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Matériau micro-ondes fabriqué Dk (12,85) PCB TMM13i haute fréquence 2 couches de 150mil – 150mil (3,9 mm) avec finition OSP

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PCB nouvellement expédiée par Bicheng

Panneau de carte PCB de Rogers

Panneau taconique de carte PCB

Panneau multicouche de carte PCB

Carte PCB à hautes températures

L'impédance a commandé la carte PCB

Matériau micro-ondes fabriqué Dk (12,85) PCB TMM13i haute fréquence 2 couches de 150mil – 150mil (3,9 mm) avec finition OSP

Nombre De Pièces:	1 pièces
Prix:	0.99USD/PCS
Emballage Standard:	emballage
Période De Livraison:	2-10 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T, Paypal
Capacité D'approvisionnement:	50000 pièces

Les informations détaillées

Description du produit

Les informations détaillées

Lieu d'origine

Chine

Nom de marque

Rogers

Certification

ISO9001

Numéro de modèle

TMM13i

Quantité de commande min:

1 pièces

Prix:

0.99USD/PCS

Détails d'emballage:

emballage

Délai de livraison:

2-10 jours ouvrables

Conditions de paiement:

T/T, Paypal

Capacité d'approvisionnement:

50000 pièces

Description du produit

Carte PCB TMM13i haute fréquence à 2 couches – 150 mil (3,9 mm) avec finition OSP

Présentation du produit

Nous vous présentons notre carte PCB TMM13i à 2 couches – une carte de circuit imprimé à substrat épais haute performance conçue pour les applications RF et micro-ondes exigeantes nécessitant une constante diélectrique élevée. Fabriquée avec le matériau composite thermodurcissable isotrope pour micro-ondes Rogers TMM13i et finie avec un conservateur de soudabilité organique (OSP), cette carte de 3,9 mm (150 mil) offre une Dk stable et isotrope de 12,85 ±0,35, un facteur de dissipation (Df) ultra-faible (0,0019 @ 10 GHz) et une robustesse mécanique exceptionnelle. Le système de résine thermodurcissable résiste au fluage et à l'écoulement à froid, supporte les produits chimiques de processus agressifs et ne nécessite aucun traitement au naphténate de sodium avant le placage chimique – simplifiant la fabrication tout en garantissant des performances fiables des trous métallisés (PTH) pour les conceptions de cartes épaisses.Spécifications clésParamètre100 % avant expéditionMatériau de baseRogers TMM13i (Composite thermodurcissable isotrope pour micro-ondes)Nombre de couches

2 couches (double face)

Coefficient thermique de la Dk	3,9 mm (150 mil)
Poids du cuivre	1 oz (35 µm) sur les deux couches externes
Traces/espacement minimum	4 / 5 mils
Taille minimale du trou	0,25 mm (perçage mécanique)
Épaisseur du placage des vias	20 µm
Finition de surface	OSP (Conservateur de soudabilité organique)
Masque de soudure	Aucun (haut et bas)
Sérigraphie	Aucun (haut et bas)
Test électrique	100 % avant expédition
Format des fichiers de conception	IPC-Classe-2
Norme acceptée	IPC-Classe-2
Disponibilité	Dans le monde entier
Empilement de la carte PCB (rigide à 2 couches)	Couche
Matériau	Épaisseur
Cuivre supérieur	1 oz (35 µm)

Substrat	Rogers TMM13i	3,81 mm (150 mil)
Cuivre inférieur	Total des pastilles : 47 (19 traversantes, 28 CMS sur le dessus, 0 en dessous)	Vias : 26
Remarque : Pas de vias aveugles – toutes les interconnexions sont des vias traversants. L'absence de masque de soudure ou de sérigraphie garantit une interférence minimale du signal pour les chemins RF critiques.	Statistiques de la carte PCB	Dimensions : 76,8 mm × 97 mm (1 pièce)
Composants : 29	Total des pastilles : 47 (19 traversantes, 28 CMS sur le dessus, 0 en dessous)	Vias : 26

Nets : 2

Pourquoi TMM13i ?

Le TMM13i est un composite polymère céramique-thermodurcissable qui combine les performances haute fréquence des substrats céramiques et PTFE avec la facilité de traitement des substrats souples. Contrairement aux matériaux à base de PTFE, le TMM13i est un système de résine thermodurcissable qui :

Résiste au fluage et à l'écoulement à froid sous contrainte mécanique

Supporte les produits chimiques de processus agressifs sans dommage

Ne nécessite aucun traitement au naphténate de sodium avant le placage chimique

Permet un câblage fiable pour les assemblages puce et fil.

La constante diélectrique isotrope (même Dk dans toutes les directions) simplifie la conception de structures électromagnétiques 3D complexes telles que les lentilles, les polariseurs et les résonateurs diélectriques.

Caractéristiques clés du TMM13i

Paramètre

Valeur

Constante diélectrique (Dk)

12,85 ±0,35 (Isotrope)

Facteur de dissipation (Df)

0,0019 @ 10 GHz

Coefficient thermique de la Dk	-70 ppm/°K
CTE – axe X	19 ppm/°C (-55 à 288 °C)
CTE – axe Y	19 ppm/°C (-55 à 288 °C)
CTE – direction Z	20 ppm/°C (-55 à 288 °C)
Indice d'inflammabilité	Oui
Compatible avec les processus sans plomb	Oui
Avantages de cette carte PCB TMM13i de 150 mil	Dk élevée et stable (12,85) : Permet une miniaturisation significative des circuits – idéal pour les résonateurs diélectriques, les filtres et les antennes compactes. La tolérance de ±0,35 assure des performances prévisibles.
Pertes ultra-faibles : Le Df de 0,0019 à 10 GHz minimise l'atténuation du signal pour les récepteurs haute sensibilité et les applications à faible bruit.	Dk isotrope : Même constante diélectrique dans les directions X, Y et Z – simplifie la conception des structures électromagnétiques 3D telles que les lentilles et les polariseurs.
CTE apparié au cuivre : Le CTE X/Y de 19 ppm/°C correspond étroitement au cuivre, assurant une excellente fiabilité des PTH même sur cette carte épaisse de 150 mil (3,9 mm).	Stabilité exceptionnelle de l'axe Z : Le CTE en direction Z de seulement 20 ppm/°C – remarquablement faible pour un substrat de 3,9 mm d'épaisseur – minimise la contrainte du fût des vias lors des cycles thermiques.

Robustesse thermodurcissable : Résiste au fluage, à l'écoulement à froid et aux produits chimiques de processus. Aucun traitement au naphténate de sodium requis – simplifie le placage et réduit les coûts de fabrication.

Finition OSP : Fournit une surface plane préservant le cuivre pour l'assemblage CMS (28 pastilles supérieures). Idéal pour les applications nécessitant une interférence minimale de la finition de surface avec les performances RF.

Prêt pour le câblage : La résine thermodurcissable permet un câblage or fiable pour les assemblages puce sur carte (COB).

Assurance qualité

Test électrique à 100 % avant expédition

Conformité IPC-Classe-2

Acceptation complète des fichiers Gerber RS-274-X

Production certifiée ISO 9001

Applications typiques

Testeurs de puces et interfaces de sockets RF (Dk élevée pour une impédance contrôlée)

Polariseurs et lentilles diélectriques (Dk isotrope permettant une réponse de phase uniforme)

Filtres et coupleurs (Dk élevée miniaturise les structures résonantes)

Circuits RF et micro-ondes (ligne à bande, micro-bande et guide d'ondes coplanaires mis à la terre)

Systèmes de communication par satellite (faibles pertes, haute stabilité, faible dégazage)

Oscillateurs à résonateur diélectrique (DRO)

Antennes patch (Dk élevée réduit l'empreinte)

Informations de commande

Soumettez vos fichiers Gerber RS-274-X et vos dessins de fabrication. Nous prenons en charge la production de prototypes à grande échelle avec expédition mondiale.

Contactez-nous pour :

Rapports de contrôle d'impédance

Données de test de vérification Dk/Df

Rapports de test de fiabilité PTH (choc thermique, flottement de soudure)

Prix de gros et délais de livraison

Les étiquettes:

carte PCB à grande vitesse,

conception de circuit à haute fréquence,

bluetooth circuit board

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Prix:	0.99USD/PCS
Emballage Standard:	emballage
Période De Livraison:	2-10 jours ouvrables
Méthode De Paiement:	T/T, Paypal
Capacité D'approvisionnement:	50000 pièces

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Lieu d'origine

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Nom de marque

Rogers

Certification

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Numéro de modèle

TMM13i

Quantité de commande min:

1 pièces

Prix:

0.99USD/PCS

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Délai de livraison:

2-10 jours ouvrables

Conditions de paiement:

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Capacité d'approvisionnement:

50000 pièces

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Carte PCB TMM13i haute fréquence à 2 couches – 150 mil (3,9 mm) avec finition OSP

Présentation du produit

2 couches (double face)

Coefficient thermique de la Dk	3,9 mm (150 mil)
Poids du cuivre	1 oz (35 µm) sur les deux couches externes
Traces/espacement minimum	4 / 5 mils
Taille minimale du trou	0,25 mm (perçage mécanique)
Épaisseur du placage des vias	20 µm
Finition de surface	OSP (Conservateur de soudabilité organique)
Masque de soudure	Aucun (haut et bas)
Sérigraphie	Aucun (haut et bas)
Test électrique	100 % avant expédition
Format des fichiers de conception	IPC-Classe-2
Norme acceptée	IPC-Classe-2
Disponibilité	Dans le monde entier
Empilement de la carte PCB (rigide à 2 couches)	Couche
Matériau	Épaisseur
Cuivre supérieur	1 oz (35 µm)

–

Substrat	Rogers TMM13i	3,81 mm (150 mil)
Cuivre inférieur	Total des pastilles : 47 (19 traversantes, 28 CMS sur le dessus, 0 en dessous)	Vias : 26
Remarque : Pas de vias aveugles – toutes les interconnexions sont des vias traversants. L'absence de masque de soudure ou de sérigraphie garantit une interférence minimale du signal pour les chemins RF critiques.	Statistiques de la carte PCB	Dimensions : 76,8 mm × 97 mm (1 pièce)
Composants : 29	Total des pastilles : 47 (19 traversantes, 28 CMS sur le dessus, 0 en dessous)	Vias : 26

Nets : 2

Pourquoi TMM13i ?

Résiste au fluage et à l'écoulement à froid sous contrainte mécanique

Supporte les produits chimiques de processus agressifs sans dommage

Ne nécessite aucun traitement au naphténate de sodium avant le placage chimique

Permet un câblage fiable pour les assemblages puce et fil.

Caractéristiques clés du TMM13i

Paramètre

Valeur

Constante diélectrique (Dk)

12,85 ±0,35 (Isotrope)

Facteur de dissipation (Df)

0,0019 @ 10 GHz

Coefficient thermique de la Dk	-70 ppm/°K
CTE – axe X	19 ppm/°C (-55 à 288 °C)
CTE – axe Y	19 ppm/°C (-55 à 288 °C)
CTE – direction Z	20 ppm/°C (-55 à 288 °C)
Indice d'inflammabilité	Oui
Compatible avec les processus sans plomb	Oui
Avantages de cette carte PCB TMM13i de 150 mil	Dk élevée et stable (12,85) : Permet une miniaturisation significative des circuits – idéal pour les résonateurs diélectriques, les filtres et les antennes compactes. La tolérance de ±0,35 assure des performances prévisibles.
Pertes ultra-faibles : Le Df de 0,0019 à 10 GHz minimise l'atténuation du signal pour les récepteurs haute sensibilité et les applications à faible bruit.	Dk isotrope : Même constante diélectrique dans les directions X, Y et Z – simplifie la conception des structures électromagnétiques 3D telles que les lentilles et les polariseurs.
CTE apparié au cuivre : Le CTE X/Y de 19 ppm/°C correspond étroitement au cuivre, assurant une excellente fiabilité des PTH même sur cette carte épaisse de 150 mil (3,9 mm).	Stabilité exceptionnelle de l'axe Z : Le CTE en direction Z de seulement 20 ppm/°C – remarquablement faible pour un substrat de 3,9 mm d'épaisseur – minimise la contrainte du fût des vias lors des cycles thermiques.

Prêt pour le câblage : La résine thermodurcissable permet un câblage or fiable pour les assemblages puce sur carte (COB).

Assurance qualité

Test électrique à 100 % avant expédition

Conformité IPC-Classe-2

Acceptation complète des fichiers Gerber RS-274-X

Production certifiée ISO 9001

Applications typiques

Testeurs de puces et interfaces de sockets RF (Dk élevée pour une impédance contrôlée)

Polariseurs et lentilles diélectriques (Dk isotrope permettant une réponse de phase uniforme)

Filtres et coupleurs (Dk élevée miniaturise les structures résonantes)

Circuits RF et micro-ondes (ligne à bande, micro-bande et guide d'ondes coplanaires mis à la terre)

Systèmes de communication par satellite (faibles pertes, haute stabilité, faible dégazage)

Oscillateurs à résonateur diélectrique (DRO)

Antennes patch (Dk élevée réduit l'empreinte)

Informations de commande

Soumettez vos fichiers Gerber RS-274-X et vos dessins de fabrication. Nous prenons en charge la production de prototypes à grande échelle avec expédition mondiale.

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Données de test de vérification Dk/Df

Rapports de test de fiabilité PTH (choc thermique, flottement de soudure)

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