| Paramètre |
Valeur |
| Nombre de couches |
1-32 |
| Matériau du substrat |
RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210 ; RT/Duriod 5880 ; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC ; TMM4, TMM10, Kappa 438 ; TLF-35 ; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45 ; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8 ; TLX-9, TLY-3, TLY-5 ; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2) ; AD450, AD600, AD1000, TC350 ; Nelco N4000, N9350, N9240 ; FR-4 (High Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A etc.), FR-4 High CTI>600V ; Polyimide, PET ; Métal Core etc. |
| Taille maximale |
Test volant : 900*600 mm, test par gabarit 460*380 mm, sans test 1100*600 mm |
| Tolérance du contour de la carte |
±0,0059" (0,15 mm) |
| Épaisseur du PCB |
0,0157" - 0,3937" (0,40 mm--10,00 mm) |
| Tolérance d'épaisseur (T≥0,8 mm) |
±8% |
| Tolérance d'épaisseur (t<0,8 mm) |
±10% |
| Épaisseur de la couche d'isolation |
0,00295" - 0,1969" (0,075 mm--5,00 mm) |
| Piste minimum |
0,003" (0,075 mm) |
| Espace minimum |
0,003" (0,075 mm) |
| Épaisseur du cuivre extérieur |
35 µm--420 µm (1 oz-12 oz) |
| Épaisseur du cuivre intérieur |
17 µm--350 µm (0,5 oz - 10 oz) |
| Trou de perçage (mécanique) |
0,0059" - 0,25" (0,15 mm--6,35 mm) |
| Trou fini (mécanique) |
0,0039"-0,248" (0,10 mm--6,30 mm) |
| Tolérance de diamètre (mécanique) |
0,00295" (0,075 mm) |
| Enregistrement (mécanique) |
0,00197" (0,05 mm) |
| Rapport d'aspect |
12:1 |
| Type de masque de soudure |
LPI |
| Pont de masque de soudure minimum |
0,00315" (0,08 mm) |
| Dégagement de masque de soudure minimum |
0,00197" (0,05 mm) |
| Diamètre du via bouché |
0,0098" - 0,0236" (0,25 mm--0,60 mm) |
| Tolérance de contrôle d'impédance |
±10% |
| Finition de surface |
HASL, HASL LF, ENIG, Imm Tin, Imm Ag, OSP, Connecteur plaqué or |
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