bas DK 2,5 PCB TLX-9 à 2 couches construit sur un diélectrique de 10 mil avec EPIG (sans nickel) Finition

PCB TLX-9 à 2 couches | Noyau de 10 mil | Finition EPIG (sans nickel)

Présentation du produit

Nous sommes heureux de présenter ce nouveau PCB rigide à 2 couches personnalisé construit sur TaconicTLX-9Stratifié PTFE/verre tissé haute performance. Conçu pour les applications RF et micro-ondes exigeantes, le TLX-9 offre des propriétés électriques et mécaniques exceptionnellement bien contrôlées, notamment une constante diélectrique faible et stable de 2,50 et un facteur de dissipation ultra-faible de 0,0019 à 10 GHz.

La carte mesure 91,6 mm x 45,3 mm (une seule pièce) avec une épaisseur finie de 0,3 mm (y compris un noyau de 10 mil + 2 x 35 μm de cuivre) et une tolérance dimensionnelle de ± 0,15 mm. La trace et l'espace minimum sont de 5/6 mils, avec une taille de trou fini minimale de 0,3 mm. Aucun via aveugle n'est utilisé dans cette construction.

Cette conception ne comporte aucun masque de soudure ni sérigraphie des deux côtés : un choix intentionnel pour éliminer les pertes parasites et garantir des performances RF optimales. La finition de surface sans nickel EPIG (Electroless Palladium Immersion Gold) offre une excellente soudabilité, une surface ultra-plate pour les composants à pas fin et une résistance supérieure à la corrosion. Contrairement à la norme ENIG, l'EPIG sans nickel élimine les problèmes magnétiques et est idéal pour les applications haute fréquence où l'intégrité du signal est critique. Chaque carte est soumise à des tests électriques à 100 % avant expédition et est conforme aux normes de qualité IPC-Class-2. Les fichiers Gerber sont fournis au format RS-274-X et l'expédition dans le monde entier est disponible.

Spécifications générales des PCB

Avantages matériels : Taconic TLX-9

Taconic a plus de 35 ans d'expérience dans le revêtement de tissus en fibre de verre avec du PTFE (polytétrafluoroéthylène), permettant la fabrication de stratifiés PTFE/verre tissé recouverts de cuivre avec des propriétés électriques et mécaniques exceptionnellement bien contrôlées. Le TLX-9 fait partie de la série TLX, qui offre une plage de constantes diélectriques de 2,45 à 2,65, le TLX-9 étant spécifié à 2,50 ±0,04.

Points saillants du matériel :

Constante diélectrique faible et stable (2,50 ±0,04) – étroitement contrôlée sur une large plage de fréquences et un large spectre de températures

Facteur de dissipation ultra-faible (0,0019 à 10 GHz) – minimise la perte de signal aux hautes fréquences

Pratiquement aucune absorption d'humidité (<0,02 %) – maintient des propriétés électriques stables pendant la fabrication et dans des environnements humides

Excellente stabilité dimensionnelle – prend en charge la fabrication précise de circuits

Indice d'inflammabilité UL 94 V-0 – répond aux normes strictes de sécurité incendie

Claquage diélectrique élevé (>60 kV) – capacité de tenue en tension robuste

Les stratifiés TLX-9 peuvent être cisaillés, percés, fraisés et plaqués en utilisant des méthodes standard pour les matériaux PTFE/fibre de verre tissée. Ils sont testés conformément à la norme IPC-TM 650 et un certificat de conformité contenant les données de test réelles accompagne chaque expédition.

Propriétés du matériau TLX-9

Empilement et construction de PCB

La carte est dotée d'un empilement fin et hautes performances à 2 couches :

Cuivre supérieur (couche 1) : 1 oz (35 μm) – Cuivre électrodéposé

Noyau diélectrique : Taconic TLX-9 – 10 mil (0,254 mm)

Cuivre inférieur (couche 2) : 1 oz (35 μm) – Cuivre électrodéposé

Épaisseur totale finie : 0,3 mm

La trace et l'espace minimum sont de 5/6 mils, avec une taille de trou fini minimale de 0,3 mm. L'épaisseur du placage des vias est de 20 μm et aucun vias borgnes n'est utilisé. La conception prend en charge 29 composants, 45 plots au total (24 trous traversants, 21 SMT supérieurs), 19 vias et 2 réseaux.

Le masque de soudure et la sérigraphie sont omis des deux côtés, préservant la surface diélectrique nue pour des performances RF optimales et minimisant la perte de signal, essentielle pour les applications micro-ondes haute fréquence.

Finition de surface : EPIG (sans nickel)

La finition EPIG (Electroless Palladium Immersion Gold), sans nickel, offre des avantages distincts par rapport à l'ENIG traditionnel pour les applications haute fréquence :

Applications typiques

LNA, LNB et LNC (amplificateurs/blocs/convertisseurs à faible bruit)

Antennes grand format PCS/PCN

Amplificateurs haute puissance

Composants passifs (coupleurs, filtres, diviseurs de puissance)

Systèmes radar et antennes réseau à commande de phase

Systèmes de communication mobiles

Équipements de test hyperfréquences et dispositifs de transmission

Disponible Cconfigurations

Les stratifiés TLX-9 sont disponibles avec des épaisseurs diélectriques standard allant de 0,005" à >0,031" (0,13 mm à >0,78 mm). Les options de revêtement en cuivre incluent ½ oz. (CH), 1 once. (C1) et 2 onces. (C2) cuivre électrodéposé. Les tailles de panneaux standard incluent 12"x18", 16"x18", 18"x24", 16"x36", 24"x36" et 18"x48" (304 mm x 457 mm à 457 mm x 1 220 mm), avec des tailles supplémentaires disponibles sur demande.

Tous les PCB sont testés électriquement à 100 % et expédiés avec un certificat de conformité selon IPC-6012. Pour un examen Gerber, une confirmation de cumul ou un prix de volume, veuillez contacter notre équipe technico-commerciale.