CuClad 250 Substarte Laminat revêtu de cuivre avec 0,25 mm 0,51 mm 0,79 mm 1,57 mm pour les systèmes militaires et RF

CuClad® 250 Stratifié Cuivre-Clad : La base isotrope et à haute stabilité pour les systèmes militaires et RF avancés

Nous sommes fiers de présenter le CuClad® 250, un stratifié croisé de premier plan en fibre de verre tissée/PTFE conçu par Rogers Corporation pour les applications hyperfréquences et micro-ondes de précision les plus exigeantes. Se distinguant par sa construction unique et sa stabilité mécanique supérieure, le CuClad 250 est spécialement conçu pour les systèmes où l'isotropie électrique et mécanique, les faibles pertes et la prévisibilité dimensionnelle sont non négociables, comme dans les antennes réseau à commande de phase avancées et l'électronique militaire critique.

Stabilité et Uniformité

La caractéristique déterminante de la série CuClad, et en particulier du CuClad 250, est son renforcement en fibre de verre tissée croisée. Contrairement aux stratifiés standard où toutes les couches de verre sont alignées dans la même direction, le CuClad 250 alterne les couches à des angles de 90 degrés. Cette structure conçue crée une véritable isotropie électrique et mécanique dans le plan X-Y, ce qui signifie que le matériau se comporte de la même manière quelle que soit la direction. Cette propriété unique est essentielle pour des applications telles que les antennes réseau à commande de phase, où une propagation constante du signal et une distorsion minimale du motif sur tous les éléments sont essentielles pour la précision de la formation de faisceau.

Performance électrique avec propriétés mécaniques
Le CuClad 250 utilise un rapport fibre de verre/PTFE plus élevé au sein de la série, trouvant un équilibre optimal entre performance électrique et robustesse.

Constante diélectrique (Dk) : Varie de 2,40 à 2,55 à 10 GHz, offrant aux concepteurs une flexibilité pour le contrôle de l'impédance.

Facteur de dissipation (Df) : Un faible 0,0017 à 10 GHz, assurant une perte de signal minimale pour les filtres, les coupleurs et les amplificateurs à faible bruit (LNA).

Stabilité : Présente une excellente stabilité du Dk et du Df sur une large plage de fréquences, comme le montrent les graphiques de la fiche technique, simplifiant la mise à l'échelle de la conception.

Performance mécanique et thermique :

Stabilité dimensionnelle : La construction croisée et la teneur en verre plus élevée offrent une stabilité dimensionnelle exceptionnelle, réduisant les mouvements pendant le traitement thermique et améliorant l'enregistrement multicouche.

Gestion thermique : Présente un coefficient de dilatation thermique (CTE) dans le plan très favorable et faible de 18 à 19 ppm/°C (axes X et Y). Cela correspond étroitement au CTE du cuivre, réduisant considérablement la contrainte sur les trous traversants plaqués (PTH) et améliorant la fiabilité dans les environnements de cyclage thermique typiques des applications aérospatiales et de défense.

Résistance mécanique : Possède le module d'élasticité en traction le plus élevé (jusqu'à 725 kpsi) et le module de compression (342 kpsi) de la série CuClad, offrant une plate-forme robuste et rigide pour les assemblages mécaniquement difficiles.

Fiabilité prouvée pour les environnements sévères
Le CuClad 250 est conçu pour les applications à haute fiabilité. Il présente une très faible absorption d'humidité (0,03%), répond aux exigences strictes de dégazage de la NASA et porte une classification d'inflammabilité UL 94 V-0. Ces propriétés en font un choix de confiance pour l'électronique spatiale, aéroportée et navale.

Configurations standard et personnalisées
Le matériau est disponible avec des placages de cuivre électrodéposés standard (½, 1 ou 2 oz.) et peut être collé à des plans de masse en métal lourd (aluminium, laiton, cuivre) pour une dissipation thermique intégrée. Pour les applications de performance les plus critiques, le CuClad 250 peut être spécifié avec une qualité de test "LX", où chaque feuille est testée et certifiée individuellement.

Application

1. Systèmes radar et d'antennes à commande de phase
2. Guerre électronique (ECM/ESM) et plateformes radar militaires
3. Filtres, coupleurs et hybrides haute fréquence
4. Amplificateurs à faible bruit (LNA) et autres composants micro-ondes sensibles
5. Cartes multicouches nécessitant un excellent CTE en axe Z (177 ppm/°C) et une stabilité dimensionnelle

Résumé de l'analyse des performances :
Le CuClad 250 offre un équilibre magistral. Il sacrifie une quantité minimale en facteur de dissipation par rapport au CuClad 217 à très faibles pertes pour obtenir des améliorations substantielles de la rigidité mécanique, de la stabilité dimensionnelle et de l'adaptation de la dilatation thermique. Ce compromis est précisément ciblé pour les applications où l'environnement mécanique et thermique est aussi difficile que les exigences électriques. Pour les concepteurs qui ne peuvent pas tolérer un comportement anisotrope et qui ont besoin d'un substrat qui fonctionne de manière prévisible dans toutes les directions sous contrainte, le CuClad 250 offre une solution éprouvée et performante.

Contactez notre équipe de vente technique pour discuter de la façon dont les propriétés isotropes du CuClad 250 peuvent améliorer votre prochaine conception, demander des données de test détaillées ou vous renseigner sur l'option de matériau certifié "LX".