Carte électronique élevée de Tg (carte PCB) sur S1000-2M Core et S1000-2MB Prepreg avec de l'or d'immersion
ContPerson : Sally Mao
Numéro de téléphone : 86-755-27374847
Je suis désolé. : +8618277967574
| Quantité de commande min : | 1 | Prix : | USD9.99-99.99 Per Piece |
|---|---|---|---|
| Détails d'emballage : | Vide | Délai de livraison : | 7 jours ouvrables |
| Conditions de paiement : | T/T, Paypal | Capacité d'approvisionnement : | 45000 morceaux par mois |
| Lieu d'origine: | La Chine | Nom de marque: | Bicheng Technologies Limited |
|---|---|---|---|
| Certification: | UL | Numéro de modèle: | BIC-499-V8.0 |
|
Détail Infomation |
|||
| Époxy de verre: | FR-4 | Taille finale de carte PCB: | 2,0 mm ±0,2 mm |
|---|---|---|---|
| Aluminium final externe: | 1,0 oz | Finition de surface: | HASL LF |
| Couleur du masque de soudure: | Vert | Couleur de légende composante: | Blanc |
| Nombre de couches: | 1 | le test: | Test électrique à 100% expédition antérieure |
Description de produit
PCB CTI élevé 600V Construit sur FR-4 de 2,0 mm avec HASL et trous fraisés
(Les circuits imprimés sont des produits fabriqués sur mesure, la photo et les paramètres affichés sont à titre de référence uniquement)
Introduction générale
Il s'agit d'un type de circuit imprimé simple face construit sur un substrat FR-4 avec CTI 600V. Il s'agit d'un PCB de 2,0 mm d'épaisseur avec des pistes simples, un masque de soudure vert et une sérigraphie blanche. La finition de surface des pastilles est un nivellement à air chaud, de type sans plomb. Il y a 3 trous fraisés alignés sur une piste. Le panneau contient 12 cartes individuelles.
Spécifications du PCB
| Article | Description | Valeur |
| 1. Stratifié | Type de matériau | FR-4 CTI 600V |
| Tg | 135°C | |
| Fournisseur | KB | |
| Épaisseur | 1,9-2,0 mm | |
| 2. Épaisseur de placage | Paroi du trou | / |
| Cuivre extérieur | 41,09 µm | |
| Cuivre intérieur | / | |
| 3. Masque de soudure | Type de matériau | TAIYO/ PSR-2000GT600D |
| Couleur | Vert | |
| Rigidité (Test au crayon) | 5H | |
| Épaisseur S/M | 20,11 µm | |
| Emplacement | Les deux côtés | |
| 4. Marquage des composants | Type de matériau | IJR-4000 MW300 |
| Couleur | Blanc | |
| Emplacement | C/S | |
| 6. Identification | Marque UL | OUI |
| Code de date | 2121 | |
| Emplacement de la marque | Côté soudure | |
| 7. Finition de surface | Méthode | HASL sans plomb |
| Épaisseur d'étain | 6,57 µm | |
| 8. Normativité | RoHS | OK |
| REACH | OK | |
| 9. Anneau de masse | Largeur de piste min. (mil) | 4,8 mil |
| Espacement min. (mil) | 5,2 mil | |
| 12. Fonction | Test électrique | 100% RÉUSSI |
| 13. Apparence | Niveau de classe IPC | IPC-A-600J &6012D Classe 2 |
| Inspection visuelle | IPC-A-600J &6012D Classe 2 | |
| Déformation et torsion | 0,21% | |
| 14. Test de fiabilité | Test au ruban adhésif | Pas de décollement |
| Test au solvant | Pas de décollement | |
| Test de soudabilité | 265 ±5°C | |
| Test de contrainte thermique | 288 ±5°C | |
| Test de contamination ionique | 0,56 µg/cm² |
Applications
PDP, LCD, TV
Réfrigérateur
Alimentation électrique
Machine à laver
Qu'est-ce que l'indice de résistance au cheminement comparatif (CTI)?
Ici, le CTI est un élément de qualité qui fait référence au stratifié plaqué cuivre largement utilisé dans les appareils électroménagers ou d'autres appareils électriques à haute tension (110V, 220V). C'est une condition simulée où le PCB est pollué dans son environnement de travail, ce qui entraîne une fuite ou un court-circuit à l'écartement des pistes de la surface du PCB, accompagné d'un dégagement de chaleur et d'une carbonisation.
![]()
La méthode d'expérimentation consiste à déposer 50 gouttes consécutives d'une solution de chlorure d'ammonium à 0,1% entre deux points sur la surface du PCB, 30 secondes par goutte, en appliquant un courant alternatif haute tension pour effectuer le test. On essaie d'abord 300V pour générer un courant de 1A. Il y a une solution de chlorure d'ammonium sur la surface, donc après la mise sous tension, elle produira une résistance qui dégagera également de la chaleur, puis la solution s'évaporera lentement. La 2ème goutte est appliquée et jusqu'à 50 gouttes pour voir si le PCB a une fuite ou non. Une fois que le PCB a un rampant de 0,1A et dépasse 0,5 seconde, il est jugé en échec.
La qualité du CTI du stratifié fait référence à la valeur de tension appliquée extérieurement et sans échec de 50 gouttes. Si les 300V mentionnés ci-dessus sont réussis, nous pouvons augmenter la tension à 400V, 500V ou 600V jusqu'à la valeur élevée avant l'échec, c'est la donnée du CTI du stratifié.
Bicheng propose des PCB à CTI élevé (FR-4 CTI 600V et matériau à support aluminium) qui fonctionnent dans des environnements difficiles de haute tension, de saleté et d'humidité.
La norme IEC 112 comporte 3 degrés comme suit
| Indice de résistance au cheminement comparatif (en Volts) | Classe |
| 600 <= CTI | I |
| 400 <= CTI < 600 | II |
| 175 <= CTI < 400 | IIIA |
| 100 <= CTI < 175 | IIIB |
Conformément à la norme IEC, plus la classe CTI d'un substrat est petite, meilleure est sa résistance au cheminement. Le FR-4 normal varie de 175 à 225V.
Fiche technique du FR-4 avec CTI 600V
| Éléments de test | Méthode de test | Condition de test | Unité | Valeur typique |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25D | DSC | Épaisseur du PCB | 135 |
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | TGA (5% W.L) | Épaisseur du PCB | 310 |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | min | 2 |
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | min | 15 |
| Contrainte thermique | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288°C, trempage dans la soudure | s | >100 |
| IPC-TM-650 2.4.24 | Avant Tg | ppm/°C | 55 | |
| CTE (axe Z) | IPC-TM-650 2.4.24 | Après Tg | ppm/°C | 308 |
| IPC-TM-650 2.4.24 | 50-260°C | % | 4,5 | |
| Permittivité (1GHz) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | - | 4,5 |
| Tangente de perte (1GHz) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | - | 0,017 |
| Résistivité volumique | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | MΩ-cm | 5.0x108 |
| Résistivité de surface | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | MΩ | 5.0x107 |
| Résistance à l'arc | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-0.5/23 | s | 126 |
| Claquage diélectrique | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-0.5/23 | kV | >45 |
| Force d'arrachage (1oz) | IPC-TM-650 2.4.8 | 288°C/10s | N/mm [lb/in] | 1,8 [10,28] |
| Résistance à la flexion (LW/CW) | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 550/450 |
| Absorption d'eau | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | % | 0,1 |
| Inflammabilité | UL94 | C-48/23/50 | Indice | V-0 |
| CTI | IEC60112 | A | Indice | PLC 0 (>600V) |
Capacité Bicheng PCB (FR-4) 2022
| Paramètre | Valeur |
| Nombre de couches | 1-32 |
| Matériau du substrat | FR-4 y compris Tg135°C, Tg150°C, High Tg 170°C, High CTI>600V etc.Épaisseur du PCBTest volant : 900*600mm, Test par gabarit 460*380mm, Pas de test 1100*600mmÉpaisseur du PCB± 0,0059" (0,15 mm)Épaisseur du PCB0,0157" - 0,3937" (0,40 mm--10,00 mm) |
| Tolérance d'épaisseur (T≥0,8 mm) | Tolérance d'épaisseur (t<0,8 mm) |
| ±10% | 0,00295" - 0,1969" (0,075 mm--5,00 mm)Piste minimale0,003" (0,075 mm) |
| Espace minimum | 0,003" (0,075 mm) |
| Épaisseur du cuivre extérieur | Épaisseur du cuivre intérieur |
| 17 µm--420 µm (0,5oz - 12oz) | |
| Trou fini (mécanique) | 0,0039"-0,248" (0,10 mm--6,30 mm) |
| Tolérance de diamètre (mécanique) | Rapport d'aspect |
| Enregistrement (mécanique) | Rapport d'aspect |
| 12:1 | LPI |
| Pont de masque de soudure min. | Dégagement de masque de soudure min. |
| 0,00197" (0,05 mm) | Diamètre du via bouché |
| 0,0098" - 0,0236" (0,25 mm--0,60 mm) | Tolérance de contrôle d'impédance |
| ±10% | Finition de surface |
| HASL, HASL LF, ENIG, Imm Tin, Imm Ag, OSP, Gold Finger | |
Entrez votre message