| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | 0.99USD/PCS |
| Emballage Standard: | emballage |
| Période De Livraison: | 2-10 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T, Paypal |
| Capacité D'approvisionnement: | 50000 pièces |
2-couche TF600 PCB à haute fréquence ¢ 25mil (0,7 mm) avec finition ENIG et voies remplies de cuivre
Introduction du produit
Nous vous présentons notre 2-coucheTF600 PCB- une carte de circuit RF thermodurcissable de haute performance conçue pour des applications nécessitant des pertes diélectriques ultra-faibles, un Dk stable et des performances thermiques fiables.Fabriqué avec du laminat composite PTFE/céramique modifié TF600 et fini avec ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) , cette carte de 0,7 mm (25 mil) offre une constante diélectrique stable (Dk 6,0 ± 0,15 @ 10 GHz) et un faible facteur de dissipation (Df 0,0025).La construction sans fibre de verre assure des propriétés électriques uniformes, tandis que les voies remplies de cuivre sur les plaquettes IC désignées offrent une conductivité thermique et électrique améliorée pour les composants RF à forte consommation d'énergie.
Principales spécifications
| Paramètre | Détails |
| Matériau de base | TF600 (PTFE modifié + charges en céramique, sans tissu en fibre de verre) |
| Nombre de couches | 2 couches (à double face) |
| Épaisseur finie | 0.7 mm (25 mil) |
| Poids du cuivre | 1 oz (35 μm) sur les deux couches extérieures |
| Min Trace/Espace | 5 / 6 millilitres |
| Taille minimale du trou | 0.35 mm (perçage mécanique) |
| Via épaisseur de revêtement | 20 μm |
| Finition de surface | Résultats |
| Masque de soudure | Aucun (en haut et en bas) |
| Filtres à soie | En haut: Noir / En bas: Aucun |
| Caractéristique spéciale | Vias remplis de cuivre sur des plaquettes IC désignées |
| Test électrique | 100% avant expédition |
| Format de l'œuvre | Le Gerber RS-274-X |
| Norme acceptée | Classe IPC-2 |
| Disponibilité | Dans le monde entier |
Le dépôt de PCB (2 couches rigides)
| Couche | Matériel | Épaisseur |
| Le cuivre haut | 1 oz (35 μm) | Je ne sais pas. |
| Substrate | TF600 (PTFE modifié rempli de céramique) | 0.635 mm (25 mil) |
| Coiffure en cuivre | 1 oz (35 μm) | Je ne sais pas. |
Statistiques sur les PCB
Les dimensions: 78 mm × 65 mm ± 0,15 mm (1 pièce)
Composants: 43
Total de plaquettes: 61 (32 trous, 29 SMT en haut, 0 en bas)
- Je vous en prie.
Réseaux: 2
Principales caractéristiques du TF600
| Paramètre | Valeur |
| Constante diélectrique (Dk) | 6.0 ± 0,15 @ 10 GHz |
| Facteur de dissipation (Df) | 0.0025 @ 10 GHz |
| Tg (DSC) | > 280°C |
| Résistance thermique (T260) | > 60 minutes |
| Résistance thermique (T288) | > 20 minutes |
| Résistance à l' écaillage (1 oz de cuivre ED) | ≥ 0,80 N/mm (environ 9,2 lb/pouce) |
| CTE X axe | 14 à 16 ppm/°C |
| CTE axe Y | 12 à 14 ppm/°C |
| CTE Z axe | 40 à 45 ppm/°C |
| Le débit d'eau doit être supérieur ou égal à: | 00,06% |
| Conductivité thermique | 00,60 W/m·K |
| Indice de flammabilité | Le produit doit être présenté dans un emballage en acier. |
| Résistance aux CAF | Très haut |
| Tissu en fibres de verre | Aucune |
Assurance qualité
Test électrique à 100% avant expédition
Via remplis de cuivre sur des plaquettes IC désignées pour une performance thermique/électrique améliorée
Conformité à la classe IPC-2
Acceptation complète du Gerber RS-274-X
Applications typiques
Émetteurs-récepteurs micro-ondes/RF
Antennes MIMO massives 5G/6G
Systèmes radar (ADAS automobile, aérospatiale)
Charges utiles de communication par satellite
Amplificateurs RF à haute puissance
Équipement d'essai et de mesure (analyseurs de réseaux vectoriels)
Explication du substrat TF600
C'est quoi le TF600?
Le TF600 est un stratifié thermodurcissable à haute fréquence composé de résine PTFE modifiée combinée à des charges céramiques de micromètres.Contrairement aux matériaux RF traditionnels à base de PTFE (tels que la série Rogers RT/duroïde), TF600 utilise un système de résine thermodurcissable modifié avec du PTFE, offrant un équilibre unique de performances à haute fréquence et de fabrication.
Principales caractéristiques qui définissent le TF600
1. en céramique, sans tissu en fibres de verre
La plupart des stratifiés RF (par exemple, PTFE standard / verre tissé) utilisent un tissu en fibre de verre pour le renforcement.Cela élimine les effets de tissage de verre une cause commune de la variation de Dk et de l'inadéquation d'impédance dans les paires de différentiels longs ou les circuits sensibles à la phaseLe résultat est des propriétés électriques uniformes sur l'ensemble du panneau.
2. Thermosetting (non thermoplastique)
Le PTFE traditionnel (p. ex. RT/duroïde 5870/5880) est un thermoplastique qui se ramollit avec la chaleur et nécessite un traitement spécialisé à base de sodium pour le revêtement.Le TF600 est un thermoset, il durcit en permanence et ne se ramollit pas sous la chaleur..Il prévoit:
3- Dk élevé (6,0) pour la miniaturisation
Avec un Dk de 6,0 ± 0.15, TF600 se situe dans la plage moyenne à élevée de Dk (par rapport à ~ 2,2 ∼ 3,5 pour les matériaux RF à faible Dk).
4Perte extrêmement faible (Df 0,0025)
Un facteur de dissipation de 0,0025 à 10 GHz est exceptionnellement faible pour un matériau thermodurcissable.
5. Haute stabilité thermique (Tg > 280°C)
Avec une température de transition en verre supérieure à 280°C, le TF600 résiste:
6ETC associée au cuivre
Le CTE X/Y (14 ‰16 / 12 ‰14 ppm/°C) est bien adapté au cuivre (~ 17 ppm/°C), ce qui garantit:
7Faible absorption de l'humidité (0,06%)
Contrairement à certains matériaux PTFE qui peuvent absorber l'humidité et déplacer Dk, l'absorption de 0,06% du TF600 assure des performances électriques stables dans des environnements humides et les applications par satellite.
8. Traitement compatible FR4 Le principal avantage
| Procédure | PTFE traditionnel (par exemple RT/duroïde) | TF600 |
| Forage | Il nécessite des bâtons tranchants, des paramètres spéciaux | Paramètres standard FR4 |
| Plaquage | Requiert un traitement au napthane de sodium | Aucun traitement spécial n'est requis |
| Lamination | Processus spécialisé à haute température | Laminage FR4 standard |
| Traitement | Doux, facilement endommagé | Rigidité, robustesse |
Cela signifie que le TF600 peut être fabriqué sur des lignes de production FR4 standard, ce qui réduit les délais et les coûts par rapport aux matériaux PTFE exotiques.
Comment le TF600 se compare à d'autres matériaux
| Les biens immobiliers | TF600 | Résultats de l'enquête | Résultats de la recherche | Norme FR4 |
| Dk @ 10 GHz | 6 | 3.48 | 2.94 | ~ 4,2 (pas stable) |
| Df @ 10 GHz | 0.0025 | 0.0037 | 0.0012 | 0.02+ |
| Tg | > 280°C | > 280°C | 500°C (Td) | 135°C à 170°C |
| Traitement | Compatible avec le FR4 | Compatible avec le FR4 | Spécialisés en PTFE | La norme |
| Ne contenant aucun verre | - Oui, oui. | Non (verre tissé) | Oui (PTFE rempli de céramique) | Je ne veux pas. |
| Coût | Moyenne gamme | Moyenne gamme | Très haut | Faible |
Quand choisir le TF600
Choisissez TF600 lorsque vous avez besoin:
Un Dk stable autour de 6,0 pour la miniaturisation des circuits
Perte extrêmement faible (Df 0,0025) sans passer au PTFE coûteux
Traitement compatible FR4 pour réduire les coûts et les délais
Une fiabilité thermique élevée (Tg > 280°C) pour l'assemblage sans plomb et les RF à haute puissance
Aucun effet de tissage de verre idéal pour les ensembles sensibles aux phases
Faible absorption de l'humidité pour les environnements extérieurs ou hostiles
Considérez des alternatives lorsque:
Vous avez besoin de Dk < 3,0 (voir RT/duroïde 5870/5880 ou RO3003)
Vous avez besoin de Df < 0,0015 (voir RT/duroïde 5880 ou matériaux à base de téflon)
Votre conception est extrêmement économique et les fréquences sont faibles (< 1 GHz)
Résumé
Le TF600 est un stratifié RF moderne, thermodurcissable et rempli de céramique qui comble l'écart entre les matériaux PTFE coûteux et le FR4 à perte.0, très faible perte de 0.0025L'absence de tissu en fibre de verre élimine la variation Dk, ce qui le rend idéal pour les antennes 5G/6G,radar automobile, les communications par satellite et les amplificateurs RF de haute puissance où l'intégrité du signal, la miniaturisation et la fabrication sont tout aussi essentielles.
| Nombre De Pièces: | 1 pièces |
| Prix: | 0.99USD/PCS |
| Emballage Standard: | emballage |
| Période De Livraison: | 2-10 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T, Paypal |
| Capacité D'approvisionnement: | 50000 pièces |
2-couche TF600 PCB à haute fréquence ¢ 25mil (0,7 mm) avec finition ENIG et voies remplies de cuivre
Introduction du produit
Nous vous présentons notre 2-coucheTF600 PCB- une carte de circuit RF thermodurcissable de haute performance conçue pour des applications nécessitant des pertes diélectriques ultra-faibles, un Dk stable et des performances thermiques fiables.Fabriqué avec du laminat composite PTFE/céramique modifié TF600 et fini avec ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) , cette carte de 0,7 mm (25 mil) offre une constante diélectrique stable (Dk 6,0 ± 0,15 @ 10 GHz) et un faible facteur de dissipation (Df 0,0025).La construction sans fibre de verre assure des propriétés électriques uniformes, tandis que les voies remplies de cuivre sur les plaquettes IC désignées offrent une conductivité thermique et électrique améliorée pour les composants RF à forte consommation d'énergie.
Principales spécifications
| Paramètre | Détails |
| Matériau de base | TF600 (PTFE modifié + charges en céramique, sans tissu en fibre de verre) |
| Nombre de couches | 2 couches (à double face) |
| Épaisseur finie | 0.7 mm (25 mil) |
| Poids du cuivre | 1 oz (35 μm) sur les deux couches extérieures |
| Min Trace/Espace | 5 / 6 millilitres |
| Taille minimale du trou | 0.35 mm (perçage mécanique) |
| Via épaisseur de revêtement | 20 μm |
| Finition de surface | Résultats |
| Masque de soudure | Aucun (en haut et en bas) |
| Filtres à soie | En haut: Noir / En bas: Aucun |
| Caractéristique spéciale | Vias remplis de cuivre sur des plaquettes IC désignées |
| Test électrique | 100% avant expédition |
| Format de l'œuvre | Le Gerber RS-274-X |
| Norme acceptée | Classe IPC-2 |
| Disponibilité | Dans le monde entier |
Le dépôt de PCB (2 couches rigides)
| Couche | Matériel | Épaisseur |
| Le cuivre haut | 1 oz (35 μm) | Je ne sais pas. |
| Substrate | TF600 (PTFE modifié rempli de céramique) | 0.635 mm (25 mil) |
| Coiffure en cuivre | 1 oz (35 μm) | Je ne sais pas. |
Statistiques sur les PCB
Les dimensions: 78 mm × 65 mm ± 0,15 mm (1 pièce)
Composants: 43
Total de plaquettes: 61 (32 trous, 29 SMT en haut, 0 en bas)
- Je vous en prie.
Réseaux: 2
Principales caractéristiques du TF600
| Paramètre | Valeur |
| Constante diélectrique (Dk) | 6.0 ± 0,15 @ 10 GHz |
| Facteur de dissipation (Df) | 0.0025 @ 10 GHz |
| Tg (DSC) | > 280°C |
| Résistance thermique (T260) | > 60 minutes |
| Résistance thermique (T288) | > 20 minutes |
| Résistance à l' écaillage (1 oz de cuivre ED) | ≥ 0,80 N/mm (environ 9,2 lb/pouce) |
| CTE X axe | 14 à 16 ppm/°C |
| CTE axe Y | 12 à 14 ppm/°C |
| CTE Z axe | 40 à 45 ppm/°C |
| Le débit d'eau doit être supérieur ou égal à: | 00,06% |
| Conductivité thermique | 00,60 W/m·K |
| Indice de flammabilité | Le produit doit être présenté dans un emballage en acier. |
| Résistance aux CAF | Très haut |
| Tissu en fibres de verre | Aucune |
Assurance qualité
Test électrique à 100% avant expédition
Via remplis de cuivre sur des plaquettes IC désignées pour une performance thermique/électrique améliorée
Conformité à la classe IPC-2
Acceptation complète du Gerber RS-274-X
Applications typiques
Émetteurs-récepteurs micro-ondes/RF
Antennes MIMO massives 5G/6G
Systèmes radar (ADAS automobile, aérospatiale)
Charges utiles de communication par satellite
Amplificateurs RF à haute puissance
Équipement d'essai et de mesure (analyseurs de réseaux vectoriels)
Explication du substrat TF600
C'est quoi le TF600?
Le TF600 est un stratifié thermodurcissable à haute fréquence composé de résine PTFE modifiée combinée à des charges céramiques de micromètres.Contrairement aux matériaux RF traditionnels à base de PTFE (tels que la série Rogers RT/duroïde), TF600 utilise un système de résine thermodurcissable modifié avec du PTFE, offrant un équilibre unique de performances à haute fréquence et de fabrication.
Principales caractéristiques qui définissent le TF600
1. en céramique, sans tissu en fibres de verre
La plupart des stratifiés RF (par exemple, PTFE standard / verre tissé) utilisent un tissu en fibre de verre pour le renforcement.Cela élimine les effets de tissage de verre une cause commune de la variation de Dk et de l'inadéquation d'impédance dans les paires de différentiels longs ou les circuits sensibles à la phaseLe résultat est des propriétés électriques uniformes sur l'ensemble du panneau.
2. Thermosetting (non thermoplastique)
Le PTFE traditionnel (p. ex. RT/duroïde 5870/5880) est un thermoplastique qui se ramollit avec la chaleur et nécessite un traitement spécialisé à base de sodium pour le revêtement.Le TF600 est un thermoset, il durcit en permanence et ne se ramollit pas sous la chaleur..Il prévoit:
3- Dk élevé (6,0) pour la miniaturisation
Avec un Dk de 6,0 ± 0.15, TF600 se situe dans la plage moyenne à élevée de Dk (par rapport à ~ 2,2 ∼ 3,5 pour les matériaux RF à faible Dk).
4Perte extrêmement faible (Df 0,0025)
Un facteur de dissipation de 0,0025 à 10 GHz est exceptionnellement faible pour un matériau thermodurcissable.
5. Haute stabilité thermique (Tg > 280°C)
Avec une température de transition en verre supérieure à 280°C, le TF600 résiste:
6ETC associée au cuivre
Le CTE X/Y (14 ‰16 / 12 ‰14 ppm/°C) est bien adapté au cuivre (~ 17 ppm/°C), ce qui garantit:
7Faible absorption de l'humidité (0,06%)
Contrairement à certains matériaux PTFE qui peuvent absorber l'humidité et déplacer Dk, l'absorption de 0,06% du TF600 assure des performances électriques stables dans des environnements humides et les applications par satellite.
8. Traitement compatible FR4 Le principal avantage
| Procédure | PTFE traditionnel (par exemple RT/duroïde) | TF600 |
| Forage | Il nécessite des bâtons tranchants, des paramètres spéciaux | Paramètres standard FR4 |
| Plaquage | Requiert un traitement au napthane de sodium | Aucun traitement spécial n'est requis |
| Lamination | Processus spécialisé à haute température | Laminage FR4 standard |
| Traitement | Doux, facilement endommagé | Rigidité, robustesse |
Cela signifie que le TF600 peut être fabriqué sur des lignes de production FR4 standard, ce qui réduit les délais et les coûts par rapport aux matériaux PTFE exotiques.
Comment le TF600 se compare à d'autres matériaux
| Les biens immobiliers | TF600 | Résultats de l'enquête | Résultats de la recherche | Norme FR4 |
| Dk @ 10 GHz | 6 | 3.48 | 2.94 | ~ 4,2 (pas stable) |
| Df @ 10 GHz | 0.0025 | 0.0037 | 0.0012 | 0.02+ |
| Tg | > 280°C | > 280°C | 500°C (Td) | 135°C à 170°C |
| Traitement | Compatible avec le FR4 | Compatible avec le FR4 | Spécialisés en PTFE | La norme |
| Ne contenant aucun verre | - Oui, oui. | Non (verre tissé) | Oui (PTFE rempli de céramique) | Je ne veux pas. |
| Coût | Moyenne gamme | Moyenne gamme | Très haut | Faible |
Quand choisir le TF600
Choisissez TF600 lorsque vous avez besoin:
Un Dk stable autour de 6,0 pour la miniaturisation des circuits
Perte extrêmement faible (Df 0,0025) sans passer au PTFE coûteux
Traitement compatible FR4 pour réduire les coûts et les délais
Une fiabilité thermique élevée (Tg > 280°C) pour l'assemblage sans plomb et les RF à haute puissance
Aucun effet de tissage de verre idéal pour les ensembles sensibles aux phases
Faible absorption de l'humidité pour les environnements extérieurs ou hostiles
Considérez des alternatives lorsque:
Vous avez besoin de Dk < 3,0 (voir RT/duroïde 5870/5880 ou RO3003)
Vous avez besoin de Df < 0,0015 (voir RT/duroïde 5880 ou matériaux à base de téflon)
Votre conception est extrêmement économique et les fréquences sont faibles (< 1 GHz)
Résumé
Le TF600 est un stratifié RF moderne, thermodurcissable et rempli de céramique qui comble l'écart entre les matériaux PTFE coûteux et le FR4 à perte.0, très faible perte de 0.0025L'absence de tissu en fibre de verre élimine la variation Dk, ce qui le rend idéal pour les antennes 5G/6G,radar automobile, les communications par satellite et les amplificateurs RF de haute puissance où l'intégrité du signal, la miniaturisation et la fabrication sont tout aussi essentielles.