F4BM265 Stratifié cuivré double face DK 2.65 PTFE RF Circuit imprimé avec cuivre nu 1oz

Stratifié Cuivre F4BM265 : Un substrat performant et ajustable pour les applications RF exigeantes

Le F4BM265, qui fait partie de la série F4BM/F4BME de Taizhou Wangling Insulation Material Factory, est un stratifié renforcé de tissu de verre et de PTFE (polytétrafluoroéthylène) conçu pour fournir une base robuste et personnalisable pour la conception de circuits haute fréquence. En ajustant précisément le rapport de résine PTFE à faible perte et de tissu de verre, ce matériau atteint une constante diélectrique (Dk) moyenne stable de 2,65, offrant aux concepteurs un équilibre optimal entre la vitesse de propagation du signal, le contrôle de l'impédance et la stabilité physique pour un large éventail d'applications RF et hyperfréquences.

Cette série de matériaux se distingue par sa stratégie de double placage. La variante F4BM265 utilise une feuille de cuivre électrodéposée (ED) standard, ce qui en fait un choix rentable et performant pour les applications où l'intermodulation passive (PIM) ultra-faible n'est pas une exigence critique. Il offre d'excellentes propriétés électriques, notamment de faibles pertes (Df de 0,0013 à 10 GHz) et une résistance d'isolement élevée, garantissant une transmission efficace du signal et une grande fiabilité. Le matériau est formulé pour une stabilité dimensionnelle et des performances thermiques améliorées par rapport à son prédécesseur, le F4B, avec un très faible taux d'absorption d'humidité et une classification d'inflammabilité UL 94 V-0 pour la conformité aux normes de sécurité commerciale.

Le F4BM265 est spécialement conçu pour prospérer dans des environnements difficiles, offrant une excellente résistance aux radiations et un faible dégazage, ce qui le rend adapté aux applications aérospatiales et satellitaires. Sa forte teneur en tissu de verre à ce niveau de Dk contribue à une stabilité dimensionnelle améliorée, à un faible coefficient de dilatation thermique dans le plan et à une meilleure stabilité thermique, ce qui favorise la fabrication de cartes multicouches haute densité fiables.

Fiche technique F4BM

Propriétés électriques :

• Constante diélectrique (Dk) @ 10 GHz : 2,65 ±0,05
• Facteur de dissipation (Df) : 0,0013 @ 10 GHz, 0,0019 @ 20 GHz
• Coefficient thermique de Dk (TCDk) : -100 ppm/°C (-55°C à 150°C)
• Résistivité volumique : ≥ 6 x 10⁶ MΩ·cm
• Résistivité de surface : ≥ 1 x 10⁶ MΩ
• Résistance diélectrique (direction Z) : > 25 KV/mm
• Tension de claquage (direction XY) : > 34 KV

Propriétés thermiques et physiques :

Coefficient de dilatation thermique (CTE) :

• Direction XY : 14-17 ppm/°C (-55°C à 288°C)
• Direction Z : 142 ppm/°C (-55°C à 288°C)
• Conductivité thermique (direction Z) : 0,36 W/(m·K)
• Température de fonctionnement à long terme : -55°C à +260°C
• Absorption d'humidité : ≤ 0,08 %
• Densité : 2,25 g/cm³
• Inflammabilité : UL 94 V-0

Propriétés mécaniques :

Résistance au pelage (avec 1 oz. Cu ED) : > 1,8 N/mm

Performance de la contrainte thermique : Pas de délamination après 3 cycles de 10 s à 260°C

Placage :Feuille de cuivre électrodéposée (ED) standard.

Poids de cuivre disponibles :0,5 oz (18µm), 1 oz (35µm), 1,5 oz (50µm), 2 oz (70µm).

Tailles de panneaux standard :Comprend 460 x 610 mm, 500 x 600 mm, 850 x 1200 mm, 914 x 1220 mm et 1000 x 1200 mm.

Épaisseur standard (noyau diélectrique) :Une large gamme de 0,1 mm (minimum pour Dk ≤ 2,65) jusqu'à 12,0 mm, avec les tolérances correspondantes.

Variantes plaquées métal :Disponible sous forme de stratifiés à base d'aluminium (F4BM265-AL) ou à base de cuivre (F4BM265-CU) pour une dissipation thermique ou un blindage électromagnétique améliorés.

En résumé, le F4BM265 se distingue comme un substrat polyvalent et de grande valeur qui offre des performances diélectriques moyennes constantes, une excellente fiabilité thermique et une flexibilité de fabrication importante. Sa large disponibilité en différentes épaisseurs, tailles de panneaux et configurations spécialisées comme les cartes à âme métallique en fait une solution adaptable et économique pour les diviseurs de puissance, les coupleurs, les réseaux d'alimentation, les antennes réseau à commande de phase et les systèmes de communication par satellite sur les marchés commerciaux, de la défense et de l'aérospatiale.