2-couche F4BME217 PCB 1.0mm Core PTFE stratifié avec une finition en cuivre nu pour les RF et les micro-ondes

Circuit imprimé F4BME217 à 2 couches | Noyau de 1,0 mm | Finition cuivre nu

Présentation du produit

Nous sommes heureux de présenter ce PCB rigide à 2 couches nouvellement personnalisé, construit surF4BME217 de Wanglinghaute performanceStratifié composite PTFE. Conçue pour les applications RF et micro-ondes exigeantes, cette carte offre des propriétés électriques supérieures, de faibles pertes et d'excellentes performances d'intermodulation passive (PIM).

La carte mesure 102 mm x 83 mm (une seule pièce) avec une épaisseur finie de 1,3 mm (y compris un noyau de 1,0 mm + 2 x 35 μm de cuivre) et une tolérance dimensionnelle de ± 0,15 mm. La trace et l'espace minimum sont de 5/6 mils, avec une taille de trou fini minimale de 0,25 mm. Aucun via aveugle n'est utilisé dans cette construction.

Une caractéristique clé de cette conception est lacuivre nufinition de surface—pas de masque de soudure et pas de sérigraphiede chaque côté. Ce choix intentionnel élimine les pertes parasites et garantit des performances RF optimales. LeMatériau F4BME217Il est doté d'une feuille de cuivre à traitement inverse (RTF), qui offre des performances supérieures à faible PIM (≤-159 dBc), permet une gravure précise pour les circuits à lignes fines et réduit la perte de conducteur. Chaque carte est soumise à des tests électriques à 100 % avant expédition et est conforme aux normes de qualité IPC-Class-2. Les fichiers Gerber sont fournis au format RS-274-X et l'expédition dans le monde entier est disponible.

Spécifications générales des PCB

Avantages matériels : F4BME217

Le F4BME217 de Taizhou Wangling Insulation Material Factory est un stratifié composite PTFE haute performance formulé avec précision à partir de tissu en fibre de verre tissé, de résine PTFE et de film PTFE. Ce matériau de nouvelle génération surpasse considérablement les qualités précédentes, offrant une perte diélectrique plus faible, une résistance d'isolation plus élevée et une stabilité améliorée. Il constitue un substitut national fiable et performant aux stratifiés importés comparables.

Le F4BME217 contient spécifiquement du cuivre à feuille de traitement inversé (RTF), qui offre trois avantages essentiels pour les conceptions haute fréquence :

Performances supérieures à faible PIM (≤-159 dBc) – idéales pour les systèmes de communication sensibles

Gravure plus précise – permettant des modèles de circuits aux lignes fines

Perte de conducteur réduite – maintien de l’intégrité du signal aux hautes fréquences

Les propriétés du matériau sont ajustées avec précision en ajustant le rapport PTFE/tissu en fibre de verre. Une constante diélectrique plus élevée est obtenue en augmentant la teneur en fibre de verre, ce qui améliore simultanément la stabilité dimensionnelle, abaisse le coefficient de dilatation thermique et réduit la dérive thermique. Cette flexibilité de conception permet aux ingénieurs de sélectionner la qualité de matériau optimale pour un équilibre parfait entre performances électriques, robustesse mécanique et exigences de traitement.

Propriétés des matériaux F4BME217

Empilement et construction de PCB

La carte présente un empilement à 2 couches simple mais robuste :

Cuivre supérieur (couche 1) : 1 oz (35 μm) – cuivre RTF

Noyau diélectrique : F4BME217 – 1,0 mm (39,37 mils)

Cuivre inférieur (couche 2) : 1 oz (35 μm) – Cuivre RTF

Épaisseur totale finie : 1,3 mm

La trace et l'espace minimum sont de 5/6 mils, avec une taille de trou fini minimale de 0,25 mm. L'épaisseur du placage des vias est de 20 μm et aucun vias borgnes n'est utilisé. La conception prend en charge 15 composants, 42 plots au total (17 traversants, 25 SMT supérieurs), 28 vias et 7 réseaux.

Applications typiques

Systèmes micro-ondes, RF et radar

Déphaseurs et composants passifs

Diviseurs de puissance, coupleurs et combineurs

Réseaux d'alimentation et antennes multiéléments

Systèmes de communication par satellite

Antennes de stations de base

Capacités supplémentaires de Wangling

La série F4BME prend également en charge les constructions à support en aluminium (F4BME*-AL)** et en cuivre (F4BME*-CU)** pour les exigences de blindage ou de dissipation thermique. Les tailles de panneaux standard incluent 460 × 610 mm, 500 × 600 mm, 850 × 1 200 mm, 914 × 1 220 mm et 1 000 × 1 200 mm, avec des dimensions personnalisées disponibles sur demande.

Tous les PCB sont testés électriquement à 100 % et expédiés avec un certificat de conformité selon IPC-6012. Pour un examen Gerber, une confirmation de cumul ou un prix de volume, veuillez contacter notre équipe technico-commerciale.