CLTE-XT double face laminé revêtu de cuivre 0,508 mm 0,763 mm d'épaisseur matériau optimisé pour les performances RF avancées

CLTE-XTTM Laminat revêtu de cuivre à haute fréquence: optimisé pour des performances RF avancées

CLTE-XTTM représente une évolution des matériaux de circuits à haute fréquence, conçus pour offrir des performances électriques améliorées tout en maintenant une fiabilité mécanique et thermique robuste.Variante avancée de la série CLTE éprouvée, ce stratifié à base de PTFE est spécialement conçu pour des applications RF et micro-ondes exigeantes nécessitant une perte de signal ultra-faible, une meilleure stabilité thermique des propriétés électriques,et des performances cohérentes dans toutes les gammes de fréquences. CLTE-XT est particulièrement adapté aux systèmes aérospatiaux, de défense et de télécommunications de nouvelle génération où l'intégrité du signal et l'efficacité énergétique sont primordiales.

Une caractéristique déterminante du CLTE-XT est sa réduction significative du facteur de dissipation (0,0010 @ 10 GHz), qui représente moins de la moitié de la perte de signal du matériau CLTE standard.Cela le rend idéal pour les hautes fréquencesEn outre, le CLTE-XT présente un coefficient thermique de constante diélectrique négatif (-8 ppm/°C),offrant une stabilité exceptionnelle des performances électriques par rapport aux variations de température, un avantage essentiel dans les environnements à large plage de température de fonctionnement.

Tout en offrant des propriétés électriques supérieures, le CLTE-XT maintient une excellente fiabilité avec un indice d'inflammabilité UL 94 V-0, une très faible absorption d'humidité (0,02%) et une résistance thermique exceptionnelle,dont le temps de délamination est supérieur à 60 minutes à 288 °CSes caractéristiques d'expansion thermique équilibrée et sa forte adhérence au cuivre assurent une stabilité dimensionnelle et des performances fiables dans les constructions multicouches et les environnements thermiques difficiles.

Tableau des propriétés standard

Les spécifications standard du stratifié CLTE-XT:

Propriétés électriques (@ 10 GHz, 23°C):

• Constante diélectrique de conception (Dk): 2.93
• Processus Dk par épaisseur (voir tableau ci-dessous): 2,79-2.94
• Facteur de dissipation (Df): 0.0010
• Coefficient thermique de Dk: -8 ppm/°C
• Résistance au volume: 4,25 × 108 MΩ·cm
• Résistance de surface: 2,49 × 108 MΩ
• Résistance diélectrique: 1000 V/mil

Propriétés thermiques:

Coefficient de dilatation thermique (CTE):

• Pour l'axe X: 12,7 ppm/°C
• Pour les appareils de traitement des eaux usées:
• Pour les appareils de traitement des eaux usées:
• Température de décomposition (Td): 539°C
• Conductivité thermique: 0,56 W/m·K (améliorée par rapport à CLTE)
• Temps de délamination (@ 288°C): > 60 minutes

Propriétés mécaniques et physiques:

• Résistance à l'écaillage du cuivre (après 10 s @ 288°C): 1,7 N/mm (9 lbs/in)
• Stabilité dimensionnelle: -0,37 mm/m (MD), -0,67 mm/m (CMD)
• Absorption de l'humidité: 0,02%
• Rating de flammabilité: UL 94 V-0
• Densité: 2,17 g/cm3

Constante diélectrique par épaisseur:

• 0.0051" (0,130 mm): Dk est égal à 2,79 ± 0.03
• 0.0094" (0,239 mm): Dk est égal à 2,89 ± 0.03
• 0.020" (0,508 mm): Dk est égal à 2,92 ± 0.03
• 0.030" (0,762 mm): Dk est égal à 2,94 ± 0.03

Offres de produits standard:

Épaisseurs et tolérances disponibles:

• 0.0051" (0,130 mm) ± 0,0005"
• 0.0094" (0,239 mm) ±0.0007"
• 0.020" (0,508 mm) ±0,0010"
• 0.030" (0,762 mm) ±0,0010"

Tailles de panneau standard:Pour les appareils à commande numérique, les dimensions de l'écran doivent être supérieures ou égales à:

Les revêtements en cuivre standard:Les mêmes que les CLTE, y compris les feuilles de cuivre déposées par électrodeposition et traitées inversement, de 1⁄2 oz (18 μm) et de 1 oz (35 μm)

Le stratifié CLTE-XT offre un équilibre optimal de pertes ultra-faibles, de propriétés électriques stables à température et de fiabilité éprouvée.Sa constante diélectrique réglée sur l'épaisseur et ses caractéristiques thermiques améliorées en font un choix intelligent pour les concepteurs qui cherchent à maximiser les performances dans les circuits RF avancés, les systèmes d'antenne et les infrastructures de communication haute fréquence où chaque décibelle de perte compte.