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Cuivre lourd en aluminium de la carte de carte PCB 8oz
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Cuivre lourd en aluminium de la carte de carte PCB 8oz
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Cuivre lourd en aluminium de la carte de carte PCB 8oz

Nombre De Pièces: 1
Prix: USD40~50
Emballage Standard: vide
Période De Livraison: 7-8 jours ouvrables
Méthode De Paiement: T / T, Paypal
Capacité D'approvisionnement: 45000 morceaux par mois
Les informations détaillées
Description du produit
Les informations détaillées
Lieu d'origine
La Chine
Nom de marque
Bicheng Enterprise Limited
Certification
UL
Numéro de modèle
BIC-0357-V3.57
Matériel de conseil:
Carte PCB d'aluminium, MCPCB ITEQ 150℃
Épaisseur de conseil:
1,20 millimètre +/--0,1
Épaisseur extérieure de Cu:
280 um (8 onces)
Finition extérieure:
OSP
couleur de masque de soudure:
N / A
Couleur de Silkscreen:
N / A
Fonction:
Essai électrique de passage de 100%
Quantité de commande min:
1
Prix:
USD40~50
Détails d'emballage:
vide
Délai de livraison:
7-8 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T / T, Paypal
Capacité d'approvisionnement:
45000 morceaux par mois
Description du produit

Profil de produit

 

 

1,1 description générale

 

C'est un type de panneau à simple face de cuivre lourd de carte PCB d'aluminium à 1.2mm profondément pour

l'application de la dissipation à forte intensité et à hautes températures. Le stratifié bas

est de cuivre d'ITEQ 9oz. Il a fabriqué par classe 2 d'IPC 6012 utilisant Gerber fourni

données. Chaque 20 panneaux sont emballés séparément.

 

 

1,2 caractéristiques et avantages

 

A. combinaison d'optimisation de circuit de puissance et de circuit de commande,
B. remplacez le substrat en céramique fragile et obtenez une meilleure longévité mécanique,
C. diffusion de la chaleur efficace dans la conception du circuit,
D. réduisez la température de fonctionnement de l'équipement,
E. améliorez la densité de puissance et la fiabilité du dispositif,
F. prolongez la durée de vie du produit,
G. le processus entier de fabrication sont totalement commandé.
H. 100% examine y compris l'essai électrique et l'inspection d'AOI.
Test de tension d'I. Thermal, essai de fiabilité, essai de résistance d'isolation et contamination ionique

     essai
Matériaux de J. RoHS
K. Focus sur le bas à la production de masse moyenne
L. l'ordre de petite quantité est accepté

 

 

1,3 application

 

Downlight, système de contrôle automatique de sécurité, convertisseur de DC/AC, amplificateur de puissance

 

 

1,4 fiche technique de paramètre et

Nombre de couches 1
Type de conseil Carte PCB à simple face
Épaisseur de conseil 1,20 millimètre +/--0,1
Matériel de conseil Carte PCB d'aluminium, MCPCB
Fournisseur de matériel de conseil ITEQ
Valeur de Tg de matériel de conseil 150℃
 
Épaisseur de Cu de PTH NON-DÉTERMINÉ
Thicknes intérieurs de Cu d'Iayer NON-DÉTERMINÉ
Épaisseur extérieure de Cu 280 um (8 onces)
 
Type et modèle de masque de soudure non. NON-DÉTERMINÉ
Fournisseur de masque de soudure NON-DÉTERMINÉ
Couleur de masque de soudure NON-DÉTERMINÉ
Nombre de masques de soudure NON-DÉTERMINÉ
Épaisseur de masque de soudure NON-DÉTERMINÉ
 
Type d'encre de Silkscreen NON-DÉTERMINÉ
Fournisseur de Silkscreen NON-DÉTERMINÉ
Couleur de Silkscreen NON-DÉTERMINÉ
Nombre de Silkscreen NON-DÉTERMINÉ
 
Trace de Mininum (mil) 16 mil
Gap minimum (mil) 14,7 mil
 
Finition extérieure OSP
RoHS a exigé Oui
Halage 0,14%
 
Essai de choc thermique

Passage, 288±5℃, 10 secondes, 3 cycles.

Aucun décollement, aucun boursouflage.
Essai de Solderablity Passage, 255±5℃, 5 secondes mouillant le secteur moins 95%
Fonction Essai électrique de passage de 100%
Exécution Conformité à la classe 2 d'IPC-A-600H et d'IPC-6012C

 

 

1,5 unité de dimension d'ensemble : millimètre

NON. Dimension requise (toerance) Dimension réelle
1 81,00 ±0.15 81,99 81,01 81,00 81,01
2 65,00 ±0.15 65,02 65,01 65,00 64,99

 

 

Cuivre lourd en aluminium de la carte de carte PCB 8oz 0

 

Électrodéposition de modèle

Cuivre lourd en aluminium de la carte de carte PCB 8oz 1

Les étiquettes: 

Circuit Board aluminium,  

carte électronique de noyau en métal,  

aluminium pcb

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1,2 caractéristiques et avantages

 

A. combinaison d'optimisation de circuit de puissance et de circuit de commande,
B. remplacez le substrat en céramique fragile et obtenez une meilleure longévité mécanique,
C. diffusion de la chaleur efficace dans la conception du circuit,
D. réduisez la température de fonctionnement de l'équipement,
E. améliorez la densité de puissance et la fiabilité du dispositif,
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     essai
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1,3 application

 

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Trace de Mininum (mil) 16 mil
Gap minimum (mil) 14,7 mil
 
Finition extérieure OSP
RoHS a exigé Oui
Halage 0,14%
 
Essai de choc thermique

Passage, 288±5℃, 10 secondes, 3 cycles.

Aucun décollement, aucun boursouflage.
Essai de Solderablity Passage, 255±5℃, 5 secondes mouillant le secteur moins 95%
Fonction Essai électrique de passage de 100%
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NON. Dimension requise (toerance) Dimension réelle
1 81,00 ±0.15 81,99 81,01 81,00 81,01
2 65,00 ±0.15 65,02 65,01 65,00 64,99

 

 

Cuivre lourd en aluminium de la carte de carte PCB 8oz 0

 

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