Circuit imprimé à substrat d'aluminium double face, conductivité thermique >2 W/mK, épaisseur de plaque finie de 1,65 mm, épaisseur de cuivre de 1 oz, or de 2 µm

PCB de substrat en aluminium sandwich à double face: spécifications et informations

1. Spécifications du PCB

Le PCB en substrat d'aluminium sandwich à double face est un circuit imprimé haute performance conçu pour des applications nécessitant une excellente dissipation de chaleur et une stabilité structurelle.Vous trouverez ci-dessous ses spécifications détaillées.:

Cette conception intègre l'aluminium comme matériau de base pour une dissipation de chaleur efficace et une stabilité mécanique, ce qui le rend adapté aux applications à haute puissance et à haute température.

2. Prolongation

2.1 Qu'est-ce qu'une carte de circuit imprimé à base de métal?

Une carte de circuit imprimé à base de métal (MCPCB) est un type de carte de circuit imprimé qui intègre un noyau métallique (généralement en aluminium, cuivre ou alliage métallique) au lieu d'un substrat FR-4 traditionnel.Le noyau métallique est conçu pour améliorer la dissipation de chaleur des composants tels que les LED, des dispositifs d'alimentation ou des circuits haute fréquence, assurant des performances et une longévité optimales.

Les principales caractéristiques des circuits imprimés à base de métal comprennent:

• Conductivité thermique améliorée pour une gestion efficace de la dissipation de chaleur.
• Durabilité mécanique supérieure par rapport aux PCB traditionnels.
• Haute fiabilité dans des environnements difficiles, ce qui les rend adaptés aux applications d'éclairage automobile, industriel et LED.

2.2 Quelle est la différence entre un substrat en aluminium sandwich à double face et un substrat en aluminium à double face et à face unique?

Substrate en aluminium sandwich à double face

Caractéristiques structurelles:

• Le noyau en aluminium est coincé au milieu du PCB.
• Des couches isolantes (telles que PP ou PI) sont placées des deux côtés du noyau en aluminium.
• Une couche de feuille de cuivre est pressée sur chaque couche isolante, créant ainsi deux couches de circuit.
• La chaleur est conduite à travers le noyau en aluminium, qui est en contact direct avec les deux côtés du PCB.

Analogie simplifiée:

Imaginez un " biscuit sandwich ", où le noyau en aluminium est le remplissage, et les deux couches de papier de cuivre sont les biscuits.

Les avantages:

• Dissipation de chaleur efficace des deux côtés du PCB.
• L'équilibre thermique est amélioré.
• Convient pour les applications à forte densité de puissance ou lorsque les deux côtés du PCB génèrent de la chaleur.

Substrate d'aluminium à double face à face unique

Caractéristiques structurelles:

• Le noyau en aluminium est placé sur un seul côté du PCB comme couche de dissipation de chaleur.
• L'autre côté du PCB utilise des matériaux isolants standard (par exemple, FR-4).
• Deux couches de feuille de cuivre sont présentes, mais un seul côté est en contact avec le noyau en aluminium, ce qui ne permet la dissipation de chaleur que de ce côté.

Analogie simplifiée:

Pensez-y comme une "plaque à deux couches" où l'aluminium n'existe que d'un côté. L'autre côté n'a aucune conductivité thermique directe à l'aluminium.

Les avantages:

• Moins coûteux qu'une structure sandwich.
• Convient pour les applications où la production de chaleur est concentrée d'un côté du PCB.

Tableau de comparaison: sandwich à double face par rapport au substrat en aluminium à face unique

Conclusion

Le PCB en substrat d'aluminium sandwich double face est une solution avancée pour les applications nécessitant une dissipation thermique efficace et une conductivité thermique élevée.Sa structure sandwich avec de l'aluminium au milieu permet la dissipation de chaleur des deux côtés, ce qui le rend idéal pour les LED haute puissance, les convertisseurs de puissance, l'électronique automobile et les systèmes de contrôle industriels.

Alors que les substrats en aluminium à face unique sont rentables et suffisants pour certaines applications, le substrat en aluminium sandwich excelle dans les scénarios à haute performance,offrant un meilleur équilibre thermique et une meilleure fiabilitéLe choix du bon PCB dépend des besoins thermiques et électriques spécifiques de votre projet.