qualité PCB RF nouvellement expédié & Panneau de carte PCB de Rogers usine

Le processus de production des cartes PCB à haute vitesse et à haute fréquence est fondamentalement le même que celui des cartes PCB ordinaires.Le point clé pour atteindre une fréquence et une vitesse élevées réside dans les propriétés des matières premières, c'est-à-dire les paramètres caractéristiques des matières premières.L'exigence de base est d'avoir une constante diélectrique basse (Dk) et un facteur de perte diélectrique bas (Df)En plus d'assurer une faible Dk et Df, la cohérence des paramètres Dk est également l'un des facteurs importants pour mesurer la qualité des circuits imprimés à grande vitesse et à haute fréquence.Un autre paramètre important est les caractéristiques d'impédance de la carte PCB et certaines autres propriétés physiques.     La constante diélectrique (Dk) du substrat de la carte PDB à haute fréquence et à grande vitesse doit être faible et stable.La vitesse de transmission du signal est inversement proportionnelle à la racine carrée de la constante diélectrique du matériauLes constantes diélectriques élevées sont sujettes à des retards de transmission du signal.     La perte diélectrique (Df) du matériau de substrat des circuits imprimés à haute fréquence et à grande vitesse doit être faible, ce qui affecte principalement la qualité de transmission du signal.plus la perte de signal est faible.     L'impédance des circuits imprimés à haute fréquence et à grande vitesse se réfère en fait aux paramètres de résistance et de réactivité.parce que les circuits PCB doivent tenir compte de l'installation de composants électroniques, et après l'installation, la conductivité et les performances de transmission du signal doivent être prises en considération.Les principaux fabricants de cartes assurent un certain degré d'erreur d'impédance pendant le traitement des PCB.     J'ai commencé à écrire des chansons. Déclaration de droit d'auteur: Le droit d'auteur des informations contenues dans cet article appartient à l'auteur original et ne représente pas les opinions de cette plateforme.Si des erreurs de droit d'auteur et d'information sont impliquées, veuillez nous contacter pour le corriger ou le supprimer.

Dans la conception des antennes, les cartes PCB couramment utilisées sont les suivantes:   FR-4: faible coût, bonne résistance mécanique et performances d'isolation, constante diélectrique relative est généralement comprise entre 4,0 et 4.5. Convient pour les antennes d'équipements de communication sans fil généraux, tels que Bluetooth, Wi-Fi et autres antennes de communication à courte distance.Il est plus adapté aux applications coûteuses avec des exigences de performance moins élevées..   - Je vous en prie.: a une constante diélectrique faible et une tangente de perte, ce qui peut réduire efficacement la perte de transmission du signal.2 - 10 pour répondre à différentes exigences de conception. Utilisé couramment dans la conception d'antennes à haute fréquence, telles que les antennes à ondes millimétriques, les antennes de communication par satellite et autres systèmes de communication sans fil avec des exigences élevées en matière de qualité du signal.Parmi les plus courantes, on trouve RJe vous présente le numéro 5880, le Rogers 3003, le Rogers 4350B,etc., et il y a aussi Rogers 5880LZ série de constante diélectrique basse.   Taconic:Les feuilles taconiques ont une constante diélectrique inférieure, ce qui peut réduire le retard et la distorsion de la propagation du signal et faciliter la transmission de signaux à haute fréquence.Les constantes diélectriques des différents modèles varientCertains modèles communs ont une constante diélectrique comprise entre 2 et 5, qui conviennent aux applications dans les bandes de haute fréquence telles que les ondes millimétriques.Le TLY-5est fabriqué à partir de fibres de verre texturées en tissu très légères, qui présentent les avantages de la stabilité dimensionnelle, d'un faible facteur de dissipation, d'un faible taux d'absorption de l'humidité et d'une résistance élevée à l'écaillage du cuivre,et constante diélectrique uniformeIl peut être utilisé dans les radars automobiles, les communications par satellite/cellulaire, les amplificateurs de puissance, les bandes LNB, LNA, LNC et Ka, E et W.RF-35TMest également un modèle courant sur le marché et convient à diverses applications à haute fréquence.   une teneur en dioxyde de carbone de 0,25% ou plus et une teneur en dioxyde de carbone de 0,25% ou plus, mais pas plus de 0,25%La constante diélectrique est stable, généralement entre 2,0 et 3.0. La perte est très faible, adaptée à la transmission de signaux à haute fréquence. Elle est souvent utilisée dans la conception d'antennes de haute précision et de haute performance, telles que les antennes radar, les antennes dans le domaine aérospatial,et circuits RF à haute fréquence.   d'une épaisseur n'excédant pas 50 cm3La constante diélectrique peut être réglée en fonction de différents rapports de remplissage en céramique.Il peut réduire les coûts dans une certaine mesure tout en maintenant de bonnes performancesIl convient à la conception d'antennes à moyenne et haute fréquence, telles que les antennes de communication 5G, et les antennes miniaturisées ayant des exigences spécifiques en matière de taille et de performances.   La feuille de coupe:La feuille domestique, des types couramment utilisés tels que le tissu en fibres de verre de polytétrafluoroéthylène en laminat plaqué en cuivre des séries F4BM, F4BME,Tissu en fibres de verre de polytétrafluoroéthylène en céramique rempli de cuivre plaqué en stratifié de la série F4BTMEn outre, la constante diélectrique du substrat diélectrique composite des séries TP et TF peut être réglée à 3,0 ~ 25,et présente les caractéristiques d'une faible perte de tangente et d'une faible dérive à températureIl convient de noter que lorsque les usines de cartes PCB utilisent des cartes Wangling pour le traitement, certains problèmes de processus peuvent survenir parce qu'elles n'ont jamais traité de cartes similaires auparavant.       J'ai commencé à écrire des chansons. Déclaration de droit d'auteur: Le droit d'auteur des informations contenues dans cet article appartient à l'auteur original et ne représente pas les opinions de cette plateforme.Si des erreurs de droit d'auteur et d'information sont impliquées, veuillez nous contacter pour le corriger ou le supprimer.

Les PCB Rogers sont couramment utilisés dans les équipements électroniques à haute fréquence, tels que les systèmes de communication sans fil, les équipements de communication par satellite, les systèmes radar, les antennes à micro-ondes, etc.Il a les caractéristiques de faible perte, faible constante diélectrique, faible facteur de perte diélectrique et bonne stabilité dimensionnelle, ce qui lui permet de bien fonctionner dans des environnements à haute fréquence.     Au cours du processus d'assemblage des PCB, l'utilisation de matériaux de PCB de Rogers peut fournir les avantages suivants:1- Faible perte:Les matériaux de PCB de Rogers ont de faibles caractéristiques de perte diélectrique, ce qui signifie moins de perte d'énergie lors de la transmission du signal.Ceci est très important pour les applications à haute fréquence et peut améliorer la fiabilité du signal et la distance de transmission.   2Stabilité thermique:Les matériaux de PCB Rogers® sont résistants à la déformation et à la dégradation dans des environnements à haute température.comme l'aérospatiale et l'électronique automobile.   3Stabilité dimensionnelle:Les matériaux PCB de Rogers ont une excellente stabilité dimensionnelle, c'est-à-dire qu'ils conservent leur forme et leur taille dans des conditions de température et d'humidité différentes.Ceci est très important pour les applications qui nécessitent une grande précision et fiabilité.   4. Empilage à plusieurs couches:Les matériaux PCB de Rogers peuvent être utilisés dans l'empilement multicouche, ce qui peut atteindre une intégration et des performances plus élevées en combinant différentes couches de matériaux et de circuits imprimés.   Ce qui précède est le contenu pertinent du PCB Rogers. Cependant, comme le coût des matériaux du PCB Rogers est relativement élevé et que le processus de fabrication est relativement compliqué,il est généralement utilisé dans des applications nécessitant des performances plus élevéesLors de la conception et de la fabrication des PCB Rogers, des facteurs tels que la sélection du matériau, la construction du stratifié, la disposition du fil, le contrôle de l'impédance, etc.doivent être prises en considération pour assurer la fiabilité et les performances du circuit.   D'une manière générale, le PCB Rogers est une carte de circuit imprimé spéciale conçue pour des applications à haute fréquence,qui répond aux exigences de performance des équipements électroniques à haute fréquence en utilisant des matériaux Rogers.     J'ai commencé à écrire des chansons. Déclaration de droit d'auteur: Le droit d'auteur des informations contenues dans cet article appartient à l'auteur original et ne représente pas les opinions de cette plateforme.Si des erreurs de droit d'auteur et d'information sont impliquées, veuillez nous contacter pour le corriger ou le supprimer.

Les cartes de circuits imprimés PCB sont une partie importante des produits électroniques et les cartes de circuits imprimés PCB utilisées dans différents scénarios d'application ont également des caractéristiques différentes.Les cartes à haute fréquence et les cartes à grande vitesse sont deux cartes spéciales qui sont plus importantes dans le domaine de la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB). Ils ont des caractéristiques et des scénarios d'application différents par rapport aux circuits imprimés PCB ordinaires. Ci-dessous, nous comparons et analysons la carte haute fréquence et la carte haute vitesse.     I. Définition et caractéristiques de la carte haute fréquence et de la carte haute vitesse High-frequency PCB materials and high-speed PCB materials are used in the electronics industry to process high-speed and high-frequency signals and have different characteristics and application scenariosVoici leurs définitions et leurs caractéristiques:   PCB à haute fréquence Définition: utilisé pour fabriquer des circuits analogiques à haute fréquence, généralement utilisés dans les bandes de transmission de données, micro-ondes, RF et ondes millimétriques. Caractéristiques: Faible constante diélectrique, faible tangente de perte et faible coefficient de perte diélectrique. Faible absorption de l'humidité, bonne tolérance aux rayonnements et stabilité. Convient pour les applications de circuits qui nécessitent une fiabilité et une précision élevées.     PCB à grande vitesse   Définition: Conçu pour les circuits à grande vitesse et les applications à haut débit, généralement utilisé pour les circuits numériques à grande vitesse et les circuits analogiques à basse fréquence. Caractéristiques: Faible constante diélectrique, faible retard de transmission du signal et faible distorsion du signal. Le coefficient de dilatation thermique est faible, la stabilité globale est bonne et il peut éliminer le bruit à haute fréquence. Atteindre une plus grande bande passante et réduire les interférences et les réflexions.     II. La différence entre les cartes haute fréquence et les cartes haute vitesse Bien que les cartes à haute fréquence et les cartes à grande vitesse soient des cartes de circuit utilisées pour transmettre des signaux, il existe plusieurs différences entre les deux dans les applications pratiques.   1Les cartes à haute fréquence sont utilisées dans les bandes de fréquences supérieures à 500 MHz, tandis que les cartes à haute vitesse sont principalement utilisées pour transmettre des signaux numériques,d'une fréquence de régulation et de démodulation allant de dizaines de MHz à GHz. 2Les plaques à haute fréquence nécessitent des lignes fines, leur largeur de ligne et leur espacement sont plus fins que ceux des plaques à haute vitesse.et l'épaisseur de la planche est relativement minceL'isométrie de ligne des planches à grande vitesse est meilleure, de sorte que la largeur de ligne et l'espacement des lignes peuvent être augmentés de manière appropriée, et l'épaisseur de la carte peut également être légèrement épaissie. 3La constante diélectrique des matériaux couramment utilisés dans les cartes à haute fréquence est plus petite que celle des cartes à haute vitesse pour réduire les pertes de transmission du signal.Le matériau principal des cartes haute fréquence est le PTFE (polytétrafluoroéthylène), qui est un matériau à faible constante diélectrique et à faible perte; tandis que les matériaux couramment utilisés dans les cartes à haute vitesse sont généralement meilleurs que les cartes de circuits imprimés PCB générales, telles que le matériau FR4 à haute TG,FR-4 (cuivre en fibres de verre), qui est un matériau situé entre la céramique et le plastique, et qui est généralement utilisé dans les PCB ordinaires.une haute capacité anti-interférence et un faible retard de propagation du signal pour transmettre avec précision les données au dispositif cible;. 4Les exigences en matière de processus de fabrication des cartes haute fréquence sont très élevées.La couche externe de la carte haute fréquence doit être suffisamment plate pour accueillir des matériaux conducteurs à réglage finLe processus de copperisation de la couche interne de la carte haute fréquence est très spécial, nécessitant que la couche de cuivre soit très mince, généralement seulement quelques microns d'épaisseur.des procédés et procédures spéciaux sont nécessaires pour assurer la précision et la qualité de la fabrication des circuits imprimés à haute fréquenceComparé aux cartes haute fréquence, le processus de fabrication des cartes hautes vitesses est relativement simple.Les planches à grande vitesse peuvent être produites à l'aide d'équipements de base tels que des perceuses de différentes tailles et des machines de découpe.Sur la forme finale de la planche, le métal extérieur peut être coupé avec un outil de gravure rotatif pour changer la forme et la taille de la planche et enlever les pièces inutiles.Ces coupes doivent être précises et ne pas endommager le circuit ou causer d'interférences du signal et d'autres effets néfastes.. 5. Différentes exigences de conception En termes de conception de circuits imprimés, les cartes haute fréquence et les cartes haute vitesse ont des exigences de conception différentes.Les paramètres de conception importants sont la structure et les propriétés physiques de la plancheLa conception des cartes haute vitesse est axée sur la vitesse de transmission des signaux,qui nécessite une mesure précise de paramètres tels que le temps de retard (TDR) et la valeur de pointe à pointe des signaux différentielsDans la sélection et l'application des matériaux,il est nécessaire de sélectionner le type de PCB approprié en fonction des besoins et des scénarios spécifiques afin d'assurer des performances stables du produit et une transmission précise du signal..     III. Scénarios d'application des cartes à haute fréquence et des cartes à grande vitesse Les cartes haute fréquence sont largement utilisées dans les communications sans fil (tels que les téléphones portables, les communications par satellite), les systèmes radar et les antennes.Sa fonction principale est d'aider à la transmission et la précision de transmission des signaux à haute fréquenceEn raison de l'utilisation de lignes fines, il peut réduire l'atténuation du signal et le bruit croisé, améliorer la puissance de sortie des signaux de circuit, améliorer le taux de transmission et la sensibilité de réception,et ont de bonnes caractéristiques de transmission et de réceptionLes cartes à haut débit sont utilisées dans la transmission de données, telles que les réseaux, les cartes mères d'ordinateurs, les ordinateurs industriels, les instruments de mesure et de contrôle et la mémoire à haut débit.   En se concentrant sur la transmission de données, sa principale exigence est de maintenir l'intégrité du signal, la stabilité et une grande précision.câbles coaxiauxEn raison de la bonne égale longueur de ses lignes, il peut assurer une meilleure intégrité du signal et des capacités anti-interférences lors de la transmission de signaux numériques à grande vitesse.

Avec le développement rapide de la technologie électronique, le substrat d'aluminium de PCB, en tant que plaque avec d'excellentes propriétés de dissipation thermique, a été largement utilisé dans l'industrie électronique.Le substrat en aluminium de PCB est une plaque de matériau à base de métal avec une bonne conductivité thermiqueEn raison de sa structure unique et de ses excellentes performances, les substrats en aluminium ont d'excellentes performances dans de nombreux domaines. Cet article présentera en détail les types de substrats en aluminium de PCB afin d'aider tout le monde à mieux comprendre et à choisir les substrats en aluminium appropriés.     I. Classification selon le substrat   1Plaque de base en aluminium purLe substrat d'aluminium pur est le type le plus courant de substrat d'aluminium, composé d'une plaque d'aluminium pur et d'une couche isolante.Les plaques d'aluminium pur ont une bonne conductivité thermique et une résistance mécanique, tandis que la couche d'isolation assure la sécurité et la stabilité du circuit.en particulier lorsque des performances de dissipation thermique plus élevées sont requises.   2Substrats composites en cuivre et en aluminiumLe substrat composite cuivre-aluminium est un substrat composé de cuivre et d'aluminium.Le substrat composite cuivre-aluminium combine les avantages de deux métaux, a d'excellentes performances de dissipation de chaleur et de performance électrique, et convient aux produits électroniques haute performance.   3. planche de base en aluminium en acier inoxydableLe substrat en aluminium en acier inoxydable utilise l'acier inoxydable comme matériau de base et est recouvert d'une plaque d'aluminium à la surface.Le substrat en aluminium en acier inoxydable présente une résistance mécanique et une résistance à la corrosion élevéesCe type de substrat convient aux équipements électroniques dans des environnements difficiles.     II. Classifiés selon la technologie de production   1Plaque de base en aluminium plaqué en cuivreLe substrat d'aluminium plaqué en cuivre est une pellicule de cuivre recouverte à la surface de la plaque d'aluminium par galvanisation ou galvanisation sans électrode.Le film de cuivre a une bonne conductivité électrique et thermique et peut améliorer les propriétés de dissipation électrique et thermique du substrat en aluminium.Les substrats en aluminium plaqués en cuivre conviennent aux circuits à haute fréquence et aux circuits de haute précision.   2Substrate en aluminium revêtu de pulvérisationLe substrat en aluminium pulvérisé est un substrat formé par pulvérisation d'une couche de matériau isolant sur la surface de la plaque d'aluminium.Le procédé de pulvérisation peut rendre la surface du substrat plus plate et améliorer la stabilité et la fiabilité du circuitLes substrats en aluminium pulvérisés conviennent aux produits électroniques aux exigences générales.   3Substrate en aluminium presséLe substrat d'aluminium stratifié est un substrat formé par stratification de plaques d'aluminium et de matériaux isolants à haute température et haute pression.Le processus de stratification peut améliorer la résistance structurelle et les performances électriques des substrats en aluminiumLes substrats d'aluminium laminés par pressage conviennent aux produits électroniques qui nécessitent une résistance mécanique et des performances électriques élevées.       III. Classés selon l'usage   1. Plaque de base en aluminium de puissanceLes substrats en aluminium de puissance sont principalement conçus pour les appareils électroniques de haute puissance, tels que les alimentations, les conducteurs de moteurs, etc. Ce type de substrat doit résister à de grands courants et à de fortes températures,Il est donc généralement utilisé des plaques d'aluminium plus épaisses et des matériaux isolants de haute qualité.Le substrat en aluminium de puissance a de bonnes performances de dissipation de chaleur et de performance électrique, assurant un fonctionnement stable de l'équipement sous haute charge.   2Plaque de base en aluminium à haute fréquenceLe substrat en aluminium à haute fréquence est principalement utilisé dans les circuits à haute fréquence, tels que les communications sans fil, les radars et autres équipements.Ces substrats doivent avoir une bonne conductivité électrique et thermique pour réduire les pertes de signal et améliorer la dissipation de chaleur.Les substrats en aluminium à haute fréquence sont généralement constitués de matériaux métalliques à haute conductivité et de matériaux isolants à haute performance.   3Plaque de base en aluminium de précisionLes substrats en aluminium de précision sont principalement utilisés pour des équipements électroniques de haute précision, tels que des instruments, des capteurs, etc. Ce type de substrat a des exigences plus élevées en matière de précision dimensionnelle,planéité et stabilitéLes substrats en aluminium de précision utilisent généralement des procédés de fabrication de haute précision et des matières premières de haute qualité pour assurer les performances et la fiabilité des équipements.   4Plaque de base spéciale en aluminiumLes substrats spéciaux en aluminium sont principalement conçus pour des environnements et des besoins d'application spéciaux, tels que l'aérospatiale, l'armée et d'autres domaines.durabilité et adaptabilité à l'environnementLes substrats spéciaux en aluminium utilisent généralement des matériaux spéciaux et des procédés de fabrication uniques pour répondre aux exigences d'utilisation dans des environnements extrêmes.     IV. Classement par structure   1Plaque de base en aluminium à couche uniqueLe substrat en aluminium monocouche est composé d'une couche de plaque d'aluminium et d'une couche de matériau isolant, d'une structure simple et à faible coût.Il convient aux occasions où il existe certaines exigences en matière de coûts et de faibles exigences en matière de performances électriques..   2Plaque de base en aluminium à double coucheLe substrat en aluminium à double couche est composé de deux couches de plaques d'aluminium et d'une couche de matériau isolant, qui présente de bonnes performances de dissipation thermique et une résistance mécanique.La structure à double couche peut réduire les interférences électromagnétiques et améliorer la stabilité de la transmission du signalLes substrats en aluminium à double couche conviennent aux équipements électroniques qui exigent des performances électriques et une dissipation thermique élevées.   3. Substrate en aluminium à couches multiplesLes substrats en aluminium multicouches sont composés de plusieurs couches de plaques d'aluminium et de matériaux isolants superposés alternativement.La construction multicouche améliore encore les performances thermiques et électriques tout en réduisant les interférences électromagnétiquesLes substrats en aluminium multicouches conviennent aux appareils électroniques de haute performance et de haute précision.