Carte PCB TU-872 multicouche électronique de la carte de fiabilité thermique élevée de basse carte PCB du DK/DF FR-4 (carte PCB)
ContPerson : Sally Mao
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| Quantité de commande min : | 1 | Prix : | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
|---|---|---|---|
| Détails d'emballage : | Vide | Délai de livraison : | 10 JOURS OUVRABLES |
| Conditions de paiement : | T/T, Western Union | Capacité d'approvisionnement : | 45000 morceaux par mois |
| Lieu d'origine: | La Chine | Nom de marque: | Bicheng Technologies Limited |
|---|---|---|---|
| Certification: | UL | Numéro de modèle: | BIC-504-V0.54 |
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Détail Infomation |
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| Nombre de couches: | 4 | Époxy de verre: | S1000-2M |
|---|---|---|---|
| Feuille finale: | 1 oz | Taille finale de carte PCB: | 1,6 millimètres ±10% |
| Finition de surface: | Immersion Or | Couleur du masque de soudure: | Vert de lustre |
| Couleur de légende composante: | Blanc | le test: | Test électrique à 100% expédition antérieure |
Description de produit
Circuit imprimé (PCB) à Tg élevé sur noyau S1000-2M et préimprégné S1000-2MB avec or par immersion
(Les circuits imprimés sont des produits fabriqués sur mesure, la photo et les paramètres affichés sont à titre indicatif uniquement)
Description générale
Le S1000-2M est un type de matériau de circuit imprimé à Tg élevé fabriqué par Shengyi, caractérisé par de hautes performances et un faible CTE, adapté aux PCB multicouches de haute densité. L'épaisseur varie de 0,05 mm à 3,2 mm, le poids du cuivre 0,5 oz à 3 oz etc.
Caractéristiques
Stratifié FR-4 compatible sans plomb
Tg170℃ (DSC), compatible avec blocage UV/AOI
Haute résistance à la chaleur
CTE Z plus faible
Excellente fiabilité des trous traversants
Excellente performance anti-CAF
Faible absorption d'eau
Excellente usinabilité mécanique
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Applications
Ordinateur
Communication
Électronique automobile
Convient aux PCB à nombre de couches élevé
Notre capacité de PCB (S1000-2M)
| Matériau du PCB : | Résine époxy à Tg élevé, haute performance et faible CTE |
| Désignation : | S1000-2M |
| Constante diélectrique : | 4,6 à 10 GHz |
| Nombre de couches : | Double couche, multicouche, PCB hybride |
| Poids du cuivre : | 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm), 3 oz (105 µm) |
| Épaisseur du PCB : | 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 1,8 mm, 2,0 mm, 2,4 mm, 3,0 mm, 3,2 mm |
| Taille du PCB : | ≤400 mm X 500 mm |
| Masque de soudure : | Vert, Noir, Noir mat, Bleu, Bleu mat, Jaune, Rouge etc. |
| Finition de surface : | Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, Étain par immersion, Argent par immersion etc.. |
| Technologie : | HDI, Via dans le pad, Contrôle d'impédance, Via aveugle/caché, Placage de bord, BGA, Trous fraisés etc. |
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Propriétés générales du S1000-2M
| Éléments de test | Méthode de test | Condition de test | Unité | Valeur typique |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | ℃ | 185 |
| IPC-TM-650 2.4.25D | DSC | ℃ | 180 | |
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | TGA (5% W.L) | ℃ | 355 |
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | min | >60 |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | min | 30 |
| T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | min | 15 |
| Contrainte thermique | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, trempage de soudure | s | >100 |
| CTE (axe Z) | IPC-TM-650 2.4.24 | Avant Tg | ppm/℃ | 41 |
| IPC-TM-650 2.4.24 | Après Tg | ppm/℃ | 208 | |
| IPC-TM-650 2.4.24 | 50-260℃ | % | 2.4 | |
| Permittivité (1GHz) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | - | 4.6 |
| Tangente de perte (1GHz) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | - | 0.018 |
| Résistivité volumique | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | MΩ-cm | 8.7×108 |
| Résistivité de surface | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | MΩ | 2.2×107 |
| Résistance à l'arc | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-0.5/23 | s | 133 |
| Rigidité diélectrique | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-0.5/23 | kV | >45 |
| Force d'arrachage (1 oz) | IPC-TM-650 2.4.8 | 288℃/10s | N/mm [lb/in] | 1.3 [7.43] |
| Résistance à la flexion (LW/CW) | IPC-TM-650 2.4.4 | A | Mpa | 567/442 |
| Absorption d'eau | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | % | 0.08 |
| Inflammabilité | UL94 | C-48/23/50 | Indice | V-0 |
| CTI | IEC60112 | A | Indice | PLC 3 |
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