CuClad 233 DK2.33 matières premières substrate à double face Laminat en cuivre, revêtu de 1/2, 1 ou 2 oz de cuivre des deux côtés

CuClad® 233 Stratifié Cuivre-Clad : L'équilibre idéal entre faible perte, isotropie et aptitude au traitement

Nous sommes heureux de présenter le CuClad® 233, un stratifié tissé en fibre de verre/PTFE haute performance qui représente le juste milieu optimal au sein de la célèbre série CuClad. Conçu par Rogers Corporation, il offre une combinaison supérieure de performances électriques à faible perte, d'isotropie mécanique unique et d'une fabricabilité améliorée, ce qui en fait un choix polyvalent et fiable pour un large éventail d'applications RF et hyperfréquences où la cohérence et la précision sont primordiales.

Conçu pour l'isotropie du plan X-Y
Comme tous les stratifiés CuClad, la variante 233 se définit par son renforcement breveté en fibre de verre tissée croisée. Cette construction, où les plis de verre alternés sont orientés à 90 degrés les uns par rapport aux autres, offre une véritable isotropie électrique et mécanique dans le plan X-Y. Cela signifie que la constante diélectrique, la dilatation thermique et la résistance mécanique du matériau sont uniformes quelle que soit la direction sur la surface de la carte. Cette propriété est essentielle pour les circuits complexes tels que les antennes réseau à commande de phase et les coupleurs directionnels, garantissant des performances prévisibles et éliminant les biais directionnels qui peuvent apparaître dans les stratifiés unidirectionnels ou non tissés standard.

Propriétés typiques : CuClad

Caractéristiques électriques pour les conceptions
CuClad 233 est formulé avec un rapport fibre de verre/PTFE moyen, trouvant un équilibre idéal entre la très faible perte du CuClad 217 et la résistance mécanique élevée du CuClad 250. 

Constante diélectrique : Un Dk constant de 2,33 à la fois à 1 MHz et à 10 GHz, offrant un contrôle d'impédance fiable et simplifiant le processus de conception, de la simulation à la production.

Faible facteur de dissipation : Un Df de 0,0013 à 10 GHz, garantissant une atténuation minimale du signal pour les composants sensibles tels que les amplificateurs à faible bruit (LNA), les filtres et les coupleurs.

Stabilité en fréquence : La fiche technique confirme que Dk et Df restent stables sur une large plage de fréquences, offrant une plateforme fiable pour les applications à large bande et multi-bandes.

Mécanique et fiabilité
La structure croisée et la composition équilibrée confèrent au CuClad 233 des propriétés physiques robustes qui favorisent une fabrication fiable et un fonctionnement à long terme :

Stabilité dimensionnelle supérieure : Offre une plus grande stabilité que les stratifiés non tissés, ce qui est crucial pour maintenir l'enregistrement dans les cartes multicouches et pendant les cycles thermiques.

Dilatation thermique favorable : Présente un CTE de 23-24 ppm/°C faible et équilibré dans le plan, correspondant étroitement à celui du cuivre. Cela minimise les contraintes sur les trous traversants plaqués et les pistes en cuivre, améliorant considérablement la fiabilité des assemblages soumis aux fluctuations de température.

Fondation mécanique solide : Fournit une résistance à la traction substantielle (plus de 10 kpsi) et une résistance au pelage (14 lbs/in), garantissant qu'il peut résister aux rigueurs du traitement, de l'assemblage et du fonctionnement des PCB dans des environnements exigeants.

Aptitude prouvée pour les secteurs à haute fiabilité
CuClad 233 est conçu pour répondre aux exigences strictes de l'électronique de pointe. Il présente une absorption d'humidité extrêmement faible (0,02 %), répond aux normes de dégazage de la NASA et porte une classification d'inflammabilité UL 94 V-0. Ces attributs en font un substrat de confiance pour les applications aérospatiales, de défense et spatiales où la cohérence des matériaux et la résistance environnementale ne sont pas négociables.

Application

1. Antennes réseau à commande de phase et radar militaire
2. Guerre électronique (GE) et systèmes de surveillance
3. Composants hyperfréquences de précision (filtres, hybrides, diviseurs de puissance)
4. Charges utiles de communication par satellite
5. Cartes RF multicouches nécessitant un comportement isotrope

Les stratifiés CuClad sont fournis avec 1/2, 1 ou 2 onces de cuivre électrodéposé des deux côtés. D'autres poids de cuivre et du film de cuivre laminé sont disponibles. CuClad est disponible collé à un plan de masse en métal lourd. Des plaques en aluminium, en laiton ou en cuivre fournissent également un dissipateur thermique intégré et un support mécanique au substrat.
Les stratifiés CuClad sont fournis avec 1/2, 1 ou 2 onces de cuivre électrodéposé des deux côtés. D'autres poids de cuivre et du film de cuivre laminé sont disponibles. CuClad est disponible collé à un plan de masse en métal lourd. Des plaques en aluminium, en laiton ou en cuivre fournissent également un dissipateur thermique intégré et un support mécanique au substrat.

veuillez spécifier la constante diélectrique, l'épaisseur, le placage, la taille du panneau et toute autre considération particulière. Les tailles de feuilles mères disponibles incluent 36" x 36" dans une configuration croisée et 36" x 48" dans une configuration parallèle.
veuillez spécifier la constante diélectrique, l'épaisseur, le placage, la taille du panneau et toute autre considération particulière. Les tailles de feuilles mères disponibles incluent 36" x 36" dans une configuration croisée et 36" x 48" dans une configuration parallèle.En résumé, CuClad 233 est le choix intelligent pour les concepteurs qui exigent les avantages isotropes de la série CuClad sans avoir besoin du Dk le plus bas absolu ou de la rigidité mécanique la plus élevée. Il offre un ensemble de performances éprouvé, équilibré et très fiable qui simplifie la conception, améliore le rendement et assure un fonctionnement constant dans les environnements RF les plus difficiles. Contactez-nous dès aujourd'hui pour discuter de la façon dont CuClad 233 peut être la base de votre prochain projet haute performance.

Disponibilité des matériaux :

Les stratifiés CuClad sont fournis avec 1/2, 1 ou 2 onces de cuivre électrodéposé des deux côtés. D'autres poids de cuivre et du film de cuivre laminé sont disponibles. CuClad est disponible collé à un plan de masse en métal lourd. Des plaques en aluminium, en laiton ou en cuivre fournissent également un dissipateur thermique intégré et un support mécanique au substrat.
Lors de la commande de produits CuClad

veuillez spécifier la constante diélectrique, l'épaisseur, le placage, la taille du panneau et toute autre considération particulière. Les tailles de feuilles mères disponibles incluent 36" x 36" dans une configuration croisée et 36" x 48" dans une configuration parallèle.