Conception personnalisée PCB haute fréquence 4 couches hybride DK3.3 – substrat WL-CT330 + FR-4 haute Tg (S1000-2M)

PCB hybride à haute fréquence à 4 couches WL-CT330 + FR4 (or immersion)

Introduction du produit

Nous vous présentons notre 4-coucheLe numéro de série WL-CT330PCB avec immersion en or, une solution hybride conçue pour des applications à haute fréquence et haute fiabilité.La conception combine un stratifié à haute fréquence WL-CT330 (les deux couches supérieures) avec un substrat FR-4 (S1000-2M) à haute Tg (couches inférieures)Cette pile hybride offre des performances RF à très faible perte sur les couches extérieures tout en maintenant la rigidité mécanique et l'efficacité en termes de coûts pour la carte globale.7 mm d'épaisseur finie et 1 oz de cuivre sur toutes les couches assurent une excellente gestion de l'énergie et de la gestion thermique.

Principales spécifications

Le dépôt de PCB (hybride rigide à 4 couches)

Remarque: pas de voies aveugles toutes les interconnexions sont des voies à trous, ce qui simplifie la fabrication et réduit les coûts.

Statistiques sur les PCB

Dimensions: 165 mm × 96,5 mm (1 pièce)

Composants: 45

Total des coussinets: 225 (126 trous, 59 SMT en haut, 40 SMT en bas)

Les voies: 63 (pas de voies aveugles)

Réseaux: 9

Pourquoi WL-CT330?

WL-CT330 est un composite hydrocarbures/céramique thermodurcissable avec renforcement en fibre de verre.supporte l'assemblage sans plomb à 260°CAvec un Dk stable de 3,30 ± 0,06 et un Df stable de 0,0026 à 10 GHz, il offre des performances RF cohérentes à travers la température et la fréquence.

Principales caractéristiques du WL-CT330

Constante diélectrique (Dk): 3,30 ± 0,06 @ 10 GHz

Facteur de dissipation (Df): 0,0026 @ 10 GHz

Tg: > 280°C

Conductivité thermique: 0,59 W/m·K

Résistance thermique: T260 > 60 min, T288 > 20 min

Résistance à la pellicule (1 oz de cuivre ED): ≥ 0,85 N/mm

ÉTC (X/Y/Z): 15 / 13 / 39 ppm/°C

Absorption de l'humidité: ≤ 0,05%

Rating d'inflammabilité: UL 94-V0

Résistance volume/surface: 5×109 Mohm·cm / Mohm

TcDk stable (coefficient de température de Dk)

Les avantages de cette conception hybride

Coût-efficacité: seules les couches critiques pour les RF utilisent le WL-CT330 à haute fréquence; le reste utilise le FR4 standard à haute Tg.

Facile à utiliser: pas de manipulation spécifique au PTFE, compatible avec la fabrication FR4 standard et l'assemblage sans plomb.

Confiance thermique: un Tg élevé (> 280 °C) et une CTE basse de l'axe Z réduisent le risque de fissuration via lors du reflux.

Intégrité du signal: ultra-faible Df (0,0026) minimise la perte d'insertion pour les traces numériques et RF à grande vitesse.

Finition dorée par immersion: fournit une surface plate, soudable et résistante à la corrosion pour les composants SMT finement trempés.

Applications typiques

Infrastructure 5G/6G: stations de base, antennes de réseau en phase

Radar automobile: modules de communication ADAS et V2X

Communication par satellite: navigation, terminaux au sol

Aérospatiale et défense: radar d'alerte précoce, systèmes aéroportés

Amplificateurs de puissance RF et émetteurs-récepteurs

Appareils à haute vitesse: serveurs, commutateurs réseau, équipement de centre de données

Assurance qualité

Test électrique à 100% avant expédition

Conformité à la classe IPC-2

Acceptation complète du Gerber RS-274-X

Production certifiée ISO 9001

Informations relatives à la commande

Envoyez vos fichiers Gerber et dessins de fabrication. Nous soutenons la production de prototypes en série avec expédition mondiale. Contactez-nous pour les délais et les prix basés sur votre consommation annuelle.