CLTE-MWTM double face laminé revêtu de cuivre avec 0,076 mm ultra-mince Conçu pour les ondes millimétriques et les circuits 5G

CLTE-MW™ Stratifié Cuivre Plaqué : Conçu pour les circuits à ondes millimétriques et 5G

CLTE-MW™ représente une avancée spécialisée dans les matériaux de circuits haute fréquence, spécialement conçue pour répondre aux exigences uniques de la 5G, des ondes millimétriques (mmWave) et d'autres applications RF à haute densité. En tant que composite PTFE renforcé de verre tissé et rempli de céramique, ce stratifié est conçu pour offrir des solutions rentables et performantes où le contrôle précis de l'épaisseur, les faibles pertes et la stabilité des performances électriques sont essentiels. Avec sept options d'épaisseur disponibles allant de 3 à 10 mils, CLTE-MW permet aux concepteurs d'obtenir un espacement signal-masse optimal, ce qui le rend idéal pour les conceptions haute fréquence à impédance contrôlée.

Une innovation clé de CLTE-MW est l'utilisation d'un renfort en verre étalé combiné à une forte charge de remplissage en céramique. Cette construction minimise efficacement l'« effet de tissage du verre » indésirable qui peut perturber la propagation des signaux électromagnétiques à haute fréquence, assurant des performances électriques plus cohérentes et prévisibles. Le matériau offre une excellente stabilité dimensionnelle, une faible absorption d'humidité et une classification d'inflammabilité UL94 V-0, ce qui favorise un fonctionnement fiable dans les applications commerciales, aérospatiales, de défense et grand public.

CLTE-MW est particulièrement adapté aux amplificateurs, antennes, baluns, coupleurs et filtres fonctionnant dans des gammes de fréquences exigeantes. Ses propriétés thermiques, mécaniques et électriques équilibrées offrent une plateforme robuste pour les circuits où les contraintes physiques ou électriques limitent les options d'épaisseur sans compromettre les performances.

Tableau des propriétés standard

Spécifications standard du stratifié CLTE-MW :

Propriétés électriques :

• Constante diélectrique (Processus Dk @ 10 GHz) : 2,94 à 3,02 ±0,04
• Dk de conception (8–40 GHz, microbande) : 3,03 à 3,10 (varie selon l'épaisseur)
• Facteur de dissipation (tangente de perte @ 10 GHz) : 0,0015
• Coefficient thermique de Dk : –35 ppm/°C (0–100°C, @ 10 GHz)
• Résistivité volumique : 1,3 × 10⁷ MΩ·cm
• Résistance électrique : 630 V/mil
• Indice de suivi comparatif : 600V / PLC 0

Propriétés thermiques :

• Coefficient de dilatation thermique (CTE) : Axe X et Y : 8 ppm/°C, Axe Z : 30 ppm/°C (excellent pour la fiabilité PTH)
• Température de décomposition (Td) : 500°C
• Conductivité thermique : 0,42 W/(m·K)
• Temps de délamination (@ 288°C) : >60 minutes

Propriétés mécaniques et physiques :

• Résistance au pelage du cuivre (@ 288°C) : 1,1 N/mm (6,0 lbs/in)
• Stabilité dimensionnelle : 0,22 mil/pouce (MD et CMD)
• Absorption d'humidité : 0,03 %
• Inflammabilité : UL 94 V-0
• Densité : 2,1 g/cm³

Constante diélectrique par épaisseur (Dk de conception, AH/AH) :

0,003" (0,076 mm) : Dk = 3,10

0,004" (0,102 mm) : Dk = 3,08

0,005" (0,127 mm) : Dk = 3,07

0,006" (0,152 mm) : Dk = 3,07

0,007" (0,178 mm) : Dk = 3,06

0,008" (0,203 mm) : Dk = 3,05

0,010" (0,254 mm) : Dk = 3,03

Offres de produits standard :

Épaisseurs et tolérances disponibles :

0,003" (0,076 mm) ±0,0005"

0,004" (0,102 mm) ±0,0005"

0,005" (0,127 mm) ±0,0007"

0,006" (0,152 mm) ±0,0007"

0,007" (0,178 mm) ±0,0010"

0,008" (0,203 mm) ±0,0010"

0,010" (0,254 mm) ±0,0010"

Tailles de panneaux standard :12" × 18" (305 × 457 mm) et 24" × 18" (610 × 457 mm)

Revêtements en cuivre standard :

Cuivre électrodéposé traité inversé : ½ oz (18 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm)

Cuivre électrodéposé à très faible profil : ¼ oz (9 µm), ½ oz (18 µm), 1 oz (35 µm)

Le stratifié CLTE-MW offre un équilibre finement ajusté entre cohérence électrique, stabilité mécanique et fiabilité thermique, ce qui en fait un choix intelligent pour les conceptions haute fréquence de nouvelle génération où la précision, la performance et la rentabilité doivent coexister.