

8. Systèmes de communication satellites

 

Notre capacité de carte PCB (TMM3)

Matériel de carte PCB : En céramique, hydrocarbure, composés Thermoset de polymère
Désignation : TMM3
Constante diélectrique : 3,27
Compte de couche : Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB : 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm)
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure : Le cuivre nu, HASL, l'ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion, or pur a plaqué etc….

 

Fiche technique de TMM3

Propriété TMM3 Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 3.27±0.032 Z   10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign 3,45 - - 8GHz à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation (processus) 0,002 Z - 10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de constante diélectrique +37 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistance d'isolation >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Résistivité volumique 2 x 109 - Mohm.cm - ASTM D257
Résistivité extérieure >9x 10^9 - Mohm - ASTM D257
Force électrique (résistance diélectrique) 441 Z V/mil - IPC-TM-650 méthode 2.5.6.2
Propriétés thermiques
La température de Decompositioin (TD) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Coefficient de dilatation thermique - x 15 X ppm/K ℃ 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Y 15 Y ppm/K ℃ 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Z 23 Z ppm/K ℃ 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conduction thermique 0,7 Z W/m/K ℃ 80 ASTM C518
Propriétés mécaniques
Résistance au pelage de cuivre après contrainte thermique 5,7 (1,0) X, Y lb/inch (N/mm) après flotteur de soudure 1 once. EDC IPC-TM-650 méthode 2.4.8
Résistance à la flexion (MD/CMD) 16,53 X, Y kpsi ASTM D790
Module de flexion (MD/CMD) 1,72 X, Y Mpsi ASTM D790
Propriétés physiques
Absorption d'humidité (2X2) 1.27mm (0,050") 0,06 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0,125") 0,12
Densité 1,78 - - ASTM D792
Capacité de chaleur spécifique 0,87 - J/g/K Calculé
Processus sans plomb compatible OUI - - - -

 

 

Carte PCB à haute fréquence DK3.27 de micro-onde de la carte TMM3 électronique 20mil 0.508mm avec de l'or d'immersion. 0

 

Les étiquettes: 

high speed pcb,  

high frequency circuit design

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Nombre De Pièces: 1
Prix: USD 9.99-99.99
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Méthode De Paiement: T/T
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Lieu d'origine
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Bicheng Technologies Limited
Certification
UL
Numéro de modèle
BIC-156-V1.00
Nombre de couches:
2
En verre époxy:
TMM3
Aluminium final:
1.0
Taille finale de carte PCB:
0,6 millimètres ±10%
Finition extérieure:
or d'immersion
Couleur de masque de soudure:
NON-DÉTERMINÉ
Couleur de légende composante:
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Description générale

C'est un type de carte PCB à haute fréquence de double couche qui est établie sur le substrat de 20mil TMM3. Il est avec de l'or d'immersion, le cuivre 1oz (fini). Le masque vert de soudure est imprimé sur la couche supérieure et la couche inférieure est ouverte pour aérer. Cette mini carte PCB est fabriquée selon la classe 3 d'IPC, chaque 50 conseils sont emballées pour l'expédition. Elle est pour l'application des antennes de correction.

 

Caractéristiques de carte PCB

TAILLE DE CARTE PCB 35 x 51mm=1up
TYPE DE CONSEIL Le double a dégrossi carte PCB
Nombre de couches 2 couches
Composants extérieurs de bâti OUI
Par des composants de trou NON
EMPILEMENT DE COUCHE cuivre ------- couche SUPÉRIEURE de 17um (0,5 onces) +plate
TMM3 0.508mm
cuivre ------- 17um (0,5 onces) + couche de BOT de plat
TECHNOLOGIE  
Trace et espace minimum : mil 5 mils/5
Trous minimum/maximum : 0,40 millimètres/2,50 millimètres
Nombre de différents trous : 3
Nombre de forages : 3
Nombre de fentes fraisées : 0
Nombre de coupes-circuit internes : non
Contrôle d'impédance : non
Nombre de doigt d'or : 0
MATÉRIEL DE CONSEIL  
En verre époxy : TMM3 0.508mm
Aluminium final externe : 1,0 onces
Aluminium final interne : NON-DÉTERMINÉ
Taille finale de carte PCB : 0,68 millimètres ±0.1
ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT  
Finition extérieure Or d'immersion, 99%
Soudez le masque pour s'appliquer à : Couche supérieure
Couleur de masque de soudure : Vert
Type de masque de soudure : NON-DÉTERMINÉ
CONTOUR/CUTTING Cheminement
INSCRIPTION  
Côté de légende composante NON-DÉTERMINÉ
Couleur de légende composante NON-DÉTERMINÉ
Fabricant Name ou logo : NON-DÉTERMINÉ
PAR L'INTERMÉDIAIRE DE Plaqué par le trou (PTH), taille minimum 0.40mm.
ESTIMATION DE FLAMIBILITY 94V-0
TOLÉRANCE DE DIMENSION  
Dimension d'ensemble : 0,0059"
Électrodéposition de conseil : 0,0029"
Tolérance de perceuse : 0,002"
ESSAI Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
AIRE DE SERVICE Dans le monde entier, globalement.

 

 

 

Applications typiques

1. Appareils de contrôle de puce

2. Polariseurs et lentilles diélectriques

3. Filtres et coupleur

4. Antennes de systèmes de localisation mondiaux

5. Antennes de correction

6. Amplificateurs de puissance et combinateurs

7. Circuits de rf et à micro-ondes

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Matériel de carte PCB : En céramique, hydrocarbure, composés Thermoset de polymère
Désignation : TMM3
Constante diélectrique : 3,27
Compte de couche : Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB : 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm)
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure : Le cuivre nu, HASL, l'ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion, or pur a plaqué etc….

 

Fiche technique de TMM3

Propriété TMM3 Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 3.27±0.032 Z   10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign 3,45 - - 8GHz à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation (processus) 0,002 Z - 10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de constante diélectrique +37 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistance d'isolation >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Résistivité volumique 2 x 109 - Mohm.cm - ASTM D257
Résistivité extérieure >9x 10^9 - Mohm - ASTM D257
Force électrique (résistance diélectrique) 441 Z V/mil - IPC-TM-650 méthode 2.5.6.2
Propriétés thermiques
La température de Decompositioin (TD) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Coefficient de dilatation thermique - x 15 X ppm/K ℃ 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Y 15 Y ppm/K ℃ 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Z 23 Z ppm/K ℃ 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conduction thermique 0,7 Z W/m/K ℃ 80 ASTM C518
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Résistance au pelage de cuivre après contrainte thermique 5,7 (1,0) X, Y lb/inch (N/mm) après flotteur de soudure 1 once. EDC IPC-TM-650 méthode 2.4.8
Résistance à la flexion (MD/CMD) 16,53 X, Y kpsi ASTM D790
Module de flexion (MD/CMD) 1,72 X, Y Mpsi ASTM D790
Propriétés physiques
Absorption d'humidité (2X2) 1.27mm (0,050") 0,06 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0,125") 0,12
Densité 1,78 - - ASTM D792
Capacité de chaleur spécifique 0,87 - J/g/K Calculé
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