| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | 0.99-99USD/PCS |
| Emballage Standard: | emballage |
| Période De Livraison: | 2-10 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T, Paypal |
| Capacité D'approvisionnement: | 50000 pièces |
PCB 2 couches TP2000 (6,1 mm d'épaisseur, cuivre nu)
Aperçu
Cette carte de circuit imprimé rigide à 2 couches est conçue pour les applications RF et micro-ondes exigeantes à haute fréquence. Fabriquée à partir de TP2000 – un stratifié thermoplastique unique rempli de céramique – la carte offre une constante diélectrique (Dk) exceptionnelle de 20 et un facteur de dissipation (Df) ultra-faible de 0,002 à 5 GHz. Avec une épaisseur finie de 6,1 mm et des surfaces en cuivre nu, cette conception privilégie l'intégrité du signal, la rigidité mécanique et la gestion de la puissance élevée.
Mesurant 85 mm × 85 mm (±0,15 mm), la carte est fabriquée sans masque de soudure ni sérigraphie, ce qui la rend idéale pour les applications où une absorption diélectrique minimale et une stabilité thermique maximale sont requises.
Introduction au substrat TP2000
Le TP2000 est un matériau thermoplastique haute performance et haute fréquence développé pour les conceptions RF et micro-ondes compactes. Contrairement aux stratifiés conventionnels à base de PTFE ou renforcés de verre, le TP2000 utilise un système de résine d'oxyde de phénylène (PPO) rempli de céramique, sans renfort de fibre de verre.
Substrat TP2000 – Fiche technique
| Paramètre | Condition de test | Unité | Valeur TP2000 |
| Constante diélectrique (Dk) | 5 GHz | — | 20,0 ± 0,8 (Personnalisable de 3,0 à 25) |
| Tolérance Dk | — | % | ±4% |
| Facteur de dissipation (Df) | 5 GHz | — | 0,0020 – 0,0025 |
| Coefficient de température de Dk (TCDk) | –55°C à +150°C | ppm/°C | –55 |
| Force d'arrachage (cuivre ED 1 oz) | Condition normale | N/mm | >0,6 |
| Force d'arrachage (cuivre ED 1 oz) | Après cycles de chaleur humide | N/mm | >0,4 |
| Résistivité volumique | Condition normale, 500V | MΩ·cm | >1 × 10⁹ |
| Résistance de surface | Condition normale, 500V | MΩ | >1 × 10⁷ |
| Coefficient de dilatation thermique (CTE) | –55°C à +150°C | ppm/°C | X: 35 Y: 35 Z: 40 |
| Absorption d'eau | 20°C ± 2°C, 24 heures | % | ≤0,01 |
| Température de fonctionnement à long terme | Chambre thermique | °C | –100 à +150 |
| Composition du matériau | — | — | Oxyde de phénylène (PPO), charge céramique, avec feuille de cuivre ED |
Attributs clés du TP2000 :
Constante diélectrique élevée (Dk = 20 à 5 GHz) – Permet une réduction significative de la taille des antennes, filtres et réseaux d'adaptation.
Facteur de dissipation ultra-faible (Df = 0,002 à 5 GHz) – Minimise la perte d'insertion et préserve l'intégrité du signal à haute fréquence.
Dk stable en fonction de la température (TCDk = –55 ppm/°C) – Assure des performances électriques constantes sur une large plage de fonctionnement.
CTE faible et isotrope (X/Y: 35 ppm/°C, Z: 40 ppm/°C) – Offre une excellente stabilité dimensionnelle et une fiabilité fiable des trous métallisés (PTH).
Large plage de température de fonctionnement (–100°C à +150°C) – Convient aux environnements radar aérospatiaux, de défense et automobiles.
Excellente usinabilité – Prend en charge les processus standard de perçage, de routage et de gravure de PCB sans outillage spécial.
Indice d'inflammabilité UL 94V0 – Répond aux exigences de sécurité des équipements électroniques.
Résistant aux radiations – Fonctionne de manière fiable dans les applications satellitaires et spatiales.
Le TP2000 est un choix idéal pour les ingénieurs qui ont besoin de réduire la taille des circuits tout en maintenant une faible perte et une stabilité thermique élevée.
Détails de construction du PCB
| Paramètre | Spécification |
| Nombre de couches | 2 |
| Dimensions de la carte | 85 mm × 85 mm (±0,15 mm) |
| Épaisseur finie | 6,1 mm |
| Piste/espace minimum | 6 / 7 mils |
| Taille minimale du trou | 0,35 mm |
| Vias aveugles | Non autorisé |
| Poids du cuivre | 1 oz (35 µm) sur les couches externes |
| Métallisation des parois de vias | 20 µm |
| Finition de surface | Cuivre nu (pas de HASL, ENIG ou étain par immersion) |
| Masque de soudure | Aucun (dessus et dessous) |
| Sérigraphie | Aucun (dessus et dessous) |
| Test électrique | 100% avant expédition |
| Format du dessin | Gerber RS-274-X |
| Norme de qualité | IPC Classe 2 |
| Disponibilité | Dans le monde entier |
Empilement de PCB (Rigide 2 couches)
| Couche | Matériau / Épaisseur |
| Couche de cuivre_1 | 35 µm (1 oz) – cuivre nu |
| Noyau TP2000 | 6,0 mm (céramique/PPO, Dk=20) |
| Couche de cuivre_2 | 35 µm (1 oz) – cuivre nu |
L'empilement symétrique minimise le gauchissement, tandis que le noyau épais de 6 mm en TP2000 offre une résistance mécanique et une masse thermique exceptionnelles pour les applications de puissance élevée.
Statistiques du PCB (par carte)
| Article | Nombre |
| Composants | 24 |
| Total des pastilles | 37 |
| Pastilles traversantes | 18 |
| Pastilles SMT supérieures | 19 |
| Pastilles SMT inférieures | 0 |
| Vias | 12 |
| Nets | 2 |
Pourquoi le cuivre nu ? Pourquoi pas de masque ou de sérigraphie ?
L'absence de masque de soudure élimine la perte diélectrique, le déphasage et la capacité parasite dans les chemins RF sensibles.
L'absence de sérigraphie empêche la contamination et évite les variations d'épaisseur indésirables.
Le cuivre nu offre une excellente conductivité et convient parfaitement aux applications RF de puissance élevée, aux bancs d'essai et aux applications nécessitant un soudage ou un contact direct.
Remarque : Les surfaces en cuivre nu s'oxyderont avec le temps lorsqu'elles seront exposées à l'air. Pour une fiabilité à long terme dans des environnements non hermétiques, envisagez une finition protectrice optionnelle (ENIG, argent par immersion ou OSP) sur demande.
Applications typiques
Circuits RF et micro-ondes à haute fréquence
Systèmes d'antennes (y compris les antennes réseau à commande de phase)
Systèmes radar (automobile, aérospatiale, défense)
Équipements de communication par satellite
Amplificateurs RF haute puissance
Instruments de test et de mesure
Électronique aérospatiale et de défense
Commande et support
Ce PCB TP2000 est disponible dans le monde entier et peut être fabriqué selon les normes IPC Classe 2. Des dimensions, épaisseurs et poids de cuivre personnalisés sont disponibles sur demande.
Pour une aide à la conception, des calculs de contrôle d'impédance ou des prix de volume, veuillez contacter notre équipe de vente technique.
| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | 0.99-99USD/PCS |
| Emballage Standard: | emballage |
| Période De Livraison: | 2-10 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T, Paypal |
| Capacité D'approvisionnement: | 50000 pièces |
PCB 2 couches TP2000 (6,1 mm d'épaisseur, cuivre nu)
Aperçu
Cette carte de circuit imprimé rigide à 2 couches est conçue pour les applications RF et micro-ondes exigeantes à haute fréquence. Fabriquée à partir de TP2000 – un stratifié thermoplastique unique rempli de céramique – la carte offre une constante diélectrique (Dk) exceptionnelle de 20 et un facteur de dissipation (Df) ultra-faible de 0,002 à 5 GHz. Avec une épaisseur finie de 6,1 mm et des surfaces en cuivre nu, cette conception privilégie l'intégrité du signal, la rigidité mécanique et la gestion de la puissance élevée.
Mesurant 85 mm × 85 mm (±0,15 mm), la carte est fabriquée sans masque de soudure ni sérigraphie, ce qui la rend idéale pour les applications où une absorption diélectrique minimale et une stabilité thermique maximale sont requises.
Introduction au substrat TP2000
Le TP2000 est un matériau thermoplastique haute performance et haute fréquence développé pour les conceptions RF et micro-ondes compactes. Contrairement aux stratifiés conventionnels à base de PTFE ou renforcés de verre, le TP2000 utilise un système de résine d'oxyde de phénylène (PPO) rempli de céramique, sans renfort de fibre de verre.
Substrat TP2000 – Fiche technique
| Paramètre | Condition de test | Unité | Valeur TP2000 |
| Constante diélectrique (Dk) | 5 GHz | — | 20,0 ± 0,8 (Personnalisable de 3,0 à 25) |
| Tolérance Dk | — | % | ±4% |
| Facteur de dissipation (Df) | 5 GHz | — | 0,0020 – 0,0025 |
| Coefficient de température de Dk (TCDk) | –55°C à +150°C | ppm/°C | –55 |
| Force d'arrachage (cuivre ED 1 oz) | Condition normale | N/mm | >0,6 |
| Force d'arrachage (cuivre ED 1 oz) | Après cycles de chaleur humide | N/mm | >0,4 |
| Résistivité volumique | Condition normale, 500V | MΩ·cm | >1 × 10⁹ |
| Résistance de surface | Condition normale, 500V | MΩ | >1 × 10⁷ |
| Coefficient de dilatation thermique (CTE) | –55°C à +150°C | ppm/°C | X: 35 Y: 35 Z: 40 |
| Absorption d'eau | 20°C ± 2°C, 24 heures | % | ≤0,01 |
| Température de fonctionnement à long terme | Chambre thermique | °C | –100 à +150 |
| Composition du matériau | — | — | Oxyde de phénylène (PPO), charge céramique, avec feuille de cuivre ED |
Attributs clés du TP2000 :
Constante diélectrique élevée (Dk = 20 à 5 GHz) – Permet une réduction significative de la taille des antennes, filtres et réseaux d'adaptation.
Facteur de dissipation ultra-faible (Df = 0,002 à 5 GHz) – Minimise la perte d'insertion et préserve l'intégrité du signal à haute fréquence.
Dk stable en fonction de la température (TCDk = –55 ppm/°C) – Assure des performances électriques constantes sur une large plage de fonctionnement.
CTE faible et isotrope (X/Y: 35 ppm/°C, Z: 40 ppm/°C) – Offre une excellente stabilité dimensionnelle et une fiabilité fiable des trous métallisés (PTH).
Large plage de température de fonctionnement (–100°C à +150°C) – Convient aux environnements radar aérospatiaux, de défense et automobiles.
Excellente usinabilité – Prend en charge les processus standard de perçage, de routage et de gravure de PCB sans outillage spécial.
Indice d'inflammabilité UL 94V0 – Répond aux exigences de sécurité des équipements électroniques.
Résistant aux radiations – Fonctionne de manière fiable dans les applications satellitaires et spatiales.
Le TP2000 est un choix idéal pour les ingénieurs qui ont besoin de réduire la taille des circuits tout en maintenant une faible perte et une stabilité thermique élevée.
Détails de construction du PCB
| Paramètre | Spécification |
| Nombre de couches | 2 |
| Dimensions de la carte | 85 mm × 85 mm (±0,15 mm) |
| Épaisseur finie | 6,1 mm |
| Piste/espace minimum | 6 / 7 mils |
| Taille minimale du trou | 0,35 mm |
| Vias aveugles | Non autorisé |
| Poids du cuivre | 1 oz (35 µm) sur les couches externes |
| Métallisation des parois de vias | 20 µm |
| Finition de surface | Cuivre nu (pas de HASL, ENIG ou étain par immersion) |
| Masque de soudure | Aucun (dessus et dessous) |
| Sérigraphie | Aucun (dessus et dessous) |
| Test électrique | 100% avant expédition |
| Format du dessin | Gerber RS-274-X |
| Norme de qualité | IPC Classe 2 |
| Disponibilité | Dans le monde entier |
Empilement de PCB (Rigide 2 couches)
| Couche | Matériau / Épaisseur |
| Couche de cuivre_1 | 35 µm (1 oz) – cuivre nu |
| Noyau TP2000 | 6,0 mm (céramique/PPO, Dk=20) |
| Couche de cuivre_2 | 35 µm (1 oz) – cuivre nu |
L'empilement symétrique minimise le gauchissement, tandis que le noyau épais de 6 mm en TP2000 offre une résistance mécanique et une masse thermique exceptionnelles pour les applications de puissance élevée.
Statistiques du PCB (par carte)
| Article | Nombre |
| Composants | 24 |
| Total des pastilles | 37 |
| Pastilles traversantes | 18 |
| Pastilles SMT supérieures | 19 |
| Pastilles SMT inférieures | 0 |
| Vias | 12 |
| Nets | 2 |
Pourquoi le cuivre nu ? Pourquoi pas de masque ou de sérigraphie ?
L'absence de masque de soudure élimine la perte diélectrique, le déphasage et la capacité parasite dans les chemins RF sensibles.
L'absence de sérigraphie empêche la contamination et évite les variations d'épaisseur indésirables.
Le cuivre nu offre une excellente conductivité et convient parfaitement aux applications RF de puissance élevée, aux bancs d'essai et aux applications nécessitant un soudage ou un contact direct.
Remarque : Les surfaces en cuivre nu s'oxyderont avec le temps lorsqu'elles seront exposées à l'air. Pour une fiabilité à long terme dans des environnements non hermétiques, envisagez une finition protectrice optionnelle (ENIG, argent par immersion ou OSP) sur demande.
Applications typiques
Circuits RF et micro-ondes à haute fréquence
Systèmes d'antennes (y compris les antennes réseau à commande de phase)
Systèmes radar (automobile, aérospatiale, défense)
Équipements de communication par satellite
Amplificateurs RF haute puissance
Instruments de test et de mesure
Électronique aérospatiale et de défense
Commande et support
Ce PCB TP2000 est disponible dans le monde entier et peut être fabriqué selon les normes IPC Classe 2. Des dimensions, épaisseurs et poids de cuivre personnalisés sont disponibles sur demande.
Pour une aide à la conception, des calculs de contrôle d'impédance ou des prix de volume, veuillez contacter notre équipe de vente technique.