RO4003C 8 couches PCB multicouches 4 cartes de base 1,524 mm RO4003C + 1,524 mm RO4003C + 0,762 mm RO4003C + 0,762 mm RO4003C RO4450F

PCB multicouche à 8 couches avec RO4003C

Cette carte de circuit imprimé sur mesure est conçue pour les applications numériques exigeantes à haute fréquence et à grande vitesse. Doté d'un empilement multicouche robuste deStratifiés Rogers RO4003Cet RO4450F bondply, cette carte offre une intégrité du signal, une gestion thermique et une stabilité mécanique exceptionnelles.

Spécifications clés

Avantage matériel : RO4003C

La carte utilise du RO4003C, un stratifié céramique d'hydrocarbures de Rogers Corporation. Contrairement au standard FR4, le RO4003C propose :

Constante diélectrique stable (Dk) : 3,38 ± 0,05 pour un contrôle précis de l'impédance

Faible facteur de dissipation (Df) : 0,0027 à 10 GHz minimise la perte de signal

Excellente conductivité thermique : 0,71 W/m/K pour une dissipation thermique efficace

Performance constante : fiable malgré les variations de fréquence et de température

Le bondply RO4450F assure une liaison multicouche robuste et une stabilité thermique dans l’ensemble de la pile.

Guide de fabrication de cartes multicouches pour RO4003C

Préparation de la couche interne

Préparation de la surface : un nettoyage chimique et une micro-gravure sont recommandés pour les noyaux plus fins, tandis qu'un récurage mécanique convient aux stratifiés plus épais.

Traitement à l'oxyde : les noyaux RO4003C peuvent être traités avec de l'oxyde de cuivre standard ou des traitements alternatifs pour préparer la liaison multicouche.

Directives de forage

Remarque : Les vitesses de perçage supérieures à 500 SFM doivent être évitées. Rugosité attendue de la paroi du trou : 8-25 µm.

Traitement des trous traversants plaqués (PTH)

Desmear : généralement non requis pour les tableaux double face. Pour les multicouches, des procédés au permanganate alcalin ou au plasma peuvent être utilisés.

Etchback : Non recommandé car il peut détacher les particules de remplissage.

Métallisation : Compatible avec les procédés standards de cuivre autocatalytique et de dépôt direct.

Directives de routage

Utilisez des fraises spirales à cannelures multiples en carbure

Retirez le cuivre du chemin de routage pour éviter les bavures

Hauteur maximale de la pile : 70 % de la longueur de la flûte

Applications

Ce PCB RO4003C à 8 couches est idéal pour :

Télécommunications : stations de base 5G, équipements de liaison

Circuits RF/micro-ondes : amplificateurs de puissance, filtres, amplificateurs à faible bruit

Numérique haut débit : canaux SerDes, fonds de panier à nombre de couches élevé

Aéronautique & Défense : Systèmes radar, communications haute fiabilité