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PCB à double face en couche de cuivre F4BTD350S pour les applications RF à haute puissance

July 20, 2026

Dernière affaire concernant PCB à double face en couche de cuivre F4BTD350S pour les applications RF à haute puissance

Bonjour, je suis Sally, et aujourd'hui je suis ravie de partager un récent projet de PCB sur mesure qui aborde les défis uniques de la conception de radiofréquences de haute puissance.

 

 

Un aperçu du conseil

Il s'agit d'un PCB rigide à double face construit sur F4BTD350S, un substrat de résine PTFE à haute conductivité thermique.L'empilement est constitué de couches de cuivre de 35 μm des deux côtés d'uneLe noyau du F4BTD350S.

 

 

La conception utilise une trace et un espace de 7/9 millimètres avec une taille minimale de trou de 0,6 mm. La finition de la surface est en or immersion, avec un masque de soudure noir appliqué uniquement sur la couche supérieure.La sérigraphie blanche est présente sur le côté supérieur, et chaque panneau est soumis à un test électrique à 100% selon les normes IPC-Classe-2.

 

 

Pourquoi le F4BTD350S?

Ce qui rend ce matériau spécial, c'est que le F4BTD350S est un composite PTFE renforcé de fibres de verre rempli de céramiques à haute conductivité thermique.Il a été développé spécifiquement pour les applications où la dissipation de chaleur et une faible perte de signal sont tout aussi critiques.

 

 

Le matériau offre une constante diélectrique de 3,5 ± 0,07 à 10 GHz et un facteur de dissipation impressionnamment faible de 0.0016Mais la caractéristique la plus remarquable est sa conductivité thermique de 1,25 W/ ((M·K) significativement supérieure à celle des matériaux PTFE standard.Cela signifie que la chaleur générée par les composants RF haute puissance est efficacement conduit, ce qui prolonge la durée de vie du dispositif et assure un fonctionnement fiable dans des conditions difficiles.

 

 

Parmi les autres avantages, on peut citer un faible coefficient de dilatation thermique par rapport au cuivre.pour des trous traversants plaqués fiables, une résistance électrique élevée et une résistance à la flamme UL 94-V0.

 

 

Statistiques de la conception

La planche contient 18 composants avec 22 plaquettes au total, 10 trous et 12 montures de surface sur le côté supérieur.Cette simple topologie pointe vers un sous-circuit RF spécialisé, probablement un filtre, un coupleur ou un amplificateur de puissance où l'intégrité du signal et la gestion thermique sont primordiales.

 

 

Des choix de conception clés

Le masque de soudure noir sur la couche supérieure offre une apparence professionnelle tout en protégeant les composants et les traces.La couche inférieure nue est optimisée pour les performances RF et la dissipation de chaleur.

 

 

L'épaisseur de la carte de 0,6 mm permet de trouver un équilibre entre la résistance mécanique et la construction légère souvent requise dans les systèmes RF.

 

 

Applications typiques

Avec sa conductivité thermique élevée et ses caractéristiques de faible perte, cette carte est idéale pour les applications de radiofréquence à haute puissance, les amplificateurs de puissance, les antennes, les équipements de chauffage industriels,coupleurs, filtres et séparateurs de puissance.

 

 

Réflexions finales

Ce projet met en évidence notre capacité à fournir des PCB personnalisés en utilisant des matériaux de gestion thermique avancés comme le F4BTD350S.Lorsque votre conception exige à la fois des performances RF exceptionnelles et une dissipation de chaleur efficace, nous avons l'expertise pour le faire.

 

 

J'aimerais discuter de la façon dont nous pouvons aider à donner vie à votre design.

 

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