matériau à faible teneur en fibre de verre TSM-DS3 PCB 2 couches avec noyau de 20 mil et finition or par immersion

Circuit imprimé TSM-DS3 à 2 couches avec noyau de 20 mil et finition or par immersion

Le circuit imprimé TSM-DS3 à 2 couchesest un circuit imprimé haute performance conçu pour les applications nécessitant une excellente stabilité thermique, de faibles pertes et des capacités haute fréquence. Conçu avec le TSM-DS3, un matériau à faible teneur en fibre de verre chargé de céramique, ce circuit imprimé assure une fiabilité supérieure pour les environnements exigeants tels que les systèmes radar, les antennes réseau à commande de phase et les tests de semi-conducteurs. Avec son épaisseur finie de 0,6 mm, son poids de cuivre de 1 oz et sa finition or par immersion, ce circuit imprimé est idéal pour les applications haute puissance et haute fréquence.Détails de construction du circuit imprimé

Spécification

Couche

Paramètre

Aperçu du matériau : TSM-DS3

Le TSM-DS3 est un matériau renforcé chargé de céramique avec une très faible teneur en fibre de verre (environ 5 %). Il offre une combinaison d'une faible constante diélectrique (Dk) et d'un faible facteur de dissipation (Df), ce qui le rend parfait pour les applications haute fréquence et haute puissance. Il est également conçu pour offrir des performances exceptionnelles en cyclage thermique et en dissipation de chaleur grâce à sa conductivité thermique élevée et à sa faible absorption d'humidité.

Propriété

Constante diélectrique (Dk) : 3,0 avec une tolérance serrée de ±0,05 à 10 GHz.

1. Facteur de dissipation (Df) : 0,0014 à 10 GHz pour des performances à faible perte.
2. Conductivité thermique élevée : 0,65 W/mK pour une dissipation de chaleur efficace.
3. Faible absorption d'humidité : 0,07 %, garantissant la fiabilité dans les environnements humides.
4. Stabilité thermique : Dk stable en température (±0,25 %) sur une large plage de -30 °C à 120 °C.
5. Avantages clés :

Faible teneur en fibre de verre (~5 %) : Idéal pour obtenir une excellente stabilité dimensionnelle, rivalisant avec les circuits imprimés à base d'époxy.

1. Facilité de fabrication : Permet une fabrication cohérente et à haut rendement de circuits imprimés complexes.
2. Capacité haute puissance : Conductivité thermique supérieure pour les applications de puissance exigeantes.
3. Respectueux de l'environnement : Sans halogène et conforme aux normes écologiques.
4. Applications

Antennes réseau à commande de phase, collecteurs radar

Antennes mmWave pour systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS)

Systèmes radar, coupleurs

Équipements de forage nécessitant une stabilité thermique

Tests d'équipements de test automatisés (ATE)

Conclusion

Le circuit imprimé TSM-DS3 à 2 couches avec noyau de 20 mil et finition or par immersion est une solution haut de gamme pour les applications haute fréquence et haute puissance. Ses propriétés à faible perte, sa stabilité thermique et sa fiabilité dimensionnelle le rendent adapté aux conceptions critiques dans les systèmes radar, les antennes réseau à commande de phase et les tests de semi-conducteurs. Avec son noyau TSM-DS3, ce circuit imprimé garantit des performances constantes et fiables dans des conditions thermiques et environnementales extrêmes. Pour les ingénieurs à la recherche d'une solution robuste et efficace, ce circuit imprimé est un choix de confiance soutenu par une disponibilité mondiale et la conformité aux normes IPC-Classe-2.