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Carte électronique élevée de Tg (carte PCB) sur S1000-2M Core et S1000-2MB Prepreg avec de l'or d'immersion

Quantité de commande min : 1 Prix : USD 2.99-9.99 PER PIECE
Détails d'emballage : Vide Délai de livraison : 10 JOURS OUVRABLES
Conditions de paiement : T/T, Western Union Capacité d'approvisionnement : 45000 morceaux par mois
Lieu d'origine: La Chine Nom de marque: Bicheng Technologies Limited
Certification: UL Numéro de modèle: BIC-504-V0.54

Détail Infomation

Nombre de couches: 4 Époxy de verre: S1000-2M
Feuille finale: 1 oz Taille finale de carte PCB: 1,6 millimètres ±10%
Finition de surface: Immersion Or Couleur du masque de soudure: Vert de lustre
Couleur de légende composante: Blanc le test: Test électrique à 100% expédition antérieure

Description de produit

Circuit imprimé (PCB) à Tg élevé sur noyau S1000-2M et préimprégné S1000-2MB avec or par immersion
(Les circuits imprimés sont des produits fabriqués sur mesure, la photo et les paramètres affichés sont à titre indicatif uniquement)
 
Description générale
Le S1000-2M est un type de matériau de circuit imprimé à Tg élevé fabriqué par Shengyi, caractérisé par de hautes performances et un faible CTE, adapté aux PCB multicouches de haute densité. L'épaisseur varie de 0,05 mm à 3,2 mm, le poids du cuivre 0,5 oz à 3 oz etc.

 


Caractéristiques
Stratifié FR-4 compatible sans plomb
Tg170℃ (DSC), compatible avec blocage UV/AOI
Haute résistance à la chaleur
CTE Z plus faible
Excellente fiabilité des trous traversants
Excellente performance anti-CAF
Faible absorption d'eau
Excellente usinabilité mécanique
 
Carte électronique élevée de Tg (carte PCB) sur S1000-2M Core et S1000-2MB Prepreg avec de l'or d'immersion
 
 
Applications
Ordinateur
Communication
Électronique automobile
Convient aux PCB à nombre de couches élevé
 


Notre capacité de PCB (S1000-2M)

Matériau du PCB : Résine époxy à Tg élevé, haute performance et faible CTE
Désignation : S1000-2M
Constante diélectrique : 4,6 à 10 GHz
Nombre de couches : Double couche, multicouche, PCB hybride
Poids du cuivre : 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm), 3 oz (105 µm)
Épaisseur du PCB : 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 1,8 mm, 2,0 mm, 2,4 mm, 3,0 mm, 3,2 mm
Taille du PCB : ≤400 mm X 500 mm
Masque de soudure : Vert, Noir, Noir mat, Bleu, Bleu mat, Jaune, Rouge etc.
Finition de surface : Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, Étain par immersion, Argent par immersion etc..
Technologie : HDI, Via dans le pad, Contrôle d'impédance, Via aveugle/caché, Placage de bord, BGA, Trous fraisés etc.

 
 Carte électronique élevée de Tg (carte PCB) sur S1000-2M Core et S1000-2MB Prepreg avec de l'or d'immersion
Propriétés générales du S1000-2M

Éléments de test Méthode de test Condition de test Unité Valeur typique
Tg IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA ℃ 185
IPC-TM-650 2.4.25D DSC ℃ 180
Td IPC-TM-650 2.4.24.6 TGA (5% W.L) ℃ 355
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min >60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 30
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 15
Contrainte thermique IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, trempage de soudure s >100
CTE (axe Z) IPC-TM-650 2.4.24 Avant Tg ppm/℃ 41
IPC-TM-650 2.4.24 Après Tg ppm/℃ 208
IPC-TM-650 2.4.24 50-260℃ % 2.4
Permittivité (1GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 4.6
Tangente de perte (1GHz) IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 - 0.018
Résistivité volumique IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 MΩ-cm 8.7×108
Résistivité de surface IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 MΩ 2.2×107
Résistance à l'arc IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-0.5/23 s 133
Rigidité diélectrique IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-0.5/23 kV >45
Force d'arrachage (1 oz) IPC-TM-650 2.4.8 288℃/10s N/mm [lb/in] 1.3 [7.43]
Résistance à la flexion (LW/CW) IPC-TM-650 2.4.4 A Mpa 567/442
Absorption d'eau IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0.08
Inflammabilité UL94 C-48/23/50 Indice V-0
CTI IEC60112 A Indice PLC 3

 
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