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September 14, 2026
Aujourd'hui, je présente un PCB personnalisé construit sur Taconic TLX-8— un stratifié de fibre de verre PTFE conçu pour la fiabilité dans une large gamme d'applications RF.
Ce PCB personnalisé a été fabriqué en utilisant le Taconic TLX-8, un matériau d'antenne à haut volume avec une constante diélectrique de 2,55 et un facteur de dissipation de 0,0018 à 10 GHz. Ses excellentes performances PIM (inférieures à -160 dBc), sa stabilité dimensionnelle et sa faible absorption d'humidité le rendent idéal pour les systèmes radar, les communications mobiles et les équipements de test micro-ondes.
Points clés à retenir
Une carte RF était requise par notre client, capable de fournir des performances constantes dans une gamme de conditions environnementales. Un contrôle serré de la constante diélectrique, une faible perte de signal et d'excellentes performances PIM étaient essentiels. La conception devait également résister aux contraintes mécaniques et thermiques typiques des applications radar, de communication et d'équipement de test.
Le TLX-8 a été sélectionné, un stratifié de fibre de verre PTFE de la série de matériaux d'antenne à haut volume de Taconic. Voici pourquoi il a été choisi :
Dk étroitement contrôlé (2,55 ± 0,04 à 10 GHz)
Un contrôle précis de la constante diélectrique a été obtenu, assurant une impédance prévisible et des performances électriques constantes sur toute la carte.
Faible facteur de dissipation (0,0018 à 10 GHz)
Une perte de signal minimale a été assurée, rendant ce matériau adapté aux circuits micro-ondes sensibles.
Excellentes performances PIM
Des valeurs PIM mesurées inférieures à -160 dBc ont été atteintes—une exigence critique pour les systèmes de communication où la distorsion d'intermodulation doit être minimisée.
Stabilité dimensionnelle
Une excellente stabilité a été démontrée lors des tests de cuisson et de contrainte thermique, avec un mouvement minimal dans les directions machine et transversale.
Faible absorption d'humidité (0,02 %)
Une absorption d'humidité minimale a été assurée, empêchant la dérive des performances dans les environnements humides.
Rupture diélectrique élevée (> 45 kV)
Une excellente performance d'isolation a été fournie pour les applications haute tension.
Classification UL 94 V-0
La résistance au feu a été confirmée pour les applications critiques en matière de sécurité.
Spécifications de la carte
| Caractéristique | Spécification |
| Dimensions | 45 mm x 66,04 mm (±0,15 mm) |
| Empilement | 35 μm Cu / 1,27 mm TLX-8 / 35 μm Cu |
| Épaisseur finie | 1,3 mm |
| Traces/Espace | 6/9 mils |
| Taille minimale du trou | 0,4 mm |
| Finition de surface | ENIG |
| Masque de soudure | Aucun (des deux côtés) |
| Sérigraphie | Aucun |
| Tests | 100 % électrique |
| Standard | IPC-Classe-2 |
Statistiques de conception
| Métrique | Valeur |
| Composants | 13 |
| Total des pastilles | 26 (12 traversants, 14 CMS) |
| Vias | 8 |
| Nets | 2 |
La conception à 2 nets avec un nombre modeste de vias indique un sous-circuit RF ciblé—probablement un filtre, un coupleur ou un étage d'amplification. Le mélange équilibré de composants traversants et CMS offre à la fois une résistance mécanique et un routage compact.
Propriétés électriques
| Propriété | Valeur | Méthode de test |
| Dk @ 10 GHz | 2,55 ± 0,04 | IPC-650 2.5.5.3 |
| Df @ 10 GHz | 0,0018 | IPC-650 2.5.5.5.1 |
| Résistivité de surface (Température élevée) | 6,605 x 10^8 Mohm | IPC-650 2.5.17.1 |
| Résistivité de surface (Cond. humidité) | 3,550 x 10^6 Mohm | IPC-650 2.5.17.1 |
| Résistivité volumique (Température élevée) | 1,110 x 10^10 Mohm/cm | IPC-650 2.5.17.1 |
| Résistivité volumique (Cond. humidité) | 1,046 x 10^10 Mohm/cm | IPC-650 2.5.17.1 |
Stabilité dimensionnelle
| Propriété | Valeur | Méthode de test |
| MD après cuisson | 0,06 mm/M | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 |
| CD après cuisson | 0,08 mm/M | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 |
| Contrainte thermique MD | 0,09 mm/M | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 |
| Contrainte thermique CD | 0,10 mm/M | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 |
Coefficient de dilatation thermique (25–260 °C)
| Axe | Valeur | Méthode de test |
| X | 21 ppm/°C | IPC-650 2.4.41 |
| Y | 23 ppm/°C | IPC-650 2.4.41 |
| Z | 215 ppm/°C | IPC-650 2.4.41 |
Décomposition thermique
| Propriété | Valeur | Méthode de test |
| Td (perte de poids de 2 %) | 535 °C | IPC-650 2.4.24.6 |
| Td (perte de poids de 5 %) | 553 °C | IPC-650 2.4.24.6 |
Propriétés chimiques / physiques
| Propriété | Valeur | Méthode de test |
| Absorption d'humidité | 0,02 % | IPC-650 2.6.2.1 |
| Rupture diélectrique | > 45 kV | IPC-650 2.5.6 |
| Indice d'inflammabilité | V-0 | UL-94 |
Pourquoi c'est important: Le TLX-8 offre des propriétés électriques étroitement contrôlées, une excellente stabilité dimensionnelle et des températures de décomposition thermique élevées—le rendant idéal pour les applications RF et micro-ondes exigeantes.
Applications idéales
Systèmes radar nécessitant des performances fiables
Infrastructure de communication mobile
Équipement de test micro-ondes
Dispositifs de transmission micro-ondes
Coupleurs, diviseurs, combineurs, amplificateurs et antennes
Q : Qu'est-ce qui rend le TLX-8 adapté aux applications de haute fiabilité ?
R : Le TLX-8 offre un Dk étroitement contrôlé, une faible absorption d'humidité, une excellente stabilité dimensionnelle et une tension de claquage diélectrique élevée.
Q : Qu'est-ce que le PIM et pourquoi est-ce important ?
R : L'intermodulation passive (PIM) est une distorsion générée par des non-linéarités dans les composants passifs. Un PIM faible (< -160 dBc) est essentiel pour les systèmes de communication afin d'éviter les interférences.
Q : Pourquoi aucun masque de soudure n'a-t-il été appliqué ?
R : Le masque de soudure introduit une perte diélectrique et une variation d'impédance à hautes fréquences. En le retirant, un chemin de signal RF le plus pur possible est assuré.
Q : Quelle est la signification des données de stabilité dimensionnelle ?
R : Un mouvement minimal lors des tests de cuisson et de contrainte thermique est démontré, garantissant que les dimensions du circuit restent stables pendant la fabrication et le fonctionnement.
Q : Comment le TLX-8 gère-t-il les hautes températures ?
R : Des températures de décomposition thermique de 535 °C (perte de poids de 2 %) et 553 °C (perte de poids de 5 %) sont supportées, ce qui le rend adapté aux environnements thermiques exigeants.
Q : Ce matériau est-il adapté aux applications spatiales ?
R : Oui. Le faible dégazage et la résistance aux radiations font du TLX-8 un excellent choix pour les environnements spatiaux et aérospatiaux.
Réflexions finales
Le Taconic TLX-8 offre des propriétés électriques étroitement contrôlées, une excellente stabilité dimensionnelle et des performances fiables dans des environnements exigeants. Lorsque votre conception RF nécessite des performances constantes et une fiabilité à long terme, ce matériau est la solution.
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