Fabrication de circuits imprimés multicouches et hybrides Rogers RO4003C LoPro 2 couches 16,7 mil avec finition ENEPIG pour l'IA

16.7mil RO4003C LoPro PCB 2 couches avec finition ENEPIG

Le 16.7mil PCB 2 couches RO4003C Low Profile (LoPro) est un circuit imprimé haute performance spécialement conçu pour les applications nécessitant une intégrité de signal supérieure, une faible perte d'insertion et une stabilité thermique élevée. Construit à partir de laminés Rogers RO4003C LoPro, ce PCB offre d'excellentes performances à haute fréquence tout en maintenant la compatibilité avec les processus de fabrication standard FR-4. La finition de surface ENEPIG (Nickel Chimique Palladium Chimique Or par Immersion) assure une soudabilité exceptionnelle, une capacité de connexion par fil et une résistance à la corrosion, ce qui le rend idéal pour les applications RF, micro-ondes et numériques haute fréquence.

Détails de construction du PCB

Empilement du PCB

Statistiques du PCB

Le PCB est fabriqué à l'aide de tracés Gerber RS-274-X, garantissant une fabrication précise et exacte pour les exigences de production modernes.

Aperçu du matériau : Rogers RO4003C LoPro

Les laminés Rogers RO4003C LoPro utilisent un système céramique à base d'hydrocarbures avec une feuille de cuivre traitée en sens inverse, ce qui réduit la perte de conducteur et améliore la perte d'insertion tout en conservant les avantages des laminés RO4003C standard. Ces laminés offrent une constante diélectrique (Dk) de 3.38 ± 0.05 et un faible facteur de dissipation (Df) de 0.0027 à 10 GHz, ce qui les rend idéaux pour les applications numériques haute fréquence et haute vitesse.

Le faible CTE de l'axe Z assure la fiabilité des trous métallisés, et la conductivité thermique élevée favorise une dissipation thermique efficace, rendant ce matériau adapté aux environnements thermiques et électriques exigeants.

Caractéristiques principales :

1. Constante diélectrique (Dk) : 3.38 ± 0.05 pour une intégrité de signal prévisible et constante.
2. Faible facteur de dissipation (Df) : 0.0027 à 10 GHz pour une perte de signal minimale dans les applications haute fréquence.
3. Stabilité thermique : Tg élevée (>280°C) et faible CTE de l'axe Z (46ppm/°C) garantissent des performances fiables sous contrainte thermique.
4. Réduction de la perte de conducteur : la technologie LoPro améliore la perte d'insertion et l'intégrité du signal.
5. Finition de surface ENEPIG : offre une excellente soudabilité, une résistance à la corrosion et une compatibilité avec la connexion par fil.

Avantages clés :

Intégrité de signal améliorée : une perte d'insertion plus faible permet des fréquences de fonctionnement plus élevées (>40 GHz).

Fabrication rentable : compatible avec les processus FR-4 standard, éliminant le besoin d'étapes de fabrication spécialisées.

Performances thermiques améliorées : une conductivité thermique élevée et un faible CTE améliorent la durabilité dans les applications haute fréquence et haute puissance.

Respectueux de l'environnement : sans plomb et conforme RoHS.

Haute fiabilité : la résistance au CAF et le traitement à haute température garantissent une durabilité à long terme.

Applications

Antennes de stations de base cellulaires, amplificateurs de puissance

Bloc faible bruit (LNB) pour satellites de diffusion directe

Serveurs, routeurs et backplanes haute vitesse

Étiquettes d'identification RF

Appareils intelligents et communication sans fil

Conclusion

Le PCB 2 couches RO4003C LoPro 16.7mil avec finition ENEPIG est une solution haute performance pour les conceptions RF, micro-ondes et numériques haute vitesse. Utilisant les laminés LoPro de Rogers, ce PCB offre une faible perte d'insertion, une intégrité de signal exceptionnelle et une stabilité thermique supérieure. Sa finition de surface ENEPIG assure une excellente soudabilité et une durabilité à long terme, ce qui le rend idéal pour les applications exigeantes telles que les télécommunications, l'aérospatiale et l'IoT. Avec une disponibilité mondiale et la conformité aux normes IPC-Classe-2, ce PCB est un choix fiable et efficace pour les ingénieurs cherchant à optimiser les performances et à réduire les coûts dans les applications haute fréquence.