Circuits imprimés haute fréquence Rogers TMM13i PCB 2 couches construits sur 15 mil avec finition ENIG pour circuits RF et micro-ondes

Carte PCB TMM13i 2 couches 15mil avec finition ENIG
 
 
La carte PCB TMM13i est une carte de circuit imprimé 2 couches de haute fiabilité conçue à l'aide du stratifié Rogers TMM13i, un composite polymère thermodurcissable céramique qui offre des propriétés électriques et mécaniques supérieures. Avec une épaisseur de substrat de 15 mil (0,381 mm), un poids de cuivre de 1 oz et une finition de surface Immersion Gold (ENIG), cette carte PCB est optimisée pour les applications RF et micro-ondes exigeantes, telles que les systèmes de communication par satellite, les circuits RF et les testeurs de puces.
 

 
Cette carte PCB est conforme aux normes IPC-Classe-2, garantissant une qualité et une fiabilité exceptionnelles. Sa constante diélectrique isotrope et son faible facteur de dissipation la rendent idéale pour les opérations à haute fréquence, tandis que sa compatibilité avec les méthodes de traitement des substrats souples simplifie la fabrication.
 
 
 
Détails clés de la construction de la carte PCB

 
 
 
Empilement de la carte PCB
La carte PCB TMM13i présente un empilement 2 couches simple mais très efficace :

• Couche de cuivre 1 : 35 µm (1 oz) pour une transmission de signal de haute qualité.
• Substrat TMM13i : épaisseur de 15 mil (0,381 mm) avec une constante diélectrique élevée (Dk=12,85Dk = 12,85Dk​=12,85) pour des conceptions compactes et efficaces.
• Couche de cuivre 2 : 35 µm (1 oz) pour la mise à la terre et l'intégrité du signal.

 
 
 
Aperçu du stratifié Rogers TMM13i
Le stratifié Rogers TMM13i est un composite polymère thermodurcissable céramique spécialement développé pour les applications micro-ondes et RF de haute fiabilité. Sa constante diélectrique isotrope (Dk=12,85Dk = 12,85Dk​=12,85) et son faible facteur de dissipation garantissent des performances électriques constantes et fiables. Le matériau combine les avantages des substrats céramiques et PTFE tout en étant traité à l'aide de techniques conventionnelles de substrats souples.
 
 
Caractéristiques principales :

• Constante diélectrique (DkDk​Dk) : 12,85 ± 0,35
• Facteur de dissipation (DF) : 0,0019 à 10 GHz
• Coefficient thermique de DkDk​Dk : -70 ppm/°K
• Coefficient de dilatation thermique (CTE) : Axe X : 19 ppm/°C, Axe Y : 19 ppm/°C, Axe Z : 20 ppm/°C
• Haute stabilité thermique : Fonctionne de manière fiable dans une plage de température de -55 à 288 °C.
• Compatible avec les procédés sans plomb : Conforme aux normes de fabrication modernes.
• Ignifuge : Indice d'inflammabilité UL 94 V-0.

 
 
Le stratifié TMM13i élimine également le besoin d'un traitement au naphtalène de sodium avant le placage, simplifiant le processus de fabrication tout en garantissant une excellente durabilité mécanique.
 
 
Avantages de la carte PCB TMM13i
 
Constante diélectrique élevée pour une conception compacte : Le Dk de 12,85 permet une réduction significative de la taille du circuit, ce qui le rend idéal pour les conceptions compactes et à haute densité.
 
Faible perte de signal : Le faible facteur de dissipation (DF = 0,0019) assure une atténuation minimale du signal, même à des fréquences élevées.
 
Propriétés thermiques et mécaniques fiables : Le CTE du matériau correspond étroitement au cuivre, assurant des performances stables pendant les cycles thermiques et réduisant le risque de délaminage ou de défaillance mécanique.
 
Facilité de fabrication : Le matériau à résine thermodurcissable ne nécessite pas de traitements spécialisés, simplifiant la fabrication tout en maintenant des résultats de haute qualité.
 
Durabilité dans des environnements difficiles : La faible absorption d'humidité et la résistance aux produits chimiques de traitement améliorent la fiabilité de la carte PCB dans des conditions difficiles.
 
Compatible avec le soudage par fil : La résine thermodurcissable permet un soudage par fil fiable, rendant la carte PCB adaptée aux applications avancées.
 
 
Applications
La carte PCB TMM13i est conçue pour les applications haute fréquence et micro-ondes, notamment :
Testeurs de puces
Polariseurs et lentilles diélectriques
Filtres et coupleurs
Circuits RF et micro-ondes
Systèmes de communication par satellite
 
 
 
Conclusion
La carte PCB TMM13i 2 couches 15 mil avec finition ENIG est une carte de circuit imprimé haute performance conçue pour les applications RF et micro-ondes avancées. Basée sur le stratifié Rogers TMM13i, elle offre une combinaison de constante diélectrique élevée, de faible facteur de dissipation et d'excellente stabilité thermique. Avec une épaisseur finie de 0,5 mm, un poids de cuivre de 1 oz et une finition de surface en or par immersion, cette carte PCB offre des performances électriques, une durabilité et une facilité de fabrication exceptionnelles. C'est le choix idéal pour les industries telles que les communications par satellite, les systèmes RF et les tests de puces, où la précision et la fiabilité sont essentielles.