F4BME275 Laminat recouvert de cuivre double face à haute fréquence. Matériau brut.

F4BME275 Laminat revêtu de cuivre à haute fréquence

Le F4BME275 est un appareil de haute performance,PTFE renforcé de fibres de verreLaminat plaqué en cuivre (polytétrafluoroéthylène) conçu pour des applications avancées de micro-ondes et de RF où une constante diélectrique modérément plus élevée est requise pour la miniaturisation de circuits,en plus d'une excellente intégrité et fiabilité du signalDans le cadre de la série "E" améliorée de Taizhou Wangling Fabrique de matériau d'isolation,ce matériau est spécialement conçu avec une feuille de cuivre à profil bas pour répondre aux normes de performance critiques en intermodulation passive (PIM);.

Technologie de base et composition
Le substrat est fabriqué à partir d'une formule contrôlée de tissu en fibre de verre tissé et de résine PTFE.fournit une meilleure stabilité dimensionnelle et une constante diélectrique plus élevée. La caractéristique caractéristique de la série F4BME est la stratification avec du cuivre en feuille traitée inversement (RTF), ce qui est essentiel pour obtenir des caractéristiques PIM supérieures (≤-159 dBc),permettant la fabrication de produits de précision, circuits à haute densité, et minimiser la perte de signal à haute fréquence.

Le numéro de l'autorité compétente doit être indiqué.

Principales spécifications électriques

Constante diélectrique (Dk): une valeur nominale de 2,75 à 10 GHz, avec une tolérance contrôlée de ±0.05Cette valeur facilite une réduction significative de la taille du circuit par rapport aux matériaux à Dk inférieur.

Facteur de dissipation (Df): maintient une tangente de perte faible de 0,0015 à 10 GHz et de 0,0021 à 20 GHz, assurant une bonne efficacité du signal malgré le Dk plus élevé.

Coefficient de température constante diélectrique (TcDk): -92 ppm/°C sur une plage comprise entre -55°C et +150°C, indiquant une performance électrique stable sur la température,avec une sensibilité à la température réduite par rapport aux versions à Dk inférieur.

Spécifications standard du produit

Foil de cuivre: offre standard est avec1 oz (0,035 mm) de feuille à traitement inverse (RTF). Une0Pour les appareils à combustion interneL'option est également disponible.

Épaisseur standard: disponible dans différentes épaisseurs totales (cuivre + diélectrique) ou seulement diélectrique.Les épaisseurs courantes comprennent:0.508 mm, 0.762 mm, 1.524 mm. Je vous en prie., etc., avec des tolérances correspondantes (par exemple, 1,524 mm ± 0,06 mm).

Tailles de panneau standard: comprend des tailles standard efficaces telles que 460 mm x 610 mm, 500 mm x 600 mm et 914 mm x 1220 mm. Des tailles personnalisées sont disponibles sur demande.

Performance mécanique et thermique:

Résistance à l'écaillage: > 1,6 N/mm (avec 1 oz de cuivre RTF).

Coefficient d'expansion thermique (CTE): direction XY: 14-16 ppm/°C; direction Z: 112 ppm/°C (-55°C à 288°C).

Conductivité thermique (direction Z): 0,38 W/m·K, offrant une légère amélioration de la dissipation thermique.

Température maximale de fonctionnement: -55°C à +260°C.

Rating de flammabilité: UL 94 V-0.

Autres propriétés critiques:

Résistance au volume et à la surface: ≥ 6x106 MΩ.cm et ≥ 1x106 MΩ, respectivement.

Absorption de l'humidité: ≤ 0,08%.

Fiabilité de la contrainte thermique: passe 3 cycles de 10 secondes à 260 °C sans délamination.

Résistance électrique (direction Z): > 28 kV/mm.

Voltage de rupture (direction XY): > 35 kV.

Applications typiques

Diviseurs de puissance compacts, accouplements et hybrides

Filtres miniaturisés et multiplexeurs

Interconnexion haute densité (HDI) pour les modules RF

Éléments d'antenne à série de phases nécessitant des empreintes plus petites

Composants pour systèmes de communication par satellite et terrestre

En résumé, le F4BME275 est un stratifié de haute fiabilité qui fournit une constante diélectrique stable de 2.75, une faible perte et une faible performance PIM garantie.Il s'agit d'un choix robuste et commercial pour les concepteurs de véhicules compacts., les systèmes électroniques à haute fréquence.