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L'IA stimule la demande de stratifiés plaqués cuivre ; les sociétés cotées accélèrent l'expansion de leurs capacités haut de gamme

September 17, 2026

Dernières nouvelles de l'entreprise L'IA stimule la demande de stratifiés plaqués cuivre ; les sociétés cotées accélèrent l'expansion de leurs capacités haut de gamme

Société Bichenga longtemps été spécialisée dans les domaines des résines électroniques etLaminés revêtus de cuivre (CCL), établissant une chaîne industrielle complète couvrant les "résines de qualité électronique" les "préparations" les "laminés revêtus de cuivre"." Poussé par la croissance explosive associée au déploiement rapide de l' infrastructure informatique de l' IA et d' autres secteurs en aval, l'entreprise doit accélérer l'expansion de ses capacités pour les produits haut de gamme.et cultiver de nouveaux moteurs de croissance des revenus.

 

Les sociétés cotées dans la chaîne d'approvisionnement CCL annoncent des expansions de capacité et de nouveaux projets, pariant collectivement sur le secteur des matériaux informatiques haut de gamme.Cette tendance reflète l'amélioration structurelle et le développement accéléré de l'industrie des CCL au milieu du boom de l'informatique par IA.

 

L'expansion rapide des serveurs d'IA, des supercalculateurs, des systèmes de conduite intelligents avancés, and new energy vehicle electronics has significantly raised the performance requirements for PCBs—and their core upstream materials like electronic fiberglass cloth and copper foil—regarding high-frequency/high-speed capabilities, dissipation thermique et fiabilité.


Prismark, une société de recherche de marché et de conseil mondialement reconnue pour l'industrie électronique, prévoit que le marché mondial des LCC atteindraUS$ 24,2 milliardsEn 2026, une augmentation annuelle de 29,4%; dans ce segment, les CCL à grande vitesse devraient représenter environUS$ 9,5 milliards, en hausse de 52,6%année sur année.


L'essor actuel de l'industrie des LCC n'est pas simplement un rebond cyclique, mais une opportunité de mise à niveau structurelle motivée par l'évolution de la puissance de calcul de l'IA.Alors que la croissance de l'industrie était auparavant alimentée par l'électronique grand public et les télécommunications traditionnellesLa demande s'est maintenant déplacée vers des infrastructures informatiques telles queServeurs d'IA et commutateurs à grande vitesseCe changement impose des normes techniques plus élevées pour les propriétés diélectriques, la perte de signal et la stabilité thermique, ce qui entraîne un déficit d'approvisionnement en matériaux haut de gamme.Les fabricants chinois doivent continuer à investir dans la modernisation des lignes de production, la certification des produits et la R & D de nouveaux matériaux; une approche intégrée à travers l'ensemble de la chaîne d'approvisionnement créera une

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