| Nombre De Pièces: | 1 PIÈCES |
| Prix: | 0.99-99USD/PCS |
| Emballage Standard: | Emballage |
| Période De Livraison: | 2-10 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T, Paypal |
| Capacité D'approvisionnement: | 50000 pièces |
PCB RT/duroid® 6006 à 2 couches | Noyau de 10 mil | Finition argent par immersion
Présentation du produit
Nous sommes heureux de présenter ce PCB rigide à 2 couches nouvellement personnalisé, construit surStratifié haute fréquence Rogers RT/duroid® 6006. En tant que composite céramique-PTFE spécialement conçu pour les applications de circuits électroniques et micro-ondes nécessitant une constante diélectrique élevée, ce matériau permet une réduction significative de la taille du circuit tout en conservant d'excellentes performances électriques.
![]()
La carte est fournie en deux types (2 pièces) avec des dimensions de 134,8 mm x 78,65 mm par pièce, une tolérance dimensionnelle de ±0,15 mm. L'épaisseur du panneau fini est de 0,4 mm (y compris un noyau de 10 mil + 2 x 35 μm de cuivre). La trace et l'espace minimum sont de 5/6 mils, avec une taille de trou fini minimale de 0,3 mm. Aucun via aveugle n'est utilisé dans cette construction.
Cette conception ne comporte aucun masque de soudure ni sérigraphie des deux côtés : un choix intentionnel pour éliminer les pertes parasites et garantir des performances RF optimales. La finition de surface Immersion Silver offre une excellente soudabilité, une faible résistance de contact et des performances RF supérieures, ce qui la rend particulièrement adaptée aux applications haute fréquence et RF. Chaque carte est soumise à des tests électriques à 100 % avant expédition et est conforme aux normes de qualité IPC-Class-2. Les fichiers Gerber sont fournis au format RS-274-X et l'expédition dans le monde entier est disponible.
Spécifications générales des PCB
| Paramètre | Détail |
| Nombre de couches | Rigide à 2 couches |
| Matériau de base | Rogers RT/duroid® 6006 (composite céramique-PTFE) |
| Dimensions de la carte | 134,8 mm x 78,65 mm (2 types = 2 PCB) ±0,15 mm |
| Épaisseur finie | 0,4 mm |
| Épaisseur du noyau | 10 mil (0,254 mm) |
| Min. Trace / Espace | 5/6 millièmes |
| Min. Taille du trou | 0,3 mm |
| Vias aveugles | Aucun |
| Poids du Cu fini | Couches extérieures de 1 oz (1,4 mils / 35 μm) |
| Via l'épaisseur du placage | 20 μm |
| Finition de surface | Argent immergé |
| Masque de soudure supérieur | Aucun |
| Masque de soudure inférieur | Aucun |
| Sérigraphie supérieure | Aucun |
| Sérigraphie inférieure | Aucun |
| Test électrique | 100% avant expédition |
| Format de l'œuvre | Gerber RS-274-X |
| Norme de qualité | IPC-Classe-2 |
| Disponibilité | Mondial |
| Composants / Pads / Vias / Filets | 46/64/41/2 |
Avantages matériels : RT/duroid® 6006
Les stratifiés micro-ondes RT/duroid® 6006 de Rogers Corporation sont des composites céramique-PTFE conçus pour les applications de circuits électroniques et micro-ondes nécessitant une constante diélectrique élevée. Avec une valeur Dk de 6,15, ces stratifiés permettent une réduction significative de la taille des circuits tout en conservant d'excellentes performances haute fréquence.
![]()
Points saillants du matériel :
La construction composite céramique-PTFE offre un équilibre unique de propriétés électriques et mécaniques
Un contrôle strict de la constante diélectrique et de l'épaisseur garantit des performances de circuit reproductibles sur tous les lots de production
La faible absorption d'humidité (0,05 %) maintient des propriétés électriques stables dans les environnements humides
L'excellente stabilité thermomécanique permet un fonctionnement fiable sur une large plage de températures
La température de décomposition thermique élevée (Td > 500°C) offre une stabilité thermique exceptionnelle
Le matériau est fourni recouvert des deux côtés d’une feuille de cuivre électrodéposée. La combinaison d'un Dk élevé et d'une faible perte rend le RT/duroid 6006 idéal pour fonctionner aux fréquences de la bande X et inférieures. Les épaisseurs diélectriques standard incluent 0,010", 0,025", 0,050", 0,075" et 0,100", avec des épaisseurs supplémentaires disponibles sur demande.
Propriétés du matériau RT/duroid® 6006
| Propriété | Conditions d'essai | Valeur | Avantage |
| Processus de constante diélectrique (εr) | 10 GHz / 23 °C | 6,15 ±0,15 | High Dk permet de réduire la taille du circuit |
| Conception à constante diélectrique (εr) | 8 GHz à 40 GHz | 6h45 | Conception précise pour les applications haut débit |
| Facteur de dissipation (tan δ) | 10 GHz / 23 °C | 0,0027 | Faible perte, idéal pour la bande X et inférieure |
| TCDk (coefficient thermique de εr) | -50°C à +170°C | -410 ppm/°C | Performances prévisibles quelle que soit la température |
| Résistivité superficielle | COND A | 7 × 10⁷ MΩ | Intégrité propre du signal |
| Résistivité volumique | COND A | 2 × 10⁷ MΩ·cm | Haute résistance d'isolation |
| CTE (axe X) | -55°C à +288°C | 47 ppm/°C | Stabilité dimensionnelle |
| CTE (axe Y) | -55°C à +288°C | 34 ppm/°C | Stabilité dimensionnelle |
| CTE (axe Z) | -55°C à +288°C | 117 ppm/°C | Performances PTH fiables |
| Conductivité thermique | 80°C | 0,49 W/(m·K) | Dissipation thermique de base |
| Absorption d'humidité | D48/50°C, 0,050" d'épaisseur | 0,05% | Stable dans les environnements humides |
| Densité | – | 2,7 g/cm³ | Haute teneur en céramique |
| Td (décomposition thermique) | TGA | >500°C | Excellente stabilité thermique |
| Résistance au pelage du cuivre | Après le flotteur de soudure | 2,5 N/mm (14,3 plis) | Adhérence fiable du cuivre |
| Indice d'inflammabilité | UL94 | V-0 | Conforme à la sécurité incendie |
| Compatible avec les processus sans plomb | – | Oui | Prêt pour un assemblage moderne |
Empilement et construction de PCB
La carte est dotée d'un empilement fin et hautes performances à 2 couches :
Cuivre supérieur (couche 1) : 1 oz (35 μm) – Cuivre électrodéposé
Noyau diélectrique : Rogers RT/duroid® 6006 – 10 mil (0,254 mm)
Cuivre inférieur (couche 2) : 1 oz (35 μm) – Cuivre électrodéposé
Épaisseur totale finie : 0,4 mm
La trace et l'espace minimum sont de 5/6 mils, avec une taille de trou fini minimale de 0,3 mm. L'épaisseur du placage des vias est de 20 μm et aucun vias borgnes n'est utilisé. La conception prend en charge 46 composants, 64 plots au total (26 trous traversants, 38 SMT supérieurs), 41 vias et 2 réseaux.
Le masque de soudure et la sérigraphie sont omis des deux côtés, préservant la surface diélectrique nue pour des performances RF optimales et minimisant la perte de signal, essentielle pour les applications micro-ondes haute fréquence.
Applications typiques
Grâce à son Dk élevé (6,15), ses faibles pertes et ses propriétés électriques stables, ce PCB est idéal pour :
Antennes patch
Systèmes de communications par satellite
Amplificateurs de puissance
Systèmes anticollision pour avions
Systèmes d'alerte radar au sol
Circuits électroniques et hyperfréquences nécessitant une constante diélectrique élevée
Configurations disponibles
Les stratifiés RT/duroid 6006 sont disponibles avec des épaisseurs diélectriques standard de 0,010", 0,025", 0,050", 0,075" et 0,100" (0,254, 0,635, 1,270, 1,905, 2,54 mm). Les options de revêtement en cuivre vont de ½ oz à 2 oz/pi² (18 à 70 μm), y compris une feuille de cuivre électrodéposée standard et traitée à l'envers. Une plaque épaisse d'aluminium, de laiton ou de cuivre sur un côté peut également être spécifiée. Les tailles de panneaux standard incluent 10" x 10", 10" x 20" et 18" x 12", avec des tailles supplémentaires disponibles sur demande.
Tous les PCB sont testés électriquement à 100 % et expédiés avec un certificat de conformité selon IPC-6012. Pour un examen Gerber, une confirmation de cumul ou un prix de volume, veuillez contacter notre équipe technico-commerciale.
| Nombre De Pièces: | 1 PIÈCES |
| Prix: | 0.99-99USD/PCS |
| Emballage Standard: | Emballage |
| Période De Livraison: | 2-10 jours ouvrables |
| Méthode De Paiement: | T/T, Paypal |
| Capacité D'approvisionnement: | 50000 pièces |
PCB RT/duroid® 6006 à 2 couches | Noyau de 10 mil | Finition argent par immersion
Présentation du produit
Nous sommes heureux de présenter ce PCB rigide à 2 couches nouvellement personnalisé, construit surStratifié haute fréquence Rogers RT/duroid® 6006. En tant que composite céramique-PTFE spécialement conçu pour les applications de circuits électroniques et micro-ondes nécessitant une constante diélectrique élevée, ce matériau permet une réduction significative de la taille du circuit tout en conservant d'excellentes performances électriques.
![]()
La carte est fournie en deux types (2 pièces) avec des dimensions de 134,8 mm x 78,65 mm par pièce, une tolérance dimensionnelle de ±0,15 mm. L'épaisseur du panneau fini est de 0,4 mm (y compris un noyau de 10 mil + 2 x 35 μm de cuivre). La trace et l'espace minimum sont de 5/6 mils, avec une taille de trou fini minimale de 0,3 mm. Aucun via aveugle n'est utilisé dans cette construction.
Cette conception ne comporte aucun masque de soudure ni sérigraphie des deux côtés : un choix intentionnel pour éliminer les pertes parasites et garantir des performances RF optimales. La finition de surface Immersion Silver offre une excellente soudabilité, une faible résistance de contact et des performances RF supérieures, ce qui la rend particulièrement adaptée aux applications haute fréquence et RF. Chaque carte est soumise à des tests électriques à 100 % avant expédition et est conforme aux normes de qualité IPC-Class-2. Les fichiers Gerber sont fournis au format RS-274-X et l'expédition dans le monde entier est disponible.
Spécifications générales des PCB
| Paramètre | Détail |
| Nombre de couches | Rigide à 2 couches |
| Matériau de base | Rogers RT/duroid® 6006 (composite céramique-PTFE) |
| Dimensions de la carte | 134,8 mm x 78,65 mm (2 types = 2 PCB) ±0,15 mm |
| Épaisseur finie | 0,4 mm |
| Épaisseur du noyau | 10 mil (0,254 mm) |
| Min. Trace / Espace | 5/6 millièmes |
| Min. Taille du trou | 0,3 mm |
| Vias aveugles | Aucun |
| Poids du Cu fini | Couches extérieures de 1 oz (1,4 mils / 35 μm) |
| Via l'épaisseur du placage | 20 μm |
| Finition de surface | Argent immergé |
| Masque de soudure supérieur | Aucun |
| Masque de soudure inférieur | Aucun |
| Sérigraphie supérieure | Aucun |
| Sérigraphie inférieure | Aucun |
| Test électrique | 100% avant expédition |
| Format de l'œuvre | Gerber RS-274-X |
| Norme de qualité | IPC-Classe-2 |
| Disponibilité | Mondial |
| Composants / Pads / Vias / Filets | 46/64/41/2 |
Avantages matériels : RT/duroid® 6006
Les stratifiés micro-ondes RT/duroid® 6006 de Rogers Corporation sont des composites céramique-PTFE conçus pour les applications de circuits électroniques et micro-ondes nécessitant une constante diélectrique élevée. Avec une valeur Dk de 6,15, ces stratifiés permettent une réduction significative de la taille des circuits tout en conservant d'excellentes performances haute fréquence.
![]()
Points saillants du matériel :
La construction composite céramique-PTFE offre un équilibre unique de propriétés électriques et mécaniques
Un contrôle strict de la constante diélectrique et de l'épaisseur garantit des performances de circuit reproductibles sur tous les lots de production
La faible absorption d'humidité (0,05 %) maintient des propriétés électriques stables dans les environnements humides
L'excellente stabilité thermomécanique permet un fonctionnement fiable sur une large plage de températures
La température de décomposition thermique élevée (Td > 500°C) offre une stabilité thermique exceptionnelle
Le matériau est fourni recouvert des deux côtés d’une feuille de cuivre électrodéposée. La combinaison d'un Dk élevé et d'une faible perte rend le RT/duroid 6006 idéal pour fonctionner aux fréquences de la bande X et inférieures. Les épaisseurs diélectriques standard incluent 0,010", 0,025", 0,050", 0,075" et 0,100", avec des épaisseurs supplémentaires disponibles sur demande.
Propriétés du matériau RT/duroid® 6006
| Propriété | Conditions d'essai | Valeur | Avantage |
| Processus de constante diélectrique (εr) | 10 GHz / 23 °C | 6,15 ±0,15 | High Dk permet de réduire la taille du circuit |
| Conception à constante diélectrique (εr) | 8 GHz à 40 GHz | 6h45 | Conception précise pour les applications haut débit |
| Facteur de dissipation (tan δ) | 10 GHz / 23 °C | 0,0027 | Faible perte, idéal pour la bande X et inférieure |
| TCDk (coefficient thermique de εr) | -50°C à +170°C | -410 ppm/°C | Performances prévisibles quelle que soit la température |
| Résistivité superficielle | COND A | 7 × 10⁷ MΩ | Intégrité propre du signal |
| Résistivité volumique | COND A | 2 × 10⁷ MΩ·cm | Haute résistance d'isolation |
| CTE (axe X) | -55°C à +288°C | 47 ppm/°C | Stabilité dimensionnelle |
| CTE (axe Y) | -55°C à +288°C | 34 ppm/°C | Stabilité dimensionnelle |
| CTE (axe Z) | -55°C à +288°C | 117 ppm/°C | Performances PTH fiables |
| Conductivité thermique | 80°C | 0,49 W/(m·K) | Dissipation thermique de base |
| Absorption d'humidité | D48/50°C, 0,050" d'épaisseur | 0,05% | Stable dans les environnements humides |
| Densité | – | 2,7 g/cm³ | Haute teneur en céramique |
| Td (décomposition thermique) | TGA | >500°C | Excellente stabilité thermique |
| Résistance au pelage du cuivre | Après le flotteur de soudure | 2,5 N/mm (14,3 plis) | Adhérence fiable du cuivre |
| Indice d'inflammabilité | UL94 | V-0 | Conforme à la sécurité incendie |
| Compatible avec les processus sans plomb | – | Oui | Prêt pour un assemblage moderne |
Empilement et construction de PCB
La carte est dotée d'un empilement fin et hautes performances à 2 couches :
Cuivre supérieur (couche 1) : 1 oz (35 μm) – Cuivre électrodéposé
Noyau diélectrique : Rogers RT/duroid® 6006 – 10 mil (0,254 mm)
Cuivre inférieur (couche 2) : 1 oz (35 μm) – Cuivre électrodéposé
Épaisseur totale finie : 0,4 mm
La trace et l'espace minimum sont de 5/6 mils, avec une taille de trou fini minimale de 0,3 mm. L'épaisseur du placage des vias est de 20 μm et aucun vias borgnes n'est utilisé. La conception prend en charge 46 composants, 64 plots au total (26 trous traversants, 38 SMT supérieurs), 41 vias et 2 réseaux.
Le masque de soudure et la sérigraphie sont omis des deux côtés, préservant la surface diélectrique nue pour des performances RF optimales et minimisant la perte de signal, essentielle pour les applications micro-ondes haute fréquence.
Applications typiques
Grâce à son Dk élevé (6,15), ses faibles pertes et ses propriétés électriques stables, ce PCB est idéal pour :
Antennes patch
Systèmes de communications par satellite
Amplificateurs de puissance
Systèmes anticollision pour avions
Systèmes d'alerte radar au sol
Circuits électroniques et hyperfréquences nécessitant une constante diélectrique élevée
Configurations disponibles
Les stratifiés RT/duroid 6006 sont disponibles avec des épaisseurs diélectriques standard de 0,010", 0,025", 0,050", 0,075" et 0,100" (0,254, 0,635, 1,270, 1,905, 2,54 mm). Les options de revêtement en cuivre vont de ½ oz à 2 oz/pi² (18 à 70 μm), y compris une feuille de cuivre électrodéposée standard et traitée à l'envers. Une plaque épaisse d'aluminium, de laiton ou de cuivre sur un côté peut également être spécifiée. Les tailles de panneaux standard incluent 10" x 10", 10" x 20" et 18" x 12", avec des tailles supplémentaires disponibles sur demande.
Tous les PCB sont testés électriquement à 100 % et expédiés avec un certificat de conformité selon IPC-6012. Pour un examen Gerber, une confirmation de cumul ou un prix de volume, veuillez contacter notre équipe technico-commerciale.