| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | 7.99 USD/PCS |
| Emballage Standard: | Emballage |
| Période De Livraison: | 2-10 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T / t, paypal |
| Capacité D'approvisionnement: | 50000 pièces |
Stratifié cuivré RT/duroid® 5870 : précision et performance pour les conceptions haute fréquence exigeantes
En tant que fournisseur de confiance, nous sommes heureux de proposer l'exceptionnel RT/duroid® 5870, un stratifié haute fréquence de premier plan de Rogers Corporation, conçu pour les applications RF et hyperfréquences les plus critiques. Ce matériau représente l'étalon-or pour les concepteurs qui recherchent un équilibre parfait entre des propriétés électriques stables, une intégrité mécanique et une aptitude au traitement supérieure dans les circuits en ligne ruban et en microruban.
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Cohérence électrique inégalée et faibles pertes
L'avantage principal du RT/duroid 5870 réside dans sa construction. Il s'agit d'un composite PTFE renforcé de microfibres de verre, où les microfibres orientées de manière aléatoire créent une uniformité exceptionnelle de la constante diélectrique (Dk) sur l'ensemble du panneau. Il en résulte des performances très prévisibles, lot après lot. Le stratifié présente une constante diélectrique stable de 2,33 ± 0,02 (à 10 GHz) et un facteur de dissipation exceptionnellement faible (Df) de 0,0012 à la même fréquence. Cette caractéristique de très faibles pertes garantit une atténuation minimale du signal, ce qui en fait un choix idéal pour les applications sensibles et hautes performances fonctionnant bien dans la bande Ku et au-delà. Son coefficient thermique de Dk est remarquablement faible -115 ppm/°C, garantissant un comportement électrique stable sur une large plage de températures de fonctionnement (-50°C à +150°C).
| PROPRIÉTÉ | VALEURS TYPIQUES | DIRECTION | UNITÉS[3] | CONDITION | MÉTHODE D'ESSAI | |||
| RT/duroid 5870 | RT/duroid 5880 | |||||||
| [1]Constante diélectrique, εr Process | 2,33 2,33 ± 0,02 spéc. |
2,2 2,20 ± 0,02 spéc. |
Z Z |
N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
||
| [4]Constante diélectrique, εr Conception | 2,33 | 2,2 | Z | N/A | 8 GHz - 40 GHz | Longueur de phase différentielle Méthode |
||
| Facteur de dissipation, tan δ | 0,0005 0,0012 |
0,0004 0,0009 |
Z Z |
N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650, 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM-2.5.5.5 | ||
| Coefficient thermique de εr | -115 | -125 | Z | ppm/°C | -50 - 150°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 | ||
| Résistivité volumique | 2 X 107 | 2 X 107 | Z | Mohm cm | C96/35/90 | ASTM D257 | ||
| Résistivité de surface | 2 X 107 | 3 X 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D257 | ||
| Chaleur spécifique | 0,96 (0,23) | 0,96 (0,23) | N/A | J/g/K (cal/g/C) |
N/A | Calculé | ||
| Test à 23 °C | Test à 100 °C | Test à 23 °C | Test à 100 °C | N/A | MPa (kpsi) | A | ASTM D638 | |
| Module d'élasticité en traction | ||||||||
| 1300 (189) | 490 (71) | 1070 (156) | 450 (65) | X | ||||
| 1280 (185) | 430 (63) | 860 (125) | 380 (55) | Y | ||||
| contrainte ultime | 50 (7,3) | 34 (4,8) | 29 (4,2) | 20 (2,9) | X | |||
| 42 (6,1) | 34 (4,8) | 27 (3,9) | 18 (2,6) | Y | ||||
| allongement à la rupture | 9,8 | 8,7 | 6,0 | 7,2 | X | % | ||
| 9,8 | 8,6 | 4,9 | 5,8 | Y | ||||
| Module de compression | 1210 (176) | 680 (99) | 710 (103) | 500 (73) | X | MPa (kpsi) | A | ASTM D695 |
| 1360 (198) | 860 (125) | 710 (103) | 500 (73) | Y | ||||
| 803 (120) | 520 (76) | 940 (136) | 670 (97) | Z | ||||
| contrainte ultime | 30 (4,4) | 23 (3,4) | 27 (3,9) | 22 (3,2) | X | |||
| 37 (5,3) | 25 (3,7) | 29 (5,3) | 21 (3,1) | Y | ||||
| 54 (7,8) | 37 (5,3) | 52 (7,5) | 43 (6,3) | Z | ||||
| allongement à la rupture | 4,0 | 4,3 | 8,5 | 8,4 | X | % | ||
| 3,3 | 3,3 | 7,7 | 7,8 | Y | ||||
| 8,7 | 8,5 | 12,5 | 17,6 | Z | ||||
| Absorption d'humidité | 0,02 | 0,02 | N/A | % | .062” (1,6 mm) | ASTM D570 | ||
| D48/50 | ||||||||
| Conductivité thermique | 0,22 | 0,2 | Z | W/m/K | 80°C | ASTM C518 | ||
| Coefficient de Dilatation thermique |
22 | 31 | X | ppm/°C | 0-100°C | IPC-TM-650, 2.4.41 | ||
| 28 | 48 | Y | ||||||
| 173 | 237 | Z | ||||||
| Td | 500 | 500 | N/A | °CTGA | N/A | ASTM D3850 | ||
| Densité | 2,2 | 2,2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D792 | ||
| Résistance au pelage du cuivre | 27,2 (4,8) | 31,2 (5,5) | N/A | pli (N/mm) | 1 oz (35 mm) EDC | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| feuille | ||||||||
| après soudure flottante | ||||||||
| Inflammabilité | V-0 | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL94 | ||
| Compatible avec les procédés sans plomb | Oui | Oui | N/A | N/A | N/A | N/A | ||
Propriétés mécaniques robustes pour une fabrication fiable
Au-delà de son excellence électrique, le RT/duroid 5870 est conçu pour une fabrication fiable. Il est facile à usiner, à couper et à cisailler sans s'effilocher, et présente une excellente résistance aux solvants et aux réactifs utilisés dans les procédés standard de gravure et de placage des PCB. Avec une très faible absorption d'humidité de seulement 0,02 %, il maintient une stabilité dimensionnelle et électrique dans les environnements humides. Le matériau offre une forte résistance au pelage du cuivre (> 4,8 pli pour 1 oz EDC) pour des trous métallisés et des montages en surface fiables, et il est classé UL 94 V-0 en matière d'inflammabilité, répondant aux exigences de sécurité les plus strictes. Il est entièrement compatible avec les procédés d'assemblage sans plomb.
Configurations standard flexibles pour répondre à vos besoins
Nous fournissons le RT/duroid 5870 dans une variété de configurations standard pour la flexibilité de votre conception :
Épaisseurs standard : 0,005" (0,127 mm), 0,010" (0,252 mm), 0,020" (0,508 mm), 0,031" (0,787 mm) et 0,062" (1,575 mm), le tout avec des tolérances serrées. De nombreuses épaisseurs supplémentaires de 0,0035" à 0,375" sont disponibles.
Tailles de panneaux standard : 18" x 12" (457 mm x 305 mm) et 18" x 24" (457 mm x 610 mm).
Options de placage standard : choisissez parmi une feuille de cuivre électrodéposée (½ oz ou 1 oz) pour une utilisation générale, ou une feuille de cuivre laminée pour les applications exigeant la plus faible perte de conducteur possible aux fréquences extrêmement élevées. Le placage avec d'autres métaux (par exemple, l'aluminium) ou un matériau non plaqué est également disponible.
Applications idéales
Pour les projets où l'intégrité du signal, la minimisation des pertes et la cohérence d'un lot à l'autre ne sont pas négociables, le RT/duroid 5870 offre des performances éprouvées. Contactez notre équipe d'ingénierie commerciale dès aujourd'hui pour discuter de vos exigences spécifiques, demander des échantillons ou passer une commande. Nous sommes là pour fournir le support technique et les solutions matérielles qui garantissent la réussite de votre conception haute fréquence.
| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | 7.99 USD/PCS |
| Emballage Standard: | Emballage |
| Période De Livraison: | 2-10 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T / t, paypal |
| Capacité D'approvisionnement: | 50000 pièces |
Stratifié cuivré RT/duroid® 5870 : précision et performance pour les conceptions haute fréquence exigeantes
En tant que fournisseur de confiance, nous sommes heureux de proposer l'exceptionnel RT/duroid® 5870, un stratifié haute fréquence de premier plan de Rogers Corporation, conçu pour les applications RF et hyperfréquences les plus critiques. Ce matériau représente l'étalon-or pour les concepteurs qui recherchent un équilibre parfait entre des propriétés électriques stables, une intégrité mécanique et une aptitude au traitement supérieure dans les circuits en ligne ruban et en microruban.
![]()
Cohérence électrique inégalée et faibles pertes
L'avantage principal du RT/duroid 5870 réside dans sa construction. Il s'agit d'un composite PTFE renforcé de microfibres de verre, où les microfibres orientées de manière aléatoire créent une uniformité exceptionnelle de la constante diélectrique (Dk) sur l'ensemble du panneau. Il en résulte des performances très prévisibles, lot après lot. Le stratifié présente une constante diélectrique stable de 2,33 ± 0,02 (à 10 GHz) et un facteur de dissipation exceptionnellement faible (Df) de 0,0012 à la même fréquence. Cette caractéristique de très faibles pertes garantit une atténuation minimale du signal, ce qui en fait un choix idéal pour les applications sensibles et hautes performances fonctionnant bien dans la bande Ku et au-delà. Son coefficient thermique de Dk est remarquablement faible -115 ppm/°C, garantissant un comportement électrique stable sur une large plage de températures de fonctionnement (-50°C à +150°C).
| PROPRIÉTÉ | VALEURS TYPIQUES | DIRECTION | UNITÉS[3] | CONDITION | MÉTHODE D'ESSAI | |||
| RT/duroid 5870 | RT/duroid 5880 | |||||||
| [1]Constante diélectrique, εr Process | 2,33 2,33 ± 0,02 spéc. |
2,2 2,20 ± 0,02 spéc. |
Z Z |
N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
||
| [4]Constante diélectrique, εr Conception | 2,33 | 2,2 | Z | N/A | 8 GHz - 40 GHz | Longueur de phase différentielle Méthode |
||
| Facteur de dissipation, tan δ | 0,0005 0,0012 |
0,0004 0,0009 |
Z Z |
N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650, 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM-2.5.5.5 | ||
| Coefficient thermique de εr | -115 | -125 | Z | ppm/°C | -50 - 150°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 | ||
| Résistivité volumique | 2 X 107 | 2 X 107 | Z | Mohm cm | C96/35/90 | ASTM D257 | ||
| Résistivité de surface | 2 X 107 | 3 X 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D257 | ||
| Chaleur spécifique | 0,96 (0,23) | 0,96 (0,23) | N/A | J/g/K (cal/g/C) |
N/A | Calculé | ||
| Test à 23 °C | Test à 100 °C | Test à 23 °C | Test à 100 °C | N/A | MPa (kpsi) | A | ASTM D638 | |
| Module d'élasticité en traction | ||||||||
| 1300 (189) | 490 (71) | 1070 (156) | 450 (65) | X | ||||
| 1280 (185) | 430 (63) | 860 (125) | 380 (55) | Y | ||||
| contrainte ultime | 50 (7,3) | 34 (4,8) | 29 (4,2) | 20 (2,9) | X | |||
| 42 (6,1) | 34 (4,8) | 27 (3,9) | 18 (2,6) | Y | ||||
| allongement à la rupture | 9,8 | 8,7 | 6,0 | 7,2 | X | % | ||
| 9,8 | 8,6 | 4,9 | 5,8 | Y | ||||
| Module de compression | 1210 (176) | 680 (99) | 710 (103) | 500 (73) | X | MPa (kpsi) | A | ASTM D695 |
| 1360 (198) | 860 (125) | 710 (103) | 500 (73) | Y | ||||
| 803 (120) | 520 (76) | 940 (136) | 670 (97) | Z | ||||
| contrainte ultime | 30 (4,4) | 23 (3,4) | 27 (3,9) | 22 (3,2) | X | |||
| 37 (5,3) | 25 (3,7) | 29 (5,3) | 21 (3,1) | Y | ||||
| 54 (7,8) | 37 (5,3) | 52 (7,5) | 43 (6,3) | Z | ||||
| allongement à la rupture | 4,0 | 4,3 | 8,5 | 8,4 | X | % | ||
| 3,3 | 3,3 | 7,7 | 7,8 | Y | ||||
| 8,7 | 8,5 | 12,5 | 17,6 | Z | ||||
| Absorption d'humidité | 0,02 | 0,02 | N/A | % | .062” (1,6 mm) | ASTM D570 | ||
| D48/50 | ||||||||
| Conductivité thermique | 0,22 | 0,2 | Z | W/m/K | 80°C | ASTM C518 | ||
| Coefficient de Dilatation thermique |
22 | 31 | X | ppm/°C | 0-100°C | IPC-TM-650, 2.4.41 | ||
| 28 | 48 | Y | ||||||
| 173 | 237 | Z | ||||||
| Td | 500 | 500 | N/A | °CTGA | N/A | ASTM D3850 | ||
| Densité | 2,2 | 2,2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D792 | ||
| Résistance au pelage du cuivre | 27,2 (4,8) | 31,2 (5,5) | N/A | pli (N/mm) | 1 oz (35 mm) EDC | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| feuille | ||||||||
| après soudure flottante | ||||||||
| Inflammabilité | V-0 | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL94 | ||
| Compatible avec les procédés sans plomb | Oui | Oui | N/A | N/A | N/A | N/A | ||
Propriétés mécaniques robustes pour une fabrication fiable
Au-delà de son excellence électrique, le RT/duroid 5870 est conçu pour une fabrication fiable. Il est facile à usiner, à couper et à cisailler sans s'effilocher, et présente une excellente résistance aux solvants et aux réactifs utilisés dans les procédés standard de gravure et de placage des PCB. Avec une très faible absorption d'humidité de seulement 0,02 %, il maintient une stabilité dimensionnelle et électrique dans les environnements humides. Le matériau offre une forte résistance au pelage du cuivre (> 4,8 pli pour 1 oz EDC) pour des trous métallisés et des montages en surface fiables, et il est classé UL 94 V-0 en matière d'inflammabilité, répondant aux exigences de sécurité les plus strictes. Il est entièrement compatible avec les procédés d'assemblage sans plomb.
Configurations standard flexibles pour répondre à vos besoins
Nous fournissons le RT/duroid 5870 dans une variété de configurations standard pour la flexibilité de votre conception :
Épaisseurs standard : 0,005" (0,127 mm), 0,010" (0,252 mm), 0,020" (0,508 mm), 0,031" (0,787 mm) et 0,062" (1,575 mm), le tout avec des tolérances serrées. De nombreuses épaisseurs supplémentaires de 0,0035" à 0,375" sont disponibles.
Tailles de panneaux standard : 18" x 12" (457 mm x 305 mm) et 18" x 24" (457 mm x 610 mm).
Options de placage standard : choisissez parmi une feuille de cuivre électrodéposée (½ oz ou 1 oz) pour une utilisation générale, ou une feuille de cuivre laminée pour les applications exigeant la plus faible perte de conducteur possible aux fréquences extrêmement élevées. Le placage avec d'autres métaux (par exemple, l'aluminium) ou un matériau non plaqué est également disponible.
Applications idéales
Pour les projets où l'intégrité du signal, la minimisation des pertes et la cohérence d'un lot à l'autre ne sont pas négociables, le RT/duroid 5870 offre des performances éprouvées. Contactez notre équipe d'ingénierie commerciale dès aujourd'hui pour discuter de vos exigences spécifiques, demander des échantillons ou passer une commande. Nous sommes là pour fournir le support technique et les solutions matérielles qui garantissent la réussite de votre conception haute fréquence.