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Plaquage or pur RF-60A fabrication PCB double face avec noyau stratifié intégré de 50 mil fabrication

Plaquage or pur RF-60A fabrication PCB double face avec noyau stratifié intégré de 50 mil fabrication

Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: 0.99-99USD/PCS
Emballage Standard: Emballage
Période De Livraison: 2-10 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T, Paypal
Capacité D'approvisionnement: 50000 pièces
Les informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Taconic
Certification
ISO9001
Numéro de modèle
RF-60A
Quantité de commande min:
1 pièces
Prix:
0.99-99USD/PCS
Détails d'emballage:
Emballage
Délai de livraison:
2-10 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:
50000 pièces
Description du produit

PCB double face RF-60A de 50 mil avec placage or pur

 

 

Le RF-60A de 50 milPCB double face RF-60A est une carte de circuit imprimé haute performance conçue pour les applications RF et micro-ondes avancées. Construit avec des stratifiés Taconic RF-60A, ce PCB offre une stabilité dimensionnelle exceptionnelle, une faible absorption d'humidité et des propriétés électriques uniformes. Le placage or pur (100 µinch) assure une excellente conductivité, une résistance à la corrosion et une fiabilité à long terme, ce qui le rend idéal pour les applications critiques telles que les amplificateurs de puissance, les filtres, les coupleurs et les antennes miniaturisées.

 

Plaquage or pur RF-60A fabrication PCB double face avec noyau stratifié intégré de 50 mil fabrication 0

 

Détails de construction du PCB

Spécification Détails
Matériau de base Taconic RF-60A
Nombre de couches PCB rigide 2 couches
Dimensions de la carte 87mm x 29mm ± 0.15mm
Épaisseur finie 1.5mm
Épaisseur du cuivre 1oz (35μm) sur les deux couches
Finition de surface Placage or pur (100 µinch)
Piste/Espace minimum 5/6 mils
Taille minimale du trou 0.4mm
Épaisseur du placage des vias 20μm
Masque de soudure Aucun
Sérigraphie Aucun
Test électrique 100% avant expédition
Norme de qualité IPC-Classe-2

 

 

 

Empilement du PCB

Couche Matériau Épaisseur
Couche de cuivre 1 Feuille de cuivre (1oz) 35μm
Noyau Taconic RF-60A (50 mil) 1.27mm
Couche de cuivre 2 Feuille de cuivre (1oz) 35μm

 

 

 

Statistiques du PCB

Paramètre Valeur
Composants 24
Total des pastilles 39
Pastilles traversantes 17
Pastilles SMT supérieures 22
Pastilles SMT inférieures 0
Vias 48
Nets 2

Le PCB est fabriqué à l'aide de tracés Gerber RS-274-X, garantissant une fabrication précise et une compatibilité avec les processus de production modernes.

 

 

 

Aperçu du matériau : Taconic RF-60A

Les stratifiés Taconic RF-60A sont des matériaux organiques-céramiques à base de PTFE renforcés de verre tissé, conçus pour les applications haute fréquence et micro-ondes. Ces stratifiés offrent une stabilité thermique supérieure, une faible absorption d'humidité et une liaison inter-laminaire exceptionnelle, ce qui les rend très fiables dans des environnements extrêmes.

 

Propriété Valeur
Constante diélectrique (Dk) 6.15 à 10GHz
Facteur de dissipation (Df) 0.0038 à 10GHz
Absorption d'humidité 0.02%
Conductivité thermique 0.4 W/mK
CTE (X/Y/Z) 9ppm/°C, 8ppm/°C, 69ppm/°C
Dégazage 0.02% TML, 0.01% WVR

 

La faible expansion en axe Z assure la fiabilité des trous métallisés dans des conditions extrêmes, tandis que la constante diélectrique stable (Dk) sur une large gamme de fréquences prend en charge des performances électriques constantes.

 

 

 

Caractéristiques principales :

  • Constante diélectrique élevée (Dk) : 6.15 à 10GHz pour la miniaturisation des circuits.
  • Faible facteur de dissipation (Df) : 0.0038 à 10GHz pour une perte de signal minimale.
  • Stabilité dimensionnelle exceptionnelle : Améliorée par le renforcement en verre tissé.
  • Faible absorption d'humidité : 0.02% assure les performances dans les environnements humides.
  • Haute fiabilité thermique : Conductivité thermique de 0.4 W/mK et Td >500°C.
  • Placage or pur : 100 µinch pour une conductivité et une résistance à la corrosion supérieures.

 

 

Avantages clés :

  • Fiabilité améliorée : La faible expansion en axe Z assure la stabilité des trous métallisés sous contrainte thermique.
  • Performances de précision : Dk stable en fonction de la fréquence assure une intégrité de signal constante.
  • Rentabilité : Les matériaux conformes RoHS et WEEE soutiennent une fabrication durable.
  • Durabilité à long terme : La résistance de la liaison inter-laminaire et le placage or améliorent la durée de vie du produit.

 

 

Applications

Filtres, coupleurs, amplificateurs de puissance

Antennes miniaturisées, composants passifs

Systèmes radar, télématique

Antennes patch, communication sans fil

 

 

Conclusion

Le PCB double face RF-60A de 50 mil avec placage or pur offre des performances exceptionnelles pour les applications RF et micro-ondes. Sa combinaison de stratifiés Taconic RF-60A, de placage or pur et de fabrication précise assure une excellente fiabilité thermique, une intégrité de signal et une stabilité dimensionnelle. Avec une disponibilité mondiale et la conformité aux normes IPC-Classe-2, ce PCB est le choix idéal pour les ingénieurs concevant des circuits haute fréquence pour les télécommunications, l'aérospatiale, l'automobile et l'électronique grand public.

 

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Plaquage or pur RF-60A fabrication PCB double face avec noyau stratifié intégré de 50 mil fabrication
Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: 0.99-99USD/PCS
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Capacité D'approvisionnement: 50000 pièces
Les informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Taconic
Certification
ISO9001
Numéro de modèle
RF-60A
Quantité de commande min:
1 pièces
Prix:
0.99-99USD/PCS
Détails d'emballage:
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Délai de livraison:
2-10 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:
50000 pièces
Description du produit

PCB double face RF-60A de 50 mil avec placage or pur

 

 

Le RF-60A de 50 milPCB double face RF-60A est une carte de circuit imprimé haute performance conçue pour les applications RF et micro-ondes avancées. Construit avec des stratifiés Taconic RF-60A, ce PCB offre une stabilité dimensionnelle exceptionnelle, une faible absorption d'humidité et des propriétés électriques uniformes. Le placage or pur (100 µinch) assure une excellente conductivité, une résistance à la corrosion et une fiabilité à long terme, ce qui le rend idéal pour les applications critiques telles que les amplificateurs de puissance, les filtres, les coupleurs et les antennes miniaturisées.

 

Plaquage or pur RF-60A fabrication PCB double face avec noyau stratifié intégré de 50 mil fabrication 0

 

Détails de construction du PCB

Spécification Détails
Matériau de base Taconic RF-60A
Nombre de couches PCB rigide 2 couches
Dimensions de la carte 87mm x 29mm ± 0.15mm
Épaisseur finie 1.5mm
Épaisseur du cuivre 1oz (35μm) sur les deux couches
Finition de surface Placage or pur (100 µinch)
Piste/Espace minimum 5/6 mils
Taille minimale du trou 0.4mm
Épaisseur du placage des vias 20μm
Masque de soudure Aucun
Sérigraphie Aucun
Test électrique 100% avant expédition
Norme de qualité IPC-Classe-2

 

 

 

Empilement du PCB

Couche Matériau Épaisseur
Couche de cuivre 1 Feuille de cuivre (1oz) 35μm
Noyau Taconic RF-60A (50 mil) 1.27mm
Couche de cuivre 2 Feuille de cuivre (1oz) 35μm

 

 

 

Statistiques du PCB

Paramètre Valeur
Composants 24
Total des pastilles 39
Pastilles traversantes 17
Pastilles SMT supérieures 22
Pastilles SMT inférieures 0
Vias 48
Nets 2

Le PCB est fabriqué à l'aide de tracés Gerber RS-274-X, garantissant une fabrication précise et une compatibilité avec les processus de production modernes.

 

 

 

Aperçu du matériau : Taconic RF-60A

Les stratifiés Taconic RF-60A sont des matériaux organiques-céramiques à base de PTFE renforcés de verre tissé, conçus pour les applications haute fréquence et micro-ondes. Ces stratifiés offrent une stabilité thermique supérieure, une faible absorption d'humidité et une liaison inter-laminaire exceptionnelle, ce qui les rend très fiables dans des environnements extrêmes.

 

Propriété Valeur
Constante diélectrique (Dk) 6.15 à 10GHz
Facteur de dissipation (Df) 0.0038 à 10GHz
Absorption d'humidité 0.02%
Conductivité thermique 0.4 W/mK
CTE (X/Y/Z) 9ppm/°C, 8ppm/°C, 69ppm/°C
Dégazage 0.02% TML, 0.01% WVR

 

La faible expansion en axe Z assure la fiabilité des trous métallisés dans des conditions extrêmes, tandis que la constante diélectrique stable (Dk) sur une large gamme de fréquences prend en charge des performances électriques constantes.

 

 

 

Caractéristiques principales :

  • Constante diélectrique élevée (Dk) : 6.15 à 10GHz pour la miniaturisation des circuits.
  • Faible facteur de dissipation (Df) : 0.0038 à 10GHz pour une perte de signal minimale.
  • Stabilité dimensionnelle exceptionnelle : Améliorée par le renforcement en verre tissé.
  • Faible absorption d'humidité : 0.02% assure les performances dans les environnements humides.
  • Haute fiabilité thermique : Conductivité thermique de 0.4 W/mK et Td >500°C.
  • Placage or pur : 100 µinch pour une conductivité et une résistance à la corrosion supérieures.

 

 

Avantages clés :

  • Fiabilité améliorée : La faible expansion en axe Z assure la stabilité des trous métallisés sous contrainte thermique.
  • Performances de précision : Dk stable en fonction de la fréquence assure une intégrité de signal constante.
  • Rentabilité : Les matériaux conformes RoHS et WEEE soutiennent une fabrication durable.
  • Durabilité à long terme : La résistance de la liaison inter-laminaire et le placage or améliorent la durée de vie du produit.

 

 

Applications

Filtres, coupleurs, amplificateurs de puissance

Antennes miniaturisées, composants passifs

Systèmes radar, télématique

Antennes patch, communication sans fil

 

 

Conclusion

Le PCB double face RF-60A de 50 mil avec placage or pur offre des performances exceptionnelles pour les applications RF et micro-ondes. Sa combinaison de stratifiés Taconic RF-60A, de placage or pur et de fabrication précise assure une excellente fiabilité thermique, une intégrité de signal et une stabilité dimensionnelle. Avec une disponibilité mondiale et la conformité aux normes IPC-Classe-2, ce PCB est le choix idéal pour les ingénieurs concevant des circuits haute fréquence pour les télécommunications, l'aérospatiale, l'automobile et l'électronique grand public.

 

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