Situation actuelle et tendances de développement du marché des PCB

La valeur de la production intérieure représente plus de la moitié de la production mondiale et les produits évoluent progressivement vers la gamme haut de gamme

La Chine représente plus de la moitié de la valeur de la production de PCB et est progressivement devenue le centre mondial de l'industrie des PCB. Selon les statistiques de Prismark, la valeur totale de la production de l'industrie mondiale des PCB atteindra 81,741 milliards de dollars américains en 2022, soit une augmentation annuelle de 1,0%,une augmentation de près de 200 millions de dollars US par rapport à 2018En 2022, la valeur totale de la production de l'industrie chinoise des PCB peut atteindre 44,2 milliards de dollars américains, soit 54,1% du total mondial.

L'industrie des PCB a une faible concentration et l'effet de tête n'est pas évident.En 2021, le taux de concentration de CR3 de l'industrie mondiale des circuits imprimés (PCB) dépasse 15%, le taux de concentration de CR5 est d'environ 25% et le taux de concentration de CR10 est proche de 40%.En termes de taille du marché, la taille du marché mondial de l'industrie des PCB sera de 80,9 milliards de dollars américains en 2021, dont les dix principaux fabricants de PCB ont un chiffre d'affaires total de 28,404 milliards de dollars américains.

Les panneaux multicouches ordinaires sont les principaux produits, tandis que les produits haut de gamme augmentent d'année en année.L'offre de produits haut de gamme provient principalement d'Europe, des États-Unis, du Japon et de Corée du Sud, et l'offre de PCB de mon pays est généralement concentrée dans les cartes multicouches bas de gamme.Les pays développés se sont progressivement retirés de la production de produits de basse et moyenne gamme.Les produits PCB fabriqués aux États-Unis sont principalement des panneaux de grande hauteur avec 18 couches ou plus.industries aérospatiales et automobilesLes principaux produits du leader japonais de la technologie des PCB sont les cartes multicouches, les cartes flexibles et les substrats d'emballage.avec une hauteur n'excédant pas 10 mmDans l'ensemble, par rapport à des pays tels que le Japon et la Corée du Sud, la proportion de circuits imprimés haut de gamme dans les produits PCB de mon pays est faible.6%La proportion des cartes HDI atteint 16,6%, celle des cartes flexibles atteint 15%, celle des cartes à écran simple et double 15,5% et celle des cartes HDI atteint 16,6%.et le substrat d'emballage représentait une proportion moindreIl y a également beaucoup de marge d'amélioration pour les produits ayant un contenu technique plus élevé.

Les fabricants nationaux de circuits imprimés ont réalisé des percées technologiques et leurs produits se sont progressivement tournés vers le haut de gamme.Le nombre maximal de couches de produits fournis par des fabricants tels que Shanghai Electric Co., Ltd., Shennan Circuit, Shengyi Electronics, etc. peut atteindre 40 couches.Les échantillons de fond de circuit de Shennan adoptent le mélange de matériauxLe nombre maximal de couches peut atteindre 120, et le nombre de couches en production en série peut atteindre 68, ce qui est une position de leader dans l'industrie.Hudian Electric Co.., Ltd. et Shennan Circuit disposent actuellement de capacités de production de masse de produits de circuits imprimés pour serveurs Eagle Stream, qui peuvent s'adapter aux besoins de production du principal fabricant de serveurs Intel.Dans le domaine des serveurs haut de gammeLes nouvelles technologies développées par Pengding Holdings comprennent l'informatique en nuage haute performance et la technologie de carte mère de serveur IA.Les produits connexes de Chongda Technology et Shenghong Technology pour les serveurs haut de gamme ont été expédiés et appliqués l'un après l'autre.

Les fabricants nationaux déploient activement des PCB pour les serveurs d'IA et ont fait des progrès positifs

Les fabricants nationaux déploient activement des produits PCB liés aux serveurs d'IA, et certains produits ont été produits en série.L'environnement extérieur complexe et turbulent tel que l'intensification des conflits géopolitiques internationaux a incité les fabricants en aval à promouvoir activement le processus de localisation.Inspur occupe le premier rang mondial en termes de part de marché dans le domaine des serveurs d'IA, et Baidu en est un client important.Les fabricants nationaux de PCB promeuvent activement la recherche et le développement de produits liés aux serveurs IADans le domaine des cartes à haute multi-couche, les produits serveurs de classe EGS de Shanghai Electric Co., Ltd. ont été produits en série à grande échelle.

Espace de marché: la valeur de la production mondiale devrait atteindre 98,388 milliards de dollars en 2027

Selon les données de Prismark, la valeur de la production mondiale de PCB est passée de 55,325 milliards de dollars américains à 80,920 milliards de dollars américains de 2015 à 2021, avec une tendance de croissance globale avec un TCAC de 6,54%. En 2021,bénéficiant de facteurs tels que la réduction progressive de l'épidémieEn raison de la reprise de la demande et de l'augmentation des formats de bureau à domicile, l'industrie en aval a connu une croissance significative, ce qui a entraîné une hausse des ventes de PCB et des prix unitaires, la valeur de la production mondiale augmentant de 24%.07% en glissement annuelLa prospérité de l'industrie des semi-conducteurs diminuera en 2022, mais les commandes en aval des PCB sont stables et seront moins affectées par les fluctuations.La valeur de la production mondiale de PCB devrait s'élever à 81 $ US.741 milliards, soit une augmentation annuelle de 1,01%. L'inflation élevée en 2023 déclenchera une demande faible pour l'électronique grand public, les stocks des concessionnaires seront élevés,et la production mondiale devrait diminuer de 4Dans le futur, la 5G, l'intelligence artificielle, l'Internet des objets, l'industrie 4.0La croissance de la demande de PCB devrait reprendre en 2024, et la valeur de la production mondiale devrait atteindre 98 dollars américains.388 milliards en 2027.

En 2021, le marché du carton multicouche sera le plus important parmi les cartons rigides, représentant 38,37%, suivi des substrats d'emballage, qui représenteront 17,81%.Prismark prévoit que les substrats d'emballage deviendront le type de produit à la croissance la plus rapide de 2021 à 2026Les taux de croissance composés des cartes HDI, des cartes flexibles, des cartes multicouches et des cartes simples/doubles sont respectivement de 4,91%, 4,09%, 3,65% et 2,37%

tendance de développement

(1) Tendance industrielle: déplacement des régions développées vers les régions à faible coût de la main-d'œuvre

À la fin du XXe siècle, l'industrie mondiale des PCB était dominée par l'Europe, les États-Unis et le Japon.Au XXIe siècle, l'industrie mondiale de l'information électronique est passée des pays développés aux économies émergentes avec des coûts de main-d'œuvre inférieurs.Le marché mondial des PCB a connu deux transferts industriels d'Europe et des États-Unis vers le Japon, Corée du Sud et Taiwan, et de l'Europe, des États-Unis, du Japon, de la Corée du Sud et de Taiwan à la Chine continentale.La valeur de la production de PCB en Chine continentale a représenté plus de 50% du total mondial.En 2021, l'Asie représentera 86,39% de la valeur de la production mondiale de PCB, et la valeur de la production de PCB de la Chine continentale en représentera 54.56% de la valeur mondiale de la production de PCBL'industrie des PCB a formé une structure industrielle avec l'Asie comme leader et la Chine continentale comme noyau.

Selon les statistiques de Prismark, la valeur de la production de PCB de la Chine continentale atteindra 44,15 milliards de dollars américains en 2021, soit une augmentation annuelle de 25,70%.Stimulé par la demande des secteurs en aval tels que les équipements de communicationLa valeur de la production de PCB en Chine continentale devrait continuer à croître régulièrement au cours des cinq prochaines années, avec un TCAC de 4.34% de 2021 à 2026, et la valeur de la production atteindra 54,605 milliards de dollars américains en 2026.

L'industrie des PCB de la Chine continentale est principalement concentrée dans les zones où les technologies électroniques sont développées, telles que le delta du fleuve Yangtsé, le delta du fleuve des Perles et le bord du Bohai.Il se déplace progressivement vers les provinces de l'intérieur du pays et les villes où les coûts de main-d'œuvre sont moins élevés, en particulier dans les zones économiques et industrielles telles que le Hunan, le Hubei, le Jiangxi et Chongqing, et la capacité de production dans les régions centrale et occidentale augmente rapidement.

Tendances technologiques: les tendances de développement de la technologie des PCB se reflètent principalement dans la miniaturisation, les immeubles de grande hauteur, la flexibilité et l'intelligence.

La miniaturisation signifie qu'avec le développement de la miniaturisation et de la diversification fonctionnelle des produits électroniques grand public, les PCB doivent contenir plus de composants et réduire leur taille.exigeant que les PCB aient des capacités de précision et de miniaturisation plus élevées. La haute construction fait référence au développement à grande vitesse et à haute fréquence d'ordinateurs et de serveurs à l'ère de la 5G et de l'IA. Le PCB doit fonctionner à haute fréquence et à grande vitesse, avoir des performances stables,et assumer des fonctions plus complexesLa flexibilité signifie qu'avec la montée en puissance des applications émergentes telles que les appareils portables et les écrans flexibles, les circuits imprimés doivent avoir plus de couches et une structure plus complexe.Les PCB doivent avoir une bonne souplesse et flexibilité pour s'adapter à différentes formes et espaces.L'intelligence fait référence au développement de domaines tels que l'Internet des objets et les voitures intelligentes.Les PCB doivent disposer de capacités de traitement des données plus solides et de capacités de contrôle intelligentes pour assurer l'interconnexion et la gestion automatique entre les appareils., exigeant que les PCB aient un degré d'intégration et d'intelligence plus élevé.

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