| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | 0.99-99USD/PCS |
| Emballage Standard: | Emballage |
| Période De Livraison: | 2-10 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T, paypal |
| Capacité D'approvisionnement: | 50000 pièces |
RT/duroid® 6002 Stratifié Cuivre : La Référence pour les Conceptions Micro-ondes à Haute Fiabilité
Le RT/duroid® 6002 est un stratifié micro-ondes pionnier à faible perte et à faible constante diélectrique qui a établi la référence en matière de stabilité électrique et de fiabilité mécanique dans les circuits haute fréquence complexes. En tant que l'un des premiers matériaux de ce type, il continue d'être un choix privilégié pour les ingénieurs qui conçoivent des structures micro-ondes exigeantes où les performances électriques constantes et les propriétés physiques robustes sont non négociables. Sa formulation unique offre un équilibre exceptionnel qui prend en charge à la fois une fonctionnalité électrique complexe et une durabilité à long terme dans des environnements hostiles.
La pierre angulaire des performances du RT/duroid 6002 est son coefficient thermique extrêmement faible de constante diélectrique (+12 ppm/°C de 0 à 100°C à 10 GHz). Cela se traduit par une stabilité électrique exceptionnelle sur une large plage de températures (-55°C à +150°C), ce qui le rend idéal pour les composants sensibles à la température tels que les filtres, les oscillateurs et les lignes à retard. De plus, son faible coefficient de dilatation thermique (CTE) sur l'axe Z (24 ppm/°C) garantit une fiabilité exceptionnelle des trous traversants (PTH), prouvée en résistant à plus de 5000 cycles de température sans défaillance.
Le matériau est conçu pour une stabilité dimensionnelle supérieure (0,2 à 0,5 mils/pouce) en adaptant son CTE des axes X et Y (16 ppm/°C) à celui du cuivre. Cela minimise les problèmes d'enregistrement liés à la gravure et réduit la contrainte sur les joints de soudure, améliorant considérablement la fiabilité des assemblages en montage en surface. Le RT/duroid 6002 est intrinsèquement compatible avec les processus d'assemblage sans plomb et porte une classification d'inflammabilité UL 94 V-0, répondant aux normes de sécurité et environnementales les plus strictes.
Fiche technique
| Propriété | Valeur typique | Direction | Unités | Conditions | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, εr Processus |
2,94 ± 0,04 | Z | - | 10GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Constante diélectrique, εr Conception | 2,94 | 8GHz-40GHz | Longueur de phase différentielle | ||
| Méthode | |||||
| Facteur de dissipation, TAN δ | 0,0012 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Coefficient thermique de εr | 12 | Z | ppm/°C | 10 GHz | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 0-100°C | |||||
| Résistivité volumique | 106 | Z | Mohm cm | A | ASTM D257 |
| Résistivité de surface | 107 | Z | Mohm | A | ASTM D257 |
| Module d'élasticité en traction | 828 (120) | X,Y | MPa (kpsi) | ||
| Contrainte ultime | 6,9 (1,0) | X,Y | MPa (kpsi) | 23°C | ASTM D638 |
| Allongement à la rupture | 7,3 | X,Y | % | ||
| Module de compression | 2482 (360) | Z | MPa (kpsi) | ASTM D638 | |
| Absorption d'humidité | 0,02 | - | % | D48/50 | IPC-TM-650, 2.6.2.1 |
| ASTM D570 | |||||
| Conductivité thermique | 0,6 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| Coefficient de | 16 | X | ppm/°C | 23°C/50% HR | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Dilatation thermique (-55 à 288 °C) | 16 | Y | |||
| 24 | Z | ||||
| Td | 500 | °CTGA | ASTM D3850 | ||
| Densité | 2,1 | gm/cm3 | ASTM D792 | ||
| Chaleur spécifique | 0,93 (0,22) | - | J/g/K (BTU/lb/°F) | - | Calculé |
| Pelage du cuivre | 8,9 (1,6) | lbs/in (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| Inflammabilité | V-O | UL94 | |||
| Processus sans plomb compatible | OUI |
Spécifications standard du stratifié RT/duroid® 6002 :
Propriétés électriques (@ 10 GHz, 23°C) :
Constante diélectrique (Dk) : 2,94 ±0,04 (Processus et conception)
Facteur de dissipation (Df) : 0,0012
Coefficient thermique de Dk : +12 ppm/°C (0-100°C @ 10 GHz)
Résistivité volumique : 10⁶ MΩ·cm
Résistivité de surface : 10⁷ MΩ
Propriétés thermiques et physiques :
Coefficient de dilatation thermique (CTE) : Axe X et Y : 16 ppm/°C, Axe Z : 24 ppm/°C
Température de décomposition (Td) : 500°C
Conductivité thermique : 0,60 W/(m·K)
Absorption d'humidité : 0,02%
Densité : 2,1 g/cm³
Propriétés mécaniques :
Résistance au pelage du cuivre : 1,6 N/mm (8,9 lbs/in)
Module d'élasticité en traction (X, Y) : 828 MPa (120 kpsi)
Module de compression (Z) : 2482 MPa (360 kpsi)
Stabilité dimensionnelle : 0,2 - 0,5 mils/pouce
Épaisseurs et tolérances courantes :
Gamme étendue : Disponible de 0,005" à 0,250" par incréments de 0,005".
Tailles de panneaux standard : 18" × 12" (457 × 305 mm) et 18" × 24" (457 × 610 mm).
Revêtements en cuivre standard :
Feuille de cuivre électrodéposée : ½ oz (18 µm) et 1 oz (35 µm).
Feuille de cuivre laminée : ½ oz (18 µm) et 1 oz (35 µm).
Options spéciales : Également disponible avec placage en aluminium, laiton, plaques de cuivre et feuilles résistives.
Le RT/duroid 6002 est exceptionnellement bien adapté aux circuits multicouches complexes, aux systèmes aérospatiaux, aux antennes (à la fois planes et non planes) et à toute application nécessitant des performances sans faille sous contrainte thermique et mécanique. Son histoire éprouvée, combinée à une stabilité électrique et une fiabilité des vias exceptionnelles, consolide sa position de matériau fondamental pour les conceptions haute fréquence critiques.
| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | 0.99-99USD/PCS |
| Emballage Standard: | Emballage |
| Période De Livraison: | 2-10 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T, paypal |
| Capacité D'approvisionnement: | 50000 pièces |
RT/duroid® 6002 Stratifié Cuivre : La Référence pour les Conceptions Micro-ondes à Haute Fiabilité
Le RT/duroid® 6002 est un stratifié micro-ondes pionnier à faible perte et à faible constante diélectrique qui a établi la référence en matière de stabilité électrique et de fiabilité mécanique dans les circuits haute fréquence complexes. En tant que l'un des premiers matériaux de ce type, il continue d'être un choix privilégié pour les ingénieurs qui conçoivent des structures micro-ondes exigeantes où les performances électriques constantes et les propriétés physiques robustes sont non négociables. Sa formulation unique offre un équilibre exceptionnel qui prend en charge à la fois une fonctionnalité électrique complexe et une durabilité à long terme dans des environnements hostiles.
La pierre angulaire des performances du RT/duroid 6002 est son coefficient thermique extrêmement faible de constante diélectrique (+12 ppm/°C de 0 à 100°C à 10 GHz). Cela se traduit par une stabilité électrique exceptionnelle sur une large plage de températures (-55°C à +150°C), ce qui le rend idéal pour les composants sensibles à la température tels que les filtres, les oscillateurs et les lignes à retard. De plus, son faible coefficient de dilatation thermique (CTE) sur l'axe Z (24 ppm/°C) garantit une fiabilité exceptionnelle des trous traversants (PTH), prouvée en résistant à plus de 5000 cycles de température sans défaillance.
Le matériau est conçu pour une stabilité dimensionnelle supérieure (0,2 à 0,5 mils/pouce) en adaptant son CTE des axes X et Y (16 ppm/°C) à celui du cuivre. Cela minimise les problèmes d'enregistrement liés à la gravure et réduit la contrainte sur les joints de soudure, améliorant considérablement la fiabilité des assemblages en montage en surface. Le RT/duroid 6002 est intrinsèquement compatible avec les processus d'assemblage sans plomb et porte une classification d'inflammabilité UL 94 V-0, répondant aux normes de sécurité et environnementales les plus strictes.
Fiche technique
| Propriété | Valeur typique | Direction | Unités | Conditions | Méthode d'essai |
| Constante diélectrique, εr Processus |
2,94 ± 0,04 | Z | - | 10GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Constante diélectrique, εr Conception | 2,94 | 8GHz-40GHz | Longueur de phase différentielle | ||
| Méthode | |||||
| Facteur de dissipation, TAN δ | 0,0012 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Coefficient thermique de εr | 12 | Z | ppm/°C | 10 GHz | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 0-100°C | |||||
| Résistivité volumique | 106 | Z | Mohm cm | A | ASTM D257 |
| Résistivité de surface | 107 | Z | Mohm | A | ASTM D257 |
| Module d'élasticité en traction | 828 (120) | X,Y | MPa (kpsi) | ||
| Contrainte ultime | 6,9 (1,0) | X,Y | MPa (kpsi) | 23°C | ASTM D638 |
| Allongement à la rupture | 7,3 | X,Y | % | ||
| Module de compression | 2482 (360) | Z | MPa (kpsi) | ASTM D638 | |
| Absorption d'humidité | 0,02 | - | % | D48/50 | IPC-TM-650, 2.6.2.1 |
| ASTM D570 | |||||
| Conductivité thermique | 0,6 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| Coefficient de | 16 | X | ppm/°C | 23°C/50% HR | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Dilatation thermique (-55 à 288 °C) | 16 | Y | |||
| 24 | Z | ||||
| Td | 500 | °CTGA | ASTM D3850 | ||
| Densité | 2,1 | gm/cm3 | ASTM D792 | ||
| Chaleur spécifique | 0,93 (0,22) | - | J/g/K (BTU/lb/°F) | - | Calculé |
| Pelage du cuivre | 8,9 (1,6) | lbs/in (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| Inflammabilité | V-O | UL94 | |||
| Processus sans plomb compatible | OUI |
Spécifications standard du stratifié RT/duroid® 6002 :
Propriétés électriques (@ 10 GHz, 23°C) :
Constante diélectrique (Dk) : 2,94 ±0,04 (Processus et conception)
Facteur de dissipation (Df) : 0,0012
Coefficient thermique de Dk : +12 ppm/°C (0-100°C @ 10 GHz)
Résistivité volumique : 10⁶ MΩ·cm
Résistivité de surface : 10⁷ MΩ
Propriétés thermiques et physiques :
Coefficient de dilatation thermique (CTE) : Axe X et Y : 16 ppm/°C, Axe Z : 24 ppm/°C
Température de décomposition (Td) : 500°C
Conductivité thermique : 0,60 W/(m·K)
Absorption d'humidité : 0,02%
Densité : 2,1 g/cm³
Propriétés mécaniques :
Résistance au pelage du cuivre : 1,6 N/mm (8,9 lbs/in)
Module d'élasticité en traction (X, Y) : 828 MPa (120 kpsi)
Module de compression (Z) : 2482 MPa (360 kpsi)
Stabilité dimensionnelle : 0,2 - 0,5 mils/pouce
Épaisseurs et tolérances courantes :
Gamme étendue : Disponible de 0,005" à 0,250" par incréments de 0,005".
Tailles de panneaux standard : 18" × 12" (457 × 305 mm) et 18" × 24" (457 × 610 mm).
Revêtements en cuivre standard :
Feuille de cuivre électrodéposée : ½ oz (18 µm) et 1 oz (35 µm).
Feuille de cuivre laminée : ½ oz (18 µm) et 1 oz (35 µm).
Options spéciales : Également disponible avec placage en aluminium, laiton, plaques de cuivre et feuilles résistives.
Le RT/duroid 6002 est exceptionnellement bien adapté aux circuits multicouches complexes, aux systèmes aérospatiaux, aux antennes (à la fois planes et non planes) et à toute application nécessitant des performances sans faille sous contrainte thermique et mécanique. Son histoire éprouvée, combinée à une stabilité électrique et une fiabilité des vias exceptionnelles, consolide sa position de matériau fondamental pour les conceptions haute fréquence critiques.