RT/duroïde 6202PR 0,252 mm 0,508 mm laminat recouvert de cuivre à double face conçu pour les résistances intégrées et les RF

Stratifié cuivré RT/duroid 6202PR : Conçu pour les applications de résistances intégrées et de radiofréquences de précision

Le RT/duroid® 6202PR est un stratifié haute fréquence spécialisé conçu pour s'intégrer de manière transparente à la technologie de feuille de résistance intégrée, offrant un substrat unifié et performant pour les circuits RF et hyperfréquences complexes. Ce matériau combine la stabilité électrique éprouvée de la série RT/duroid 6000 avec une formulation optimisée pour les couches résistives de précision, permettant la fabrication de composants passifs intégrés directement dans la structure de la carte de circuit imprimé. Cette intégration est idéale pour les conceptions miniaturisées nécessitant une fiabilité accrue, des effets parasitaires réduits et un assemblage simplifié.

Une caractéristique déterminante du 6202PR est sa compatibilité avec des valeurs de feuille résistive spécifiques, avec des valeurs de conception initiales de 25, 50 et 100 ohms par carré. Cela permet aux concepteurs d'intégrer des résistances avec des performances prévisibles directement dans la structure multicouche, éliminant ainsi le besoin de résistances discrètes montées en surface et améliorant la densité des circuits et la réponse haute fréquence. Le stratifié lui-même maintient une constante diélectrique stable et faible (environ 2,90-2,98 selon l'épaisseur) et un facteur de dissipation contrôlé, garantissant que l'environnement de la ligne de transmission environnante prend en charge une intégrité de signal constante.

Au-delà de sa synergie électrique-résistive, le RT/duroid 6202PR offre d'excellentes propriétés mécaniques et thermiques essentielles pour des constructions multicouches fiables. Il offre une très bonne stabilité dimensionnelle (0,07 mm/m), un CTE équilibré qui correspond bien au cuivre et une conductivité thermique élevée pour une dissipation efficace de la chaleur. Ces caractéristiques garantissent des trous traversants fiables et un enregistrement stable lors des cycles thermiques, ce qui le rend adapté aux applications exigeantes dans les domaines de l'aérospatiale, de la défense et des télécommunications.

Fiche technique

Spécifications standard du stratifié RT/duroid® 6202PR :

Propriétés électriques (@ 10 GHz, 23°C) :

• Épaisseur de 0,005" : 2,90 ±0,04
• Épaisseur de 0,010" : 2,98 ±0,04
• Épaisseur de 0,020" : 2,90 ±0,04
• Facteur de dissipation (Df) : 0,0020
• Coefficient thermique de Dk : +13 ppm/°C (0-100°C)
• Résistivité volumique : 10¹⁰ MΩ·cm
• Résistivité de surface : 10⁹ MΩ

Compatibilité des résistances intégrées (valeurs de conception initiales) :

Valeurs nominales de résistance disponibles : 25, 50 et 100 ohms/carré.

Propriétés thermiques et physiques :​

• Coefficient de dilatation thermique (CTE) : axe X et Y : 15 ppm/°C, axe Z : 30 ppm/°C
• Température de décomposition (Td) : 500°C
• Conductivité thermique : 0,68 W/(m·K)
• Absorption d'humidité : 0,1 %
• Densité : 2,1 g/cm³

Propriétés mécaniques :

• Stabilité dimensionnelle : 0,07 mm/m (X, Y)
• Module d'élasticité en traction (X, Y) : 1007 MPa (146 kpsi)
• Module de compression (Z) : 1035 MPa (150 kpsi)
• Inflammabilité : UL 94 V-0
• Processus sans plomb compatible : Oui

Revêtements standard :

Feuille de cuivre électrodéposée : ½ oz (18 µm) et 1 oz (35 µm).

Feuille de cuivre laminée : ½ oz (18 µm) et 1 oz (35 µm).

Option spéciale : Disponible avec un revêtement de feuille résistive intégré.

Le RT/duroid 6202PR est idéal pour les applications avancées telles que les atténuateurs intégrés, les terminaisons, les réseaux d'adaptation d'impédance et autres circuits où les résistances intégrées sont avantageuses. En fournissant un système de matériaux cohérent qui répond à la fois aux besoins diélectriques et résistifs, il simplifie la conception, améliore les performances et améliore la fiabilité des assemblages multicouches haute fréquence dans les systèmes critiques.