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Fabriqué avec TF600 DK6.0 PTFE/céramique composite laminé modifié 0,7 mm (25 mil) PCB RF à micro-ondes

Fabriqué avec TF600 DK6.0 PTFE/céramique composite laminé modifié 0,7 mm (25 mil) PCB RF à micro-ondes

Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: 0.99USD/PCS
Emballage Standard: emballage
Période De Livraison: 2-10 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T, Paypal
Capacité D'approvisionnement: 50000 pièces
Les informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Certification
ISO9001
Numéro de modèle
TF600
Quantité de commande min:
1 pièces
Prix:
0.99USD/PCS
Détails d'emballage:
emballage
Délai de livraison:
2-10 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:
50000 pièces
Description du produit

2-couche TF600 PCB à haute fréquence ¢ 25mil (0,7 mm) avec finition ENIG et voies remplies de cuivre

Introduction du produit

Nous vous présentons notre 2-coucheTF600 PCB- une carte de circuit RF thermodurcissable de haute performance conçue pour des applications nécessitant des pertes diélectriques ultra-faibles, un Dk stable et des performances thermiques fiables.Fabriqué avec du laminat composite PTFE/céramique modifié TF600 et fini avec ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) , cette carte de 0,7 mm (25 mil) offre une constante diélectrique stable (Dk 6,0 ± 0,15 @ 10 GHz) et un faible facteur de dissipation (Df 0,0025).La construction sans fibre de verre assure des propriétés électriques uniformes, tandis que les voies remplies de cuivre sur les plaquettes IC désignées offrent une conductivité thermique et électrique améliorée pour les composants RF à forte consommation d'énergie.

Principales spécifications

Paramètre Détails
Matériau de base TF600 (PTFE modifié + charges en céramique, sans tissu en fibre de verre)
Nombre de couches 2 couches (à double face)
Épaisseur finie 0.7 mm (25 mil)
Poids du cuivre 1 oz (35 μm) sur les deux couches extérieures
Min Trace/Espace 5 / 6 millilitres
Taille minimale du trou 0.35 mm (perçage mécanique)
Via épaisseur de revêtement 20 μm
Finition de surface Résultats
Masque de soudure Aucun (en haut et en bas)
Filtres à soie En haut: Noir / En bas: Aucun
Caractéristique spéciale Vias remplis de cuivre sur des plaquettes IC désignées
Test électrique 100% avant expédition
Format de l'œuvre Le Gerber RS-274-X
Norme acceptée Classe IPC-2
Disponibilité Dans le monde entier

Le dépôt de PCB (2 couches rigides)

Couche Matériel Épaisseur
Le cuivre haut 1 oz (35 μm) Je ne sais pas.
Substrate TF600 (PTFE modifié rempli de céramique) 0.635 mm (25 mil)
Coiffure en cuivre 1 oz (35 μm) Je ne sais pas.

Statistiques sur les PCB

Les dimensions: 78 mm × 65 mm ± 0,15 mm (1 pièce)

Composants: 43

Total de plaquettes: 61 (32 trous, 29 SMT en haut, 0 en bas)

- Je vous en prie.

Réseaux: 2

Principales caractéristiques du TF600

Paramètre Valeur
Constante diélectrique (Dk) 6.0 ± 0,15 @ 10 GHz
Facteur de dissipation (Df) 0.0025 @ 10 GHz
Tg (DSC) > 280°C
Résistance thermique (T260) > 60 minutes
Résistance thermique (T288) > 20 minutes
Résistance à l' écaillage (1 oz de cuivre ED) ≥ 0,80 N/mm (environ 9,2 lb/pouce)
CTE X axe 14 à 16 ppm/°C
CTE axe Y 12 à 14 ppm/°C
CTE Z axe 40 à 45 ppm/°C
Le débit d'eau doit être supérieur ou égal à: 00,06%
Conductivité thermique 00,60 W/m·K
Indice de flammabilité Le produit doit être présenté dans un emballage en acier.
Résistance aux CAF Très haut
Tissu en fibres de verre Aucune

Assurance qualité

Test électrique à 100% avant expédition

Via remplis de cuivre sur des plaquettes IC désignées pour une performance thermique/électrique améliorée

Conformité à la classe IPC-2

Acceptation complète du Gerber RS-274-X

Applications typiques

Émetteurs-récepteurs micro-ondes/RF

Antennes MIMO massives 5G/6G

Systèmes radar (ADAS automobile, aérospatiale)

Charges utiles de communication par satellite

Amplificateurs RF à haute puissance

Équipement d'essai et de mesure (analyseurs de réseaux vectoriels)

Explication du substrat TF600

C'est quoi le TF600?

Le TF600 est un stratifié thermodurcissable à haute fréquence composé de résine PTFE modifiée combinée à des charges céramiques de micromètres.Contrairement aux matériaux RF traditionnels à base de PTFE (tels que la série Rogers RT/duroïde), TF600 utilise un système de résine thermodurcissable modifié avec du PTFE, offrant un équilibre unique de performances à haute fréquence et de fabrication.

Principales caractéristiques qui définissent le TF600

1. en céramique, sans tissu en fibres de verre

La plupart des stratifiés RF (par exemple, PTFE standard / verre tissé) utilisent un tissu en fibre de verre pour le renforcement.Cela élimine les effets de tissage de verre une cause commune de la variation de Dk et de l'inadéquation d'impédance dans les paires de différentiels longs ou les circuits sensibles à la phaseLe résultat est des propriétés électriques uniformes sur l'ensemble du panneau.

2. Thermosetting (non thermoplastique)

Le PTFE traditionnel (p. ex. RT/duroïde 5870/5880) est un thermoplastique qui se ramollit avec la chaleur et nécessite un traitement spécialisé à base de sodium pour le revêtement.Le TF600 est un thermoset, il durcit en permanence et ne se ramollit pas sous la chaleur..Il prévoit:

  • Meilleure stabilité dimensionnelle lors de la soudure
  • Aucun traitement de pré-plaquage spécial (contrairement au PTFE)
  • Compatibilité avec les procédés de fabrication de FR4 standard (perçage, placage, stratification)

3- Dk élevé (6,0) pour la miniaturisation

Avec un Dk de 6,0 ± 0.15, TF600 se situe dans la plage moyenne à élevée de Dk (par rapport à ~ 2,2 ∼ 3,5 pour les matériaux RF à faible Dk).

  • La miniaturisation des circuits: des longueurs d'onde plus courtes dans le matériau signifient des composants passifs plus petits (filtres, accouplages, antennes)
  • Impédance contrôlée avec une largeur de trace plus large (plus facile à fabriquer)
  • Efficace pour les antennes et les résonateurs à patch

4Perte extrêmement faible (Df 0,0025)

Un facteur de dissipation de 0,0025 à 10 GHz est exceptionnellement faible pour un matériau thermodurcissable.

  • Perte minimale d'insertion du signal
  • Facteur Q élevé pour les structures résonantes
  • Convient pour les amplificateurs RF à haute puissance (moins de chaleur générée dans le diélectrique)

5. Haute stabilité thermique (Tg > 280°C)

Avec une température de transition en verre supérieure à 280°C, le TF600 résiste:

  • Ensemble sans plomb (260°C de reflux)
  • Cycles de soudure multiples sans dégradation
  • T260 > 60 minutes et T288 > 20 minutes excellente résistance thermique pour des panneaux épais ou des conceptions de haute puissance

6ETC associée au cuivre

Le CTE X/Y (14 ‰16 / 12 ‰14 ppm/°C) est bien adapté au cuivre (~ 17 ppm/°C), ce qui garantit:

  • Intégrité fiable des trous traversés (PTH)
  • Réduction de la contrainte sur les joints de soudure pendant le cycle thermique
  • Excellente stabilité dimensionnelle

7Faible absorption de l'humidité (0,06%)

Contrairement à certains matériaux PTFE qui peuvent absorber l'humidité et déplacer Dk, l'absorption de 0,06% du TF600 assure des performances électriques stables dans des environnements humides et les applications par satellite.

8. Traitement compatible FR4 Le principal avantage

Procédure PTFE traditionnel (par exemple RT/duroïde) TF600
Forage Il nécessite des bâtons tranchants, des paramètres spéciaux Paramètres standard FR4
Plaquage Requiert un traitement au napthane de sodium Aucun traitement spécial n'est requis
Lamination Processus spécialisé à haute température Laminage FR4 standard
Traitement Doux, facilement endommagé Rigidité, robustesse

Cela signifie que le TF600 peut être fabriqué sur des lignes de production FR4 standard, ce qui réduit les délais et les coûts par rapport aux matériaux PTFE exotiques.

Comment le TF600 se compare à d'autres matériaux

Les biens immobiliers TF600 Résultats de l'enquête Résultats de la recherche Norme FR4
Dk @ 10 GHz 6 3.48 2.94 ~ 4,2 (pas stable)
Df @ 10 GHz 0.0025 0.0037 0.0012 0.02+
Tg > 280°C > 280°C 500°C (Td) 135°C à 170°C
Traitement Compatible avec le FR4 Compatible avec le FR4 Spécialisés en PTFE La norme
Ne contenant aucun verre - Oui, oui. Non (verre tissé) Oui (PTFE rempli de céramique) Je ne veux pas.
Coût Moyenne gamme Moyenne gamme Très haut Faible

Quand choisir le TF600

Choisissez TF600 lorsque vous avez besoin:

Un Dk stable autour de 6,0 pour la miniaturisation des circuits

Perte extrêmement faible (Df 0,0025) sans passer au PTFE coûteux

Traitement compatible FR4 pour réduire les coûts et les délais

Une fiabilité thermique élevée (Tg > 280°C) pour l'assemblage sans plomb et les RF à haute puissance

Aucun effet de tissage de verre idéal pour les ensembles sensibles aux phases

Faible absorption de l'humidité pour les environnements extérieurs ou hostiles

Considérez des alternatives lorsque:

Vous avez besoin de Dk < 3,0 (voir RT/duroïde 5870/5880 ou RO3003)

Vous avez besoin de Df < 0,0015 (voir RT/duroïde 5880 ou matériaux à base de téflon)

Votre conception est extrêmement économique et les fréquences sont faibles (< 1 GHz)

Résumé

Le TF600 est un stratifié RF moderne, thermodurcissable et rempli de céramique qui comble l'écart entre les matériaux PTFE coûteux et le FR4 à perte.0, très faible perte de 0.0025L'absence de tissu en fibre de verre élimine la variation Dk, ce qui le rend idéal pour les antennes 5G/6G,radar automobile, les communications par satellite et les amplificateurs RF de haute puissance où l'intégrité du signal, la miniaturisation et la fabrication sont tout aussi essentielles.

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Fabriqué avec TF600 DK6.0 PTFE/céramique composite laminé modifié 0,7 mm (25 mil) PCB RF à micro-ondes
Nombre De Pièces: 1 pièces
Prix: 0.99USD/PCS
Emballage Standard: emballage
Période De Livraison: 2-10 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T/T, Paypal
Capacité D'approvisionnement: 50000 pièces
Les informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Certification
ISO9001
Numéro de modèle
TF600
Quantité de commande min:
1 pièces
Prix:
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Détails d'emballage:
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Conditions de paiement:
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Capacité d'approvisionnement:
50000 pièces
Description du produit

2-couche TF600 PCB à haute fréquence ¢ 25mil (0,7 mm) avec finition ENIG et voies remplies de cuivre

Introduction du produit

Nous vous présentons notre 2-coucheTF600 PCB- une carte de circuit RF thermodurcissable de haute performance conçue pour des applications nécessitant des pertes diélectriques ultra-faibles, un Dk stable et des performances thermiques fiables.Fabriqué avec du laminat composite PTFE/céramique modifié TF600 et fini avec ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) , cette carte de 0,7 mm (25 mil) offre une constante diélectrique stable (Dk 6,0 ± 0,15 @ 10 GHz) et un faible facteur de dissipation (Df 0,0025).La construction sans fibre de verre assure des propriétés électriques uniformes, tandis que les voies remplies de cuivre sur les plaquettes IC désignées offrent une conductivité thermique et électrique améliorée pour les composants RF à forte consommation d'énergie.

Principales spécifications

Paramètre Détails
Matériau de base TF600 (PTFE modifié + charges en céramique, sans tissu en fibre de verre)
Nombre de couches 2 couches (à double face)
Épaisseur finie 0.7 mm (25 mil)
Poids du cuivre 1 oz (35 μm) sur les deux couches extérieures
Min Trace/Espace 5 / 6 millilitres
Taille minimale du trou 0.35 mm (perçage mécanique)
Via épaisseur de revêtement 20 μm
Finition de surface Résultats
Masque de soudure Aucun (en haut et en bas)
Filtres à soie En haut: Noir / En bas: Aucun
Caractéristique spéciale Vias remplis de cuivre sur des plaquettes IC désignées
Test électrique 100% avant expédition
Format de l'œuvre Le Gerber RS-274-X
Norme acceptée Classe IPC-2
Disponibilité Dans le monde entier

Le dépôt de PCB (2 couches rigides)

Couche Matériel Épaisseur
Le cuivre haut 1 oz (35 μm) Je ne sais pas.
Substrate TF600 (PTFE modifié rempli de céramique) 0.635 mm (25 mil)
Coiffure en cuivre 1 oz (35 μm) Je ne sais pas.

Statistiques sur les PCB

Les dimensions: 78 mm × 65 mm ± 0,15 mm (1 pièce)

Composants: 43

Total de plaquettes: 61 (32 trous, 29 SMT en haut, 0 en bas)

- Je vous en prie.

Réseaux: 2

Principales caractéristiques du TF600

Paramètre Valeur
Constante diélectrique (Dk) 6.0 ± 0,15 @ 10 GHz
Facteur de dissipation (Df) 0.0025 @ 10 GHz
Tg (DSC) > 280°C
Résistance thermique (T260) > 60 minutes
Résistance thermique (T288) > 20 minutes
Résistance à l' écaillage (1 oz de cuivre ED) ≥ 0,80 N/mm (environ 9,2 lb/pouce)
CTE X axe 14 à 16 ppm/°C
CTE axe Y 12 à 14 ppm/°C
CTE Z axe 40 à 45 ppm/°C
Le débit d'eau doit être supérieur ou égal à: 00,06%
Conductivité thermique 00,60 W/m·K
Indice de flammabilité Le produit doit être présenté dans un emballage en acier.
Résistance aux CAF Très haut
Tissu en fibres de verre Aucune

Assurance qualité

Test électrique à 100% avant expédition

Via remplis de cuivre sur des plaquettes IC désignées pour une performance thermique/électrique améliorée

Conformité à la classe IPC-2

Acceptation complète du Gerber RS-274-X

Applications typiques

Émetteurs-récepteurs micro-ondes/RF

Antennes MIMO massives 5G/6G

Systèmes radar (ADAS automobile, aérospatiale)

Charges utiles de communication par satellite

Amplificateurs RF à haute puissance

Équipement d'essai et de mesure (analyseurs de réseaux vectoriels)

Explication du substrat TF600

C'est quoi le TF600?

Le TF600 est un stratifié thermodurcissable à haute fréquence composé de résine PTFE modifiée combinée à des charges céramiques de micromètres.Contrairement aux matériaux RF traditionnels à base de PTFE (tels que la série Rogers RT/duroïde), TF600 utilise un système de résine thermodurcissable modifié avec du PTFE, offrant un équilibre unique de performances à haute fréquence et de fabrication.

Principales caractéristiques qui définissent le TF600

1. en céramique, sans tissu en fibres de verre

La plupart des stratifiés RF (par exemple, PTFE standard / verre tissé) utilisent un tissu en fibre de verre pour le renforcement.Cela élimine les effets de tissage de verre une cause commune de la variation de Dk et de l'inadéquation d'impédance dans les paires de différentiels longs ou les circuits sensibles à la phaseLe résultat est des propriétés électriques uniformes sur l'ensemble du panneau.

2. Thermosetting (non thermoplastique)

Le PTFE traditionnel (p. ex. RT/duroïde 5870/5880) est un thermoplastique qui se ramollit avec la chaleur et nécessite un traitement spécialisé à base de sodium pour le revêtement.Le TF600 est un thermoset, il durcit en permanence et ne se ramollit pas sous la chaleur..Il prévoit:

  • Meilleure stabilité dimensionnelle lors de la soudure
  • Aucun traitement de pré-plaquage spécial (contrairement au PTFE)
  • Compatibilité avec les procédés de fabrication de FR4 standard (perçage, placage, stratification)

3- Dk élevé (6,0) pour la miniaturisation

Avec un Dk de 6,0 ± 0.15, TF600 se situe dans la plage moyenne à élevée de Dk (par rapport à ~ 2,2 ∼ 3,5 pour les matériaux RF à faible Dk).

  • La miniaturisation des circuits: des longueurs d'onde plus courtes dans le matériau signifient des composants passifs plus petits (filtres, accouplages, antennes)
  • Impédance contrôlée avec une largeur de trace plus large (plus facile à fabriquer)
  • Efficace pour les antennes et les résonateurs à patch

4Perte extrêmement faible (Df 0,0025)

Un facteur de dissipation de 0,0025 à 10 GHz est exceptionnellement faible pour un matériau thermodurcissable.

  • Perte minimale d'insertion du signal
  • Facteur Q élevé pour les structures résonantes
  • Convient pour les amplificateurs RF à haute puissance (moins de chaleur générée dans le diélectrique)

5. Haute stabilité thermique (Tg > 280°C)

Avec une température de transition en verre supérieure à 280°C, le TF600 résiste:

  • Ensemble sans plomb (260°C de reflux)
  • Cycles de soudure multiples sans dégradation
  • T260 > 60 minutes et T288 > 20 minutes excellente résistance thermique pour des panneaux épais ou des conceptions de haute puissance

6ETC associée au cuivre

Le CTE X/Y (14 ‰16 / 12 ‰14 ppm/°C) est bien adapté au cuivre (~ 17 ppm/°C), ce qui garantit:

  • Intégrité fiable des trous traversés (PTH)
  • Réduction de la contrainte sur les joints de soudure pendant le cycle thermique
  • Excellente stabilité dimensionnelle

7Faible absorption de l'humidité (0,06%)

Contrairement à certains matériaux PTFE qui peuvent absorber l'humidité et déplacer Dk, l'absorption de 0,06% du TF600 assure des performances électriques stables dans des environnements humides et les applications par satellite.

8. Traitement compatible FR4 Le principal avantage

Procédure PTFE traditionnel (par exemple RT/duroïde) TF600
Forage Il nécessite des bâtons tranchants, des paramètres spéciaux Paramètres standard FR4
Plaquage Requiert un traitement au napthane de sodium Aucun traitement spécial n'est requis
Lamination Processus spécialisé à haute température Laminage FR4 standard
Traitement Doux, facilement endommagé Rigidité, robustesse

Cela signifie que le TF600 peut être fabriqué sur des lignes de production FR4 standard, ce qui réduit les délais et les coûts par rapport aux matériaux PTFE exotiques.

Comment le TF600 se compare à d'autres matériaux

Les biens immobiliers TF600 Résultats de l'enquête Résultats de la recherche Norme FR4
Dk @ 10 GHz 6 3.48 2.94 ~ 4,2 (pas stable)
Df @ 10 GHz 0.0025 0.0037 0.0012 0.02+
Tg > 280°C > 280°C 500°C (Td) 135°C à 170°C
Traitement Compatible avec le FR4 Compatible avec le FR4 Spécialisés en PTFE La norme
Ne contenant aucun verre - Oui, oui. Non (verre tissé) Oui (PTFE rempli de céramique) Je ne veux pas.
Coût Moyenne gamme Moyenne gamme Très haut Faible

Quand choisir le TF600

Choisissez TF600 lorsque vous avez besoin:

Un Dk stable autour de 6,0 pour la miniaturisation des circuits

Perte extrêmement faible (Df 0,0025) sans passer au PTFE coûteux

Traitement compatible FR4 pour réduire les coûts et les délais

Une fiabilité thermique élevée (Tg > 280°C) pour l'assemblage sans plomb et les RF à haute puissance

Aucun effet de tissage de verre idéal pour les ensembles sensibles aux phases

Faible absorption de l'humidité pour les environnements extérieurs ou hostiles

Considérez des alternatives lorsque:

Vous avez besoin de Dk < 3,0 (voir RT/duroïde 5870/5880 ou RO3003)

Vous avez besoin de Df < 0,0015 (voir RT/duroïde 5880 ou matériaux à base de téflon)

Votre conception est extrêmement économique et les fréquences sont faibles (< 1 GHz)

Résumé

Le TF600 est un stratifié RF moderne, thermodurcissable et rempli de céramique qui comble l'écart entre les matériaux PTFE coûteux et le FR4 à perte.0, très faible perte de 0.0025L'absence de tissu en fibre de verre élimine la variation Dk, ce qui le rend idéal pour les antennes 5G/6G,radar automobile, les communications par satellite et les amplificateurs RF de haute puissance où l'intégrité du signal, la miniaturisation et la fabrication sont tout aussi essentielles.

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