Récemment, le fournisseur japonais de matériaux semi-conducteurs Sumitomo Bakelite a annoncé une augmentation de prix pour son « composé de moulage époxy (EMC) pour dispositifs semi-conducteurs ».
L'augmentation de prix couvre toutes les qualités d'EMC de Sumitomo Bakelite pour l'emballage, avec des augmentations allant de 10 % à 20 %, à compter du 1er juin 2026. Sumitomo Bakelite détient environ 40 % de la part de marché mondiale de l'EMC des semi-conducteurs, avec des produits couvrant à la fois les besoins d'emballage traditionnels et avancés, applicables à l'électronique automobile, aux modules industriels et aux centres de données.
Concernant la raison de l'ajustement des prix, Sumitomo Bakelite a déclaré que la situation récente au Moyen-Orient a entraîné une augmentation des coûts d'approvisionnement pour les matières premières utilisées dans son EMC. En outre, la hausse des coûts des matériaux d’emballage, de l’énergie et du transport a encore augmenté le coût global du produit. Ce n’est pas la première fois que les prix d’EMC augmentent. Début avril, Kumho Petrochemical de Corée du Sud et Mitsubishi Chemical du Japon ont publié des avis d'augmentation des prix des plastiques techniques tels que l'EMC, avec des augmentations allant d'un minimum de 5 % à un maximum de 20 %. Les films plastiques en résine époxy sont des composés de moulage thermodurcissables fabriqués en mélangeant de la résine époxy comme matrice avec des agents de durcissement, des charges inorganiques et divers additifs.
Ils sont largement utilisés dans le domaine de l'emballage des semi-conducteurs pour protéger les puces des influences environnementales externes et assurer l'isolation électrique et la dissipation thermique. La flambée des prix des matières à mouler en résine époxy provient en fin de compte de ruptures d’approvisionnement en matières premières telles que la résine. Selon Nikkei, la fermeture du détroit d’Ormuz a entraîné de graves pénuries d’approvisionnement en méthanol, xylène et solvants associés, les prix ayant augmenté d’au moins 40 % depuis mars. Ces solvants sont des matières premières essentielles à la production de diverses résines spéciales.
La hausse des prix des résines et de leurs matières premières a un impact sur tous les aspects de la chaîne industrielle des semi-conducteurs et des PCB : un cadre d'un fournisseur de substrats pour puces a déclaré que Mitsubishi Gas Chemical avait déjà augmenté les prix de certains produits de 20 % au premier trimestre de cette année. Il a ajouté qu'étant donné la hausse globale des coûts des matériaux, les prix des CCL devraient encore augmenter.
Huafu Securities souligne que la résine électronique, en tant que substrat central des stratifiés cuivrés, est cruciale pour déterminer l'efficacité de la transmission du signal et la fiabilité de la carte. Sa chaîne industrielle s'étend de la synthèse de résine en amont, en passant par le traitement des préimprégnés, jusqu'à la conduction des PCB en aval. Dans un contexte de croissance explosive de la puissance de calcul de l'IA, les puces informatiques exigent des vitesses de transmission de signal supérieures à 224 Gbit/s, obligeant les matériaux de PCB à passer du FR-4 traditionnel au M8, M9, et même aux stratifiés cuivrés haute fréquence et haute vitesse de niveau supérieur. La principale force motrice réside dans les mises à niveau itératives des systèmes de résine.
Affectés par l'escalade des conflits géopolitiques au Moyen-Orient et les perturbations du transport maritime via le détroit d'Ormuz, les coûts de l'ensemble de la chaîne de l'industrie pétrochimique ont augmenté à tous les niveaux, entraînant des augmentations significatives des prix de diverses matières premières. Les fournisseurs en amont de matériaux CCL de base tels que la résine époxy et la résine PPO sont également en grande partie des entreprises pétrochimiques. Alors que les coûts des matières premières continuent d’augmenter, les hausses de prix devraient s’intensifier.
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