Carte électronique élevée de Tg (carte PCB) sur S1000-2M Core et S1000-2MB Prepreg avec de l'or d'immersion
ContPerson : Sally Mao
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| Quantité de commande min : | 1 | Prix : | USD9.99-99.99 |
|---|---|---|---|
| Détails d'emballage : | Vide | Délai de livraison : | 10 jours ouvrables |
| Conditions de paiement : | T/T, Paypal | Capacité d'approvisionnement : | 45000 morceaux par mois |
| Lieu d'origine: | La Chine | Nom de marque: | Bicheng Technologies Limited |
|---|---|---|---|
| Certification: | UL | Numéro de modèle: | BIC-500-V5.3 |
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Détail Infomation |
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| Nombre de couches: | 4 | Époxy de verre: | TU-872 SLK SP |
|---|---|---|---|
| Taille finale de carte PCB: | 1.6mm ±0.16 | Aluminium final externe: | 1,5 onces |
| Finition de surface: | Nickel chimique sur Immersion Gold (ENIG) (2 micropouces sur 100 micropouces de nickel) | Couleur du masque de soudure: | Bleu |
| Couleur de légende composante: | Blanc | le test: | Test électrique à 100% expédition antérieure |
Description de produit
Faible taux de Dk / DfFR-4Les PCBPlaque de circuit imprimé à haute fiabilité thermique (PCB) TU-872PCB multicouches
(Les cartes de circuits imprimés sont des produits sur mesure, l'image et les paramètres indiqués sont uniquement à titre de référence)
Description générale
Le TU-872 SLK Sp est basé sur une résine époxy FR-4 modifiée à haute performance.Ce matériau est renforcé avec un nouveau verre tissé et conçu avec une constante diélectrique extrêmement faible et un faible facteur de dissipation pour une application de circuits imprimés à haute vitesse, à faible perte et à haute fréquence.Matériau du TU-872 SLK Spest adapté au procédé sans plomb de protection de l'environnement et est également compatible avec les procédés FR-4.résistance à l'humidité, la stabilité thermique, la résistance aux CAF et la ténacité sont améliorées par un composé formant un réseau allylique.
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Principales caractéristiques
1Excellentes propriétés électriques
2La constante diélectrique est inférieure à 3.5
3Facteur de dissipation inférieur à 0.010
4. Excellente performance Dk/Df, stable et uniforme
5Compatible avec la plupart des procédés FR-4
6- Compatible avec le procédé sans plomb
7Amélioration de l'expansion thermique de l'axe z
8Capacité anti-CAF
9- Stabilité dimensionnelle supérieure, uniformité de l'épaisseur et planéité
10Excellente fiabilité de la soudure et du trou à travers
Les capacités de notre PCB (TU-872 SLK Sp)
| Matériau du PCB: | Résine époxy FR-4 modifiée haute performance |
| Nom: | Tu-872 SLK Sp |
| Constante diélectrique: | < 3.5 |
| Nombre de couches: | Double couche, multicouche, PCB hybride |
| Poids en cuivre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm), 3 oz (105 μm), 4 oz (140 μm), 5 oz (175 μm) |
| Épaisseur du PCB: | 10 mil (0,254 mm), 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil ((0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil ((1,524 mm) |
| Taille des PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Masque de soudure: | Vert, noir, noir mat, bleu, bleu mat, jaune, rouge, etc. |
| Finition de surface: | Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'OSP, l'étain à immersion, l'argent à immersion, etc. |
| Technologie: | L'indicateur HDI, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur aveugle, le détecteur enterré, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, le détecteur d'impédance, etc. |
Principales applications
1Fréquence radio
2. Backpanel, calcul haute performance
3- Cartes de ligne, stockage
4Serveurs, télécommunications, station de base
5. Routeurs de bureau
Nos avantages
La certification ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL est fournie par le fournisseur.
Atelier de 16000 m2;
une capacité de production mensuelle de 30000 m2;
Prototype à capacité de production en grande quantité
Classe IPC 2 / Classe IPC 3;
les PCB HDI de toute couche;
Livraison à temps: >98%
Taux de plaintes des clients: < 1%
Propriétés typiques (TU-872 SLK Sp)
| Nom de l'article | Les valeurs typiques | Conditionnement | Le nombre de personnes concernées par le traitement doit être déterminé en tenant compte de l'expérience acquise. |
| La chaleur | |||
| Tg (DMA) | 220°C | ||
| Tg (DSC) | 200°C | > 170°C | |
| Tg (TMA) | 190°C | E-2/105 | |
| Td (TGA) | 340°C | > 340°C | |
| CTE axe x | 12 à 15 ppm/°C | N/A | |
| CTE axe y | 12 à 15 ppm/°C | E-2/105 | N/A |
| CTE axe z | 2.30% | < 3,0% | |
| Stress thermique, flottant de la soudure, 288°C | > 60 secondes | Une | > 10 secondes |
| T260 | 60 minutes | > 30 min | |
| T288 | 20 minutes | E-2/105 | > 15 min |
| T300 | 5 minutes | > 2 min | |
| Intégrabilité | 94V-0 | E-24/125 | 94V-0 |
| DK et DF | |||
| Permittivité (RC 50%) @10 GHz | 3.5 | ||
| Tangente de perte (RC 50%) @10 GHz | 0.008 | ||
| Électricité | |||
| Permittivité (RC50%) | |||
| 1 GHz (méthode SPC/4291B) | 3.6 / 3.4 | > 5 ans2 | |
| 5 GHz (méthode SPC) | 3.5 | E-2/105 | - |
| 10 GHz (méthode SPC) | 3.5 | - | |
| Tangente des pertes (RC50%) | |||
| 1 GHz (méthode SPC/4291B) | 0.006 ou 0.004 | ||
| 5 GHz (méthode SPC) | 0.007 | E-2/105 | > 0.035 |
| 10 GHz (méthode SPC) | 0.008 | ||
| Résistance au volume | > 1010 MΩ•cm | C-96/35/90 Le gouvernement fédéral | > 106 MΩ•cm |
| Résistance de surface | > 108 MΩ | C-96/35/90 Le gouvernement fédéral | > 104 MΩ |
| La force électrique | > 40 KV/mm | Une | > 30 kV/mm |
| Décomposition diélectrique | > 50 kV | Une | N/A |
| Les appareils électroménagers | |||
| Module du jeune | |||
| Direction de distorsion | 26 GPa | Une | N/A |
| Remplissez la direction | 24 GPa | ||
| Résistance à la flexion | |||
| Dans la longueur | > 60 000 psi | Une | > 60 000 psi |
| Dans le sens transversal | > 50 000 psi | Une | > 50 000 psi |
| Résistance à l'écaillage, feuille RTF Cu de 1,0 oz | 4 à 7 lb/in | Une | > 4 lb/in |
| Absorption de l'eau | 00,13% | E-1/105 + D-24/23 | > 0,5% |
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